專利名稱：工件分割方法以及帶擴(kuò)張裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及例如將半導(dǎo)體晶片等工件分割為多個半導(dǎo)體芯片的方法以及能適當(dāng)
實施該方法的帶擴(kuò)張裝置。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體器件制造工序中，通過格子狀的分割預(yù)定線在圓板狀的半導(dǎo)體晶片表面上劃分出多個矩形區(qū)域，在這些矩形區(qū)域表面上形成IC或LSI等電路，接下來對背面進(jìn)行磨削，此后進(jìn)行研磨等所需的處理，最后沿著所有的分割預(yù)定線切斷，即進(jìn)行切割，獲得多個半導(dǎo)體芯片。如上獲得的半導(dǎo)體芯片的背面貼附著由環(huán)氧樹脂等構(gòu)成且厚度例如為幾iim 100iim左右的被稱作DAF(Die Attach Film:粘片膜)的管芯焊接用的膜狀粘結(jié)劑，經(jīng)由該DAF對支撐半導(dǎo)體芯片的管芯焊接框架加熱來實施焊接。 另一方面，作為分割半導(dǎo)體晶片等板狀的被加工物的方法，近些年來嘗試了將聚光點對準(zhǔn)被加工物內(nèi)部照射激光光線的激光加工方法。使用該激光加工方法的分割方法中，從被加工物的一個面?zhèn)葘⒕酃恻c對準(zhǔn)內(nèi)部來照射具有透射性的紅外光區(qū)域的脈沖激光光線，在被加工物內(nèi)部連續(xù)地形成沿著分割預(yù)定線的變質(zhì)層，通過對由于該變質(zhì)層致使強(qiáng)度降低的分割預(yù)定線施加外力，由此分割被加工物(參見專利文獻(xiàn)l)。作為施加外力的方式，一直以來采用通過擴(kuò)張貼附于被加工物背面的保護(hù)帶等帶，使半導(dǎo)體晶片也同時擴(kuò)張的方式(參見專利文獻(xiàn)2)。專利文獻(xiàn)1日本特許3408805號公報
專利文獻(xiàn)2日本特開2007-27250號公報 然而，通過磨削而變薄的晶片有時會在內(nèi)部包含翹曲成分。包含翹曲成分的晶片在分割前整個面貼附地保持于帶的粘結(jié)層上，但是一旦被分割為芯片，則翹曲成分的應(yīng)力會強(qiáng)于粘結(jié)層的保持力，在芯片上產(chǎn)生翹曲，出現(xiàn)芯片端部離開帶的粘結(jié)層的問題。在這種產(chǎn)生了翹曲的芯片(以下稱作翹曲芯片)貼附于帶上的狀態(tài)下，有可能會在之后的洗凈工序中招致芯片從帶脫離的芯片脫落等不合格現(xiàn)象。 另外，還采取如下的方法對形成帶的粘結(jié)層的粘結(jié)材料使用紫外線固化型樹脂，在從帶上拾取芯片時，向帶照射紫外線使粘結(jié)層固化，以易于從帶上剝離芯片。然而，在照射紫外線時芯片會翹起，其端部會從帶上離開，于是照射紫外線時粘結(jié)層無法充分固化，有時會導(dǎo)致拾取時難以從帶上剝離芯片等不良情況。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明就是鑒于上述情況而完成的，其目的在于提供一種工件分割方法以及帶擴(kuò)張裝置，即便通過帶擴(kuò)張將包含翹曲成分的工件分割為芯片，也能在將芯片整個面貼附在帶上的狀態(tài)下，在原本的翹曲芯片中會產(chǎn)生某些不良情況的分割工序之后的工序中，不會產(chǎn)生該不良情況地順利完成該工序。 本發(fā)明的工件分割方法中，通過帶擴(kuò)張裝置沿著分割預(yù)定線分割該工件，其中該帶擴(kuò)張裝置具有保持單元，其保持具有開口部的框架；以及帶擴(kuò)張單元，其使通過分割預(yù)定線而形成有多個芯片的板狀工件相對于框架在與該工件的表面正交的方向上移動相對，其中，上述工件隔著所貼附的帶支撐在上述框架的上述開口部，該工件分割方法的特征在于，工件包含由內(nèi)部應(yīng)力導(dǎo)致的翹曲成分，該工件分割方法具有工件分割工序，通過帶擴(kuò)張單元一并擴(kuò)張帶與工件，從而沿著分割預(yù)定線將該工件分割為多個翹曲芯片；以及芯片貼附工序，朝向帶按壓該翹曲芯片，使該翹曲芯片的帶貼附面的整個面緊密地貼附于該帶上。 根據(jù)本發(fā)明的工件分割方法，在芯片貼附工序中，通過按壓翹曲芯片，芯片的翹曲被校正而使芯片變得平坦，芯片的帶貼附面的整個面處于與芯片緊密貼附的狀態(tài)。因此可消除翹曲芯片，在此后進(jìn)行的工序(例如洗凈和芯片的拾取等)中，不會由于是翹曲芯片而引起不良情況。 本發(fā)明中，通過對分割預(yù)定線進(jìn)行降低強(qiáng)度的加工，從而憑借帶擴(kuò)張將工件分割為多個芯片。作為產(chǎn)生強(qiáng)度降低的加工，可舉出在工件內(nèi)部沿著分割預(yù)定線形成降低強(qiáng)度的變質(zhì)層的加工。 另外，本發(fā)明在上述芯片貼附工序之后，包含進(jìn)行對芯片旋轉(zhuǎn)洗凈的旋轉(zhuǎn)洗凈工序的情況。本發(fā)明中由于消除了翹曲芯片，因而可防止在該旋轉(zhuǎn)洗凈工序中引起芯片脫落。
另外，在本發(fā)明中，帶通過紫外線固化型粘結(jié)材料貼附在芯片上，在上述芯片貼附工序之后，包含進(jìn)行向該帶照射紫外線的紫外線照射工序的情況。本發(fā)明中由于消除了翹曲芯片，因而可通過該紫外線照射工序使帶的粘結(jié)材料可靠地固化而易于剝離芯片，能夠可靠地從帶上進(jìn)行拾取。 接著，本發(fā)明的帶擴(kuò)張裝置具有保持單元，其保持具有開口部的框架；以及帶擴(kuò)張單元，其使通過分割預(yù)定線而形成有多個芯片的板狀工件相對于框架在與該工件的表面
正交的方向上相對移動，從而將該工件分割為多個芯片，其中，上述工件隔著所貼附的帶支撐在上述框架的上述開口部，該帶擴(kuò)張裝置的特征在于，工件包含由內(nèi)部應(yīng)力導(dǎo)致的翹曲成分，該帶擴(kuò)張裝置具有工件載置單元，其具有工件載置面，在該工件載置面上隔著帶載置有由帶擴(kuò)張單元分割為多個芯片的分割完畢工件；以及按壓單元，其朝向工件載置面按壓載置于該工件載置面上的分割完畢工件。 并且，本發(fā)明所述工件沒有特別限定，例如可以舉出在硅晶片等半導(dǎo)體晶片上，在
劃分為多個芯片的分割預(yù)定線上形成有槽或內(nèi)部變質(zhì)層的結(jié)構(gòu)，或者在這種晶片上貼附有上述.DAF的結(jié)構(gòu)，再或者在這種晶片中全切了分割預(yù)定線而半切了 (切割到厚度的中途的狀態(tài))DAF的結(jié)構(gòu)。 根據(jù)本發(fā)明，可以獲得如下的效果即便在通過帶擴(kuò)張將包含翹曲成分的工件分割為芯片的情況下，也能在將芯片整個面貼附在帶上的狀態(tài)下，在原本的翹曲芯片中會產(chǎn)生某些不良情況的分割工序之后的工序中，不會產(chǎn)生該不良情況地順利地完成該工序。


圖1表示本發(fā)明一個實施方式中的作為工件的半導(dǎo)體晶片通過帶被支撐在框架上的狀態(tài)，(a)是俯視圖，(b)是剖視圖。 圖2是一個實施方式涉及的帶擴(kuò)張裝置的整體立體圖。
圖3(a) (c)是表示采用帶擴(kuò)張的晶片分割的過程的側(cè)視圖，圖3(d)是表示收縮帶的松弛區(qū)域的過程的側(cè)視圖。 圖4是一個實施方式涉及的按壓單元的局部剖視側(cè)視圖。
圖5是表示按壓單元按壓翹曲芯片的狀態(tài)的側(cè)視圖。
圖6是表示UV照射單元的剖視圖(在上方配設(shè)有按壓單元)。
符號說明 1晶片(工件)2分割預(yù)定線3芯片3A翹曲芯片5框架5a框架開口部；6帶；10帶擴(kuò)張裝置；20帶擴(kuò)張單元；22框架保持臺(保持單元)；41旋轉(zhuǎn)臺(工件載置單元)；41a旋轉(zhuǎn)臺上表面(工件載置面)；50按壓單元
具體實施例方式
下面，參照

本發(fā)明的一個實施方式。
(1)晶片1 圖1的符號1表示一個實施方式中的作為工件的圓板狀半導(dǎo)體晶片(以下簡稱為晶片)。該晶片1是硅晶片等，厚度例如為100 ii m 700左右，在外周部的一部分上作為表示結(jié)晶方位的標(biāo)記而形成有定位標(biāo)記la。在晶片1的表面(正面)通過形成為格子狀的分割預(yù)定線2劃分出多個矩形形狀的半導(dǎo)體芯片(以下簡稱為芯片)3。在各芯片3的表面上形成有未圖示的IC和LSI等電路。如圖l(b)所示，晶片1的背面貼附有管芯焊接用的上述DAF 4。 背面貼附有DAF 4的晶片1配設(shè)為與環(huán)狀的框架5內(nèi)側(cè)的開口部5a同心的形狀，該晶片1經(jīng)由貼附于DAF 4側(cè)的粘結(jié)帶(以下簡稱為帶)6—體地支撐在框架5上。帶6中的、晶片1的外緣與框架5的內(nèi)緣之間的環(huán)狀區(qū)域為松弛區(qū)域6a。晶片1還包含翹曲成分，但通過貼附于帶6上而變得平坦。并且，在下面的說明中，如圖l所示將通過帶6支撐晶片1的框架5稱作帶晶片的框架7。在晶片1這樣地支撐于框架5上的狀態(tài)下，對分割預(yù)定線2實施切割加工。切割加工是為了將晶片1分割為一個個芯片3而進(jìn)行的，可采用激光加工。 上述帶6采用在常溫下具有伸縮性，并且在具有被加熱到既定溫度(例如70度)以上則收縮的性質(zhì)的基材的單面上形成有粘結(jié)層的結(jié)構(gòu)。作為基材可列舉出聚氯乙烯、聚丙烯、聚乙烯、聚烯烴等合成樹脂膜。另外，形成粘結(jié)層的粘結(jié)材料可使用通過接受紫外線的照射而固化的紫外線固化型樹脂。 基于上述激光加工的切割加工是通過將聚光點對準(zhǔn)晶片1內(nèi)部照射具有透射性的脈沖激光光線而沿著分割預(yù)定線2形成變質(zhì)層，降低分割預(yù)定線2的強(qiáng)度的加工。
通過后面說明的帶擴(kuò)張(或稱為帶擴(kuò)展)裝置來擴(kuò)寬帶6，從而切斷了分割預(yù)定線2，實施了切割加工的晶片1被分割為一個個芯片3，并且DAF 4也按照每個芯片3斷裂。由此，可獲得背面貼附有DAF 4的多個芯片3(帶DAF的芯片)。
(2)帶擴(kuò)張裝置的構(gòu)成和動作 下面，參照圖2 圖6說明帶擴(kuò)張裝置的構(gòu)成和動作。 圖2表示帶擴(kuò)張裝置10的整體，符號15所表示的裝置臺上在既定部位配設(shè)有盒臺(盒座)16、帶擴(kuò)張單元20、熱施加單元30、洗凈單元40、按壓單元50、UV(紫外線)照射
5單元60。另外，裝置臺11上還配設(shè)有用于搬運帶有晶片的框架7的第1 第3搬運單元71 73。 上述帶有晶片的框架7以晶片1為上側(cè)且露出芯片3表面的狀態(tài)收納于圖2所示的盒子17內(nèi)。在盒子17內(nèi)，在水平和上下方向上層疊地收納多個帶有晶片的框架7。收納了多個帶有晶片的框架7的盒子17被設(shè)置在盒臺16上。盒臺16是可升降的電梯式結(jié)構(gòu)，通過升降使得盒子17內(nèi)的1個帶有晶片的框架7定位在既定的搬出位置上。
被定位在該搬出位置上的帶有晶片的框架7的框架5由第1搬運單元71拉出到Y(jié)方向的進(jìn)深側(cè)，以橫跨的狀態(tài)載置在一對沿著Y方向延伸的剖面L字形狀的第1導(dǎo)軌11上。第1搬運單元71用鉗子把持框架5，通過在Y方向上移動而將帶有晶片的框架7搬運到第1導(dǎo)軌11上。第1導(dǎo)軌11在X方向上同步地彼此接近或離開地動作，在載置了帶有晶片的框架7后彼此接近，由此第1導(dǎo)軌11與框架5的端緣卡合，將帶有晶片的框架7定位在既定的搬運開始位置上。 由第1導(dǎo)軌11定位于搬運開始位置上的帶有晶片的框架7接下來通過第2搬運單元72載置到另外的一對第2導(dǎo)軌12上，其中第2搬運單元72在其水平回旋的臂72a的前端安裝有負(fù)壓吸附式吸附襯墊。第2搬運單元72中，在吸附襯墊的下表面吸附、保持著框架5，通過臂72a回旋而將帶有晶片的框架7轉(zhuǎn)移到第2導(dǎo)軌12上。在第2導(dǎo)軌12上使帶有晶片的框架7在X方向上進(jìn)行定位，然后帶有晶片的框架7通過與第1搬運單元71同樣構(gòu)成的第3搬運單元73搬運到帶擴(kuò)張單元20上。
(2-1)基于帶擴(kuò)張的晶片分割 帶擴(kuò)張單元20配設(shè)在圖2的外殼20A內(nèi)，如圖3(a) (c)所示，帶擴(kuò)張單元20具有框架按壓板21、框架保持臺22、推出臺23?？蚣馨磯喊?1和框架保持臺22是彼此呈同心狀的水平環(huán)狀結(jié)構(gòu)，各自的圓形形狀的開口部21a、22a的直徑設(shè)定為框架5的內(nèi)徑程度。框架按壓板21被固定，框架保持臺22通過氣缸等未圖示的升降單元進(jìn)行升降。
框架保持臺22在被定位于獲取位置上的狀態(tài)下，從第3搬運單元73載置帶有晶片的框架7的框架5，獲取帶有晶片的框架7，其中框架保持臺22的獲取位置是圖3(a)所示的從框架按壓板21向下方離開的位置。此后，框架保持臺22上升，如圖3(b)所示，框架5被夾持于框架保持臺22與框架按壓板21之間并固定。接著，如圖3(c)所示，推出臺23上升，使晶片1與帶6 —起向上方推出。 推出臺23是軸心沿著上下方向的圓筒狀結(jié)構(gòu)，在框架保持臺22上保持著框架5的帶有晶片的框架7下方，呈同心狀配設(shè)著框架按壓板21和框架保持臺22的開口部21a、22a。突起部23的上表面的直徑設(shè)定為大于等于擴(kuò)張后的晶片1的直徑。另外，在推出臺23的上表面的周緣以旋轉(zhuǎn)自由的方式安裝著在推出時緩和推出臺23與帶6的摩擦的多個滾子部件24。 推出臺23通過未圖示的升降單元而升降， 一旦推出臺23上升，則貼附在晶片1背面的帶6會受到在放射方向上被拉伸的力而擴(kuò)張。而且伴隨帶6向放射方向的擴(kuò)張，晶片1會沿著被實施了切割加工的分割預(yù)定線2斷開，分割為一個個芯片3。另外，貼附在晶片1背面的DAF 4也在貼附于一個個芯片3的狀態(tài)下斷裂到每個芯片3上。因此，在帶6上貼附著多個帶有DAF 4的芯片3，在相鄰的芯片3之間以及相鄰的DAF4之間成為由于帶6的擴(kuò)張而空出間隙的狀態(tài)。
然而，由于晶片1包含翹曲成分，因而一旦被分割就會在各芯片3上產(chǎn)生如圖3 (c)所示的翹曲，該翹曲芯片3A的端部與DAF 4—起從帶6上剝離。各芯片3的翹曲是由于翹曲成分的應(yīng)力強(qiáng)于帶6的粘結(jié)層的保持力而引起的。另外，擴(kuò)張后的帶6的上述松弛區(qū)域6a會產(chǎn)生松弛，接下來通過熱施加單元30使松弛區(qū)域6a的松弛得以收縮。
(2-2)帶的松弛區(qū)域的收縮 在晶片1被分割為多個芯片3 (翹曲芯片3A)后，使推出臺23下降，框架保持臺22下降到上述獲取位置。而后，帶有晶片的框架7通過第3搬運單元73從框架保持臺22拉出到上述第2導(dǎo)軌12上，然后通過第2搬運單元72搬運到熱施加單元30。
如圖3(d)所示，在熱施加單元30中，在負(fù)壓吸附式吸附臺31上隔著帶6吸附、保持著分割完畢的晶片1，框架5被支撐在吸附臺31外側(cè)的框架保持臺32上。而且，通過環(huán)狀的加熱器33對松弛區(qū)域6a加熱，由此使得松弛區(qū)域6a收縮，抑制了框架5內(nèi)的晶片1的松弛，可防止芯片3彼此的接觸。加熱器33通過圓板狀的凸緣35設(shè)置在沿上下方向延伸的桿34的下端，如果桿34下降則接近松弛區(qū)域6a，通過進(jìn)行加熱運轉(zhuǎn)而對松弛區(qū)域6a加熱。加熱器33例如優(yōu)選使用向下方照射紅外線來加熱的形式的結(jié)構(gòu)。
(2-3)芯片貼附工序 收縮了帶6的松弛區(qū)域6a后，接下來通過第2搬運單元72將帶有晶片的框架7搬運到洗凈單元40。在洗凈單元40中，通過帶6將晶片1吸附、保持于負(fù)壓吸附式的旋轉(zhuǎn)臺41的上表面41a上，旋轉(zhuǎn)臺41以既定的洗凈速度旋轉(zhuǎn)，向旋轉(zhuǎn)的晶片1噴出洗凈水來洗凈晶片1。另外，洗凈單元40還具有向晶片1吹出干燥空氣的功能。 帶有晶片的框架7被吸附并保持于洗凈單元40的旋轉(zhuǎn)臺41上，但此時尚未洗凈晶片l，而是進(jìn)行這樣的芯片貼附工序通過按壓單元50從上方按壓各翹曲芯片3，將芯片3貼附在帶6上。按壓單元50配設(shè)在旋轉(zhuǎn)臺41上方，如圖4所示，按壓單元50設(shè)置成通過氣缸驅(qū)動部51和電動機(jī)驅(qū)動部52使圓板狀的按壓板53能上下移動的結(jié)構(gòu)。
在氣缸驅(qū)動部51中，從氣缸51a向下方延伸的活塞桿51b伸縮，氣缸51a固定在未圖示的固定部上。在活塞桿51b的下端固定有電動機(jī)驅(qū)動部52的電動機(jī)52a。軸向沿上下方向延伸的驅(qū)動螺紋部52b從電動機(jī)52a的下端突出，一旦電動機(jī)52a運轉(zhuǎn)，則驅(qū)動螺紋部52b正向或反向旋轉(zhuǎn)，對按壓板53的高度位置進(jìn)行微調(diào)。電動機(jī)52a貫穿圓板狀的第1托架54的中心，并固定在該第1托架54上。 驅(qū)動螺紋部52b旋合在第2托架55上。第2托架55通過上下移動導(dǎo)向件56以不能旋轉(zhuǎn)但能上下移動的方式支撐在圓筒部54a的內(nèi)表面，該圓筒部54a形成于第1托架54的下表面。而且，在第2托架55的下表面，以同心狀且水平地固定有按壓板53。按壓板53具有比晶片1大的直徑，按壓板53下表面的按壓面53a由SUS或硬質(zhì)樹脂等適當(dāng)硬度的材質(zhì)構(gòu)成。按壓單元50以按壓板53與旋轉(zhuǎn)臺41為同心狀的方式配設(shè)在旋轉(zhuǎn)臺41上方。
在按壓單元50中，首先氣缸驅(qū)動部51啟動，活塞桿51b向下方伸出，按壓板53下降到按壓面53a接近分割完畢晶片1為止。然后電動機(jī)52a運轉(zhuǎn)，驅(qū)動螺紋部52b在第2托架55下降的方向上旋轉(zhuǎn)。由此，使得按壓板53向下方略微移動，按壓面53a與翹曲芯片3A的表面接觸，按壓板53進(jìn)一步下降，從而如圖5所示，翹起的芯片3變平坦，DAF 4的整個表面貼附于帶6上。此后，使電動機(jī)52a反轉(zhuǎn)，提升按壓板53直到按壓面53a離開芯片3，然后縮短活塞桿51b，將按壓板53提升到上方的待機(jī)位置。
7[OO53] (2-4)晶片的旋轉(zhuǎn)洗凈工序 將翹曲芯片3A向帶6側(cè)按壓使其平整，將帶6貼附在DAF 4的整個面上之后，使吸附、保持芯片3的旋轉(zhuǎn)臺41以既定的洗凈速度旋轉(zhuǎn)，向旋轉(zhuǎn)的晶片1噴出洗凈水洗凈晶片1。此時，框架5由設(shè)置在旋轉(zhuǎn)臺41上的憑借離心力而動作的夾鉗42保持住(參見圖2)。用洗凈水洗凈之后，停止提供洗凈水，但仍進(jìn)行旋轉(zhuǎn)臺41的旋轉(zhuǎn)，從芯片3上吹干水分，并且吹出干燥空氣使芯片3干燥。
(2_5)，照射工序 如果結(jié)束了晶片1(芯片3)的洗凈、干燥，則帶有晶片的框架7通過第2搬運單元72載置到第1導(dǎo)軌11上，通過第1搬運單元71搬運到UV照射單元60上。UV照射單元60配設(shè)在圖2的外殼60A內(nèi)，如圖6所示，在內(nèi)置有UV燈61的殼體62的上部設(shè)有玻璃制的工作臺63，帶有晶片的框架7被第1搬運單元71按壓地載置于工作臺63上。將帶有晶片的框架7載置在工作臺63上時，從UV燈61向帶6的下表面照射紫外線(紫外光)，帶6的由紫外線固化型樹脂構(gòu)成的粘結(jié)層會固化。 當(dāng)通過紫外線照射使得帶6的粘結(jié)層固化后，帶有晶片的框架7被第1搬運單元71把持著拉到第1導(dǎo)軌11上，暫時載置在第1導(dǎo)軌11上。接著，第1搬運單元71略微上升，再返回UV照射單元60側(cè)，帶有晶片的框架7被該第1搬運單元71按壓，收納于盒子17內(nèi)。 對盒子17內(nèi)的全部帶有晶片的框架7逐一進(jìn)行上述一系列動作。然后，當(dāng)盒子17
內(nèi)的晶片1全都被分割完畢后，盒子17被搬運到接下來的芯片拾取工序，從帶6上拾取各
芯片3，獲得一個個芯片3。 (3)實施方式的作用效果 在上述實施方式之中，在芯片貼附工序中，將翹曲芯片3A從其表面?zhèn)瘸瘞?按壓，校正翹曲使得翹曲芯片3變得平坦，芯片3背面的整個面成為隔著DAF 4緊貼于帶6的狀態(tài)。通過這樣消除翹曲芯片3，從而不會在旋轉(zhuǎn)洗凈工序中引起芯片脫落，能可靠地洗凈所有芯片3。 另外，在UV照射工序中，不會產(chǎn)生由于帶與DAF 4分離而導(dǎo)致的固化不合格，可充分使帶6的粘結(jié)層固化。因此，在從帶6上拾取芯片3的工序中易于從帶6剝離芯片3，能夠順暢地實行拾取作業(yè)。
(4)其他實施方式 在上述實施方式中，按壓單元50附加在洗凈單元40上，但只要具有用于承受按壓板53的負(fù)荷的板狀部件(洗凈單元40中為旋轉(zhuǎn)臺41)，就能夠?qū)磯簡卧?0附設(shè)在具有這種部件的裝置上。例如圖6中示出了在UV照射單元60的上方配設(shè)按壓單元50，用按壓板53按壓工作臺63上的翹曲芯片3A的構(gòu)成。這種情況下采用這樣的工序在翹曲芯片3A的基于按壓的帶貼附工序之后進(jìn)行旋轉(zhuǎn)洗凈，使用UV照射單元60進(jìn)行UV照射，使帶6固化。 當(dāng)如上將按壓單元50附設(shè)在UV照射單元60上的情況下，可以在按壓芯片3的狀態(tài)下向帶6照射紫外線，由此能夠更為可靠地固化帶6的粘結(jié)層。另外，關(guān)于按壓單元50，不限于附設(shè)在洗凈單元40和UV照射單元60中的某一方上，還可以將按壓單元50附設(shè)在洗凈單元40和UV照射單元60兩者上。
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權(quán)利要求
一種工件分割方法，該方法利用帶擴(kuò)張裝置沿著工件的分割預(yù)定線分割該工件，該帶擴(kuò)張裝置具有保持單元，其保持具有開口部的框架；以及帶擴(kuò)張單元，其使通過上述分割預(yù)定線而形成有多個芯片的板狀的上述工件相對于上述框架在與該工件的表面正交的方向上相對移動，其中，上述工件隔著所貼附的帶支撐在上述框架的上述開口部，上述工件包含由內(nèi)部應(yīng)力導(dǎo)致的翹曲成分，該工件分割方法的特征在于，該工件分割方法具有工件分割工序，利用上述帶擴(kuò)張單元將上述帶與上述工件一并擴(kuò)張，由此沿著上述分割預(yù)定線將該工件分割為多個翹曲芯片；以及芯片貼附工序，朝向上述帶按壓該翹曲芯片，使該翹曲芯片的帶貼附面的整個面緊密地貼附于該帶上。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的工件分割方法，其特征在于，在上述工件的內(nèi)部沿著上述分 割預(yù)定線形成有降低了強(qiáng)度的變質(zhì)層。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的工件分割方法，其特征在于，在上述芯片貼附工序之后， 進(jìn)行將上述芯片旋轉(zhuǎn)洗凈的旋轉(zhuǎn)洗凈工序。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的工件分割方法，其特征在于，上述帶利用紫外線 固化型粘結(jié)材料貼附于上述芯片上，在上述芯片貼附工序之后，進(jìn)行向該帶照射紫外線的紫外線照射工序。
5. —種帶擴(kuò)張裝置，其具有 保持單元，其保持具有開口部的框架；以及帶擴(kuò)張單元，其使通過分割預(yù)定線而形成有多個芯片的板狀的工件相對于上述框架在 與該工件的表面正交的方向上相對移動，由此將該工件分割為上述多個芯片，其中，上述工 件隔著所貼附的帶支撐在上述框架的上述開口部，該帶擴(kuò)張裝置的特征在于，上述工件包含由內(nèi)部應(yīng)力導(dǎo)致的翹曲成分，該帶擴(kuò)張裝置具有工件載置單元，其具有工件載置面，在該工件載置面上隔著上述帶載置有由上述帶擴(kuò) 張單元分割為上述多個芯片的分割完畢工件；以及按壓單元，其朝向上述工件載置面按壓載置于上述工件載置面上的上述分割完畢工件。
全文摘要
本發(fā)明提供一種工件分割方法以及帶擴(kuò)張裝置，其即使通過帶擴(kuò)張將包含翹曲成分的工件分割為芯片，也能在將芯片的整個面貼附在帶上的狀態(tài)下解除翹曲芯片(3A)。對貼附于晶片(1)背面的帶進(jìn)行擴(kuò)張，將晶片(1)分割為多個芯片之后，從帶上剝離端部，通過按壓板(53)從表面?zhèn)乳_始將作為翹曲芯片(3A)的芯片按壓平整，通過DAF使帶緊密貼合在芯片的整個背面上。
文檔編號H01L21/68GK101770980SQ20091025883
公開日2010年7月7日 申請日期2009年12月25日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月26日
發(fā)明者中村勝, 川口吉洋, 杉谷哲一, 松山央, 長尾隆志 申請人:株式會社迪思科