專利名稱：一種陶瓷電容器及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電容器技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種陶瓷電容器及其制造方法。
背景技術(shù)：
隨著表貼化工藝的推行，電子廠家越來越多的采用片式多層陶瓷電容 器，。由于片式多層陶瓷電容器缺少包封層，在實(shí)際應(yīng)用中，陶瓷體表面受潮 或沾染雜質(zhì)后，極容易導(dǎo)致高壓下表面絕緣電阻下降，嚴(yán)重時(shí)會(huì)出現(xiàn)表面放 電，而表面連續(xù)放電會(huì)導(dǎo)致電容器受損失效。另外，由于陶瓷材料呈脆性， 這樣導(dǎo)致耐焊接熱、耐機(jī)械應(yīng)力的能力較差，容易出現(xiàn)開裂現(xiàn)象。由于目前 還沒有能夠同時(shí)解決上述問題的技術(shù)與產(chǎn)品，因此目前片式多層陶瓷電容器 的應(yīng)用受到一定的制約。
為解決上述問題，現(xiàn)有技術(shù)采用在片式多層陶瓷電容器表面直接涂敷一 層有機(jī)樹脂包覆層l，附著于陶瓷體表面，如圖1所示，但由于對(duì)位精度問
題，容易將涂敷物質(zhì)沾到端電極2上面，影響焊接，同時(shí)部分陶瓷體3還可 能出現(xiàn)外露，難以完全覆蓋，仍會(huì)存在陶瓷體表面受潮或污染，以及陶瓷體 耐焊接熱、耐機(jī)械應(yīng)力差的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例的目的在于提供一種陶瓷電容器及其制造方法，以有效增 強(qiáng)陶瓷電容器抵抗外界影響的能力，減少陶瓷電容器本身特點(diǎn)造成的應(yīng)用上 的制約。
本發(fā)明實(shí)施例提供一種陶瓷電容器，包括
電容器本體，兩個(gè)端電極，兩個(gè)外電極和包封層，不相互連接的所述兩個(gè) 端電極附著于所述電容器本體；所述兩個(gè)端電極各連接所述兩個(gè)外電極中的一個(gè)，所述兩個(gè)外電極不相互連接；所述電容器本體和所述兩個(gè)端電極被所述包
封層包覆，所述兩個(gè)外電極至少一端置于所述包封層外。
本發(fā)明實(shí)施例還提供一種陶瓷電容器制造方法，包括 將附著于電容器本體的兩個(gè)不連接的端電極分別與一外電極連接；對(duì)所 述電容器本體和兩個(gè)端電極進(jìn)行塑封，使所述電容器本體和所述兩個(gè)端電極
包覆在包封層內(nèi)，兩個(gè)外電極至少一端置于所述包封層外部。
上述本發(fā)明實(shí)施例提供的技術(shù)方案，采用將電容器本體和端電極包覆在 包封層內(nèi)，同時(shí)引出外電極的技術(shù)手段，借助樹脂材料良好的高壓絕緣性能 以及密封性，使得電容器本體表面與外部環(huán)境隔離，減少污染與潮氣的影響， 大大減少了陶覺表面高壓放電現(xiàn)象，使得陶瓷電容器可以應(yīng)用于高濕度的場(chǎng) 合，如防凝露場(chǎng)合等；借助樹脂的彈性，大大增強(qiáng)了陶瓷電容器的抗機(jī)械應(yīng) 力能力；同時(shí)引出的外電極能夠緩沖一部分外部應(yīng)力的沖擊，提高了陶瓷電 容器耐機(jī)械應(yīng)力的能力；由于電容器本體包裹在包封層的內(nèi)部，大大減少了 焊接過程對(duì)于陶瓷部分的熱沖擊，提高了器件的耐焊接熱能力。


為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí) 施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面 描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講， 在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。 圖1為現(xiàn)有技術(shù)的涂敷有機(jī)樹脂的片式多層陶瓷電容器； 圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的陶瓷電容器透視圖； 圖3a為本發(fā)明實(shí)施例提供的端電極與外電極連接關(guān)系示意圖一； 圖3b為本發(fā)明實(shí)施例提供的端電極與外電極連接關(guān)系示意圖二；圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的陶瓷電容器示意圖； 圖5a為本發(fā)明實(shí)施例提供的內(nèi)貼式可表面貼裝結(jié)構(gòu)的陶瓷電容器； 圖5b為本發(fā)明實(shí)施例提供的外延式可表面貼裝結(jié)構(gòu)的陶瓷電容器； 圖6a-6e為本發(fā)明實(shí)施例提供的陶乾電容器制造方法示意圖。
具體實(shí)施例方式
下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行 清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而 不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做 出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
本發(fā)明實(shí)施例的陶瓷電容器，如圖2所示，包括電容器本體101，兩個(gè)
端電極102、 103，兩個(gè)外電極301、 302和包封層2，不相互連接的所述兩個(gè) 端電極102、 103附著于所述電容器本體101;所述兩個(gè)端電極102、 103各連 接所述兩個(gè)外電;f及中301、 302的一個(gè)，所述兩個(gè)外電才及301、 302不相互連4妄； 所述電容器本體101和所述兩個(gè)端電極102、 103 ^^皮所述包封層2包覆，所述 兩個(gè)外電極301、 302至少一端置于所述包封層2外。
本發(fā)明實(shí)施例中，所述陶瓷電容器包括電容器本體101和兩個(gè)端電極 102、 103,所述電容器本體101連接所述兩個(gè)端電極102、 103。所述兩個(gè)端 電極102、 103附著于所述電容器本體101且所述兩個(gè)端電極102、 103不相 互連接，若所述電容器本體101為MJ'J的四方體，所述兩個(gè)端電極102、 103 可以置于所述電容器本體101的兩端；當(dāng)所述電容器本體101為其他形狀時(shí)， 所述兩個(gè)端電極102、 103可以附著于所述電容器本體101并且所述兩個(gè)端電 極102、 103不連接即可。
所述陶瓷電容器還包括兩個(gè)外電極301、 302,所述兩個(gè)外電極301、 302各連接一端電才及102、 103，所述外電極301、 302可以如圖3a所示，外電極 301、 302與電容器本體101、端電極102、 103同軸方向排列，所述外電極 301、 302和所述端電極102、 103連接的部分可以是端部對(duì)接，即所述外電 極一端與所述端電極一端對(duì)接，也可以所述外電極和所述端電極部分疊放。 外電極與端電極的寬度可以相同，也可以不相同，在保證外電極301、 302 不相連的情況下，二者的間距不做限定；在某些實(shí)施方式中，外電極301、 302可以如圖3b所示，垂直于所述電容器本體101與端電極102、 103所成 直線，分別與端電極102、 103相連，外電極301、 302可以位于電容器本體 IOI的同側(cè)，也可分別位于兩側(cè)；在某些實(shí)施方式中，外電極301、 302可以 和電容器本體101成任一角度與端電極102、 103相連；在另外一些實(shí)施方式 中，外電極可以與端電極的不同表面相連；總之，只要外電極301、 302不相
時(shí)外電極的形狀不限于如圖3a所示的矩形，可以為其他任意形狀的結(jié)構(gòu)。所 述外電極301、 302為金屬材料制成具有一定厚度的金屬結(jié)構(gòu)，可以為平面片 狀結(jié)構(gòu)，也可以為折疊片狀結(jié)構(gòu)，甚至塊狀結(jié)構(gòu)以使所述外電極置于包封層 外的部分堅(jiān)固不易破損。所述金屬材料可以為不同的材質(zhì)，可以是鍍鎳錫銅 片，即內(nèi)部為銅，表面先后鍍上鎳、錫層，或者是銀片，或者為表面鍍銀銅 片，或者為其它導(dǎo)電金屬。
所述電容器本體101、端電極102、103被包封層2包覆，所述外電極301、 302的至少一端置于所述包封層2外部。所述包封層2將電容器本體101和 端電極102、 103完全包覆在內(nèi)，所述包封層2為具有一定厚度的空心密封結(jié) 構(gòu)，所述包封層2的內(nèi)壁可以與所述電容器本體101、端電極102、 103組合 體完全吻合，即由所述電容器本體101、端電極102、 103形成的組合體外壁與所述包封層2的內(nèi)壁完全貼合；也可以不完全貼合，即由所述電容器本體 101、端電極102、 103形成的組合體外壁與所述包封層2的內(nèi)壁部分貼合。 根據(jù)外電極301、 302與端電極102、 103的連接關(guān)系的不同，所述包封層2 可能包覆外電極301、 302的一部分，從而外電極301、 302的一端置于所述 包封層2外部，在這種情況下，所述電容器本體IOI、所述兩個(gè)端電極102、 103以及所述兩個(gè)外電極301、 302和所述兩個(gè)端電極102、 103連接的一端 的整體，與所述包封層2內(nèi)壁完全或部分貼合。在某些實(shí)施方式中，在所述 外電極與端電極端部對(duì)接連接時(shí)，也可能存在包封層2不包覆外電極301、 302的情況。所述外電極301、 302置于包封層2外部的部分的相對(duì)位置可能 有多種情況，某些實(shí)施例中，可以如圖4所示，分別位于包封層2的兩側(cè)， 且處于同一水平面上，在另外一些實(shí)施方式中，也可以位于包封層2的同側(cè) 或形成任一角度，且可能不處于同一水平面上。同時(shí)，外電極301、 302置于 包封層2外部的部分的形狀不限于圖4所示的矩形，也可以為其他任意形狀。 進(jìn)一步的，包封層2包覆電容器本體101、端電才及102、 103形成的包封體可 以為如圖4所示的長(zhǎng)方體，在某些實(shí)施方式也可以為任意形狀的立體形狀。
本發(fā)明實(shí)施例中，外電極301、 302置于包封層2外部的部分可以為上述 所述的平面片狀結(jié)構(gòu)，折疊片狀結(jié)構(gòu)，或塊狀結(jié)構(gòu)，也可以為可表面貼裝的 結(jié)構(gòu)，以使本發(fā)明實(shí)施例的陶瓷電容器能夠?qū)崿F(xiàn)編帶包裝，以及在單板上實(shí) 現(xiàn)表面貼裝。所述可表面貼裝結(jié)構(gòu)可以是將外電極301、 302靠近陶瓷電容器 向內(nèi)折彎壓平，形成內(nèi)貼式，如圖5a所示，或是向外折彎，形成外延式，如 圖5b所示?？梢岳斫獾模景l(fā)明實(shí)施例中外電極的可表面貼裝結(jié)構(gòu)不限于內(nèi) 貼式與外延式兩種，實(shí)現(xiàn)中可以有多種變型，如對(duì)塊狀結(jié)構(gòu)外電極進(jìn)行切割 形成表面貼裝結(jié)構(gòu)，只要能夠?qū)崿F(xiàn)表面貼裝，均在本發(fā)明實(shí)施例的保護(hù)范圍之內(nèi)。在某些實(shí)施方式中，根據(jù)包封體形狀的不同，外電極形成的可表面貼 裝結(jié)構(gòu)不限于如圖5所示的基于長(zhǎng)方體的表面貼裝結(jié)構(gòu)，可以是基于任意形 狀包封體的可表面貼裝結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明實(shí)施例中，所述電容器本體101與所述端電才及102、 103的組合體 可以為多種陶瓷電容器，可以為片式多層陶瓷電容器，可以是各種標(biāo)準(zhǔn)尺寸 規(guī)格，如英制0201、 0402、 0603、 0805、 1206、 1210、 1808、 1812、 2220、 2225、 3035等，也可以是其他非標(biāo)準(zhǔn)尺寸規(guī)格，甚至其他非標(biāo)準(zhǔn)不規(guī)則結(jié)構(gòu)。
包封層2可以采用樹脂材料，可以是高壓絕緣有機(jī)樹脂，如環(huán)氧樹脂， 或聚胺酯樹脂等，也可以采用高壓絕緣無機(jī)樹脂。樹脂的電阻要大于電容器 本體IOI的陶瓷體表面絕緣電阻，優(yōu)選的，樹脂電阻大于1012歐姆。包封層 2為致密包封層，優(yōu)選的，孔隙度小于1/1000。
本發(fā)明實(shí)施例采用將電容器本體101、端電極102、 103包覆在包封層2 內(nèi)，同時(shí)引出外電極301、 302的技術(shù)手段，借助樹脂材料良好的高壓絕緣性 能以及密封性，使得電容器本體IOI表面與外部環(huán)境隔離，減少污染與潮氣 的影響，大大減少了陶瓷表面高壓放電現(xiàn)象，使得陶瓷電容器可以應(yīng)用于高 濕度的場(chǎng)合，如防凝露場(chǎng)合等；借助樹脂的彈性，大大增強(qiáng)了陶覺電容器的 抗機(jī)械應(yīng)力能力；同時(shí)引出的外電極301、 302能夠緩沖一部分外部應(yīng)力的沖 擊，提高了陶瓷電容器耐機(jī)械應(yīng)力的能力；由于電容器本體101包裹在包封 層2的內(nèi)部，大大減少了焊接過程對(duì)于陶瓷部分的熱沖擊，提高了器件的耐 焊接熱能力。
本發(fā)明實(shí)施例的陶瓷電容器制造方法，包括
SlOl、將附著于電容器本體的兩個(gè)不連接的端電極102、 103分別與一 外電極連接。本發(fā)明實(shí)施例中，所述電容器本體101與所述端電極102、 103的組合體 可以為多種陶瓷電容器，可以為片式多層陶瓷電容器，可以是各種標(biāo)準(zhǔn)尺寸 規(guī)格，如英制0201、 0402、 0603、 0805、 1206、 1210、 1808、 1812、 2220、 2225、 3035等，也可以是其它非標(biāo)準(zhǔn)尺寸規(guī)格，甚至其他非標(biāo)準(zhǔn)不規(guī)則結(jié)構(gòu)。
所述外電極301 、302為具有一定厚度的金屬結(jié)構(gòu)，可以為平面片狀結(jié)構(gòu)， 也可以為折疊片狀結(jié)構(gòu)，甚至塊狀結(jié)構(gòu)以使所述外電極置于包封層外的部分 堅(jiān)固不易破損。所述金屬材料可以為不同的材質(zhì)，可以是鍍鎳錫銅片，即內(nèi) 部為銅，表面先后鍍上鎳、錫層，或者是銀片，或者為表面鍍銀銅片，或者 為其它導(dǎo)電金屬。
實(shí)施中，將附著于電容器本體的兩個(gè)連接的端電極102、 103分別與一外 電極連接，可以包括
S101a、放置外電極301、 302;
S101b、在外電極301、 302接觸電容器端電極102、 103的部位或者端 電極102、 103接觸外電極301、 302的部位增添連接材質(zhì)；
S101c、將附著于電容器本體101的兩個(gè)端電極102、 103置于放置的外 電極上301、 302。
或者
S101a，、在外電極301、 302接觸電容器端電極102、 103的部位或者端 電極102、 103接觸外電極301、 302的部位增添連接材質(zhì)；
S101b，、 將外電極301、 302置于附著于電容器本體101的兩個(gè)端電極 102、 103上。
本發(fā)明實(shí)施例中，陶瓷電容器的端電極與外電極的連接方式可以有多種， 可以采用通過連接材質(zhì)粘貼或者通過連接材質(zhì)機(jī)械連接。在某些實(shí)施方式中，外電極與端電極的連接部位涂上焊膏，采用焊接的方式將二者相連，焊膏可以是純錫焊膏，也可以是錫鉛焊膏、錫銀銅焊膏，或者其他貼裝用金屬焊膏，
采用的焊接方式可以是回流焊，也可以是波峰焊、激光焊等其他方式；在另外一些實(shí)施方式中，外電極與端電極的連接部位涂上金屬導(dǎo)電膠，采用加熱烘干的方式將二者相連，金屬導(dǎo)電膠可以但不限于銀導(dǎo)電膠，也可以是其他金屬導(dǎo)電膠。在保證端電極和外電極有效連接的情況下，不限于上述實(shí)施例中的連接方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以想到的任何連接方式均在本發(fā)明實(shí)施例的保護(hù)范圍之內(nèi)。
某些實(shí)施方式中，外電極301、 302可以如圖3a所示，與電容器本體101、端電極102、 103同軸方向排列，所述外電極301、 302和所述端電極102、103連接的部分可以是端部對(duì)接，即所述外電極一端與所述端電極一端對(duì)接，也可以所述外電極和所述端電極部分疊放。外電極與端電極的寬度可以相同，也可以不相同，在保證外電極301、 302不相連的情況下，二者的間距不做限定；在某些實(shí)施方式中，外電極301、 302可以如圖3b所示，垂直于所述電容器本體101與端電4及102、 103所成直線，分別與端電才及102、 103相連，外電極301、 302可以位于電容器本體101的同側(cè)，也可分別位于兩側(cè)；在某些實(shí)施方式中，外電極301、 302可以與電容器本體101成任一角度與端電極102、 103相連；在另外一些實(shí)施方式中，外電極可以與端電極的不同表面相連；總之，只要外電極301、 302不相連，外電極與端電極的任何連接方式均在本發(fā)明實(shí)施例的保護(hù)范圍之內(nèi)，同時(shí)外電極的形狀不限于如圖3a所示的矩形，可以為其他任意形狀的結(jié)構(gòu)。
S102、對(duì)所述電容器本體101和所述兩個(gè)端電極102、 103進(jìn)行塑封，使所述電容器本體101和兩個(gè)端電極102、 103包覆在包封層2內(nèi)，兩個(gè)外電
ii極301、 302置于所述包封層2外部。
本發(fā)明實(shí)施例中，對(duì)電容器本體101和端電極102、 103的塑封處理可以采用各種注塑方式，如加熱注塑的方式，將經(jīng)過高溫融化的樹脂注塑到電容器本體101和端電極102、 103周圍，形成包封層2，所述電容器本體IOI、端電極102、 103和外電極301、 302形成的組合體被包封層2包覆，所述外電極301、 302—端置于所述包封層2外部。所述包封層2將電容器本體101和端電極102、 103包覆在內(nèi)，所述包封層2為具有一定厚度的空心密封結(jié)構(gòu)，所述包封層2的內(nèi)壁可以與所述電容器本體101、端電極102、 103形成的組合體完全吻合，即由所述電容器本體101、端電極102、 103形成的組合體外壁與所述包封層2的內(nèi)壁完全貼合；也可以不完全吻合，即由所述電容器本體101、端電極102、 103形成的組合體外壁與所述包封層2的內(nèi)壁部分貼合。根據(jù)外電極301、 302與端電極102、 103的連接關(guān)系的不同，所述包封層2可能包覆外電極301、 302的一部分，從而外電極301、 302的一端置于所述包封層2外部，在這種情況下，所述電容器本體IOI、所述兩個(gè)端電極102、103以及所述兩個(gè)外電極301、 302和所述兩個(gè)端電極102、 103連接的一端的整體，與所述包封層2內(nèi)壁完全或部分貼合。在某些實(shí)施方式中，在所述外電極與端電極端部對(duì)接連接時(shí)，也可能存在包封層2不包覆外電極301、302的情況。所述外電極301、 302置于包封層2外部的部分的相對(duì)位置可能有多種情況，某些實(shí)施例中，可以如圖4所示，分別位于包封層2的兩側(cè)，且處于同一水平面上，在另外一些實(shí)施方式中，也可以位于包封層2的同側(cè)或形成任一角度，且可能不處于同一水平面上。同時(shí)，外電極301、 302置于包封層2外部的部分的形狀不限于圖4所示的矩形，也可以為其他任意形狀。進(jìn)一步的，包封層2包覆電容器本體101、端電極102、 103形成的包封體可以為如圖4所示的長(zhǎng)方體，在某些實(shí)施方式也可以為任意形狀的立體形狀。
本發(fā)明實(shí)施例中，包封層2可以采用樹脂材料，可以是高壓絕緣有機(jī)樹脂，如環(huán)氧樹脂，或聚胺酯樹脂等，也可以采用高壓絕緣無機(jī)樹脂。樹脂的電阻要大于電容器本體101的陶瓷體表面絕緣電阻，優(yōu)選的，樹脂電阻大于1012歐姆。包封層2為致密包封層，優(yōu)選的，孔隙度小于1/1000。
進(jìn)一步的，作為可選步驟，使所述外電極301、 302置于包封層2外部的部分形成可表面貼裝結(jié)構(gòu)。本發(fā)明實(shí)施例中，將所述外電極301、 302靠近所述陶瓷電容器向內(nèi)折彎壓平，形成內(nèi)貼式，如圖5a所示，或是向外折彎，形成外延式，如圖5b所示。通過本步驟，所述外電極301、 302置于包封層2外部的部分可以形成可表面貼裝結(jié)構(gòu)，以使本發(fā)明實(shí)施例的陶瓷電容器能夠?qū)崿F(xiàn)編帶包裝，以及在單板上實(shí)現(xiàn)表面貼裝。可以理解的，本發(fā)明實(shí)施例中外電極的可表面貼裝結(jié)構(gòu)不限于內(nèi)貼式與外延式兩種，實(shí)現(xiàn)中可以有多種變型，如對(duì)塊狀結(jié)構(gòu)外電極進(jìn)行切割形成表面貼裝結(jié)構(gòu)，只要能夠?qū)崿F(xiàn)表面貼裝，均在本發(fā)明實(shí)施例的保護(hù)范圍之內(nèi)。在某些實(shí)施方式中，根據(jù)包封體形狀的不同，外電極形成的可表面貼裝結(jié)構(gòu)不限于如圖5所示的基于長(zhǎng)方體的表面貼裝結(jié)構(gòu)，可以是基于任意形狀包封體的可表面貼裝結(jié)構(gòu)。
在某些實(shí)施方式中，所述外電極可以為金屬履帶3的一部分；所述對(duì)所述電容器本體和兩個(gè)端電極進(jìn)行塑封后，將所述外電極301、 302從所述金屬履帶3分離。下面結(jié)合圖6a至6e對(duì)該實(shí)施方式的陶瓷電容器制造方法進(jìn)行詳細(xì)說明
S201、附著于電容器本體101的兩個(gè)端電極102、 103與金屬履帶3連接。
本發(fā)明實(shí)施例中，金屬履帶3可以為圖6a所示的結(jié)構(gòu)，垂直于所述金屬履帶3長(zhǎng)度方向，相對(duì)設(shè)置向內(nèi)突出且互不相連的凸出部301、 302,各凸出部之間為鏤空結(jié)構(gòu)，所述相對(duì)設(shè)置的凸出部301、 302可以對(duì)稱分布，也可以非對(duì)稱分布，可以位于同一平面，也可以位于相互平行的不同平面。在某些實(shí)施方式中，可以在垂直于所述金屬履帶3長(zhǎng)度方向，設(shè)置橋聯(lián)帶303，以使金屬履帶成為一體，方侵，操作，所述橋聯(lián)帶303與所述相對(duì)設(shè)置的凸出部301、 302可以但不局限于間隔分布，也可以是連續(xù)多個(gè)相對(duì)設(shè)置的凸出部301、 302之間間隔一個(gè)橋聯(lián)帶303。在某些實(shí)施方式中，金屬履帶3兩側(cè)設(shè)置有定位孔304,用于移動(dòng)金屬履帶3時(shí)進(jìn)行定位，以方便陶瓷電容器制造的自動(dòng)化操作，進(jìn)一步的，定位孔304的設(shè)置為對(duì)稱分布。本發(fā)明實(shí)施例采用設(shè)置有橋聯(lián)帶303、定位孔304的金屬履帶3進(jìn)行說明，但顯然上述兩個(gè)結(jié)構(gòu)也可以沒有。
本發(fā)明實(shí)施例中，在所述相對(duì)設(shè)置的凸出部301、 302的端部涂上焊膏，或者滴上金屬導(dǎo)電膠，見圖6b,將附著于電容器本體101的兩個(gè)端電極102、103分別貼裝在涂了焊膏或者滴了金屬導(dǎo)電膠的凸出部301、 302的端部。對(duì)于涂焊膏的方式，可以采用回流焊方式焊接，也可以采用波峰焊、激光焊等其他方式焊接；對(duì)于滴導(dǎo)電膠的方式，可以采用加熱烘干的方式，從而將附著于電容器本體101的兩個(gè)端電極102、 103分別與所述相對(duì)設(shè)置的凸出部301、 302連接，見圖6c。
S202、對(duì)所述電容器本體101和端電極102、 103進(jìn)行塑封處理，使所述電容器本體101和端電極102、 103完全包覆在包封層2內(nèi)，見圖6d。
本發(fā)明實(shí)施例中，采用加熱注塑的方式，將經(jīng)過高溫融化的樹脂注塑到電容器本體101和端電極102、 103周圍，形成包封層2，將電容器本體IOI、端電極102、 103完全包覆在包封層2內(nèi)，同時(shí)包覆所述凸出部301、 302與
14端電極102、 103相連及靠近的部分，對(duì)凸出部301、 302的包覆范圍視該處包封層的厚度而定。
S203、將塑封后的電容器本體101、端電極102、 103與所述金屬履帶3分離，保留所述相對(duì)設(shè)置的凸出部301、 302在所述包封層2外部的部分，所述相對(duì)設(shè)置的凸出部301、 302即為陶瓷電容器的外電極，如圖2。
本發(fā)明實(shí)施例中，將塑封后的電容器本體101、端電才及102、 103與所述金屬履帶3分離的方式可以是剪除、切除等各種方式?？梢酝瑫r(shí)剪除凸出部301、 302與橋聯(lián)帶303,也可以先剪除橋聯(lián)帶303，對(duì)塑封后的陶瓷電容器打上標(biāo)志后，再剪除凸出部301、 302,如圖5e。
在將塑封后的電容器本體101、端電極102、 103與金屬履帶3分離時(shí)，保留延伸到所述包封層2外部的凸出部301、 302部分，作為外電極301、 302置于包封層2外部的部分，所述外電極301、 302置于包封層2外部的部分可以對(duì)稱，也可以不對(duì)稱。
本發(fā)明實(shí)施例提供的制造方法，采用對(duì)電容器本體101、端電極102、 103進(jìn)行塑封，將電容器本體IOI、端電極102、 103包覆在包封層2內(nèi)，同時(shí)引出外電極301、 302的技術(shù)手段，借助樹脂材料良好的高壓絕緣性能以及密封性，使得電容器本體101表面與外部環(huán)境隔離，減少污染與潮氣的影響，大大減少了陶瓷表面高壓放電現(xiàn)象，使得陶瓷電容器可以應(yīng)用于高濕度的場(chǎng)合，如防凝露場(chǎng)合等；借助樹脂的彈性，大大增強(qiáng)了陶瓷電容器的抗機(jī)械應(yīng)力能力；同時(shí)引出的外電極301、 302能夠緩沖一部分外部應(yīng)力的沖擊，提高了陶瓷電容器耐機(jī)械應(yīng)力的能力；由于電容器本體IOI包裹在包封層2的內(nèi)部，大大減少了焊接過程對(duì)于陶瓷部分的熱沖擊，提高了器件的耐焊接熱能力。
以上所述，僅為本發(fā)明較佳的實(shí)施例，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于
15此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明實(shí)施例揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1、一種陶瓷電容器，其特征在于，包括電容器本體，兩個(gè)端電極，兩個(gè)外電極和包封層，不相互連接的所述兩個(gè)端電極附著于所述電容器本體；所述兩個(gè)端電極各連接所述兩個(gè)外電極中的一個(gè)，所述兩個(gè)外電極不相互連接；所述電容器本體和所述兩個(gè)端電極被所述包封層包覆，所述兩個(gè)外電極至少一端置于所述包封層外。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的陶瓷電容器，其特征在于所述置于所述包封層外的外電極一端在所述包封層外部形成可表面貼裝 結(jié)構(gòu)。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的陶瓷電容器，其特征在于 所述可表面貼裝結(jié)構(gòu)包括內(nèi)貼式和外延式。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的陶瓷電容器，其特征在于所述兩個(gè)外電極完全置于所述包封層外，或所述兩個(gè)外電極和所述兩個(gè)端 電極連接的 一端置于所述包封層內(nèi)。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的陶瓷電容器，其特征在于所述電容器本體和所述兩個(gè)端電極的整體與所述包封層內(nèi)壁完全或部分 貼合，或，所述電容器本體、所述兩個(gè)端電極以及所述兩個(gè)外電極和所述兩個(gè) 端電極連接的一端的整體，與所述包封層內(nèi)壁完全或部分貼合。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的陶瓷電容器，其特征在于 所述外電極和所述端電極的連接方式包括疊放連接或端部對(duì)接。
7、 一種陶資電容器制造方法，其特征在于，包括 將附著于電容器本體的兩個(gè)不連接的端電極分別與一外電極連接；對(duì)所述電容器本體和兩個(gè)端電極進(jìn)行塑封，使所述電容器本體和所述兩個(gè) 端電極包覆在包封層內(nèi)，兩個(gè)外電極至少一端置于所述包封層外部。
8、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的陶瓷電容器制造方法，其特征在于，所述將 附著于電容器本體的兩個(gè)不連接的端電極分別與一外電極連接包括焊膏焊接或金屬導(dǎo)電膠加熱烘干將所述附著于電容器本體的兩個(gè)不連接 端電極分別與 一外電極連接。
9、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的陶瓷電容器制造方法，其特征在于 所述對(duì)所迷電容器本體和兩個(gè)端電極進(jìn)行塑封包括加熱注塑。
10、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的陶瓷電容器制造方法，其特征在于，所述方 法還包括折疊或切割所述外電極在所述包封層外部形成可表面貼裝結(jié)構(gòu)。
11、 根據(jù)權(quán)利要求7至IO任一項(xiàng)所迷的陶瓷電容器制造方法，其特征在于所述外電極為金屬履帶的一部分；所述對(duì)所述電容器本體和兩個(gè)端電極進(jìn)行塑封后，將所述外電極從所述金 屬履帶分離。
全文摘要
本發(fā)明實(shí)施例公開了一種陶瓷電容器及其制造方法，其中陶瓷電容器包括電容器本體，兩個(gè)端電極，兩個(gè)外電極和包封層，不相互連接的所述兩個(gè)端電極附著于所述電容器本體；所述兩個(gè)端電極各連接所述兩個(gè)外電極中的一個(gè)，所述兩個(gè)外電極不相互連接；所述電容器本體和所述兩個(gè)端電極被所述包封層包覆，所述兩個(gè)外電極至少一端置于所述包封層外。本發(fā)明實(shí)施例提供的技術(shù)方案，采用將電容器本體和端電極包覆在包封層內(nèi)，同時(shí)引出外電極的技術(shù)手段，大大減少了陶瓷表面高壓放電現(xiàn)象，提高了陶瓷電容器耐機(jī)械應(yīng)力的能力和耐焊接熱能力。
文檔編號(hào)H01G4/224GK101477893SQ20091010529
公開日2009年7月8日 申請(qǐng)日期2009年1月23日 優(yōu)先權(quán)日2009年1月23日
發(fā)明者肖培義, 譚志剛, 鄧勇威 申請(qǐng)人:華為技術(shù)有限公司