技術(shù)編號(hào)：6931925
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及電容器，尤其涉及。 背景技術(shù)隨著表貼化工藝的推行，電子廠家越來越多的采用片式多層陶瓷電容 器，。由于片式多層陶瓷電容器缺少包封層，在實(shí)際應(yīng)用中，陶瓷體表面受潮 或沾染雜質(zhì)后，極容易導(dǎo)致高壓下表面絕緣電阻下降，嚴(yán)重時(shí)會(huì)出現(xiàn)表面放 電，而表面連續(xù)放電會(huì)導(dǎo)致電容器受損失效。另外，由于陶瓷材料呈脆性， 這樣導(dǎo)致耐焊接熱、耐機(jī)械應(yīng)力的能力較差，容易出現(xiàn)開裂現(xiàn)象。由于目前 還沒有能夠同時(shí)解決上述問題的技術(shù)與產(chǎn)品，因此目前片式多層陶瓷電容器 的應(yīng)用受到一定的制...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。