1.一種裝置，包括：
框架，包括前部、后部、頂部、底部、右側(cè)部和左側(cè)部；
由所述框架支撐的一個或多個發(fā)熱元件；
位于所述框架的前部的多個端口，其中所述端口電耦合到所述發(fā)熱元件；
耦合到所述框架的前部的面板，包括：
一個或多個端口開口，以允許接入所述端口；以及
多個氣流開口，每個所述氣流開口包括底部邊緣和頂部邊緣，其中所述底部邊緣與所述框架的前部對齊，并且所述頂部邊緣在距所述框架的前部預(yù)定距離的點處與所述框架的頂部對齊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中所述預(yù)定距離為至少0.75英寸。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，還包括防塵罩，以防止灰塵進入所述氣流開口。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，還包括電磁干擾(EMI)罩，以最小化通過所述面板的電磁信號。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的裝置，其中所述EMI罩包括氣流通道，以將氣流從所述氣流開口引導(dǎo)到所述氣流開口的相對端處的多個通氣孔，所述通氣孔允許空氣進入所述框架并冷卻所述一個或多個發(fā)熱元件。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中，所述面板還包括與所述框架的底部對齊的倒角部分。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的裝置，其中，所述面板的倒角部分基本上與所述氣流開口對齊，使得所述倒角部分在所述框架的前部開始，并且在距所述框架的前部基本上接近所述預(yù)定距離的點處結(jié)束。
8.一種系統(tǒng)，包括：
電子機架，用于保持多個電子模塊；
所述多個電子模塊中的每一個包括：
框架，包括前部、后部、頂部、底部、右側(cè)部和左側(cè)部；
由所述框架支撐的一個或多個發(fā)熱元件；
位于所述框架的前部的多個端口，其中所述端口電耦合到所述發(fā)熱元件；
耦合到所述框架的前部的面板，包括：
一個或多個端口開口，以允許接入所述端口；
與所述框架的頂部對齊的多個氣流開口；以及
與所述框架的底部對齊的倒角底部，
其中，從所述多個電子模塊中選擇的第一電子模塊安裝在從所述多個電子模塊中選擇的第二電子模塊上方，使得所述第一電子模塊上的面板的倒角底部基本上與所述第二電子模塊上的面板的氣流開口對齊。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的系統(tǒng)，其中每個所述氣流開口包括底部邊緣和頂部邊緣，其中所述底部邊緣與所述框架的前部對齊，并且所述頂部邊緣在距所述框架的前部預(yù)定距離的點處與所述框架的頂部對齊。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的系統(tǒng)，其中，所述預(yù)定距離為至少0.75英寸。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的系統(tǒng)，其中所述多個電子模塊中的每一個還包括防塵罩，以防止灰塵進入所述氣流開口。
12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的系統(tǒng)，其中所述多個電子模塊中的每一個還包括電磁干擾(EMI)罩，以最小化通過所述面板的電磁信號。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的系統(tǒng)，其中所述EMI罩包括氣流通道，以將氣流從所述氣流開口引導(dǎo)到所述氣流開口的相對端處的多個通氣孔，所述通氣孔允許空氣進入所述框架并冷卻所述一個或多個發(fā)熱元件。
14.根據(jù)權(quán)利要求8所述的系統(tǒng)，還包括一個或多個風(fēng)扇，以驅(qū)動氣流通過所述多個電子模塊。
15.根據(jù)權(quán)利要求8所述的系統(tǒng)，其中所述多個電子模塊包括多個網(wǎng)絡(luò)線卡。
16.一種方法，包括：
在電子機架中安裝多個電子模塊，每個電子模塊包括一個或多個發(fā)熱元件；
向所述多個電子模塊中的發(fā)熱元件提供電力；
在從所述多個電子模塊中選擇的第一電子模塊上的面板的倒角底部與從所述多個電子模塊中選擇的第二電子模塊中的多個氣流開口之間迫入空氣；以及
用被迫入的空氣冷卻所述第二電子模塊的所述一個或多個發(fā)熱元件。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中安裝所述多個電子模塊包括將所述第一電子模塊的面板的倒角底部與所述第二電子模塊的氣流開口對齊。
18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，還包括在所述多個氣流開口上安裝防塵罩，以從被迫入的空氣中去除灰塵。
19.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，還包括安裝電磁干擾(EMI)罩，以最小化通過所述第二電子模塊的面板的電磁信號。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，還包括將來自所述第二電子模塊中的氣流開口的氣流引導(dǎo)通過所述EMI罩到所述氣流開口的相對端處的多個通氣孔，所述通氣孔允許空氣冷卻所述第二電子模塊中的所述一個或多個發(fā)熱元件。