技術(shù)編號：11935007
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本公開涉及安裝在機架上的電子器件的氣流冷卻。背景技術(shù)在從前到后的空氣冷卻網(wǎng)絡(luò)機架中，在網(wǎng)絡(luò)線卡的面板中策略性地設(shè)置了孔，以允許冷卻空氣進入線卡。一個設(shè)計挑戰(zhàn)是為具有最大輸入/輸出(I/O)端口的系統(tǒng)提供足夠的冷空氣，以及足夠的電磁干擾(EMI)抑制。隨著集成電路和處理能力的性能提高，端口數(shù)量和穿孔尺寸/面積之間的平衡迫使在開關(guān)能力和熱管理之間進行權(quán)衡。對于給定的占用面積，例如單機架單元(RU)線卡，隨著端口密度增加，面板中可用的穿孔面積減小，并且較少的冷空氣能夠被吸入系統(tǒng)中。附圖說明圖1A示出了...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
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