專利名稱：固化性組合物的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及含有具有鍵合于硅原子上的羥基或水解性基，且具有因形成硅氧烷鍵而能夠交聯(lián)的含硅基(以下也稱“交聯(lián)性硅基”)的有機聚合物的固化性組合物。
背景技術(shù)：
分子中至少含有I個交聯(lián)性硅基的有機聚合物已知具有下述性質(zhì):即使在室溫下，伴隨著因濕存水分等而引起的反應(yīng)性硅基的水解反應(yīng)等形成硅氧烷鍵而進行交聯(lián)，可得到橡膠狀固化物。這些具有交聯(lián)性硅基的聚合物中，主鏈骨架為聚氧化烯系聚合物或(甲基)丙烯酸酯系聚合物的有機聚合物廣泛用在密封材料、膠粘劑、涂料等用途中。對于密封材料、膠粘劑、涂料等中使用的固化性組合物及通過固化而得到的橡膠狀固化物而言，要求具備固化性、膠粘性、儲藏穩(wěn)定性、模數(shù) 強度 延伸等機械特性等各種特性，對于含有交聯(lián)性硅基的有機聚合物，目前為止也探討過很多。這些含有具有交聯(lián)性硅基的有機聚合物的固化性組合物使用硅醇縮合催化劑使其固化，通常廣泛使用二丁基錫雙(乙酰丙酮酸鹽)等有機錫系催化劑。然而，近幾年，有機錫系化合物因其毒性而被指出，正在謀求非有機錫系催化劑的開發(fā)。作為該非有機錫系催化劑，使用鈦催化劑的脫醇型硅酮組合物已在市售，并廣泛使用于各種用途中(例如，專利文獻I 3等)。但是，在含有交聯(lián)性硅基的有機聚合物中添加鈦催化劑的例子比較少，公開于專利文獻4 21等。這些使用鈦催化劑的固化性組合物有固化速度慢、儲藏后固化速度降低且粘度增加的問題。另外，含有具有交聯(lián)性硅基的有機聚合物的固化性組合物多用作膠粘劑或密封材料，此時要求對各種基材都能實現(xiàn)粘接。為了確保該膠粘性，通常使用分子內(nèi)具有伯氨基與烷氧基的所謂氨基硅烷。但是，使用含交聯(lián)性硅基的有機聚合物與鈦催化劑，并添加氨基硅烷而制作I液型固化性組合物時，膠粘性雖良好，但儲藏一定時間后，組合物的粘度上升，嚴(yán)重時在容器內(nèi)固化而無法使用。而密封材料或膠粘劑并不限于在制造后立刻使用，而多數(shù)是在倉庫或店里保管數(shù)月，因此要求固化性或粘度在儲藏前后是一定的?，F(xiàn)有技術(shù)文獻專利文獻專利文獻1:日本特公昭39-27643號公報專利文獻2:美國專利第3175993號專利文獻3:美國專利第3334067號專利文獻4:日本特開昭58-17154號公報專利文獻5:日本特開平11-209538號公報

專利文獻6:日本特開平5-311063號公報專利文獻7:日本特開2001-302929號公報專利文獻8:日本特開2001-302930號公報
專利文獻9:日本特開2001-302931號公報專利文獻10:日本特開2001-302934號公報專利文獻11:日本特開2001-348528號公報專利文獻12:日本特開2002-249672號公報專利文獻13:日本特開2003-165916號公報專利文獻14:日本特開2003-147220號公報專利文獻15:日本特開2005-325314號公報專利文獻16:W02005/108492專利文獻17:W02005/108498專利文獻18:W02005/108494專利文獻20:W02005/108499專利文獻20:W02007/037368
專利文獻21:日本特開2008-280434號公報

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明所要解決的問題本發(fā)明的目的在于提供一種固化性、膠粘性及儲藏穩(wěn)定性優(yōu)異、且不需要有機錫系催化劑的安全性優(yōu)異的固化性組合物。解決問題的手段為了解決上述課題，本發(fā)明者們進行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)在I分子中平均含有
0.8個以上交聯(lián)性硅基的有機聚合物中，通過并用使特定環(huán)氧基硅烷化合物與特定氨基硅烷化合物反應(yīng)而成的硅烷化合物、以及配位β -酮酯的鈦螯合物作為固化催化劑，可得到固化性、膠粘性及儲藏穩(wěn)定性優(yōu)異、且不需要有機錫系催化劑的安全性優(yōu)異的常溫濕氣固化型固化性組合物。也即，本發(fā)明的固化性組合物為含有㈧I分子中平均含有0.8個以上交聯(lián)性硅基且主鏈不為聚硅氧烷的有機聚合物；(B)使下式(I)所示的環(huán)氧基硅烷化合物與下式(2)所示的氨基硅烷化合物以相對于所述氨基硅烷化合物I摩爾，所述環(huán)氧基硅烷化合物在
1.5 10摩爾的范圍內(nèi)的比例反應(yīng)而成的硅烷化合物；以及(C)選自下式(3)所示的鈦螯合物及下式⑷所示的鈦螯合物中的I種以上的鈦催化劑，其中，相對于所述㈧有機聚合物100質(zhì)量份，配合有所述⑶硅烷化合物0.1 40質(zhì)量份、所述(C)鈦催化劑0.1 40質(zhì)量份，
權(quán)利要求
1.一種固化性組合物，其含有: (A)1分子中平均含有0.8個以上交聯(lián)性硅基且主鏈不為聚硅氧烷的有機聚合物； (B)使下式(1)所示的環(huán)氧基硅烷化合物與下式(2)所示的氨基硅烷化合物以相對于所述氨基硅烷化合物1摩爾，所述環(huán)氧基硅烷化合物在1.5 10摩爾的范圍內(nèi)的比例反應(yīng)而成的硅烷化合物；以及 (C)選自下式(3)所示的鈦螯合物及下式(4)所示的鈦螯合物中的1種以上的鈦催化劑， 其中，相對于所述(A)有機聚合物100質(zhì)量份，配合有所述(B)硅烷化合物0.1 40質(zhì)量份、所述(C)鈦催化劑0.1 40質(zhì)量份，
2.如權(quán)利要求1所述的固化性組合物，其中， 所述(B)硅烷化合物為所述環(huán)氧基硅烷化合物與所述氨基硅烷化合物在40 100°C的反應(yīng)溫度下反應(yīng)而成的硅烷化合物。
3.如權(quán)利要求1所述的固化性組合物，其中，所述(A)有機聚合物為選自I分子中平均含有0.8個以上交聯(lián)性硅基的聚氧化烯系聚合物、I分子中平均含有0.8個以上交聯(lián)性硅基的飽和烴系聚合物、及I分子中平均含有0.8個以上交聯(lián)性硅基的(甲基)丙烯酸酯系聚合物中的I種以上的有機聚合物。
4.如權(quán)利要求1 3中任一項所述的固化性組合物，其中， 所述交聯(lián)性硅基含有三甲氧基甲硅烷基。
5.如權(quán)利要求1 4中任一項所述的固化性組合物，其中， 還含有(D) I分子中具有I個水解性硅基且不具有伯氨基的硅烷化合物。
6.如權(quán)利要求5所述的固化性組合物，其中， 所述(D)硅烷化合物為下式(12)所示的化合物，
7.如權(quán)利要求1 6中任一項所述的固化性組合物，其中，還含有(E)填充劑。
8.如權(quán)利要求7所述的固化性組合物，其中， 所述(E)填充劑為選自表面處理碳酸I丐、粒徑0.01 300 μ m的非晶質(zhì)二氧化娃及粒徑0.01 300 μ m的高分子粉體中的I種以上的填充劑。
9.如權(quán)利要求8所述的固化性組合物，其中， 所述(A)有機聚合物的折射率與所述非晶質(zhì)二氧化硅的折射率之差在0.1以下。
10.如權(quán)利要求8或9所述的固化性組合物，其中， 以所述(A)有機聚合物為主要成分的液相成分折射率與所述高分子粉體的折射率之差在0.1以下。
11.如權(quán)利要求10所述的固化性組合物，其中， 通過在所述(A)有機聚合物中加入折射率調(diào)整劑，使以所述(A)有機聚合物為主要成分的液相成分的折射率與所述聞分子粉體的折射率之差在0.1以下。
12.如權(quán)利要求8 11中任一項所述的固化性組合物，其中， 所述高分子粉體是以下述的聚合物作為原料的高分子粉體，所述聚合物是將選自(甲基)丙烯酸酯、乙酸乙烯酯、乙烯及氯化乙烯的單體單獨進行聚合，或者將所述單體與I種以上的乙烯基系單體進行共聚合而得的。
13.如權(quán)利要求12所述的固化性組合物，其中， 所述高分子粉體為選自丙烯酸系高分子粉體及乙烯基系高分子粉體中的I種以上的高分子粉體。
14.如權(quán)利要求1 13中任一項所述的固化性組合物，其中， 還含有(F)稀釋劑。
15.如權(quán)利要求1 14中任一項所述的固化性組合物，其中， 還含有金屬氫氧化物。
16.如權(quán)利要求15所述的固化性組合物，其中，所述金屬氫氧化物為 氫氧化招。
全文摘要
本發(fā)明提供一種固化性、膠粘性及儲藏穩(wěn)定性優(yōu)異、且不需要有機錫系催化劑的安全性優(yōu)異的固化性組合物，其含有(A)1分子中平均含有0.8個以上交聯(lián)性硅基且主鏈不為聚硅氧烷的有機聚合物；(B)特定的環(huán)氧基硅烷化合物與特定的氨基硅烷化合物以相對于所述氨基硅烷化合物1摩爾，所述環(huán)氧基硅烷化合物在1.5～10摩爾的范圍內(nèi)的比例反應(yīng)而成的硅烷化合物；以及(C)特定的鈦催化劑，其中，相對于所述(A)有機聚合物100質(zhì)量份，配合有所述(B)硅烷化合物0.1～40質(zhì)量份、所述(C)鈦催化劑0.1～40質(zhì)量份。
文檔編號C08K5/057GK103168080SQ20118004896
公開日2013年6月19日 申請日期2011年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月27日
發(fā)明者渡邊擔(dān), 岡村直實, 齋藤敦, 水野裕仁 申請人:施敏打硬株式會社