一種低溫固化型電子漿料用無(wú)鹵素高柔韌性有機(jī)載體及其制備方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種低溫固化型電子漿料用無(wú)鹵素高柔韌性有機(jī)載體及其制備方法。其質(zhì)量百分比為：混合溶劑70?85％、高分子樹(shù)脂5?30％、增稠劑、0.5?5％、固化劑0.5?5％。稱量，加入容器中邊加熱邊攪拌均勻，按上述配方稱量上述的高分子樹(shù)脂逐步加入容器中，待完全溶解后保持?jǐn)嚢??2小時(shí)，經(jīng)過(guò)冷卻至室溫加入上述增稠劑及固化劑，混合均勻后保持?jǐn)嚢柙O(shè)定時(shí)間，過(guò)濾后得到本發(fā)明一種低溫固化型電子漿料用無(wú)鹵素高柔韌性有機(jī)載體。采用該方法制備的有機(jī)載體用于調(diào)制低溫固化型電子漿料不含鹵素且具有非常好的印刷性、流平性，用其制備漿料固化后柔韌性強(qiáng)、硬度高，可用于柔性線路板生產(chǎn)制造。
【專利說(shuō)明】
一種低溫固化型電子漿料用無(wú)鹵素高柔韌性有機(jī)載體及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種低溫固化型電子漿料用無(wú)鹵素高柔韌性有機(jī)載體制備，特別是用于低溫固化型導(dǎo)電漿料領(lǐng)域，屬于電子信息功能新材料和電子封裝技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]無(wú)鹵素高柔韌性有機(jī)載體應(yīng)用于低溫固化型電子漿料制備。
[0003]在信息產(chǎn)業(yè)中，印制線路板根據(jù)制作材料可分為剛性線路板和柔性線路板。剛性線路板有酚醛紙質(zhì)層壓板、環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、聚酯玻璃氈層壓板、環(huán)氧玻璃布層壓板。柔性線路板又稱撓性線路板(即FPC)，是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高可靠性和較高曲繞性的印制電路板。這種線路板散熱性好，即可彎曲、折疊、卷?yè)?，又可在三維空間隨意移動(dòng)和伸縮。利用FPC可縮小元器件體積，實(shí)現(xiàn)輕量化、小型化、薄型化，從而實(shí)現(xiàn)元件裝置和導(dǎo)線連接一體化。FPC廣泛應(yīng)用于電子計(jì)算機(jī)、通信、航天及家電等行業(yè)，而在FPC中，主要以導(dǎo)電銀漿作為關(guān)鍵功能材料實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳遞。
[0004]而隨著電子工業(yè)的發(fā)展，對(duì)計(jì)算機(jī)鍵盤(pán)、手機(jī)、照相機(jī)和電子游戲機(jī)等軟性電路板的需求劇增，大大加快了高端導(dǎo)電銀漿產(chǎn)品的發(fā)展速度。柔性線路板用導(dǎo)電銀漿要求滿足特殊印刷工藝、印刷線路細(xì)、可多層布線、具有較強(qiáng)的抗彎折性、低電阻、高耐磨、高可靠、使用壽命長(zhǎng)等性能，因此對(duì)導(dǎo)電銀漿的烘制溫度、粘度、細(xì)度、均勻性等均提出了更高的技術(shù)要求，同時(shí)還要求必須符合歐盟環(huán)保要求。特別是無(wú)鹵素的要求，即漿料中含Cl和Br分別要小于900ppm，Cl和Br總和要小于1500ppm。含有鹵素的電路板和電子產(chǎn)品在不完全燃燒的情況下會(huì)產(chǎn)生許多副產(chǎn)品，包括二惡英(d1xin)和呋喃類化合物(furan-likecompound)，以及酸性或腐蝕性氣體，這些對(duì)環(huán)境及人的健康具有潛在危害。一旦發(fā)生火災(zāi)，燃燒產(chǎn)生的酸性氣體將損傷人們的鼻子、嘴和喉嚨，煙霧還容易使人迷失方向，難以逃離火災(zāi)現(xiàn)場(chǎng)。由于含有Cl元素的樹(shù)脂可增強(qiáng)導(dǎo)電性能以及附著力，原先該類型低溫導(dǎo)電銀漿均采用含鹵素樹(shù)月旨，并且隨著產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的日益激烈，開(kāi)發(fā)低溫固化型電子漿料用無(wú)鹵素高柔韌性有機(jī)載體符合市場(chǎng)不斷提升的環(huán)保需求。
[0005]填補(bǔ)我國(guó)在高端柔性線路用導(dǎo)電銀漿的空白，提升了用其制的低溫固化型電子漿料的環(huán)保性，滿足個(gè)地方制定的環(huán)保要求，是未來(lái)柔性電路板發(fā)展的必然趨勢(shì)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的一種低溫固化型電子漿料用無(wú)鹵素高柔韌性有機(jī)載體具有較好的環(huán)保性能，用其制備的低溫固化漿料柔韌性強(qiáng)，硬度高，在PET等柔性基材上面附著力強(qiáng)；
[0007]本發(fā)明所得一種低溫固化型電子漿料用無(wú)鹵素高柔韌性有機(jī)載體可用于制備的低溫固化型漿料，該漿料用于計(jì)算機(jī)鍵盤(pán)、手機(jī)、照相機(jī)和電子游戲機(jī)等軟性電路板等柔性線路板生產(chǎn)制造，印刷性、導(dǎo)電性、柔韌性、硬度、附著力等性能均滿足要求；
[0008]本發(fā)明需要解決的技術(shù)問(wèn)題是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:一種低溫固化型電子漿料用無(wú)鹵素高柔韌性有機(jī)載體，其組成及其重量百分?jǐn)?shù)為:混合溶劑70-85%、高分子樹(shù)脂5-30 %、增稠劑、0.5-5 %、固化劑0.5-5 % ;其中，各組分重量百分?jǐn)?shù)之和為100 %。
[0009]上述的混合溶劑為乙酸丁酯、乙二醇乙醚乙酸酯、甲酸-2-乙基已酯、乙二醇丁醚乙酸酯、二乙二醇乙醚乙酸酯、二乙二醇丁醚乙酸酯、環(huán)己酮、異佛爾酮、混合二元酸酯(DBE)、乙二醇碳酸酯中的至少兩種。
[0010]上述的高分子樹(shù)脂為聚氨酯樹(shù)脂、聚酯，比例在1:1-10:1，聚氨酯分子量大于30000，聚酯分子量5000-30000。
[0011]上述的增稠劑為淀粉、明膠、羥乙基纖維素、羥丙基甲基纖維素、羧甲基纖維素鈉、有機(jī)膨潤(rùn)土、娃藻土、氣相法白炭黑、鈉基膨潤(rùn)土、娃凝膠中的一種。
[0012]上述固化劑為封閉型固化劑，解封溫度在100-150°C。為旭化成TPA-B80X、17B-60PX、德固薩B1358A、拜耳BL3175、尤恩化工UN-7038、德國(guó)INVBL-223W中的一種；
[0013]—種低溫固化型電子漿料用無(wú)鹵素高柔韌性有機(jī)載體，包括以下工藝步驟:(1)先將上述混合溶劑按上述配方稱量，加入容器中邊加熱邊攪拌均勻，加熱溫度保持在60-80°C；
[0014](2)按上述配方稱量上述的高分子樹(shù)脂逐步加入容器中，待完全溶解后保持?jǐn)嚢?-2小時(shí)；
[0015](3)經(jīng)過(guò)冷卻至室溫加入上述增稠劑及固化劑，混合均勻后保持?jǐn)嚢?0分鐘，
[0016](4)經(jīng)過(guò)過(guò)濾后得到本發(fā)明一種低溫固化型電子漿料用無(wú)鹵素高柔韌性有機(jī)載體。
[0017]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和有益效果在于:有機(jī)載體不含有鹵素以及其它歐盟規(guī)定的相關(guān)有害物質(zhì);采用該有機(jī)載體與銀粉配合制備的低溫固化漿料有非常好的印刷性、流平性，漿料固化后對(duì)PET基材附著力好，柔韌性強(qiáng)、硬度高，可用于柔性線路板生產(chǎn)制造。另外，本發(fā)明制備無(wú)鹵素高柔韌性有機(jī)載體的方法工藝簡(jiǎn)單，采用其制備的低溫固化漿料性能均勻，生產(chǎn)成本低。
【具體實(shí)施方式】
[0018]為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】及細(xì)節(jié)作進(jìn)一步描述，但本發(fā)明不限于以下所述范圍，因此本發(fā)明不受下面公開(kāi)具體細(xì)節(jié)的限制。
[0019]實(shí)施例1:本發(fā)明制備的一種低溫固化型電子漿料用無(wú)鹵素高柔韌性有機(jī)載體具體成分為:二乙二醇丁醚乙酸酯54%、異佛爾酮20%、聚氨酯樹(shù)脂20%、聚酯5%、氣相法白炭黑 0.5%、Β1358Α 占 0.5%。
[0020]包括以下工藝步驟:
[0021](I)先將上述混合溶劑按上述配方稱量，加入容器中邊加熱邊攪拌均勻，加熱溫度保持在70°C;
[0022](2)按上述配方稱量上述的高分子樹(shù)脂逐步加入容器中，待完全溶解后保持?jǐn)嚢鐸小時(shí)；
[0023](3)經(jīng)過(guò)冷卻至室溫加入上述增稠劑及固化劑，混合均勻后保持?jǐn)嚢?0分鐘，
[0024](4)經(jīng)過(guò)過(guò)濾后得到本發(fā)明一種低溫固化型電子漿料用無(wú)鹵素高柔韌性有機(jī)載體。
[0025]所得無(wú)鹵素高柔韌性有機(jī)載體不含有鹵素以及其它歐盟規(guī)定的相關(guān)有害物質(zhì);采用該有機(jī)載體與銀粉配合制備的低溫固化漿料有非常好的印刷性、流平性，漿料固化后對(duì)PET基材附著力:100/100，柔韌性:彎折5次電阻變化小于100%、硬度高:2 3H，可用于柔性線路板生廣制造。
[0026]實(shí)施例2:本發(fā)明制備的一種低溫固化型電子漿料用無(wú)鹵素高柔韌性有機(jī)載體具體成分為:二乙二醇乙醚乙酸酯30%、混合二元酸酯(DBE)31%、異佛爾酮10%、聚氨酯樹(shù)脂15%、聚酯10%、有機(jī)膨潤(rùn)土3%、B1358A占I %。
[0027](I)先將上述混合溶劑按上述配方稱量，加入容器中邊加熱邊攪拌均勻，加熱溫度保持在70°C;
[0028](2)按上述配方稱量上述的高分子樹(shù)脂逐步加入容器中，待完全溶解后保持?jǐn)嚢鐸小時(shí)；
[0029](3)經(jīng)過(guò)冷卻至室溫加入上述增稠劑及固化劑，混合均勻后保持?jǐn)嚢?0分鐘，
[0030](4)經(jīng)過(guò)過(guò)濾后得到本發(fā)明一種低溫固化型電子漿料用無(wú)鹵素高柔韌性有機(jī)載體。
[0031]所得無(wú)鹵素高柔韌性有機(jī)載體不含有鹵素以及其它歐盟規(guī)定的相關(guān)有害物質(zhì);采用該有機(jī)載體與銀粉配合制備的低溫固化漿料有非常好的印刷性、流平性，漿料固化后對(duì)PET基材附著力:100/100，柔韌性:彎折5次電阻變化小于50%、硬度高:> 2H，可用于柔性線路板生廣制造。
[0032]實(shí)施例3:本發(fā)明制備的一種低溫固化型電子漿料用無(wú)鹵素高柔韌性有機(jī)載體具體成分為:二乙二醇乙醚乙酸酯42%、混合二元酸酯(DBE)10%、異佛爾酮25%、聚氨酯樹(shù)脂20%、聚酯1%、鈉基膨潤(rùn)土1.5%、81358厶占0.5%。
[0033](I)先將上述混合溶劑按上述配方稱量，加入容器中邊加熱邊攪拌均勻，加熱溫度保持在70°C;
[0034](2)按上述配方稱量上述的高分子樹(shù)脂逐步加入容器中，待完全溶解后保持?jǐn)嚢鐸小時(shí)；
[0035](3)經(jīng)過(guò)冷卻至室溫加入上述增稠劑及固化劑，混合均勻后保持?jǐn)嚢?0分鐘，
[0036](4)經(jīng)過(guò)過(guò)濾后得到本發(fā)明一種低溫固化型電子漿料用無(wú)鹵素高柔韌性有機(jī)載體。
[0037]所得無(wú)鹵素高柔韌性有機(jī)載體不含有鹵素以及其它歐盟規(guī)定的相關(guān)有害物質(zhì);采用該有機(jī)載體與銀粉配合制備的低溫固化漿料有非常好的印刷性、流平性，漿料固化后對(duì)PET基材附著力:100/100，柔韌性:彎折5次電阻變化小于100%、硬度高:2 3H，可用于柔性線路板生廣制造。
[0038]實(shí)施例4:本發(fā)明制備的一種低溫固化型電子漿料用無(wú)鹵素高柔韌性有機(jī)載體具體成分為:DBE50%、異佛爾酮25%、聚氨酯樹(shù)脂15%、聚酯5%、有機(jī)膨潤(rùn)土1.5%、UN-7038占I %。
[0039](I)先將上述混合溶劑按上述配方稱量，加入容器中邊加熱邊攪拌均勻，加熱溫度保持在70°C;
[0040](2)按上述配方稱量上述的高分子樹(shù)脂逐步加入容器中，待完全溶解后保持?jǐn)嚢鐸小時(shí)；
[0041](3)經(jīng)過(guò)冷卻至室溫加入上述增稠劑及固化劑，混合均勻后保持?jǐn)嚢?0分鐘，
[0042](4)經(jīng)過(guò)過(guò)濾后得到本發(fā)明一種低溫固化型電子漿料用無(wú)鹵素高柔韌性有機(jī)載體。
[0043]所得無(wú)鹵素高柔韌性有機(jī)載體不含有鹵素以及其它歐盟規(guī)定的相關(guān)有害物質(zhì);采用該有機(jī)載體與銀粉配合制備的低溫固化漿料有非常好的印刷性、流平性，漿料固化后對(duì)PET基材附著力:100/100，柔韌性:彎折5次電阻變化小于100%、硬度高:2 3H，可用于柔性線路板生廣制造。
[0044]實(shí)施例5:本發(fā)明制備的一種低溫固化型電子漿料用無(wú)鹵素高柔韌性有機(jī)載體具體成分為:DBE50%、異佛爾酮25%、聚氨酯樹(shù)脂15%、聚酯5%、有機(jī)膨潤(rùn)土1.5%、UN-7038占I %。
[0045](I)先將上述混合溶劑按上述配方稱量，加入容器中邊加熱邊攪拌均勻，加熱溫度保持在80°C;
[0046](2)按上述配方稱量上述的高分子樹(shù)脂逐步加入容器中，待完全溶解后保持?jǐn)嚢鐸小時(shí)；
[0047](3)經(jīng)過(guò)冷卻至室溫加入上述增稠劑及固化劑，混合均勻后保持?jǐn)嚢?0分鐘，
[0048](4)經(jīng)過(guò)過(guò)濾后得到本發(fā)明一種低溫固化型電子漿料用無(wú)鹵素高柔韌性有機(jī)載體。
[0049]所得無(wú)鹵素高柔韌性有機(jī)載體不含有鹵素以及其它歐盟規(guī)定的相關(guān)有害物質(zhì);采用該有機(jī)載體與銀粉配合制備的低溫固化漿料有非常好的印刷性、流平性，漿料固化后對(duì)PET基材附著力:100/100，柔韌性:彎折5次電阻變化小于150%、硬度高:2 3H，可用于柔性線路板生廣制造。
[0050]實(shí)施例6:本發(fā)明制備的一種低溫固化型電子漿料用無(wú)鹵素高柔韌性有機(jī)載體具體成分為:DBE50%、異佛爾酮25%、聚氨酯樹(shù)脂15%、聚酯5%、有機(jī)膨潤(rùn)土1.5%、UN-7038占I %。
[0051](I)先將上述混合溶劑按上述配方稱量，加入容器中邊加熱邊攪拌均勻，加熱溫度保持在60°C;
[0052](2)按上述配方稱量上述的高分子樹(shù)脂逐步加入容器中，待完全溶解后保持?jǐn)嚢?小時(shí)；
[0053](3)經(jīng)過(guò)冷卻至室溫加入上述增稠劑及固化劑，混合均勻后保持?jǐn)嚢?0分鐘，
[0054](4)經(jīng)過(guò)過(guò)濾后得到本發(fā)明一種低溫固化型電子漿料用無(wú)鹵素高柔韌性有機(jī)載體。
[0055]所得無(wú)鹵素高柔韌性有機(jī)載體不含有鹵素以及其它歐盟規(guī)定的相關(guān)有害物質(zhì);采用該有機(jī)載體與銀粉配合制備的低溫固化漿料有非常好的印刷性、流平性，漿料固化后對(duì)PET基材附著力:100/100，柔韌性:彎折5次電阻變化小于50%、硬度高:> 3H，可用于柔性線路板生產(chǎn)制造。
[0056]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種低溫固化型電子漿料用無(wú)鹵素高柔韌性有機(jī)載體，其特征在于:該有機(jī)載體的組成及質(zhì)量百分比為:混合溶劑70-85 %、高分子樹(shù)脂5-30%、增稠劑、0.5-5%、固化劑0.5-5% ;其中，各組分重量百分?jǐn)?shù)之和為100%。2.如權(quán)利要求1所述的無(wú)鹵素高柔韌性有機(jī)載體，其特征在于:所述的混合溶劑為各種高沸點(diǎn)脂類、酮類溶劑中的至少兩種。3.如權(quán)利要求1所述的無(wú)鹵素高柔韌性有機(jī)載體，其特征在于:所述的高分子樹(shù)脂為聚氨酯樹(shù)脂、聚酯，比例在1:1?10:1，聚氨酯分子量大于30000，聚酯分子量5000?30000。4.如權(quán)利要求1所述的無(wú)鹵素高柔韌性有機(jī)載體，其特征在于:所述的增稠劑為淀粉、明膠、羥乙基纖維素、羥丙基甲基纖維素、羧甲基纖維素鈉、有機(jī)膨潤(rùn)土、硅藻土、氣相法白炭黑、鈉基膨潤(rùn)土、娃凝膠中的一種。5.如權(quán)利要求1所述的無(wú)鹵素高柔韌性有機(jī)載體，其特征在于:所述的固化劑為封閉型固化劑，解封溫度在100?150 °C。6.如權(quán)利要求1所述的無(wú)鹵素高柔韌性有機(jī)載體的制備方法，其特征在于具體步驟包括如下: 該有機(jī)載體的組成及質(zhì)量百分比為:混合溶劑70-85%、高分子樹(shù)脂5-30%、增稠劑、0.5-5%、固化劑0.5-5% ； (1)先將混合溶劑按配方稱量，加入容器中邊加熱邊攪拌均勻，加熱溫度保持在60-80°C； (2)按上述配方稱量上述的高分子樹(shù)脂逐步加入容器中，待完全溶解后保持?jǐn)嚢?-2小時(shí)； (3)經(jīng)過(guò)冷卻至室溫加入上述增稠劑及固化劑，混合均勻后保持?jǐn)嚢?0分鐘，(4)經(jīng)過(guò)過(guò)濾后得到本發(fā)明一種低溫固化型電子漿料用無(wú)鹵素高柔韌性有機(jī)載體， 所述的高分子樹(shù)脂為聚氨酯樹(shù)脂、聚酯，比例在1:1?10:1，聚氨酯分子量大于30000，聚酯分子量5000?30000， 所述的混合溶劑為各種高沸點(diǎn)脂類、酮類溶劑中的至少兩種 所述的增稠劑為淀粉、明膠、羥乙基纖維素、羥丙基甲基纖維素、羧甲基纖維素鈉、有機(jī)膨潤(rùn)土、娃藻土、氣相法白炭黑、鈉基膨潤(rùn)土、娃凝膠中的一種， 所述的固化劑為封閉型固化劑，解封溫度在100?150°C。7.—種低溫固化型電子漿料用無(wú)鹵素高柔韌性有機(jī)載體的制備方法，其特征在于: 具體成分為:二乙二醇丁醚乙酸酯54%、異佛爾酮20%、聚氨酯樹(shù)脂20%、聚酯5%、氣相法白炭黑0.5%、81358厶占0.5%， 包括以下工藝步驟: (1)先將上述混合溶劑按上述配方稱量，加入容器中邊加熱邊攪拌均勻，加熱溫度保持在 70°C; (2)按上述配方稱量上述的高分子樹(shù)脂逐步加入容器中，待完全溶解后保持?jǐn)嚢鐸小時(shí)； (3)經(jīng)過(guò)冷卻至室溫加入上述增稠劑及固化劑，混合均勻后保持?jǐn)嚢?0分鐘， (4)經(jīng)過(guò)過(guò)濾后得到低溫固化型電子漿料用無(wú)鹵素高柔韌性有機(jī)載體。
【文檔編號(hào)】C08L67/00GK105860498SQ201610326699
【公開(kāi)日】2016年8月17日
【申請(qǐng)日】2016年5月17日
【發(fā)明人】李文琳, 李章煒, 幸七四, 熊慶豐, 黃富春, 李俊鵬, 曾明, 曾一明, 韓嬌
【申請(qǐng)人】貴研鉑業(yè)股份有限公司