本發(fā)明涉及一種含有有機(jī)聚硅氧烷和導(dǎo)熱性填充劑的導(dǎo)熱有機(jī)硅組合物，其中，該有機(jī)聚硅氧烷的導(dǎo)熱性、耐熱性出色且能夠抑制未固化狀態(tài)下的粘度增加，而且具有特定的含烷氧基甲硅烷基的基團(tuán)。另外，本發(fā)明涉及一種制備由該導(dǎo)熱有機(jī)硅組合物構(gòu)成的部件(包括油脂或固化物的形態(tài))的電氣電子設(shè)備。本申請(qǐng)基于2014年04月09日在日本申請(qǐng)的特愿2014-079825號(hào)主張優(yōu)先權(quán)，并在此援用其內(nèi)容。

背景技術(shù)：

近年來，隨著搭載晶體管、IC、存儲(chǔ)器元件等電子部件的印刷電路板和混合IC(集成電路)的高密度/高集成化，為了有效地釋放電子部件所產(chǎn)生的熱，而使用由有機(jī)聚硅氧烷以及氧化鋁粉末、氧化鋅粉末等的導(dǎo)熱性填充劑構(gòu)成的導(dǎo)熱性硅脂組合物(參照專利文獻(xiàn)1～3)。但是，該導(dǎo)熱性硅脂組合物存在無法高填充導(dǎo)熱性填充劑，從而散熱特性不充分這一問題。

另一方面，為了在導(dǎo)熱性硅脂組合物中高填充導(dǎo)熱性填充劑，提出了由有機(jī)聚硅氧烷、導(dǎo)熱性填充劑、以及一個(gè)分子中具有至少三個(gè)硅原子鍵合氫原子的聚有機(jī)氫硅氧烷構(gòu)成的導(dǎo)熱性硅脂組合物(參照專利文獻(xiàn)4)。但是，該導(dǎo)熱性硅脂組合物存在耐熱性差，即，在涂敷厚度大或者涂敷于垂直面上時(shí)，通過加熱而呈流動(dòng)性這一問題。為了解決上述問題，本發(fā)明人等提出了一種包含有機(jī)聚硅氧烷的導(dǎo)熱性硅脂組合物，其中，該有機(jī)聚硅氧烷的分子鏈末端等經(jīng)由硅雜亞烷基(silalkylene)鍵與烷氧基甲烷基結(jié)合(參照專利文獻(xiàn)5)。該導(dǎo)熱性硅脂組合物是能夠抑制滲油且耐熱性出色的組合物，但是，有時(shí)會(huì)產(chǎn)生隨著時(shí)間的經(jīng)過而粘度增加或凝膠化這一問題，希望對(duì)此進(jìn)行進(jìn)一步改善。

另一方面，本發(fā)明申請(qǐng)人等從改善粘合性等的觀點(diǎn)出發(fā)，提出了包含以通式：

【化學(xué)式1】

表示的含烷氧基甲硅烷基的基團(tuán)的固化性有機(jī)聚硅氧烷組合物(專利文獻(xiàn)6)，并提出了可以任意含有氧化鋁微粉末等的情況。但是，關(guān)于將該組合物用作導(dǎo)熱有機(jī)硅組合物的情況及其技術(shù)效果，無任何記載和說明。

【現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)】

【專利文獻(xiàn)】

專利文獻(xiàn)1：日本專利特開昭50-105573號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)2：日本專利特開昭51-55870號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)3：日本專利特開昭61-157587號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)4：日本專利特開平4-202496號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)5：日本專利特開平2009-179714號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)6：日本專利特開平2006-348119號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

【發(fā)明所要解決的技術(shù)問題】

本發(fā)明為了解決上述問題而完成，其目的在于，提供一種具有優(yōu)良的耐熱性和導(dǎo)熱性，能夠抑制未固化狀態(tài)下的粘度增加，而且使用操作性出色的導(dǎo)熱有機(jī)硅組合物、以及將該導(dǎo)熱有機(jī)硅組合物用作部件的電氣電子設(shè)備。

【解決問題的技術(shù)方案】

本發(fā)明人們經(jīng)過認(rèn)真研究后發(fā)現(xiàn)，通過下述導(dǎo)熱有機(jī)硅組合物能夠解決上述問題，從而完成了本發(fā)明，該導(dǎo)熱有機(jī)硅組合物含有100質(zhì)量份的(A)和400質(zhì)量份～3,500質(zhì)量份的(B)導(dǎo)熱性填充劑，其中，(A)為(a1)，或?yàn)?a1)組分與(a2)的混合物，其中(a1)為在其每個(gè)分子中具有含烷氧基甲硅烷基的基團(tuán)的有機(jī)聚硅氧烷，所述含烷氧基甲硅烷基的基團(tuán)具有至少一個(gè)硅原子鍵并且由以下通式表示：

【化學(xué)式2】

(其中，R¹是相同或不同的不具有脂肪族不飽和鍵的一價(jià)烴基，R²是烷基，R³是相同或不同的亞烷基，a為0～2的整數(shù)，p為1～50的整數(shù))(a2)為在其每個(gè)分子中具有至少兩個(gè)烯基且不具有所述含烷氧基甲硅烷基的基團(tuán)的有機(jī)聚硅氧烷{在該混合物中，(a1)組分的含量為10質(zhì)量％～100質(zhì)量％(但不包含100質(zhì)量％)}。

即，本發(fā)明的目的通過下述[1]～[9]而實(shí)現(xiàn)，其中，“[1]一種導(dǎo)熱有機(jī)硅組合物，其含有100質(zhì)量份的(A)和400質(zhì)量份～3,500質(zhì)量份的(B)導(dǎo)熱性填充劑，其中，該(A)為(a1)，或?yàn)?a1)組分與(a2)的混合物，其中(a1)為在其每個(gè)分子中具有含烷氧基甲硅烷基的基團(tuán)的有機(jī)聚硅氧烷，所述含烷氧基甲硅烷基的基團(tuán)具有至少一個(gè)硅原子鍵并且由以下通式表示：

【化學(xué)式3】

(其中，R¹是相同或不同的不具有脂肪族不飽和鍵的一價(jià)烴基，R²是烷基，R³是相同或不同的亞烷基，a為0～2的整數(shù)，p為1～50的整數(shù))(a2)為在其每個(gè)分子中具有至少兩個(gè)烯基且不具有所述含烷氧基甲硅烷基的基團(tuán)的有機(jī)聚硅氧烷{在該混合物中，(a1)組分的含量為10質(zhì)量％～100質(zhì)量％(但不包含100質(zhì)量％)}。[2]如[1]中所述的導(dǎo)熱有機(jī)硅組合物，其特征在于，(A)組分中的含烷氧基甲硅烷基的基團(tuán)是通式：

【化學(xué)式4】

所表示的基團(tuán)。[3]如[1]或[2]中所述的導(dǎo)熱有機(jī)硅組合物，其中，(B)組分的平均粒徑為0.01μm～100μm。[4]如[1]至[3]中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)熱有機(jī)硅組合物，其中，(B)組分為金屬類粉末、金屬氧化物類粉末、金屬氮化物類粉末或者碳粉末。[5]如[1]至[4]中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)熱有機(jī)硅組合物，其中，(B)組分為銀粉末、鋁粉末、氧化鋁粉末、氧化鋅粉末、氮化鋁粉末或者石墨。[6]如[1]至[5]中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)熱有機(jī)硅組合物，其中，(B)組分為(B1)平均粒徑為0.1μm～30μm的板狀氮化硼粉末、(B2)平均粒徑為0.1μm～50μm的顆粒狀氮化硼粉末、(B3)平均粒徑為0.01μm～50μm的球狀和/或破碎狀的氧化鋁粉末、或者(B4)平均粒徑為0.01μm～50μm的石墨、或者上述組分中的兩種以上的混合物。[7]如[1]至[6]中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)熱有機(jī)硅組合物，其為導(dǎo)熱性硅脂組合物。[8]如[1]至[6]中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)熱有機(jī)硅組合物，其為固化性導(dǎo)熱性硅脂組合物。[9]一種電氣電子設(shè)備，其制備由[1]至[6]中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)熱有機(jī)硅組合物構(gòu)成的部件。

此外，本發(fā)明的目的也可以通過制備由上述導(dǎo)熱有機(jī)硅組合物構(gòu)成的部件的電氣電子設(shè)備而實(shí)現(xiàn)。

【發(fā)明效果】

根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種具有優(yōu)良的耐熱性和導(dǎo)熱性，能夠抑制未固化狀態(tài)下的粘度增加，而且使用操作性出色的導(dǎo)熱有機(jī)硅組合物、以及將該導(dǎo)熱有機(jī)硅組合物用作部件的電氣電子設(shè)備。

【具體實(shí)施方式】

本發(fā)明的導(dǎo)熱有機(jī)硅組合物含有100質(zhì)量份的(A)一個(gè)分子中具有特定的含烷氧基甲硅烷基的基團(tuán)的有機(jī)聚硅氧烷或者含有該有機(jī)聚硅氧烷的混合物、和400質(zhì)量份～3,500質(zhì)量份的(B)導(dǎo)熱性填充劑，并且，本發(fā)明的導(dǎo)熱有機(jī)硅組合物既可以是非固化性(油脂狀)的導(dǎo)熱性硅脂組合物，也可以是固化形成凝膠狀物或固化物的固化性導(dǎo)熱有機(jī)硅組合物。以下，對(duì)該組合物進(jìn)行說明。

組分(A)為(a1)，或?yàn)?a1)組分與(a2)的混合物，其中(a1)為在其每個(gè)分子中具有含烷氧基甲硅烷基的基團(tuán)的有機(jī)聚硅氧烷，所述含烷氧基甲硅烷基的基團(tuán)具有至少一個(gè)硅原子鍵并且由以下通式表示：

【化學(xué)式5】

(其中，R¹是相同或不同的不具有脂肪族不飽和鍵的一價(jià)烴基，R²是烷基，R³是相同或不同的亞烷基，a為0～2的整數(shù)，p為1～50的整數(shù))(a2)為在其每個(gè)分子中具有至少兩個(gè)烯基且不具有所述含烷氧基甲硅烷基的基團(tuán)的有機(jī)聚硅氧烷{在該混合物中，(a1)組分的含量為10質(zhì)量％～100質(zhì)量％(但不包含100質(zhì)量％)}。因此，組分(A)既可以僅為(a1)組分，也可以是與(a2)組分的混合物，但是，必須含有整體的10質(zhì)量％以上的(a1)組分。

組分(a1)是本組合物的主劑，由于能夠抑制未固化狀態(tài)下的粘度增加，且分子中具有含烷氧基甲硅烷基的基團(tuán)，因而也作為(B)組分的表面處理劑發(fā)揮作用。因此，即使在以相對(duì)于(A)組分整體(100質(zhì)量份)為400質(zhì)量份～3,500質(zhì)量份的方式高填充(B)組分的情況下，也能夠抑制所得到的組合物的粘度增加，不會(huì)損害使用操作性。

組分(a1)是一個(gè)分子中具有至少一個(gè)與硅原子結(jié)合的上述通式所表示的含烷氧基甲硅烷基的基團(tuán)的有機(jī)聚硅氧烷。在上式中，R¹為烷基，可以列舉出甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基，優(yōu)選為甲基。另外，在上式中，R²是相同或不同的不含脂肪族不飽和鍵的一價(jià)烴基，可以列舉出：甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十八烷基等的烷基；環(huán)戊基、環(huán)己基等的環(huán)烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等的芳基；芐基、苯乙基、苯丙基等的芳烷基；3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基等的鹵化烷基，優(yōu)選為烯基、芳基，尤其優(yōu)選為甲基、苯基。另外，上式中的R³為相同或不同的二價(jià)有機(jī)基，可以列舉出：亞乙基、亞丙基、亞丁基、亞戊基、亞己基、亞庚基、亞辛基等的亞烷基；亞乙氧基亞乙基、亞丙氧基亞乙基、亞丙氧基亞丙基等的亞烷氧基亞烷基，優(yōu)選為亞烷基，尤其優(yōu)選為亞乙基。另外，在上式中，p為1～50的整數(shù)，優(yōu)選為1～10的整數(shù)，尤其優(yōu)選為1～5的整數(shù)。另外，在上式中，a為0～2的整數(shù)，優(yōu)選為0。

作為上述含烷氧基甲硅烷基的基團(tuán)，例如，作為式：上述通式所表示的含烷氧基甲硅烷基的基團(tuán)，可以列舉出例如式：

【化學(xué)式6】

所表示的基團(tuán)、式：

【化學(xué)式7】

所表示的基團(tuán)、式：

【化學(xué)式8】

所表示的基團(tuán)、式：

【化學(xué)式9】

所表示的基團(tuán)、式：

【化學(xué)式10】

所表示的基團(tuán)、式：

【化學(xué)式11】

所表示的基團(tuán)、式：

【化學(xué)式12】

所表示的基團(tuán)。

另外，(a1)組分可以具有任意且平均0.5個(gè)以上的烯基，尤其在導(dǎo)熱有機(jī)硅組合物通過硅氫加成反應(yīng)而固化時(shí)，優(yōu)選具有烯基。該情況下，作為烯基，可以列舉出乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基，優(yōu)選為乙烯基。另外，作為與(a1)組分中的其他硅原子結(jié)合的有機(jī)基，可以列舉出與上述R¹相同的烷基、環(huán)烷基、芳基、芳烷基、鹵化烷基等的不具有脂肪族不飽和鍵的一價(jià)烴基，優(yōu)選為烷基、芳基，尤其優(yōu)選為甲基、苯基。尤其是在本發(fā)明的導(dǎo)熱有機(jī)硅組合物為固化性的情況下，優(yōu)選一個(gè)分子中至少具有平均0.5個(gè)以上且少于20個(gè)的烯基。該烯基的結(jié)合位置并無限定，分子鏈末端、分子鏈側(cè)鏈均可。

(a1)組分的一個(gè)分子中具有至少一個(gè)上述含烷氧基甲硅烷基的基團(tuán)，但是，為了高填充組分(B)，且抑制未固化狀態(tài)下的粘度增加，從而實(shí)現(xiàn)出色的使用操作性，優(yōu)選一個(gè)分子中具有至少兩個(gè)上述含烷氧基甲硅烷基的基團(tuán)。另外，一個(gè)分子中的含烷氧基甲硅烷基的基團(tuán)的個(gè)數(shù)的上限并無特別限定，但優(yōu)選為20個(gè)以下。這是因?yàn)椋杭词挂粋€(gè)分子中的含烷氧基甲硅烷基的基團(tuán)的個(gè)數(shù)超過20個(gè)，也無法期待抑制高填充導(dǎo)熱性填充劑時(shí)的粘度升高和顯著提高使用操作性。另外，該含烷氧基甲硅烷基的基團(tuán)的結(jié)合位置并無限定，分子鏈末端、分子鏈側(cè)鏈均可。

(a1)組分的分子結(jié)構(gòu)并無特別限定，例如可以列舉出直鏈狀、部分具有分支的直鏈狀、支鏈狀、網(wǎng)狀、樹枝狀。(a1)組分也可以是具有上述分子結(jié)構(gòu)的有機(jī)聚硅氧烷的混合物。(a1)組分尤其優(yōu)選為分子鏈兩末端和分子鏈側(cè)鏈的硅原子與上述含烷氧基甲硅烷基的基團(tuán)結(jié)合的直鏈狀的有機(jī)聚硅氧烷。另外，(a1)組分的25℃下的粘度并無特別限定，優(yōu)選為20mPa·s以上，尤其優(yōu)選在100mPa·s～1,000,000mPa·s的范圍內(nèi)。這是因?yàn)椋寒?dāng)粘度低時(shí)，所得到的固化物的物理性質(zhì)、尤其是柔軟性和伸縮率顯著降低。

作為這樣的(a1)組分，可以列舉出平均式：

【化學(xué)式13】

所表示的有機(jī)聚硅氧烷、平均式：

【化學(xué)式14】

所表示的有機(jī)聚硅氧烷、平均式：

【化學(xué)式15】

所表示的有機(jī)聚硅氧烷、平均單位式：

[(CH₃)₃SiO_1/2]_b[(CH₃)₂(CH₂＝CH)SiO_1/2]_c[(CH₃)₂XSiO_1/2]_d(SiO_4/2)_e

所表示的有機(jī)聚硅氧烷。此外，式中，X為以上所列舉的含烷氧基甲硅烷基的基團(tuán)，n’、n”分別為1以上的整數(shù)，n”’為0以上的數(shù)。另外，b、d以及e為正數(shù)，c為0以上的數(shù)。

這樣的(a1)組分可以通過使含有烯基的有機(jī)聚硅氧烷、與相對(duì)于該烯基而以通式：

【化學(xué)式16】

所表示的含有烷氧基甲烷基的硅氧烷在硅氫加成反應(yīng)用催化劑的存在下進(jìn)行硅氫加成反應(yīng)而進(jìn)行配制。此外，上式中的R¹、R²、R³、p以及a與上述相同。此外，在使含有烯基的有機(jī)聚硅氧烷，與含有與烯基等量以上的上述烷氧基甲烷基的硅氧烷進(jìn)行反應(yīng)時(shí)，能夠得到具有含烷氧基甲硅烷基的基團(tuán)而不具有烯基的有機(jī)聚硅氧烷。

(a2)組分為任意的組分，且是一個(gè)分子中具有至少兩個(gè)烯基，且不具有上述含烷氧基甲硅烷基的基團(tuán)的有機(jī)聚硅氧烷。這樣的(a2)組分在使含有烯基的有機(jī)聚硅氧烷、與相對(duì)于該烯基而以上述通式：

【化學(xué)式17】

所表示的含有烷氧基甲烷基的硅氧烷以低于1當(dāng)量的量進(jìn)行反應(yīng)時(shí)，除了殘存于與(a1)組分的混合物中，還可以與該反應(yīng)物分開進(jìn)行添加。

作為(a2)組分中的烯基，可以列舉出：乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基，優(yōu)選為乙烯基。該烯基的結(jié)合位置并無特別限定，可以列舉出分子鏈末端或者分子鏈側(cè)鏈。另外，作為與(a2)組分中的烯基以外的硅原子結(jié)合的有機(jī)基，可以列舉出與上述R²相同的烷基、環(huán)烷基、芳基、芳烷基、鹵化烷基等的不具有脂肪族不飽和鍵的一價(jià)烴基，優(yōu)選為烷基、芳基，尤其優(yōu)選為甲基、苯基。(a2)組分的分子結(jié)構(gòu)并無特別限定，可以列舉出直鏈狀、部分具有分支的直鏈狀、支鏈狀、環(huán)狀、網(wǎng)狀、樹枝狀。(a2)組分也可以是具有上述分子結(jié)構(gòu)的兩種以上的混合物。(a2)組分的分子結(jié)構(gòu)尤其優(yōu)選為直鏈狀。另外，(a2)組分的25℃下的粘度并無特別限定，例如，優(yōu)選在20mPa·s～1,000,000mPa·s的范圍內(nèi)，尤其優(yōu)選在100mPa·s～100,000mPa·s的范圍內(nèi)。這是因?yàn)椋寒?dāng)25℃下的粘度低于上述范圍的下限時(shí)，有時(shí)所得到的組合物的物理特性會(huì)降低，另一方面，當(dāng)超過上述范圍的上限時(shí)，有可能導(dǎo)致所得到的組合物的粘度變高，從而導(dǎo)致使用操作性顯著變差。

作為這樣的(a2)組分，可以列舉出：分子鏈兩末端被三甲基硅氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物、分子鏈兩末端被三甲基硅氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷-甲基苯基硅氧烷共聚物、分子鏈兩末端被二甲基乙烯基硅氧基封端的聚二甲基硅氧烷、分子鏈兩末端被二甲基乙烯基硅氧基封端的聚甲基苯基硅氧烷、分子鏈兩末端被二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物、分子鏈兩末端被二甲基苯基硅氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物、分子鏈兩末端被甲基乙烯基苯基硅氧基封端的聚二甲基硅氧烷。

(a2)組分為任意的組分，因而其混合量為任意量，但是，在與(a1)組分同時(shí)使用時(shí)，(a2)組分的混合量為下述量，即：在(a1)組分與(a2)組分的混合物中，(a2)組分的含量在0質(zhì)量％～90質(zhì)量％(但不包含0質(zhì)量％。)的范圍內(nèi)，即，(a1)組分的含量在10質(zhì)量％～100質(zhì)量％(但不包含100質(zhì)量％)的范圍內(nèi)。

組分(A)是本發(fā)明的導(dǎo)熱有機(jī)硅組合物的主劑，且包含具有上述含烷氧基甲硅烷基的基團(tuán)的組分(a1)，因而能夠有效地抑制未固化狀態(tài)下的組合物的粘度增大，并且，由于分子中具有烷氧基甲烷基，因而也作為(B)組分的表面處理劑發(fā)揮作用。因此，即使在以相對(duì)于(A)組分整體(100質(zhì)量份)為400質(zhì)量份～3,500質(zhì)量份的方式高填充(B)組分的情況下，也能夠抑制所得到的組合物的粘度增大，能夠得到25℃下的粘度為1500mPa·s以下、優(yōu)選為1000mPa·s以下、更優(yōu)選為500mPa·s以下且導(dǎo)熱性出色的組合物，無論是油脂材料還是固化性材料，均不會(huì)損害使用操作性。另外，根據(jù)希望，組分(A)也可以是其一部分或全部具有固化性官能基的組分，還可以是硅氫加成反應(yīng)固化性有機(jī)聚硅氧烷；通過脫醇縮合反應(yīng)、脫水縮合反應(yīng)、脫氫縮合反應(yīng)、脫肟縮合反應(yīng)、脫乙酸縮合反應(yīng)、脫丙酮縮合反應(yīng)等的縮合反應(yīng)而固化的縮合反應(yīng)固化性有機(jī)聚硅氧烷；過氧化物固化性有機(jī)聚硅氧烷；通過巰基-乙烯基加成反應(yīng)、丙烯官能基的自由基反應(yīng)、環(huán)氧基或乙烯醚基的陽離子聚合反應(yīng)等的高能線(例如紫外線燈)而進(jìn)行固化反應(yīng)的高能線固化性有機(jī)聚硅氧烷等。

即使組分(A)具有烯基等的固化性官能基，若未混合固化催化劑或交聯(lián)劑，則也可以作為非固化性的硅脂組合物進(jìn)行使用，且比較理想。此外，即使在包含后述的(a3)一個(gè)分子中具有至少兩個(gè)硅原子鍵合氫原子的有機(jī)聚硅氧烷的情況下，通過不使用固化催化劑，也可以作為非固化性的硅脂組合物進(jìn)行使用。

在本發(fā)明的導(dǎo)熱有機(jī)硅組合物為固化性組合物的情況下，其固化系統(tǒng)并無特別限定，但優(yōu)選通過硅氫加成反應(yīng)；脫醇縮合反應(yīng)、脫水縮合反應(yīng)、脫氫縮合反應(yīng)、脫肟縮合反應(yīng)、脫乙酸縮合反應(yīng)、脫丙酮縮合反應(yīng)等的縮合反應(yīng)進(jìn)行固化。

本發(fā)明的導(dǎo)熱有機(jī)硅組合物還可以含有(a3)一個(gè)分子中具有至少兩個(gè)硅原子鍵合氫原子的有機(jī)聚硅氧烷。特別是，通過使用在分子鏈兩末端和分子鏈中具有硅原子鍵合氫原子的有機(jī)聚硅氧烷，有時(shí)能夠有效地抑制從本組合物(包括非固化狀態(tài)的油脂狀組合物)滲油。

在組分(A)是硅氫加成反應(yīng)固化性的有機(jī)聚硅氧烷的情況下，上述組分(a3)在硅氫加成反應(yīng)催化劑的存在下為上述一個(gè)分子中具有兩個(gè)烯基的有機(jī)聚硅氧烷的交聯(lián)劑。作為與組分(a3)中的硅原子結(jié)合的有機(jī)基，可以列舉出烷基、環(huán)烷基、芳基、芳烷基、鹵化烷基等的不具有脂肪族不飽和鍵的一價(jià)烴基，優(yōu)選為烷基、芳基，尤其優(yōu)選為甲基、苯基。組分(a3)的分子結(jié)構(gòu)并無特別限定，可以列舉出直鏈狀、部分具有分支的直鏈狀、支鏈狀、環(huán)狀、網(wǎng)狀、樹枝狀，優(yōu)選為直鏈狀。另外，組分(a3)的25℃下的粘度并無特別限定，優(yōu)選在1mPa·s～10,000mPa·s的范圍內(nèi)。

作為這樣的(a3)組分，可以列舉出：分子鏈兩末端被三甲基硅氧基封端的聚甲基氫硅氧烷、分子鏈兩末端被三甲基硅氧基封端的甲基氫硅氧烷-二甲基硅氧烷共聚物、分子鏈兩末端被二甲基氫硅氧基封端的甲基氫硅氧烷-二甲基硅氧烷共聚物、分子鏈兩末端被二甲基氫硅氧基封端的聚二甲基硅氧烷、以及上述有機(jī)聚硅氧烷中的兩種以上的混合物。

在本發(fā)明的硅氫加成反應(yīng)固化性有機(jī)聚硅氧烷中，組分(a3)的含量是相對(duì)于組分(a1)和組分(a2)中的一個(gè)烯基，而本組分中的硅原子鍵合氫原子在0.3個(gè)～20個(gè)的范圍內(nèi)的量。這是因?yàn)椋喝艚M分(a3)的含量低于上述范圍的下限，則所得到的組合物未充分固化，另一方面，若組分(a3)的含量超過上述范圍的上限，則有可能導(dǎo)致所得到的組合物在固化期間產(chǎn)生氫氣、或者所得到的固化物的耐熱性顯著降低。通常，通過相對(duì)于組分(a1)和組分(a2)總計(jì)100質(zhì)量份而在0.5質(zhì)量份～50質(zhì)量份的范圍內(nèi)混合組分(a3)，能夠滿足上述條件。

(B)組分是用于對(duì)本組合物賦予導(dǎo)熱性的導(dǎo)熱性填充劑。作為這樣的(B)組分，優(yōu)選為選自由純金屬、合金、金屬氧化物、金屬氫氧化物、金屬氮化物、金屬碳化物、金屬硅化物、碳、軟磁性合金以及鐵氧體構(gòu)成的組中的至少一種以上的粉末和/或纖維，適合為金屬類粉末、金屬氧化物類粉末、金屬氮化物類粉末、或者碳粉末。作為這樣的粉體和/或纖維，也可以使用通過作為偶聯(lián)劑已知的各種表面處理劑進(jìn)行處理后的物質(zhì)。作為用于對(duì)(B)組分的粉體和/或纖維進(jìn)行處理的表面處理劑，可以舉出表面活性劑、硅烷偶聯(lián)劑、鋁類偶聯(lián)劑以及有機(jī)硅類表面處理劑等。特別是，通過利用25℃下的粘度為20mPa·s～100mPa·s的分子鏈兩末端具有硅烷醇基的有機(jī)聚硅氧烷、尤其優(yōu)選為分子鏈兩末端具有硅烷醇基且分子中不具有該末端硅烷醇基以外的反應(yīng)性官能基的聚二甲基硅氧烷，對(duì)后述的(D)組分和/或(B)組分進(jìn)行表面處理，在較低溫度且短時(shí)間內(nèi)固化時(shí)的初始粘合性出色，在固化后，尤其是粘接持久性出色，以及能夠?qū)崿F(xiàn)高粘接強(qiáng)度，并且，在形成為單液型的固化性組合物的情況下，有時(shí)能夠確保充分的可使用時(shí)間(保存期間和使用操作時(shí)間)。

作為純金屬，可以舉出鉍、鉛、錫、銻、銦、鎘、鋅、銀、銅、鎳、鋁、鐵以及金屬硅。作為合金，可以舉出由選自由鉍、鉛、錫、銻、銦、鎘、鋅、銀、鋁、鐵以及金屬硅構(gòu)成的組中的兩種以上的金屬構(gòu)成的合金。作為金屬氧化物，可以舉出氧化鋁、氧化鋅、氧化硅、氧化鎂、氧化鈹、氧化鉻以及氧化鈦。作為金屬氫氧化物，可以舉出氫氧化鎂、氫氧化鋁、氫氧化鋇、以及氫氧化鈣。作為金屬氮化物，可以舉出氮化硼、氮化鋁以及氮化硅。作為金屬碳化物，可以舉出碳化硅、碳化硼以及碳化鈦。作為金屬硅化物，可以舉出硅化鎂、硅化鈦、硅化鋯、硅化鉭、硅化鈮、硅化鉻、硅化鎢以及硅化鉬。作為碳，可以舉出金剛石、石墨、富勒烯、碳納米管、石墨烯、活性炭以及非晶形碳黑。作為軟磁性合金，可以舉出Fe-Si合金、Fe-Al合金、Fe-Si-Al合金、Fe-Si-Cr合金、Fe-Ni合金、Fe-Ni-Co合金、Fe-Ni-Mo合金、Fe-Co合金、Fe-Si-Al-Cr合金、Fe-Si-B合金以及Fe-Si-Co-B合金。作為鐵氧體，可以舉出Mn-Zn鐵氧體、Mn-Mg-Zn鐵氧體、Mg-Cu-Zn鐵氧體、Ni-Zn鐵氧體、Ni-Cu-Zn鐵氧體以及Cu-Zn鐵氧體。優(yōu)選(B)組分是從上述中選擇的至少一種以上的粉末和/或纖維。

此外，作為(B)組分，優(yōu)選為銀粉末、鋁粉末、氧化鋁粉末、氧化鋅粉末、氮化鋁粉末或者石墨。另外，在本組合物要求電絕緣性的情況下，優(yōu)選為金屬氧化物類粉末、或者金屬氮化物類粉末，尤其優(yōu)選為氧化鋁粉末、氧化鋅粉末、或者氮化鋁粉末。

(B)組分的形狀并無特別限定，例如可以舉出球狀、針狀、圓盤狀、棒狀、非晶形狀，優(yōu)選為球狀、非晶形狀。另外，(B)組分的平均粒徑并無特別限定，優(yōu)選在0.01μm～100μm的范圍內(nèi)，進(jìn)而優(yōu)選在0.01μm～50μm的范圍內(nèi)。在本發(fā)明中，為了改善觸變性和高填充的目的，例如可以將粒徑大的(B)組分與粒徑小的(B)組分組合進(jìn)行使用，此時(shí)，粒徑不同的導(dǎo)熱性填充劑既可以是同種也可以是不同種。

(B)組分優(yōu)選為(B1)平均粒徑為0.1μm～30μm的板狀氮化硼粉末、(B2)平均粒徑為0.1μm～50μm的顆粒狀氮化硼粉末、(B3)平均粒徑為0.01μm～50μm的球狀和/或破碎狀的氧化鋁粉末、或者(B4)平均粒徑為0.01μm～50μm的球狀和/或破碎狀石墨、或者上述組分中的兩種以上的混合物。

(B)組分的含量相對(duì)于(A)組分100質(zhì)量份為400質(zhì)量份～3,500質(zhì)量份的范圍內(nèi)，優(yōu)選在400質(zhì)量份～3,000質(zhì)量份的范圍內(nèi)。這是因?yàn)椋寒?dāng)(B)組分的含量低于上述范圍的下限時(shí)，所得到的組合物的導(dǎo)熱性不充分，另一方面，當(dāng)(B)組分的含量超過上述范圍的上限時(shí)，所得到的組合物的粘度顯著變高，其使用操作性降低。本發(fā)明的導(dǎo)熱有機(jī)硅組合物，當(dāng)在上述(B)組分的含量的范圍內(nèi)時(shí)，能夠得到25℃下的粘度在1500mPa·s以下、優(yōu)選在1000mPa·s以下、更優(yōu)選在500mPa·s以下且導(dǎo)熱性出色的組合物，無論是油脂材料還是固化性材料，使用操作性均極其出色。

本發(fā)明的導(dǎo)熱有機(jī)硅組合物含有上述(A)組分和(B)組分，優(yōu)選為非固化性的導(dǎo)熱性硅脂組合物，但也可以為固化性導(dǎo)熱有機(jī)硅組合物。

在呈固化性的情況下，本發(fā)明的導(dǎo)熱有機(jī)硅組合物含有(C)固化催化劑，可以根據(jù)組分(A)的固化反應(yīng)系統(tǒng)，使用選自硅氫加成反應(yīng)用催化劑；縮合反應(yīng)用催化劑；有機(jī)酸過氧化物、偶氮類化合物等的自由基聚合引發(fā)劑；光學(xué)増感剤的一種或兩種以上。在本發(fā)明的電氣電子部件的保護(hù)劑組合物中，適合使用硅氫加成反應(yīng)固化性有機(jī)聚硅氧烷或者縮合反應(yīng)固化性有機(jī)聚硅氧烷，優(yōu)選包含硅氫加成反應(yīng)用催化劑或者縮合反應(yīng)用催化劑。另外，也可以為同時(shí)含有硅氫加成反應(yīng)用催化劑以及縮合反應(yīng)用催化劑的固化系統(tǒng)。

硅氫加成反應(yīng)用催化劑是用于使含有硅氫加成反應(yīng)固化性有機(jī)聚硅氧烷的本組合物固化的組分。作為這樣的組分，可以列舉出：鉑黑、鉑擔(dān)載活性炭、鉑擔(dān)載二氧化硅微粉末、氯鉑酸、氯鉑酸的醇溶液、鉑的聚烯烴絡(luò)合物、鉑的乙烯基硅氧烷絡(luò)合物等的鉑類催化劑；四(三苯基膦)鈀等的鈀類催化劑；銠類催化劑。尤其優(yōu)選(C)組分為鉑類硅氫加成反應(yīng)用催化劑。其使用量為催化劑量，能夠根據(jù)所希望的固化條件適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行選擇，通常相對(duì)于上述固化性有機(jī)聚硅氧烷為1ppm～1000ppm左右的范圍。

縮合反應(yīng)催化劑是用于使含有縮合反應(yīng)固化性有機(jī)聚硅氧烷的本組合物固化的組分。另一方面，通過同時(shí)使用硅氫加成反應(yīng)固化性有機(jī)聚硅氧烷和硅氫加成反應(yīng)用催化劑，有時(shí)能夠改善本組合物的室溫～50度以下的加溫時(shí)的固化性以及與各種基材的粘合性。這樣的縮合反應(yīng)催化劑，例如可以列舉出：二新癸酸二甲基錫以及辛酸亞錫等的錫化合物；四(異丙氧基)鈦、四(叔丁氧基)鈦、四(叔丁氧基)鈦、二(異丙氧基)雙(乙酰乙酸乙酯)鈦、二(異丙氧基)雙(乙酰乙酸甲酯)鈦、以及二(異丙氧基)雙(乙酰丙酮)鈦等的鈦化合物。其使用量為催化劑量，能夠根據(jù)所希望的固化條件適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行選擇，通常相對(duì)于上述組合物整體中的固化性有機(jī)聚硅氧烷共計(jì)100質(zhì)量份為0.01質(zhì)量份～5質(zhì)量份的范圍。

本發(fā)明涉及的組合物，作為用于提高儲(chǔ)存穩(wěn)定性和使用操作性的任意組分，可以適當(dāng)?shù)鼗旌?-甲基-3-丁炔-2-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、2-苯基-3-丁炔-2-醇、1-乙炔基環(huán)己醇等的乙炔類化合物；3-甲基-3-戊烯-1-炔、3,5-二甲基-3-己烯-1-炔等的烯炔化合物；1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基環(huán)四硅氧烷、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四己烯基環(huán)四硅氧烷、苯并三唑等的三唑類，磷化氫類，硫醇類，肼類等的固化抑制劑。上述固化抑制劑的含量應(yīng)根據(jù)本組合物的固化條件適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行選擇，例如，優(yōu)選相對(duì)于具有反應(yīng)性官能基的有機(jī)聚硅氧烷共計(jì)100質(zhì)量份在0.001質(zhì)量份～5質(zhì)量份的范圍內(nèi)。此外，在室溫下使本組合物固化時(shí)，優(yōu)選不含有上述固化抑制劑。

本發(fā)明涉及的導(dǎo)熱有機(jī)硅組合物，也可以作為其他任意組分而含有(D)二氧化硅類填充劑。作為該(D)組分，例如可以舉出：煅制二氧化硅、熔融二氧化硅、沉降性二氧化硅、以及利用有機(jī)烷氧基硅烷、有機(jī)氯硅烷、有機(jī)硅氮烷等的有機(jī)硅化合物對(duì)上述物質(zhì)的表面進(jìn)行表面處理后得到的填充劑。特別是，通過利用25℃下的粘度為20mPa·s～100mPa·s的分子鏈兩末端具有硅烷醇基的有機(jī)聚硅氧烷、尤其優(yōu)選為分子鏈兩末端具有硅烷醇基且分子中不具有該末端硅烷醇基以外的反應(yīng)性官能基的聚二甲基硅氧烷，對(duì)上述(B)組分和/或(D)組分進(jìn)行表面處理，在較低溫度且短時(shí)間內(nèi)固化時(shí)的初始粘合性出色，在固化后，尤其粘接持久性出色，以及能夠?qū)崿F(xiàn)高粘接強(qiáng)度，并且，在形成為單液型的固化性組合物的情況下，能夠確保充分的可使用時(shí)間(保存期間和使用操作時(shí)間)。

(D)組分的含量并無特別限定，優(yōu)選相對(duì)于(A)組分100質(zhì)量份在1質(zhì)量份～100質(zhì)量份的范圍內(nèi)，進(jìn)而優(yōu)選在1質(zhì)量份～50質(zhì)量份的范圍內(nèi)，尤其優(yōu)選在1質(zhì)量份～20質(zhì)量份的范圍內(nèi)。

進(jìn)而，本組合物中，作為其他任意組分而含有(E)偶聯(lián)劑。作為該(E)組分，例如可以舉出：甲基三甲氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、丁基三甲氧基硅烷、己基三甲氧基硅烷、辛基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、2-(3,4-乙氧基環(huán)己基)乙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-巰基丙基三甲氧基硅烷等的硅烷偶聯(lián)劑；四丁基鈦酸酯、四異丙基鈦酸酯等的鈦偶聯(lián)劑。

(E)組分的含量并無特別限定，優(yōu)選相對(duì)于(A)組分100質(zhì)量份在0.1質(zhì)量份～10質(zhì)量份的范圍內(nèi)，進(jìn)而優(yōu)選在0.1質(zhì)量份～5質(zhì)量份的范圍內(nèi)。

進(jìn)而，在本組合物中，只要不損害本發(fā)明的目的，作為其他任意的組分，例如還可以含有碳黑、印度紅等的顏料；以及其他染料、熒光染料、耐熱添加劑、阻燃性賦予劑、可塑劑、粘接賦予劑。

配制本組合物的方法并無特別限定，例如可以舉出：將(A)組分和(B)組分同時(shí)混合的方法；在將(A)組分、(B)組分以及(E)組分混合后，在其中添加(a3)組分并混合的方法；在將(A)組分、(B)組分以及(D)組分混合后，在其中混合(a3)組分的方法。尤其在本組合物為固化性導(dǎo)熱有機(jī)硅組合物的情況下，也可以在上述混合工序之后，添加作為(C)組分的固化催化劑以及任意的固化抑制劑。

尤其在將(A)組分與(B)組分進(jìn)行混合時(shí)，優(yōu)選對(duì)其進(jìn)行加熱混合，尤其優(yōu)選在減壓下以100℃～200℃的溫度進(jìn)行加熱混合。特別是，(A)組分為具有含烷氧基甲硅烷基的基團(tuán)的有機(jī)聚硅氧烷，為了促進(jìn)(B)組分的表面處理，也可以與上述加熱混合同時(shí)、或者與上述加熱混合分開添加催化劑量的醋酸、磷酸等的酸性物質(zhì)、三烷基胺、四級(jí)銨鹽類、氨氣、碳酸銨等的堿性物質(zhì)。

本發(fā)明的導(dǎo)熱有機(jī)硅組合物，作為為了通過導(dǎo)熱而對(duì)電氣電子部件進(jìn)行冷卻，從而存在于發(fā)熱型電子部件的熱界面與散熱片或者電路板等的散熱部件的界面處的傳熱材料(導(dǎo)熱性部件)有用。制備由上述導(dǎo)熱有機(jī)硅組合物構(gòu)成的部件的電氣電子部件并無特別限制，例如可以列舉出：如印刷電路板這樣的電子電路板；封裝有如二極管(LED)、有機(jī)場(chǎng)致發(fā)光元件(有機(jī)EL)、激光二極管、LED陣列這樣的光半導(dǎo)體元件的IC芯片；個(gè)人計(jì)算機(jī)、數(shù)字視頻光盤、便攜式電話、智能手機(jī)等的電子設(shè)備中使用的CPU；驅(qū)動(dòng)器IC或存儲(chǔ)器等LSI芯片等。尤其是在以高集成密度形成的高性能數(shù)字開關(guān)電路中，相對(duì)于集成電路的性能和可靠性而言，除熱(散熱)成為主要因素，但是，使用本發(fā)明涉及的導(dǎo)熱有機(jī)硅組合物構(gòu)成的導(dǎo)熱性部件(包括固化物或者油脂)，即使在適用于輸送機(jī)中的發(fā)動(dòng)機(jī)控制或傳動(dòng)系統(tǒng)、空調(diào)控制等的功率半導(dǎo)體用途中時(shí)，散熱性和使用操作性也出色，即使組裝在電子控制單元(ECU)等車載電子部件中而在殘酷的環(huán)境下使用時(shí)，也能夠?qū)崿F(xiàn)出色的耐熱性和導(dǎo)熱性。

作為構(gòu)成上述電氣電子部件的材料，例如可以舉出：樹脂、陶瓷、玻璃、鋁等的金屬等。本發(fā)明的導(dǎo)熱有機(jī)硅組合物，無論是作為非固化性的導(dǎo)熱性硅脂組合物，還是作為固化性導(dǎo)熱有機(jī)硅組合物，均可適用為這些組合物的基體材料。

【實(shí)施例】

以下，對(duì)于本發(fā)明舉出實(shí)施例進(jìn)行說明，但本發(fā)明并不限于這些實(shí)施例。另外，本發(fā)明涉及的電氣電子部件的保護(hù)劑組合物的粘合性通過下述方法進(jìn)行評(píng)價(jià)。

[粘度]使用TA Instruments公司制造的流變儀(AR550)測(cè)定導(dǎo)熱有機(jī)硅組合物的粘度。幾何體(geometry)使用直徑為20mm的板。此外，粘度設(shè)為剪切速率1(1/s)的值。另外，混合過程中粘度顯著增加的組合物評(píng)價(jià)為粘度“×”。[導(dǎo)熱系數(shù)]通過日立制作所株式會(huì)社制造的樹脂材料熱阻測(cè)定裝置，對(duì)面積為1cm×1cm、厚度為200μm和500μm的導(dǎo)熱性硅脂組合物的50℃下的熱阻進(jìn)行了測(cè)定，并根據(jù)該值求出了導(dǎo)熱系數(shù)。

在表1中，所使用的各組分如下。此外，粘度是在25℃下使用旋轉(zhuǎn)粘度計(jì)測(cè)定出的值。[(A1-1)組分：具有下述含烷氧基甲硅烷基的基團(tuán)的有機(jī)聚硅氧烷(0.6)]

【化學(xué)式18】

(a1-1)兩末端改性聚硅氧烷：分子鏈兩末端具有上述含烷氧基甲硅烷基的基團(tuán)的聚二甲基硅氧烷(粘度為400mPa·s)(a1-2)單側(cè)末端改性(Vi)硅氧烷：僅分子鏈的單側(cè)末端具有上述含烷氧基甲硅烷基的基團(tuán)，另一側(cè)末端被二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基硅氧烷(粘度為400mPa·s、Vi含量為0.12質(zhì)量％)(a1-3)兩末端Vi聚硅氧烷：分子鏈兩末端被二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基硅氧烷(粘度為400mPa·s、Vi含量為0.24質(zhì)量％)以上、(a1-1)～(a1-3)組分是通過使分子鏈兩末端被二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基硅氧烷(粘度為400mPa·s)，以每個(gè)乙烯基為0.6摩爾當(dāng)量的方式與下述烷氧基甲烷基含有硅氧烷在硅氫加成反應(yīng)用催化劑的存在下進(jìn)行硅氫加成反應(yīng)而配制得到的混合物，表1中的質(zhì)量份是理論值。

【化學(xué)式19】

[(A1-2)組分：具有下述含烷氧基甲硅烷基的基團(tuán)的有機(jī)聚硅氧烷(1.0)]兩末端改性聚硅氧烷：分子鏈兩末端具有上述含烷氧基甲硅烷基的基團(tuán)的聚二甲基硅氧烷(粘度為400mPa·s)通過使分子鏈兩末端被二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基硅氧烷(粘度為400mPa·s)，以每個(gè)乙烯基為1.0摩爾當(dāng)量的方式與上述烷氧基甲烷基含有硅氧烷在硅氫加成反應(yīng)用催化劑的存在下進(jìn)行硅氫加成反應(yīng)而配制得到的。(A2)分子鏈兩末端被三甲基硅氧基封端的聚二甲基硅氧烷(粘度為500mPa·s)(A3)Vi兩末端硅氧烷：分子鏈兩末端被二甲基乙烯基硅氧基封端的聚二甲基硅氧烷(粘度為400mPa·s、Vi含量為0.44質(zhì)量％)(a4)SiH硅氧烷：分子鏈兩末端被三甲基硅氧基封端的甲基氫硅氧烷-二甲基硅氧烷共聚物(粘度為5mPa·s、Si-H含量為0.72質(zhì)量％)(B1)氧化鋁：平均粒徑為12μm的球狀氧化鋁粉末(B2)AlN：平均粒徑為2μm的破碎狀氮化鋁粉末(B3)BN：平均粒徑為10μm的鱗片狀氮化硼粉末(d1)TM硅烷：甲基三甲氧基硅烷(C)Pt絡(luò)合物：鉑的1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷絡(luò)合物(相對(duì)于本組合物中的有機(jī)聚硅氧烷組分的總量，鉑金屬以質(zhì)量單位計(jì)為表1所示的10ppm的量)

[實(shí)施例1～5]

在以表1所示的份數(shù)，將含有含烷氧基甲硅烷基的基團(tuán)的有機(jī)聚硅氧烷、Vi兩末端硅氧烷以及作為(B)組分的導(dǎo)熱性填充劑在室溫下預(yù)混合30分鐘后，在減壓且150℃下加熱混合60分鐘。然后，冷卻至室溫，并根據(jù)需要而添加(a3)SiH硅氧烷以及(C)Pt絡(luò)合物，得到油脂狀導(dǎo)熱有機(jī)硅組合物(實(shí)施例1、2、4、5)或者固化性導(dǎo)熱有機(jī)硅組合物(實(shí)施例3)。

[比較例1～5]

在以表1所示的份數(shù)，將各組分在室溫下預(yù)混合30分鐘后，在減壓且150℃下加熱混合60分鐘。然后，冷卻至室溫，得到油脂狀導(dǎo)熱有機(jī)硅組合物。其中，混合過程中粘度顯著增加的組合物評(píng)價(jià)為粘度“×”。

【表1】

Pt絡(luò)合物的混合量以鉑金屬量計(jì)為表中所示的值10ppm。

實(shí)施例1～4所示的本發(fā)明的導(dǎo)熱有機(jī)硅組合物，即使在相對(duì)于作為主劑的有機(jī)硅材料而含有10倍(質(zhì)量單位)左右的各種導(dǎo)熱性填充劑的情況下，整體粘度也被抑制在1000mPa·s以下，且能夠?qū)崿F(xiàn)高導(dǎo)熱性。另一方面，比較例1～2所示的導(dǎo)熱有機(jī)硅組合物，在混合等量且相同種類的導(dǎo)熱性填充劑的情況下，粘度顯著增加，使用操作性不充分。

另外，在作為導(dǎo)熱性填充劑而混合氧化鋁和氮化硼的實(shí)施例5中，本申請(qǐng)的導(dǎo)熱有機(jī)硅組合物在可實(shí)用的粘度范圍內(nèi)能夠?qū)崿F(xiàn)高導(dǎo)熱系數(shù)。另一方面，在使用同種的導(dǎo)熱性填充劑的比較例3中，粘度顯著增加，無法配制出可實(shí)用的導(dǎo)熱性油脂。

【產(chǎn)業(yè)上的可利用性】

上述導(dǎo)熱有機(jī)硅組合物的耐熱性、導(dǎo)熱性出色，并且，粘度低且使用操作性出色，因此，通過用作高集成型的CPU、LSI芯片、封裝有光半導(dǎo)體元件的IC芯片等的散熱部件，能夠改善其性能和可靠性。特別是，作為近年來需求擴(kuò)大的、高溫條件下使用的電動(dòng)機(jī)控制、輸送機(jī)用電動(dòng)機(jī)控制、發(fā)電系統(tǒng)、或者航天運(yùn)輸系統(tǒng)等的功率器件的散熱部件也有用，并且，作為輸送機(jī)中的發(fā)動(dòng)機(jī)控制或傳動(dòng)系統(tǒng)、空調(diào)控制等的通用變頻控制、電子控制單元(ECU)等車載電子部件、伺服電動(dòng)機(jī)控制、機(jī)床/電梯等的電動(dòng)機(jī)控制、電動(dòng)汽車、混合動(dòng)力車、或者鐵路輸送機(jī)用電動(dòng)機(jī)控制、太陽光/風(fēng)力/燃料電池發(fā)電等的發(fā)電機(jī)用系統(tǒng)、宇宙空間中使用的航天運(yùn)輸系統(tǒng)等的散熱部件有用。