專利名稱：柔性電路板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種柔性電路板及其制造方法。
背景技術(shù)：
柔性電路板(Flexible Printed Circuit board,FPC)具備柔性的特點,廣泛應(yīng)用在各類電子產(chǎn)品中，其中對可靠性提出了較高的要求，現(xiàn)有技術(shù)中的柔性電路板，其焊盤焊錫與覆蓋膜(Cover lay)交接線處很容易出現(xiàn)應(yīng)カ集中的現(xiàn)象，導致焊盤焊錫與覆蓋膜交接線處的電路圖形走線斷裂，使產(chǎn)品出現(xiàn)電氣功能的失效的情況，產(chǎn)品的可靠性低。
現(xiàn)有技術(shù)中的柔性電路板，為了避免柔性電路板在應(yīng)カ集中線處彎曲，在柔性電路板的反面貼設(shè)補強板，以對應(yīng)力集中線的區(qū)域進行支撐加固，以保證應(yīng)カ線位置不彎曲。但是存在以下不足ー是需要單獨增加補強材料，増加成本，而且還增加補強板貼合エ藝，使柔性電路板生產(chǎn)流程延長，制造成本高；ニ是使柔性電路板失去了撓折特性，柔性電路板上設(shè)置有補強板處無法撓折，不能發(fā)揮FPC的靈活優(yōu)勢，不便于使用。現(xiàn)有技術(shù)中的柔性電路板，還有通過在應(yīng)カ線位置通過點膠的方式加以固定,但這樣的設(shè)計方式存在以下不足ー是需要単獨增加膠水材料，而且增加點膠エ藝，使FPC生產(chǎn)流程延長，制造成本高；ニ是膠水與電子器件黏合在一起，膠水不易脫離，造成返修困難。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種柔性電路板及其制造方法，其可避免柔性電路板中電路圖形走線斷裂，從而防止產(chǎn)品失效，產(chǎn)品可靠性高。本發(fā)明的技術(shù)方案是一種柔性電路板的制造方法，包括設(shè)置一雙面覆銅的柔性基材，在所述柔性基材上設(shè)置過孔；在所述柔性基材的正面對應(yīng)所述過孔處設(shè)置焊盤，并在所述柔性基材的反面設(shè)置電路圖形；于所述過孔的內(nèi)側(cè)設(shè)置用于導通所述焊盤和電路圖形的導電體，所述過孔及導電體用于連通所述柔性基材正面的焊盤和所述柔性基材反面的電路圖形；在所述柔性基材的兩面設(shè)置覆蓋膜，再將電子器件連接于所述焊盤上。本發(fā)明還提供了ー種柔性電路板，包括柔性基材，所述柔性基材的正面設(shè)置有焊盤，所述柔性基材的反面設(shè)置有電路圖形，所述柔性基材上開設(shè)有可用于連接所述焊盤和電路圖形的過孔，所述過孔內(nèi)設(shè)置有導電體，所述柔性基材的正面和反面均設(shè)置有覆蓋膜，所述焊盤上連接有電子器件。本發(fā)明提供的一種柔性電路板及其制造方法，其采用過孔改變焊盤的走線方式，在正常使用的彎折條件下電路圖形不會斷裂，從而徹底杜絕了產(chǎn)品失效的問題，產(chǎn)品可靠性佳；而且由于無需設(shè)置補強板及點膠，縮短了生產(chǎn)流程，降低了生產(chǎn)成本，且產(chǎn)品便于返修。


圖I是本發(fā)明實施例提供的過孔為通孔的柔性電路板剖面示意圖；圖2是本發(fā)明實施例提供的過孔為盲孔的柔性電路板剖面示意圖
具體實施例方式為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進ー步詳細說明。應(yīng)當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
如圖I和圖2所示，本發(fā)明實施例提供的一種柔性電路板的制造方法，包括設(shè)置一雙面覆銅的柔性基材1，在柔性基材上設(shè)置過孔13 ;在柔性基材I的正面對應(yīng)過孔13處設(shè)置焊盤11，并在柔性基材I的反面設(shè)置電路圖形12，電路圖形12可通過蝕刻等エ藝加工而成。過孔13可為通孔或盲孔。如圖I所示，當過孔13為通孔時，其可通過機械鉆孔的方式加工而成，過孔13貫通于電路圖形12、柔性基材I和焊盤11 ;如圖2所示，當過孔13為盲孔時，其可通過激光加工的方式加工而成，過孔13僅貫通于柔性基材I和電路圖形12。然后于過孔13的內(nèi)側(cè)設(shè)置用于導通焊盤11和電路圖形12的導電體，焊盤11與電路圖形12之間通過導電體連接，過孔13及導電體用于連通柔性基材I正面的焊盤11和柔性基材I反面的電路圖形12，以實現(xiàn)信號換層。在柔性基材I的兩面設(shè)置覆蓋膜2a、2b，以保護電路圖形12，避免其直接裸露于空氣中。再將電子器件連接于焊盤11上，具體應(yīng)用中，所述將電子器件連接于所述焊盤上，具體可包括電子器件通過焊接于焊盤11上，或熱壓壓接于所述焊盤11上，或通過導電膠將所述電子器件粘接于焊盤11上，得到柔性電路板。通過這樣的設(shè)計，與焊盤11連接的電路圖形12位于柔性基材I的反面，而應(yīng)カ集中的一側(cè)位于焊盤11所在的ー側(cè)(即柔性基材I的正面)，這樣，即使柔性電路板在撓折時，其也不會使柔性基材I反面的電路圖形12斷裂，提高了柔性電路板的可靠性，柔性電路板不易失效；而且，由于柔性基材I的反面不設(shè)置電子器件，故覆蓋膜2b可以整體覆蓋于柔性基材I的反面，使柔性基材I的均一性好，撓折時不會形成應(yīng)カ集中線，反面的電路圖形12不易斷裂，進ー步提高了柔性電路板的可靠性。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明實施例所提供的柔性電路板制造方法，無需設(shè)置補強板及點膠，降低了材料成本，縮短了生產(chǎn)流程，而且柔性電路板可以自如地撓折，產(chǎn)品檢修方便。具體地，如圖I和圖2所示，在設(shè)置覆蓋膜2a、2b之前，于柔性基材I的正面設(shè)置電路圖形(圖中未示出)。柔性基材I正面的電路圖形，其可以不與焊盤11連接，正面的電路圖形12與反面的電路圖形12可以通過過孔(圖中未示出)進行電連接，以充分利用柔性基材1，提高了可用的布線面積，正面的電路圖形不越過柔性基材I正面的覆蓋膜2a的邊緣或開孔處，防止應(yīng)用集中導致正面的電路圖形斷裂。具體地，如圖I和圖2所示，柔性基材I正面的覆蓋膜2a對應(yīng)焊盤11的區(qū)域設(shè)置有避空孔21，以露出焊盤11，便于在焊盤11上連接電子器件3。避空孔21的內(nèi)周壁與焊盤11的外周壁間距設(shè)置。在柔性電路板彎折時，柔性基材I正面的覆蓋膜2a與焊盤11不會抵緊，柔性基材I正面的覆蓋膜2a與焊盤11之間不會產(chǎn)生干渉的情況，避免柔性基材I正面的覆蓋膜2a與焊盤11相互擠壓而導致柔性電路板損壞。進ー步地，于焊盤11區(qū)域處設(shè)置貫穿于柔性電路板的微孔，以便于連接電子器件3。具體地，導電體可以為金屬層，其制造方法如下先對過孔13進行金屬化，然后再進行電鍍處理，使過孔13的內(nèi)壁形成金屬導電層，以可靠地連接柔性基材I正面的焊盤11與反面的電路圖形12。如圖I和圖2所示，本發(fā)明實施例還提供了ー種柔性電路板，包括可撓折的柔性基材1，柔性基材I的兩面均覆蓋有銅層，以通過蝕刻等方式在銅層上形成電路圖形12、焊盤11等，柔性基材I的正面設(shè)置有焊盤11，柔性基材I的反面設(shè)置有電路圖形12，柔性基材I上開設(shè)有可用于連接焊盤11和電路圖形12的過孔13，過孔13用于連通柔性基材I正面的焊盤11和柔性基材I反面的電路圖形12，以實現(xiàn)信號換層。過孔13內(nèi)設(shè)置有導電體，以連接柔性基材I正面的焊盤11與反面的電路圖形12。柔性基材I的正面和反面設(shè)置有覆蓋膜2a、2b，覆蓋膜2a、2b —方面可保護電路圖形的銅箔不暴露在空氣中，避免銅箔的氧化，另ー方面為后續(xù)的表面處理進行覆蓋，如不需要鍍金的區(qū)域用覆蓋膜2a、2b蓋起來，而且在后續(xù)的焊接電子器件3過程中，可起到阻焊作用。焊盤11上連接有電子器件3，以得到完整的柔性電路板。通過這樣的設(shè)計，與焊盤11連接的電路圖形12位于柔性基材I的反面，而應(yīng)カ集中的ー側(cè)位于焊盤11所在的ー側(cè)(即柔性基材I的正面)，這樣，即使柔性電路板在撓折時，其也不會使柔性基材I反面的電路圖形12斷裂，提高了柔性電路板的可靠性；而且，由于柔性基材I的反面不設(shè)置電子器件3，故覆蓋膜2b可以整體覆蓋于柔性基材I的反面，使柔性基材I的均一性好，撓折時不易形成應(yīng)カ集中線，進ー步提高了柔性電路板的可靠性。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明實施例所提供的柔性電路板，無需設(shè)置補強板及點膠エ序，降低了材料成本，縮短了生產(chǎn)流程，而且柔性電路板可以自如地撓折，產(chǎn)品檢修方便。具體地，如圖I和圖2所示，柔性基材I的正面也設(shè)置有電路圖形(圖中未示出)。柔性基材I正面的電路圖形，其可以不與焊盤11連接，正面的電路圖形與反面的電路圖形12可以通過過孔(圖中未示出)進行電連接，以充分利用柔性基材1，提高了可用的布線面積，正面的電路圖形不越過柔性基材I正面的覆蓋膜2a的邊緣或開孔處，防止應(yīng)用集中導致正面的電路圖形12斷裂。當然，可以理解地，柔性基材I的正面的電路圖形也可與焊盤11連接，正面的電路圖形與反面的電路圖形12可設(shè)置為同樣的功能，即使正面電路圖形斷裂，反面的電路圖形12仍然可以正常工作，進ー步提高了產(chǎn)品的可靠性。具體地，如圖I和圖2所示，覆蓋于柔性基材I正面的覆蓋膜2a，其對應(yīng)于焊盤11處開設(shè)有避空孔21，以露出焊盤11，便于在焊盤11上連接電子器件3。避空孔21的內(nèi)側(cè)壁與焊盤11的外周側(cè)相距設(shè)置。避空孔21的內(nèi)周壁與焊盤11的外周壁間距設(shè)置。在柔性電路板彎折時，柔性基材I正面的覆蓋膜2a、2b與焊盤11不會抵緊，柔性基材I正面的覆蓋膜2a與焊盤11之間不會產(chǎn)生干渉的情況，避免柔性基材I正面的覆蓋膜2a與焊盤11相互擠壓而導致柔性電路板損壞。由于柔性基材I的反面不設(shè)置電子器件3，故覆蓋膜2b可以整體覆蓋于柔性基材I的反面，使柔性基材I的均一性好，撓折時不易形成應(yīng)カ集中線，進ー步提高了柔性電路板的可靠性。具體地，焊盤11處開設(shè)有貫通于柔性基材I的微孔，以便于連接電子器件3。具體地，電子器件3可通過焊接或熱壓壓接或通過導電膠(ACF，各向異性導電膠)粘接于焊盤11上，也可以通過使用異方形導電膠，并通過熱壓合的方式將電子器件3固定于焊盤11上并使電子器件3與焊盤11導通。
本發(fā)明實施例所提供的柔性電路板及其制造方法，其采用設(shè)計導電過孔13或微孔來改變焊盤11的走線方式，過孔13或微孔的位置位于焊盤11上或者焊盤11邊緣不被正面的覆蓋膜2a覆蓋，焊盤11通過孔13與另一面電路圖形12連接，進而避免了焊盤11與覆蓋膜2a之間產(chǎn)生交界線對電路圖形12造成不良影響，由于另一面的電路圖形12和孔全部被覆蓋膜2b覆蓋，不會成形成應(yīng)カ線，在正常使用的彎折條件下電路圖形12也就不會斷裂，從而徹底杜絕了產(chǎn)品失效的問題，產(chǎn)品可靠性佳；而且由于無需設(shè)置補強板及點膠，產(chǎn)品可以自由撓折，也不存在膠水與電子器件3黏合而無法脫離的隱患，在不增加成本、僅改變設(shè)計方案的情況下解決了現(xiàn)有技術(shù)中生產(chǎn)成本高、產(chǎn)品檢修不方便、產(chǎn)品可靠性低等一系列問題。以上僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換或改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種柔性電路板的制造方法，其特征在于，包括 設(shè)置一雙面覆銅的柔性基材，在所述柔性基材上設(shè)置過孔； 在所述柔性基材的正面對應(yīng)所述過孔處設(shè)置焊盤，并在所述柔性基材的反面設(shè)置電路圖形； 于所述過孔的內(nèi)側(cè)設(shè)置用于導通所述焊盤和電路圖形的導電體，所述過孔及導電體用于連通所述柔性基材正面的焊盤和所述柔性基材反面的電路圖形； 在所述柔性基材的兩面設(shè)置覆蓋膜，再將電子器件連接于所述焊盤上。
2.如權(quán)利要求I所述的柔性電路板的制造方法，其特征在于，在所述設(shè)置覆蓋膜之前，于所述柔性基材的正面設(shè)置電路圖形。
3.如權(quán)利要求I所述的柔性電路板的制造方法，其特征在于，所述柔性基材反面的覆蓋膜整體覆蓋于所述柔性基材的反面。
4.如權(quán)利要求I所述的柔性電路板的制造方法，其特征在于，所述柔性基材正面的覆蓋膜對應(yīng)焊盤的區(qū)域設(shè)置有避空孔，所述避空孔的內(nèi)周壁與所述焊盤的外周壁間距設(shè)置。
5.如權(quán)利要求I所述的柔性電路板的制造方法，其特征在于，所述將電子器件連接于所述焊盤上，具體包括 將所述電子器件焊接于所述焊盤上，或?qū)⑺鲭娮悠骷ㄟ^熱壓壓接于所述焊盤上，或通過導電膠將所述電子器件粘接于所述焊盤上。
6.一種柔性電路板，包括柔性基材，所述柔性基材的正面設(shè)置有焊盤，其特征在干，所述柔性基材的反面設(shè)置有電路圖形，所述柔性基材上開設(shè)有可用于連接所述焊盤和電路圖形的過孔，所述過孔內(nèi)設(shè)置有導電體，所述柔性基材的正面和反面均設(shè)置有覆蓋膜，所述焊盤上連接有電子器件。
7.如權(quán)利要求6所述的柔性電路板，其特征在于，所述柔性基材的正面也設(shè)置有電路圖形。
8.如權(quán)利要求6所述的柔性電路板，其特征在于，覆蓋于所述柔性基材正面的覆蓋膜，其對應(yīng)于所述焊盤處開設(shè)有避空孔，所述避空孔的內(nèi)側(cè)壁與所述焊盤的外周側(cè)相距設(shè)置。
9.如權(quán)利要求6所述的柔性電路板，其特征在于，所述柔性基材反面的覆蓋膜，整體覆蓋于柔性基材的反面。
10.如權(quán)利要求6所述的柔性電路板，其特征在于，所述焊盤處開設(shè)有貫通于所述柔性基材的微孔。
全文摘要
本發(fā)明適用于印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種柔性電路板及其制造方法，上述制造方法包括設(shè)置柔性基材，在所述柔性基材上設(shè)置過孔；在柔性基材的正面設(shè)置焊盤并在反面設(shè)置電路圖形，再在柔性基材上加工形成過孔；于過孔的內(nèi)側(cè)設(shè)置導電體，在所述柔性基材的兩面設(shè)置覆蓋膜，再將電子器件連接于所述焊盤上。上述柔性電路板包括柔性基材，柔性基材的正面設(shè)置有焊盤，反面設(shè)置有電路圖形，柔性基材上開設(shè)有過孔，過孔內(nèi)設(shè)置有導電體，柔性基材的正面和反面均設(shè)置有覆蓋膜，所述焊盤上連接有電子器件。本發(fā)明提供的一種柔性電路板及其制造方法，其采用過孔改變焊盤的走線方式，杜絕了產(chǎn)品失效的問題，產(chǎn)品可靠性佳。
文檔編號H05K3/00GK102625581SQ20121006663
公開日2012年8月1日 申請日期2012年3月14日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月14日
發(fā)明者韓磊 申請人:華為終端有限公司