專(zhuān)利名稱(chēng)：一種高彎曲性柔性電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種柔性電路板，特別是涉及一種適用于翻蓋、滑蓋、折疊等手機(jī) 的高彎曲性柔性電路板。
背景技術(shù)：
隨著科技的發(fā)展，應(yīng)用電子產(chǎn)品逐漸向著輕薄、多功能化的方向發(fā)展，尤其隨著通 信技術(shù)的發(fā)展，手機(jī)成為人們?nèi)粘Ｉ钪胁豢苫蛉钡囊徊糠郑藗儗?duì)手機(jī)的個(gè)性化要求 不斷增加，翻蓋、滑蓋、折疊等手機(jī)也隨之問(wèn)世。手機(jī)性能要求越來(lái)越高，特別是滑蓋和折疊 手機(jī)，要求柔性電路板(FPC)在高彎折下保持良好的通電性能。一般的柔性電路板是采用 高延展性的銅材(高彎曲性，彎折次數(shù)可達(dá)12萬(wàn)次以上)，但是根據(jù)產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝要求須 在產(chǎn)品銅材上鍍上一層化學(xué)銅，對(duì)產(chǎn)品的柔韌性和延展性有一定影響，大大降低了柔性電 路板的彎曲性能，彎曲次數(shù)很難達(dá)到8萬(wàn)次，因此大大影響了翻蓋、滑蓋、折疊等手機(jī)的使 用壽命和高彎曲品質(zhì)。
發(fā)明內(nèi)容為克服上述缺點(diǎn)，本實(shí)用新型提供一種適用于翻蓋、滑蓋、折疊等手機(jī)活動(dòng)部位電 路連通的高彎曲性柔性電路板。本實(shí)用新型所提出的技術(shù)方案為一種高彎曲性柔性電路板，其特征在于所述 柔性電路板分為彎折區(qū)A和延展區(qū)B ；所述彎折區(qū)A包括基板PIl和其上下表面的裸露基 板銅2 ；所述延展區(qū)B在基板銅2的表面還電鍍一層化學(xué)銅3 ；所述基板銅2上布有電路線路。本實(shí)用新型的有益效果該高彎曲性柔性電路板可自由彎曲、折疊、卷繞，可在三 維空間隨意移動(dòng)及伸縮；實(shí)現(xiàn)輕量化、薄型化，從而達(dá)到元件裝置和導(dǎo)線連接一體化；彎折 次數(shù)可達(dá)12萬(wàn)次以上，更適用于高品質(zhì)的翻蓋、滑蓋、折疊手機(jī)及相關(guān)活動(dòng)量大的消費(fèi)類(lèi) 電子產(chǎn)品。

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)側(cè)面示意圖；圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例的正面示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
，對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步說(shuō)明。本實(shí)用新型的具體實(shí)施結(jié)構(gòu)如圖1-2所示，一種高彎曲性柔性電路板，其特征在 于所述柔性電路板分為彎折區(qū)A和延展區(qū)B ；所述彎折區(qū)A包括基板PIl和其上下表面的 裸露基板銅2 ；所述延展區(qū)B在基板銅2的表面還電鍍一層化學(xué)銅3 ；所述基板銅2上布有 電路線路。[0010]本實(shí)用新型通過(guò)采用圖形電鍍工藝實(shí)現(xiàn)一種高彎曲性柔性電路板的生產(chǎn)。在產(chǎn) 品基板銅表面鍍化學(xué)銅之前，在彎折區(qū)(不需要鍍化學(xué)銅的區(qū)域)貼附上一層絕緣的感光干 膜，將彎折活動(dòng)部位的基板銅保護(hù)住，使其在產(chǎn)品做整板鍍銅時(shí)不會(huì)被鍍上化學(xué)銅，保證其 原有基材高延展銅的高柔韌性和高彎曲性。鍍銅完成后，再將感光干膜去除掉，然后在銅箔 表面形成所需的電路圖形，和產(chǎn)品的后續(xù)生產(chǎn)，從而形成一種高彎曲性柔性電路板。盡管結(jié)合優(yōu)選實(shí)施方案具體展示和介紹了本實(shí)用新型，但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng) 該明白，在不脫離所附權(quán)利要求書(shū)所限定的本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，在形式上和細(xì)節(jié) 上對(duì)本實(shí)用新型做出各種變化，均為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1. 一種高彎曲性柔性電路板，其特征在于所述柔性電路板分為彎折區(qū)(A)和延展區(qū) (B)；所述彎折區(qū)(A)包括基板PI (1)和其上下表面的裸露基板銅(2)；所述延展區(qū)(B)在 基板銅(2)的表面還電鍍一層化學(xué)銅(3)；所述基板銅(2)上布有電路線路。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種高彎曲性柔性電路板，所述柔性電路板分為彎折區(qū)和延展區(qū)；所述彎折區(qū)包括基板PI和其上下表面的裸露基板銅；所述延展區(qū)在基板銅的表面還電鍍一層化學(xué)銅；所述基板上布有電路線路。該高彎曲性柔性電路板可自由彎曲、折疊、卷繞，可在三維空間隨意移動(dòng)及伸縮；實(shí)現(xiàn)輕量化、薄型化，從而達(dá)到元件裝置和導(dǎo)線連接一體化；彎折次數(shù)可達(dá)12萬(wàn)次以上，更適用于高品質(zhì)的翻蓋、滑蓋、折疊手機(jī)及相關(guān)活動(dòng)量大的消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品。
文檔編號(hào)H05K1/00GK201937947SQ201120059039
公開(kāi)日2011年8月17日 申請(qǐng)日期2011年3月9日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月9日
發(fā)明者吳成偉 申請(qǐng)人:廈門(mén)高威爾電子科技有限公司