專利名稱：鋁基線路板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種金屬基線路板，尤其是一種鋁基線路板。
背景技術：
現(xiàn)有的線路板，其貼裝元器件后，在實際使用中，其散熱靠自然散熱及絕緣層導熱來實現(xiàn)，散熱效果不佳。
發(fā)明內容為了克服上述缺陷，本實用新型提供了一種鋁基線路板，利用金屬的快速散熱特性加大散熱效果。本實用新型為了解決其技術問題所采用的技術方案是一種鋁基線路板，包括鋁基板、絕緣層和線路層，線路層與鋁基板之間由絕緣層間隔，該線路層上形成有元器件焊盤及線路，所述元器件焊盤中的接地焊盤上自焊盤面向鋁基板鉆設有連通孔，所訴連通孔貫通絕緣層并伸入鋁基板中，該連通孔內填充有散熱材料， 該散熱材料連通所述接地焊盤至鋁基板。作為本實用新型的進一步改進，所述散熱材料為銅。本實用新型的有益效果是通過在線路層的各接地焊盤上打孔并填充散熱材料連通至鋁基板以散熱，利用鋁基板本身的金屬快速散熱特性，提高線路板使用中的散熱效果。

圖1為本實用新型的剖面結構示意圖。
具體實施方式
實施例一種鋁基線路板，包括鋁基板1、絕緣層2和線路層3，線路層3與鋁基板 1之間由絕緣層2間隔，該線路層3上形成有元器件焊盤及線路，所述元器件焊盤中的接地焊盤上自焊盤面向鋁基板1鉆設有連通孔，所訴連通孔貫通絕緣層2并伸入鋁基板1中，該連通孔內填充有散熱材料4，該散熱材料4連通所述接地焊盤至鋁基板。所述散熱材料4為銅。
權利要求1.一種鋁基線路板，包括鋁基板(1)、絕緣層(2)和線路層(3)，線路層(3)與鋁基板(1)之間由絕緣層(2)間隔，該線路層(3)上形成有元器件焊盤及線路，其特征在于所述元器件焊盤中的接地焊盤上自焊盤面向鋁基板(1)鉆設有連通孔，所訴連通孔貫通絕緣層(2)并伸入鋁基板(1)中，該連通孔內填充有散熱材料G)，該散熱材料(4)連通所述接地焊盤至鋁基板。
2.根據(jù)權利要求1所述的鋁基線路板，其特征在于所述散熱材料(4)為銅。
專利摘要本實用新型公開了一種鋁基線路板，包括鋁基板、絕緣層和線路層，線路層與鋁基板之間由絕緣層間隔，該線路層上形成有元器件焊盤及線路，所述元器件焊盤中的接地焊盤上自焊盤面向鋁基板鉆設有連通孔，所訴連通孔貫通絕緣層并伸入鋁基板中，該連通孔內填充有散熱材料，該散熱材料連通所述接地焊盤至鋁基板。通過在線路層的各接地焊盤上打孔并填充散熱材料連通至鋁基板以散熱，利用鋁基板本身的金屬快速散熱特性，提高線路板使用中的散熱效果。
文檔編號H05K1/02GK201957334SQ20112005881
公開日2011年8月31日 申請日期2011年3月8日 優(yōu)先權日2011年3月8日
發(fā)明者唐雪明, 曹慶榮, 黃坤 申請人:昆山市華升電路板有限公司