專(zhuān)利名稱(chēng)：柔性電路板覆蓋膜貼合器及使用該貼合器貼覆蓋膜的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種柔性電路板覆蓋膜貼合器及柔性電路板覆蓋膜的貼合方法。
背景技術(shù)：
柔性印刷電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。簡(jiǎn)稱(chēng)軟板或FPCB (全稱(chēng)為Flexible Printed Circuit Board，或簡(jiǎn)稱(chēng)FPC)，具有配線(xiàn)密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn)。主要用在手機(jī)、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機(jī)、LCM等很多產(chǎn)品，柔性印刷線(xiàn)路板分為單面、雙面及多層的結(jié)構(gòu)。不管是單面、雙面及多層電路板，都需要在印刷電路板的表面貼設(shè)覆蓋膜，覆蓋膜是撓性印刷電路板的外層保護(hù)材料，用于保護(hù)未經(jīng)特殊處理的線(xiàn)路免受環(huán)境和人為因素的損壞及絕緣。現(xiàn)今貼合覆蓋膜基本上是手工定位完成，生產(chǎn)速度慢，效率低下，一般員工無(wú)法操作，且難以保證產(chǎn)品質(zhì)量，對(duì)熟練員工依賴(lài)較大，難已規(guī)模生產(chǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于目前還沒(méi)有一種專(zhuān)門(mén)用于貼合柔性電路板覆蓋膜的設(shè)備，本發(fā)明提供一種專(zhuān)門(mén)用于貼合柔性電路板覆蓋膜的柔性電路板覆蓋膜貼合器，以及采用該貼合器貼覆蓋膜的方法。本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題的技術(shù)方案是一種柔性電路板覆蓋膜貼合器，包括機(jī)架， 所述的機(jī)架設(shè)有工作平臺(tái)；
所述的工作平臺(tái)上設(shè)有基板，所述的基板上設(shè)有底板，所述的基板上設(shè)有第一定位孔矩陣陣列，所述的底板上設(shè)有第二定位孔矩陣陣列，所述的第二定位孔矩陣陣列與所述的第一定位孔矩陣陣列重合；
所述的工作平臺(tái)上還樞接有抬板，所述抬板的背面設(shè)有蓋板，所述的蓋板上設(shè)有第三定位孔矩陣陣列，所述的第三定位孔矩陣陣列與所述的第二定位孔矩陣陣列對(duì)應(yīng)。進(jìn)一步，所述的工作平臺(tái)上設(shè)有鉸架，所述的鉸架上設(shè)有樞軸，所述的抬板設(shè)于所述的樞軸上。采用上述柔性電路板覆蓋膜貼合器在柔性電路板上貼覆蓋膜的方法，包括下列步驟
A.將抬板抬起，然后在底板的第二定位孔矩陣陣列和基板的第一定位孔矩陣陣列的定位孔內(nèi)插設(shè)定位銷(xiāo)；
B.在柔性電路板的邊沿上開(kāi)設(shè)插孔，然后將插孔插入到定位銷(xiāo)內(nèi)，完成柔性電路板的定位；
C.將覆蓋膜覆蓋到柔性電路板上，并點(diǎn)上膠水，然后將抬板下壓，使蓋板與底板之間壓緊，即可完成覆蓋膜的貼合；
D.再抬起抬板，將完成貼膜的柔性電路板取下即可。本發(fā)明的有益效果在于提供一種專(zhuān)門(mén)用于貼合柔性電路板覆蓋膜的柔性電路板覆蓋膜貼合器，輔助進(jìn)行貼膜，大大提高了貼膜效率。


圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。參照?qǐng)D1，一種柔性電路板覆蓋膜貼合器，包括機(jī)架，所述的機(jī)架設(shè)有工作平臺(tái)。所述的工作平臺(tái)上設(shè)有基板1，所述的基板1上設(shè)有底板2，所述的基板1上設(shè)有第一定位孔矩陣陣列3，所述的底板2上設(shè)有第二定位孔矩陣陣列4，所述的第二定位孔矩陣陣列4與所述的第一定位孔矩陣陣列3重合。所述的工作平臺(tái)上還樞接有抬板5，所述抬板5的背面設(shè)有蓋板6，所述的蓋板6 上設(shè)有第三定位孔矩陣陣列7，所述的第三定位孔矩陣陣列7與所述的第二定位孔矩陣陣列4對(duì)應(yīng)。本實(shí)施例中所述的工作平臺(tái)上設(shè)有鉸架，所述的鉸架上設(shè)有樞軸8，所述的抬板 5設(shè)于所述的樞軸8上。采用上述柔性電路板覆蓋膜貼合器在柔性電路板上貼覆蓋膜的方法，包括下列步驟
A.將抬板5抬起，然后將在底板2的第二定位孔矩陣陣列4和基板的第一定位孔矩陣陣列3的定位孔內(nèi)插設(shè)定位銷(xiāo)；
B.在柔性電路板的邊沿上開(kāi)設(shè)插孔，然后將插孔插入到定位銷(xiāo)內(nèi)，完成柔性電路板的定位；
C.將覆蓋膜覆蓋到柔性電路板上，并點(diǎn)上膠水，然后將抬板5下壓，使蓋板6與底板2 之間壓緊，即可完成覆蓋膜的貼合；
D.再抬起抬板5，將完成貼膜的柔性電路板取下即可。
權(quán)利要求
1.一種柔性電路板覆蓋膜貼合器，包括機(jī)架，其特征在于所述的機(jī)架設(shè)有工作平臺(tái)； 所述的工作平臺(tái)上設(shè)有基板，所述的基板上設(shè)有底板，所述的基板上設(shè)有第一定位孔矩陣陣列，所述的底板上設(shè)有第二定位孔矩陣陣列，所述的第二定位孔矩陣陣列與所述的第一定位孔矩陣陣列重合；所述的工作平臺(tái)上還樞接有抬板，所述抬板的背面設(shè)有蓋板，所述的蓋板上設(shè)有第三定位孔矩陣陣列，所述的第三定位孔矩陣陣列與所述的第二定位孔矩陣陣列對(duì)應(yīng)。
2.如權(quán)利要求1所述的柔性電路板覆蓋膜貼合器，其特征在于所述的工作平臺(tái)上設(shè)有鉸架，所述的鉸架上設(shè)有樞軸，所述的抬板設(shè)于所述的樞軸上。
3.采用如權(quán)利要求1所述的柔性電路板覆蓋膜貼合器在柔性電路板上貼覆蓋膜的方法，其特征在于包括下列步驟A.將抬板抬起，然后在底板的第二定位孔矩陣陣列和基板的第一定位孔矩陣陣列的定位孔內(nèi)插設(shè)定位銷(xiāo)；B.在柔性電路板的邊沿上開(kāi)設(shè)插孔，然后將插孔插入到定位銷(xiāo)內(nèi)，完成柔性電路板的定位；C.將覆蓋膜覆蓋到柔性電路板上，并點(diǎn)上膠水，然后將抬板下壓，使蓋板與底板之間壓緊，即可完成覆蓋膜的貼合；D.再抬起抬板，將完成貼膜的柔性電路板取下即可。
全文摘要
一種柔性電路板覆蓋膜貼合器，包括基板，基板上設(shè)有底板，基板上設(shè)有第一定位孔矩陣陣列，底板上設(shè)有第二定位孔矩陣陣列，第一、第二定位孔矩陣陣列重合；工作平臺(tái)上還樞接有抬板，抬板的背面設(shè)有蓋板，蓋板上設(shè)有第三定位孔矩陣陣列，第二、第三定位孔矩陣陣列對(duì)應(yīng)。使用該貼合器貼覆蓋膜的方法將抬板抬起，在第一、第二定位孔矩陣陣列的定位孔內(nèi)插設(shè)定位銷(xiāo)；在柔性電路板的邊沿上開(kāi)設(shè)插孔，然后將插孔插入到定位銷(xiāo)內(nèi)；將覆蓋膜覆蓋到柔性電路板上，并點(diǎn)上膠水，然后將抬板下壓，使蓋板與底板之間壓緊，即可完成覆蓋膜的貼合。本發(fā)明提供了一種專(zhuān)門(mén)用于貼合柔性電路板覆蓋膜的柔性電路板覆蓋膜貼合器，輔助進(jìn)行貼膜，大大提高了貼膜效率。
文檔編號(hào)H05K3/22GK102497740SQ20111037875
公開(kāi)日2012年6月13日 申請(qǐng)日期2011年11月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月25日
發(fā)明者姜寧, 譚運(yùn)輝, 陳東紅 申請(qǐng)人:寧波賽特信息科技發(fā)展有限公司