專利名稱：一種帶有懸空插接手指的柔性電路板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及柔性電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種帶有懸空插接手指的柔性電路板及其制造方法。
背景技術(shù)：
公知的帶有插接手指的柔性電路板是通過單面基材或雙面的基材進(jìn)行制作的，由于單面基材或雙面基材的純銅層較薄，在電路板的邊緣形成的插接手指較柔軟，只有在插接手指的背面貼合一層補(bǔ)強(qiáng)層才能使用，因此插接手指只能單面與插座的觸點相接觸，連接的可靠性較低；另外由于整張柔性電路板的厚度是一樣的，其柔韌度是一樣，在有些需要局部柔軟、局部堅硬的使用場合不適用。另一方面，在常規(guī)柔性電路板的制造方法中都需要經(jīng)過沉鍍銅工序，既耗費(fèi)時間也增加成本；另外當(dāng)選用較厚的銅箔基材時，在經(jīng)過蝕刻后，線路會呈現(xiàn)出梯形狀，基材的銅層越厚，梯形狀越明顯，降低柔性電路板的質(zhì)量。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種帶有懸空插接手指的柔性電路板及其制造方法，實現(xiàn)插接手指的雙面能同時與觸點進(jìn)行接觸，提高連接的可靠性，同時使電路板實現(xiàn)局部柔軟、局部堅硬，適合不同場合使用的需要。為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是一種帶有懸空插接手指的柔性電路板，包括多個間隔設(shè)置的插接手指，多個插接手指的上下面均通過膠層與覆蓋膜層相連接，每個插接手指由純銅層構(gòu)成，每個插接手指具有一個端部、一個根部和連接端部和根部的中間段，端部和根部的厚度大于中間段的厚度，每個插接手指的端部的前部懸空形成手指狀。進(jìn)一步，所述每個插接手指的根部設(shè)有方便焊接用的通孔。進(jìn)一步，所述每個插接手指的根部部分露在覆蓋膜層的外面，方便插接手指根部的焊接。優(yōu)選每個插接手指的端部的厚度彡0.2mm。優(yōu)選每個插接手指的根部的厚度> 0. 2mm。優(yōu)選所述的覆蓋膜層為聚酰亞胺層。本發(fā)明還提供上述帶有懸空插接手指的柔性電路板的制造方法，其至少包括以下步驟
(1)、根據(jù)所需插接手指端部的厚度選取相同厚度的純銅箔；
(2)、根據(jù)所需的工藝孔和機(jī)構(gòu)孔在純銅箔上鉆孔；
(3)、在純銅箔的正面進(jìn)行第一次蝕刻，保留每個插接手指的端部和根部部分不被蝕亥IJ，純銅箔正面的其它部分蝕刻掉的厚度為純銅箔的厚度扣除每個插接手指中間段預(yù)先設(shè)定的厚度；
此步驟可包括在純銅箔的正背面均貼上干膜，根據(jù)插接手指端部和根部的形狀制作第一張菲林對純銅箔的正面進(jìn)行曝光、顯影，而純銅箔的背面完全曝光，然后利用化學(xué)藥水對純銅箔的正面進(jìn)行蝕刻；
(4)、在經(jīng)第一次蝕刻的純銅箔的正面貼上覆蓋膜，純銅箔的正面利用膠層與覆蓋膜層相連接；
此步驟需注意對溢膠量進(jìn)行管控，以使溢膠不影響電路板的正常使用；
(5)、在純銅箔的背面進(jìn)行第二次蝕刻，保留每個插接手指的端部、中間段和根部部分不被蝕刻，純銅箔的其它部分均蝕刻掉；
此步驟可包括在純銅箔的背面貼上干膜，在與純銅箔正面相連接的覆蓋膜層上印上抗蝕刻油墨，根據(jù)插接手指端部、中間段和根部的形狀制作第二張菲林對純銅箔的背面進(jìn)行曝光、顯影，然后利用化學(xué)藥水對純銅箔的背面進(jìn)行蝕刻；
(6)、在經(jīng)第二次蝕刻的純銅箔的背面貼上覆蓋膜，純銅箔的背面利用膠層與覆蓋膜層相連接。此步驟也需注意對溢膠量進(jìn)行管控，以使溢膠不影響電路板的正常使用。本發(fā)明還可包括檢驗，對電路板進(jìn)行表面處理，沖切外形等步驟，以適應(yīng)不同客戶的需求。本發(fā)明由于每個插接手指由純銅層構(gòu)成，每個插接手指具有一個端部、一個根部和連接端部和根部的中間段，端部和根部的厚度大于中間段的厚度，每個插接手指的端部的前部懸空形成手指狀，每個插接手指的根部設(shè)有方便焊接用的通孔，由于插接手指的端部和根部的純銅層較厚，此部分就比較堅硬，使得插接手指的端部可以懸空使用，實現(xiàn)插接手指的雙面能同時與插座的雙面觸點進(jìn)行接觸，提高連接的可靠性；另一方面，由于插接手指的中間段純銅層較薄，此處就比較柔軟，實現(xiàn)電路板局部柔軟、局部堅硬，適合不同場合使用的需要。本發(fā)明還有以下優(yōu)點，一是插件手指截面積大于常規(guī)類柔性線路板插件手指的截面積，因此其耐電流能力強(qiáng)于常規(guī)類柔性線路板；二是在制作過程中采用兩次蝕刻工藝，可避免線路呈現(xiàn)梯形狀，提高電路板的質(zhì)量；三是制造中不需要沉鍍銅，節(jié)省一道制作工序。


圖1是本發(fā)明俯視圖； 圖2是本發(fā)明仰視圖3是圖1的A-A剖視圖； 圖4是第一張菲林片示意圖； 圖5是第二張菲林片示意圖。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖和具體的實施方式對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明。圖1、圖2、圖3所示，一種帶有懸空插接手指的柔性電路板，包括多個間隔設(shè)置的插接手指1，多個插接手指ι的上下面均通過膠層2與覆蓋膜層3相連接，每個插接手指1 由純銅層構(gòu)成，每個插接手指1具有一個端部11、一個根部12和連接端部11和根部12的中間段13，端部11和根部12的厚度大于中間段13的厚度，每個插接手指1的端部11的前部懸空形成手指狀。每個插接手指1的根部I2設(shè)有方便焊接用的通孔121。每個插接手指1的根部I2部分露在覆蓋膜層3的外面。優(yōu)選每個插接手指1的端部11的厚度彡0. 2mm。優(yōu)選每個插接手指1的根部12的厚度彡0. 2mm。優(yōu)選所述的覆 蓋膜層3為聚酰亞胺層。上述柔性電路板可用以下的制造方法制造而成，其至少包括以下步驟
(1)、先根據(jù)所需插接手指1端部11的厚度選取相同厚度的純銅箔，如插接手指1端部 11的厚度設(shè)計為0. 2mm，則純銅箔的厚度可選用0. 2mm ；
(2)、根據(jù)所需的工藝孔和機(jī)構(gòu)孔在純銅箔上鉆孔，如在純銅箔上鉆插接手指1根部12 的通孔121 ；
(3)、在純銅箔的正面進(jìn)行第一次蝕刻，保留每個插接手指1的端部11和根部12部分不被蝕刻，純銅箔正面的其它部分蝕刻掉的厚度為純銅箔的厚度扣除每個插接手指1中間段13預(yù)先設(shè)定的厚度，如純銅箔的厚度選用0. 2mm，插接手指1中間段13的厚度預(yù)先設(shè)定為0. 05mm，則純銅箔正面的其它部分蝕刻掉的厚度為0. 15um,當(dāng)然如在插接手指中間段13 部分需設(shè)置一些較厚部分，該部分也可不被蝕刻掉或根據(jù)需要的厚度進(jìn)行蝕刻；
為管控好此部分的蝕刻掉的厚度，可在經(jīng)過顯影后，用千分尺量出純銅箔的厚度，在蝕刻后再次測量純銅箔的厚度，并通過控制蝕刻的速度，可以有效測出第一次蝕刻的厚度是否符合要求；
在第一次蝕刻時，可在純銅箔的正背面均貼上干膜，根據(jù)插接手指1端部11和根部12 的形狀制作第一張菲林10，如圖4所示，利用第一張菲林10對純銅箔的正面進(jìn)行曝光、顯影，而純銅箔的背面完全曝光，然后利用化學(xué)藥水對純銅箔的正面進(jìn)行蝕刻；
(4)、在經(jīng)第一次蝕刻的純銅箔的正面貼上覆蓋膜，純銅箔的正面利用膠層2與覆蓋膜層3相連接；
此步驟需注意對溢膠量進(jìn)行管控，以使溢膠不影響電路板的正常使用；
(5)、在純銅箔的背面進(jìn)行第二次蝕刻，保留每個插接手指1的端部11、中間段13和根部12部分不被蝕刻，純銅箔的其它部分均蝕刻掉；
此步驟可包括在純銅箔的背面貼上干膜，在與純銅箔正面相連接的覆蓋膜層3上印上抗蝕刻油墨，根據(jù)插接手指1端部11、中間段13和根部12的形狀制作第二張菲林20， 如圖5所示，利用第二張菲林20對純銅箔的背面進(jìn)行曝光、顯影，然后利用化學(xué)藥水對純銅箔的背面進(jìn)行蝕刻；
(6)、在經(jīng)第二次蝕刻的純銅箔的背面貼上覆蓋膜，純銅箔的背面利用膠層與覆蓋膜層相連接；
此步驟也需注意對溢膠量進(jìn)行管控，以使溢膠不影響電路板的正常使用。另外為了讓插接手指1的根部焊接更容易，可刻除覆蓋在插接手指1根部12的部分覆蓋膜層3，使插接手指1的根部12部分露在覆蓋膜層3外，最后還可根據(jù)客戶不同的需求，進(jìn)行電路板表面處理，沖切外形等。以上結(jié)合附圖對本發(fā)明的實施方式作了詳細(xì)說明，但是本發(fā)明并不局限于上述實施方式，本領(lǐng)域的技術(shù)人員按權(quán)利要求作等同的改變都落入本案的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種帶有懸空插接手指的柔性電路板，包括多個間隔設(shè)置的插接手指，多個插接手指的上下面均通過膠層與覆蓋膜層相連接，每個插接手指由純銅層構(gòu)成，其特征在于每個插接手指具有一個端部、一個根部和連接端部和根部的中間段，端部和根部的厚度大于中間段的厚度，每個插接手指的端部的前部懸空形成手指狀。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶有懸空插接手指的柔性電路板，其特征在于所述每個插接手指的根部設(shè)有方便焊接用的通孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶有懸空插接手指的柔性電路板，其特征在于所述每個插接手指的根部部分露在覆蓋膜層的外面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項所述的一種帶有懸空插接手指的柔性電路板，其特征在于所述每個插接手指的端部的厚度> 0. 2mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項所述的一種帶有懸空插接手指的柔性電路板，其特征在于所述每個插接手指的根部的厚度> 0. 2mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項所述的一種帶有懸空插接手指的柔性電路板，其特征在于所述的覆蓋膜層為聚酰亞胺層。
7.—種權(quán)利要求1至6任一項所述帶有懸空插接手指的柔性電路板的制造方法，其至少包括以下步驟(1)、根據(jù)所需插接手指端部的厚度選取相同厚度的純銅箔；(2)、根據(jù)所需的工藝孔和機(jī)構(gòu)孔在純銅箔上鉆孔；(3)、在純銅箔的正面進(jìn)行第一次蝕刻，保留每個插接手指的端部和根部部分不被蝕亥IJ，純銅箔正面的其它部分蝕刻掉的厚度為純銅箔的厚度扣除每個插接手指中間段預(yù)先設(shè)定的厚度；(4)、在經(jīng)第一次蝕刻的純銅箔的正面貼上覆蓋膜，純銅箔的正面利用膠層與覆蓋膜層相連接；(5)、在純銅箔的背面進(jìn)行第二次蝕刻，保留每個插接手指的端部、中間段和根部部分不被蝕刻，純銅箔的其它部分均蝕刻掉；(6)、在經(jīng)第二次蝕刻的純銅箔的背面貼上覆蓋膜，純銅箔的背面利用膠層與覆蓋膜層相連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的制造方法，其特征在于在純銅箔的正面進(jìn)行第一次蝕刻的步驟包括在純銅箔的正背面均貼上干膜，根據(jù)插接手指端部和根部的形狀制作第一張菲林對純銅箔的正面進(jìn)行曝光、顯影，而純銅箔的背面完全曝光，然后利用化學(xué)藥水對純銅箔的正面進(jìn)行蝕刻。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的制造方法，其特征在于在純銅箔的背面進(jìn)行第二次蝕刻的步驟包括在純銅箔的背面貼上干膜，在與純銅箔正面相連接的覆蓋膜層上印上抗蝕刻油墨，根據(jù)插接手指端部、中間段和根部的形狀制作第二張菲林對純銅箔的背面進(jìn)行曝光、顯影，然后利用化學(xué)藥水對純銅箔的背面進(jìn)行蝕刻。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的制造方法，其特征在于在經(jīng)第一次蝕刻的純銅箔的正面貼上覆蓋膜的步驟和在經(jīng)第二次蝕刻的純銅箔的背面貼上覆蓋膜的步驟還包括對溢膠量進(jìn)行管控的步驟，以使溢膠不影響電路板的正常使用。
全文摘要
本發(fā)明公開一種帶有懸空插接手指的柔性電路板及其制造方法，包括多個間隔設(shè)置的插接手指，多個插接手指的上下面均通過膠層與覆蓋膜層相連接，每個插接手指由純銅層構(gòu)成，每個插接手指具有一個端部、一個根部和連接端部和根部的中間段，端部和根部的厚度大于中間段的厚度，每個插接手指的端部的前部懸空形成手指狀；優(yōu)選每個插接手指的端部和/或根部的厚度≥0.2mm；其制造方法主要包括選用相應(yīng)厚度的純銅箔制作并經(jīng)兩次蝕刻；本發(fā)明實現(xiàn)插接手指的雙面能同時與觸點進(jìn)行接觸，提高連接的可靠性，同時使電路板實現(xiàn)局部柔軟、局部堅硬，適合不同場合使用的需要。
文檔編號H05K3/06GK102361535SQ20111035696
公開日2012年2月22日 申請日期2011年11月11日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月11日
發(fā)明者彭帥, 陽任春 申請人:廈門愛譜生電子科技有限公司