專利名稱：基于柔性電路板的cmmb終端的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及無線接入終端設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種基于柔性電路板的CMMB終端。
背景技術(shù)：
CMMB 全稱 China Mobile Multimedia Broadcasting,即:中國移動(dòng)多媒體廣播。CMMB主要面向小屏幕手持式接收終端，其終端產(chǎn)品種類主要包括MP4、MP5、手機(jī)、GPS、USB接收棒、獨(dú)立接收機(jī)等，提供數(shù)字廣播電視節(jié)目、綜合信息和緊急廣播服務(wù)，實(shí)現(xiàn)衛(wèi)星傳輸與地面網(wǎng)絡(luò)相結(jié)合的無縫協(xié)同覆蓋。CMMB采用具有自主知識產(chǎn)權(quán)的移動(dòng)多媒體廣播電視技術(shù)，系統(tǒng)可運(yùn)營、可維護(hù)、可管理，具備廣播式、雙向式服務(wù)功能，支持中央和地方相結(jié)合的運(yùn)營體系，具備加密授權(quán)控制管理體系，支持統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)和統(tǒng)一運(yùn)營，支持用戶全國漫游。CMMB終端內(nèi)設(shè)置有用于固定電子元器件和傳輸信號的印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，簡稱印制板，英文簡稱PCB (printed circuit board)或PWB (printedwiring board),以絕緣板為基材,切成一定尺寸,其上至少附有導(dǎo)電線路,并布有孔(如元件孔、緊固孔、金屬化孔等)，用來代替以往裝置電子元器件的底盤，并實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的相互連接?，F(xiàn)有的基材通常是由絕緣隔熱、并不易彎曲的環(huán)氧樹脂材質(zhì)所制作成，不能折疊，因而占用的體積大、因此現(xiàn)有的CMMB終端體積較大。此外，所述導(dǎo)電線路通常是通過壓箔或腐蝕的方式形成在所述基材上，因而產(chǎn)生大量的廢水及金屬廢料，浪費(fèi)資源，污染環(huán)境。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于，針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提出一種基于柔性電路板的CMMB終端，該基于柔性電路板的CMMB終端體積小，符合電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要，生產(chǎn)制造時(shí)節(jié)能環(huán)保。本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是，提出一種基于柔性電路板的CMMB終端，其包括CMMB終端主體和安裝在所述CMMB終端主體上且與之進(jìn)行信號傳輸?shù)奶炀€，所述CMMB終端主體設(shè)置有若干電子元器件及用于固定所述電子元器件和傳輸信號的電路板。所述電路板是柔性電路板，所述柔性電路板包括至少一層絕緣基材及設(shè)置在所述絕緣基材至少一表面上的導(dǎo)電線路。進(jìn)一步地，所述絕緣基材可由聚酰亞胺、聚酯、聚四氟乙烯、聚丙烯酸鈉、氟化氫、芳香族聚酸胺、碳氟化合物之一或其混合物制成。進(jìn)一步地，所述導(dǎo)電線路是印制在所述絕緣基材上的無機(jī)系導(dǎo)電油墨、有機(jī)系導(dǎo)電油墨或復(fù)合導(dǎo)電油墨。進(jìn)一步地，所述導(dǎo)電線路是印制在所述絕緣基材上的銀漿油墨，制備所述銀漿油墨的原料含有檸檬酸銀及抗壞血酸。進(jìn)一步地，所述導(dǎo)電線路是印制在所述絕緣基材上的納米合金油墨，所述納米合金的表面材質(zhì)是銀。進(jìn)一步地，制備所述納米合金的原料含有硝酸銀、氨水及銅粉。進(jìn)一步地，所述天線是超材料天線，該天線包括介質(zhì)基板、金屬結(jié)構(gòu)、饋線及參考地，所述金屬結(jié)構(gòu)、饋線及參考地均置于所述介質(zhì)基板上，所述饋線與所述金屬結(jié)構(gòu)相互耦合，所述參考地包括位于所述介質(zhì)基板相對兩表面上的第一參考地單元及第二參考地單元，所述第一參考地單元使所述饋線的一端形成微帶線。進(jìn)一步地，所述金屬結(jié)構(gòu)為互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)、互補(bǔ)式螺旋線結(jié)構(gòu)、開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)、雙開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)、互補(bǔ)式彎折線結(jié)構(gòu)、互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)的衍生結(jié)構(gòu)、互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)的復(fù)合后結(jié)構(gòu)、互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)組陣后的結(jié)構(gòu)中的任一種。進(jìn)一步地，所述金屬結(jié)構(gòu)設(shè)置有框體及位于所述框體內(nèi)的兩螺旋線，所述兩螺旋線相互連接形成開口螺旋環(huán)，所述開口螺旋環(huán)與所述框體連接，所述螺旋線的自由端呈面板狀。進(jìn)一步地，所述CMMB終端主體包括前端信號預(yù)處理模塊、基帶信號處理模塊及顯示模塊，所述前端信號預(yù)處理模塊包括順序電連接的調(diào)諧器單元、解調(diào)單元及UAM條件接收單元，所述調(diào)諧器單元與所述天線電連接，所述UAM條件接收單元與所述基帶信號處理模塊電連接，所述調(diào)諧器單元、解調(diào)單元及UAM條件接收單元分別用于接收從天線傳送過來的信號、信道解調(diào)和節(jié)目解密；所述基帶信號處理模塊用于完成通信協(xié)議棧處理、系統(tǒng)管理和多媒體處理；所述顯示模塊用于將經(jīng)基帶信號處理模塊處理后的信息顯示成人可識別的信息。綜上所述，本發(fā)明基于柔性電路板的CMMB終端通過將柔性電路板替換現(xiàn)有由環(huán)氧樹脂制成的硬性電路板，柔性電路板是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，它可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化，可大大縮小電子產(chǎn)品的體積，符合電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要；柔性電路板還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點(diǎn)，生產(chǎn)制造時(shí)節(jié)能環(huán)保。


圖1是本發(fā)明基于柔性電路板的CMMB終端的原理框圖；圖2是本發(fā)明基于柔性電路板的CMMB終端天線的主視圖；圖3是本發(fā)明基于柔性電路板的CMMB終端天線的后視圖；圖4a為互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)的示意圖；圖4b所示為互補(bǔ)式螺旋線結(jié)構(gòu)的示意圖；圖4c所示為開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)的示意圖；圖4d所示為雙開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)的示意圖；圖4e所示為互補(bǔ)式彎折線結(jié)構(gòu)的示意圖；圖5a為圖5a所示的互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)其幾何形狀衍生示意圖；圖5b為圖5a所示的互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)其擴(kuò)展衍生示意圖；圖6a為三個(gè)圖4a所示的互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)的復(fù)合后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6b為兩個(gè)圖4a所示的互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)與圖4b所示為互補(bǔ)式螺旋線結(jié)構(gòu)的復(fù)合示意圖；圖7為四個(gè)圖4a所示的互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)組陣后的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對本發(fā)明基于柔性電路板的CMMB終端做進(jìn)一步的描述:實(shí)施例1:超材料天線基于人工電磁材料技術(shù)設(shè)計(jì)而成，人工電磁材料是指將金屬片鏤刻成特定形狀的拓?fù)浣饘俳Y(jié)構(gòu)，并將所述特定形狀的拓?fù)浣饘俳Y(jié)構(gòu)設(shè)置于一定介電常數(shù)和磁導(dǎo)率基材上而加工制造的等效特種電磁材料，其性能參數(shù)主要取決于其亞波長的特定形狀的拓?fù)浣饘俳Y(jié)構(gòu)。在諧振頻段，人工電磁材料通常體現(xiàn)出高度的色散特性，換言之，天線的阻抗、容感性、等效的介電常數(shù)和磁導(dǎo)率隨著頻率會發(fā)生劇烈的變化。因而可采用人工電磁材料技術(shù)對上述天線的基本特性進(jìn)行改造，使得金屬結(jié)構(gòu)與其依附的介質(zhì)基板等效地組成了一個(gè)高度色散的特種電磁材料，從而實(shí)現(xiàn)輻射特性豐富的新型天線。請參閱圖1至圖3，本發(fā)明基于柔性電路板的CMMB終端包括CMMB終端主體I和安裝在所述CMMB終端主體I上且與之進(jìn)行信號傳輸?shù)奶炀€2。所述CMMB終端主體I包括前端信號預(yù)處理模塊11、基帶信號處理模塊12、顯示模塊13及音頻信號輸出模塊14，所述前端信號預(yù)處理模塊包括順序電連接的調(diào)諧器單元111、解調(diào)單元112及UAM條件接收單元113，所述調(diào)諧器單元111與所述天線2電連接，所述UAM條件接收單元113與所述基帶信號處理模塊12電連接，所述調(diào)諧器單元111、解調(diào)單元112及UAM條件接收單元113分別用于接收從天線2傳送過來的信號、信道解調(diào)和節(jié)目解密；所述基帶信號處理模塊12用于完成TD/GSM的通信協(xié)議棧處理、系統(tǒng)管理和多媒體處理；所述顯示模塊13用于將經(jīng)基帶信號處理模塊12處理后的信息顯示成人可識別的信息；所述音頻信號輸出模塊14用于將經(jīng)基帶信號處理模塊12處理后的信息轉(zhuǎn)換成音頻信號。在本實(shí)施例中，所述前端信號預(yù)處理模塊11及基帶信號處理模塊12分別是IF228芯片及SH7343芯片，IF228芯片具有集成度高，超小尺寸，解調(diào)性能強(qiáng)，抗單頻干擾能力強(qiáng)，超低功耗，支持多種時(shí)鐘頻率輸入及支持硬解擾等優(yōu)點(diǎn)。所述SH7343芯片不僅能實(shí)現(xiàn)TS碼流硬件解碼，而且可承擔(dān)起基帶電路的信號處理和功能控制，同時(shí)SH7343內(nèi)部集成一個(gè)高效電源管理模塊，可在較高處理速率時(shí)優(yōu)化CPU電源功耗，可以為手持移動(dòng)終端的開發(fā)和功能完善提供良好的系統(tǒng)解決方案。所述CMMB終端主體I中各模塊的電子元器件均固定在電路板上，所述電路板是柔性電路板，所述柔性電路板包括絕緣基材及設(shè)置在所述絕緣基材上的導(dǎo)電線路。所述絕緣基材可由聚酰亞胺、聚酯、聚四氟乙烯、聚丙烯酸鈉、氟化氫、芳香族聚酸胺、碳氟化合物之一或其混合物制成；所述導(dǎo)電線路是印制在所述絕緣基材上的無機(jī)系導(dǎo)電油墨、有機(jī)系導(dǎo)電油墨或復(fù)合導(dǎo)電油墨。在本實(shí)施例中，所述導(dǎo)電線路是印制在所述絕緣基材上的銀漿油墨，制備所述銀漿油墨的原料含有檸檬酸銀及抗壞血酸，即所述銀漿油墨的銀源是通過抗壞血酸(Vc)還原檸檬酸銀制得。當(dāng)抗壞血酸過量I倍時(shí)，檸檬酸銀乳液還原徹底，其粒徑分布在10 50nm，無明顯團(tuán)聚現(xiàn)象。當(dāng)固化銀漿涂層厚度為3 μ m時(shí)，得到表面電阻小于10 Ω的低電阻薄導(dǎo)電涂層。由于現(xiàn)有制備非CMMB終端的電子產(chǎn)品中，柔性電路板的導(dǎo)電線路中的銀源多為AgNO3,以去離子水和二甲亞砜作溶劑，還原硝酸銀制備油墨。然而，用硝酸銀作為復(fù)合銀漿的銀源，存在硝酸銀見光易分解、合成的產(chǎn)品銀含量一般較低等問題。因而本發(fā)明選用制備銀源的原料較合適，因而產(chǎn)品的物理化學(xué)性能得到了極大的提高。所述 天線2是超材料天線，其包括介質(zhì)基板21、金屬結(jié)構(gòu)22、饋線23及參考地，所述介質(zhì)基板21呈長方板狀，其可由高分子聚合物、陶瓷、鐵電材料、鐵氧材料或鐵磁材料等材質(zhì)制成。在本實(shí)施例中，所述介質(zhì)基板21的材質(zhì)采用玻纖材質(zhì)(FR4)制成，因而不僅成本低，而且可保證在不同的工作頻率中保持良好的天線工作特性。所述金屬結(jié)構(gòu)22、饋線23及參考地均置于所述介質(zhì)基板21的表面上，所述金屬結(jié)構(gòu)22與所述介質(zhì)基板21形成超材料，所述超材料的性能取決于所述金屬結(jié)構(gòu)22，在諧振頻段，超材料通常體現(xiàn)出高度的色散特性，即其阻抗、容感性、等效的介電常數(shù)和磁導(dǎo)率隨著頻率會發(fā)生劇烈的變化，因而通過改變所述金屬結(jié)構(gòu)22及介質(zhì)基板21的基本特性，便使得所述金屬結(jié)構(gòu)22與介質(zhì)基板21等效地組成一個(gè)按照洛倫茲材料諧振模型的高度色散的特種電磁材料。請參閱圖1及圖4至圖7，所述金屬結(jié)構(gòu)22可為互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)、互補(bǔ)式螺旋線結(jié)構(gòu)、開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)、雙開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)、互補(bǔ)式彎折線結(jié)構(gòu)、互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)的衍生結(jié)構(gòu)、互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)的復(fù)合后結(jié)構(gòu)、互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)組陣后的結(jié)構(gòu)中的任一種或類似的拓?fù)浣饘俳Y(jié)構(gòu)或金屬蝕刻圖案，所述金屬結(jié)構(gòu)22的形狀有無窮多種，并不局限于上述所舉的結(jié)構(gòu)。在本實(shí)施例中，所述金屬結(jié)構(gòu)22設(shè)置有框體221及位于所述框體221內(nèi)的兩螺旋線222，所述兩螺旋線222相互連接形成開口螺旋環(huán)，所述開口螺旋環(huán)與所述框體221連接，所述螺旋線222的自由端呈面板狀，所述面板狀的端部可增加天線的受波面積。所述饋線23設(shè)置在所述金屬結(jié)構(gòu)22的一側(cè)，并沿著所述金屬結(jié)構(gòu)22的長度方向延伸，其與所述金屬結(jié)構(gòu)22相互耦合，其中，所述饋線23的一端彎折延伸至所述金屬結(jié)構(gòu)22端部一側(cè)。此外，可根據(jù)需要在所述饋線23與金屬結(jié)構(gòu)22之間的空間中嵌入容性電子元件，通過嵌入容性電子元件調(diào)節(jié)饋線23與金屬結(jié)構(gòu)22之間的信號耦合，由公式:f=l/ (2%^LC )，可知電容值的大小和工作頻率的平方成反比，所以當(dāng)需要的工作頻率為較低工作頻率時(shí)，可以通過適當(dāng)?shù)那度肴菪噪娮釉?shí)現(xiàn)。加入的容性電子元件的電容值范圍通常在0-2pF之間，不過隨著天線工作頻率的變化嵌入的電容值也可能超出0-2pF的范圍。所述參考地位于所述饋線23的一側(cè)，使所述饋線23的位于所述金屬結(jié)構(gòu)22端部的一端形成微帶線231。在本實(shí)施例中，所述參考地包括第一參考地單元24及第二參考地單元25，所述第一參考地單元24及第二參考地單元25分別位于所述介質(zhì)基板21的相對兩表面。所述第一參考地單元24設(shè)置有相互電連接的第一金屬面單元241及第二金屬面單元242。所述第二參考地單元25與所述饋線23位于所述介質(zhì)基板21的同一側(cè)，并設(shè)置有第三金屬面單元251及第四金屬面單元252。所述第一金屬面單元241與所述饋線23位置相對，使所述饋線23的位于所述金屬結(jié)構(gòu)22端部的一端形成所述微帶線231，即所述參考地為虛擬地。所述第二金屬面單元242與所述第三金屬面單元251位置相對。所述第三金屬面單元251位于所述金屬結(jié)構(gòu)22的一端，所述第三金屬面單元251呈長方面板狀，并與所述饋線23的延伸方向相同。所述介質(zhì)基板21位于所述第二金屬面單元242及所述第三金屬面單元251處開設(shè)有若干金屬化通孔26，所述第二金屬面單元242與所述第三金屬面單元251通過所述金屬化通孔26電連接。所述第四金屬面單元252位于所述饋線23 —端的一側(cè)，并位于所述饋線23的延伸方向上。所述介質(zhì)基板21位于所述第一金屬面單元241及所述第四金屬面單元252處開設(shè)有若干金屬化通孔26，所述第一金屬面單元241與所述第四金屬面單元252通過所述金屬化通孔26電連接。通過第一金屬面單元241與所述饋線23的一端形成所述微帶線231，因而可減少外部信號對在所述饋線23上傳送的信號干擾，提高天線增益，實(shí)現(xiàn)較好的阻抗匹配，節(jié)省材料，成本低。所述第一金屬面單元241至第四金屬面單元252之間通過巧妙的位置設(shè)置，因而使所述參考地占用較小的空間，便實(shí)現(xiàn)較大的面積。此外，通過設(shè)置所述金屬化通孔26，因而可進(jìn)一步提高所述參考地的面積。通過精密地控制天線金屬結(jié)構(gòu)22的拓?fù)湫螒B(tài)及合理布局所述微帶線231，便得到需要的等效介電常數(shù)和磁導(dǎo)率分布，使天線能夠在工作頻段內(nèi)實(shí)現(xiàn)較好地阻抗匹配，高效率地完成能量轉(zhuǎn)換，并得到理想的輻射場型，增益高，此外，所述天線占用體積小，因而基于柔性電路板的CMMB終端的整體體積小，對環(huán)境要求低。實(shí)施例2:本實(shí)施例與上述實(shí)施例相似，其不同之處在于:本實(shí)施例的導(dǎo)電線路是印制在所述絕緣基材上的納米合金油墨，在本實(shí)施例中，其為納米銅銀合金油墨，制作時(shí)用助劑、硝酸銀、氨水配制的溶液與銅粉發(fā)生置換反應(yīng)，在銅表層鍍一層銀，即所述納米合金的表面材質(zhì)是銀；然后用鈦酸酯和乙醇配制成偶聯(lián)劑與銅粉反應(yīng)，在鍍銀層表面形成一層防氧化層。所得的納米合金油墨具有良好的導(dǎo)電性，導(dǎo)電率小于10_3Ω.cm，化學(xué)穩(wěn)定性好。由于銅粉價(jià)格較銀粉的低很多，但銅在空氣和水作用下會產(chǎn)生氧化層使導(dǎo)電性變差，采取在銅粉表面鍍一層銀的方法可在一定程度上克服了這些缺陷，解決了現(xiàn)有電子產(chǎn)品使用銅漿油墨所存在的問題。綜上所述，本發(fā)明基于柔性電路板的CMMB終端通過將柔性電路板替換現(xiàn)有由環(huán)氧樹脂制成的硬性電路板，柔性電路板是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，它可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化，可大大縮小電子產(chǎn)品的體積，符合電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要；柔性電路板還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點(diǎn)，生產(chǎn)制造時(shí)節(jié)能環(huán)保。上面結(jié)合附圖對本發(fā)明的較佳實(shí)施例進(jìn)行了描述，但是本發(fā)明并不局限于上述的具體實(shí)施方式
，上述的具體實(shí)施方式
僅僅是示意性的，而不是限制性的，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本發(fā)明的啟示下，在不脫離本發(fā)明宗旨和權(quán)利要求所保護(hù)的范圍情況下，還可做出很多形式，例如，所述金屬結(jié)構(gòu)22與所述饋線23之間設(shè)置有連接件，使所述金屬結(jié)構(gòu)22與所述饋線23相互電連接，即所述金屬結(jié)構(gòu)22與所述饋線23之間采用感性耦合方式等，這些均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種基于柔性電路板的CMMB終端，包括CMMB終端主體和安裝在所述CMMB終端主體上且與之進(jìn)行信號傳輸?shù)奶炀€，所述CMMB終端主體設(shè)置有若干電子元器件及用于固定所述電子元器件和傳輸信號的電路板，其特征在于:所述電路板是柔性電路板，所述柔性電路板包括至少一層絕緣基材及設(shè)置在所述絕緣基材至少一表面上的導(dǎo)電線路。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于柔性電路板的CMMB終端，其特征在于:所述絕緣基材可由聚酰亞胺、聚酯、聚四氟乙烯、聚丙烯酸鈉、氟化氫、芳香族聚酸胺、碳氟化合物之一或其混合物制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的基于柔性電路板的CMMB終端，其特征在于:所述導(dǎo)電線路是印制在所述絕緣基材上的無機(jī)系導(dǎo)電油墨、有機(jī)系導(dǎo)電油墨或復(fù)合導(dǎo)電油墨。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的基于柔性電路板的CMMB終端，其特征在于:所述導(dǎo)電線路是印制在所述絕緣基材上的銀漿油墨，制備所述銀漿油墨的原料含有檸檬酸銀及抗壞血酸。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的基于柔性電路板的CMMB終端，其特征在于:所述導(dǎo)電線路是印制在所述絕緣基材上的納米合金油墨，所述納米合金的表面材質(zhì)是銀。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基于柔性電路板的CMMB終端，其特征在于:制備所述納米合金的原料含有硝酸銀、氨水及銅粉。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的基于柔性電路板的CMMB終端，其特征在于:所述天線是超材料天線，該天線包括介質(zhì)基板、金屬結(jié)構(gòu)、饋線及參考地，所述金屬結(jié)構(gòu)、饋線及參考地均置于所述介質(zhì)基板上，所述饋線與所述金屬結(jié)構(gòu)相互耦合，所述參考地包括位于所述介質(zhì)基板相對兩表面上的第一參考地單元及第二參考地單元，所述第一參考地單元使所述饋線的一端形成微帶線。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的基于柔性電路板的CMMB終端，其特征在于:所述金屬結(jié)構(gòu)為互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)、互補(bǔ)式螺旋線結(jié)構(gòu)、開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)、雙開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)、互補(bǔ)式彎折線結(jié)構(gòu)、互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)的衍生結(jié)構(gòu)、互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)的復(fù)合后結(jié)構(gòu)、互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)組陣后的結(jié)構(gòu)中的任一種。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的基于柔性電路板的CMMB終端，其特征在于:所述金屬結(jié)構(gòu)設(shè)置有框體及位于所述框體內(nèi)的兩螺旋線，所述兩螺旋線相互連接形成開口螺旋環(huán)，所述開口螺旋環(huán)與所述框體連接，所述螺旋線的自由端呈面板狀。
10.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的基于柔性電路板的CMMB終端，其特征在于:所述CMMB終端主體包括前端信號預(yù)處理模塊、基帶信號處理模塊及顯示模塊，所述前端信號預(yù)處理模塊包括順序電連接的調(diào)諧器單元、解調(diào)單元及UAM條件接收單元，所述調(diào)諧器單元與所述天線電連接，所述UAM條件接收單元與所述基帶信號處理模塊電連接，所述調(diào)諧器單元、解調(diào)單元及UAM條件接收單元分別用于接收從天線傳送過來的信號、信道解調(diào)和節(jié)目解密；所述基帶信號處理模塊用于完成通信協(xié)議棧處理、系統(tǒng)管理和多媒體處理；所述顯示模塊用于將經(jīng)基帶信號處理模塊處理后的信息顯示成人可識別的信息。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種基于柔性電路板的CMMB終端，其包括CMMB終端主體，其設(shè)置有若干電子元器件及用于固定所述電子元器件和傳輸信號的電路板，所述電路板是柔性電路板。本發(fā)明通過將柔性電路板替換現(xiàn)有由環(huán)氧樹脂制成的硬性電路板，柔性電路板是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，它可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化，可大大縮小電子產(chǎn)品的體積，符合電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要；柔性電路板還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號H05K1/18GK103096149SQ201110331058
公開日2013年5月8日 申請日期2011年10月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月27日
發(fā)明者劉若鵬, 尹武, 房克艷, 肖巧輝 申請人:深圳光啟高等理工研究院, 深圳光啟創(chuàng)新技術(shù)有限公司