本發(fā)明涉及印刷電路板的線路表面處理加工工藝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種印刷電路板的埋孔層壓加工方法。
背景技術(shù)：
隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步與發(fā)展，對印刷電路板的制造精準(zhǔn)度要求越來越高，對印刷電路板的線路要求也越來越密集，印刷電路板的層數(shù)也在不斷地增加。在印刷電路板的加工過程中,由于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)需要,往往會(huì)存在多層交互串聯(lián)的設(shè)計(jì),由此一來就會(huì)產(chǎn)生多層板的內(nèi)層兩層或多層之間需要進(jìn)行導(dǎo)通，需在印刷電路板上進(jìn)行機(jī)械鉆孔作業(yè)，印刷電路板在壓合時(shí)要對機(jī)械鉆孔產(chǎn)生的孔位進(jìn)行填膠處理。
目前對印刷電路板的孔位進(jìn)行填膠處理有兩種方式，一種是膠片填膠方式，具體流程為：前制程→鍍銅→內(nèi)層圖形制作→內(nèi)層AOI檢修→表面處理→壓合→后制程。當(dāng)埋孔孔徑較大或縱橫比較高時(shí)，就需要大量樹脂來填充，此時(shí)，由于膠片中過多膠流入孔內(nèi)，導(dǎo)致孔口處存在膠量不足導(dǎo)致的壓合凹陷、介電層厚度不足等問題，極大影響外層圖形的制作及生產(chǎn)良率；另外，當(dāng)孔內(nèi)填膠不足，孔內(nèi)留有氣泡空洞時(shí)，存在極大的層壓受熱分層的風(fēng)險(xiǎn)。
另一種是電鍍后塞孔方式，具體流程為：前制程→鍍銅→樹脂塞孔→烘烤→樹脂研磨→外觀檢驗(yàn)→內(nèi)層圖形制作→內(nèi)層AOI檢修→表面處理→壓合→后制程。這種電鍍后塞孔的填膠方式可避免上述壓合缺膠凹陷的缺陷，但增加了研磨樹脂及高溫烘烤的工藝流程，制程復(fù)雜，相應(yīng)增加生產(chǎn)工時(shí)及生產(chǎn)成本，同時(shí)研磨時(shí)印刷電路板面銅存在減銅的風(fēng)險(xiǎn)。
為此，申請人進(jìn)行了有益的探索和嘗試，找到了解決上述問題的辦法，下面將要介紹的技術(shù)方案便是在這種背景下產(chǎn)生的。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題：針對現(xiàn)有的對印刷電路板的孔位進(jìn)行填膠處理工藝存在的不足而提供一種印刷電路板的埋孔層壓加工方法。
本發(fā)明所解決的技術(shù)問題可以采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：
一種印刷電路板的埋孔層壓加工方法，包括以下步驟：前制程工序→鍍銅工序→內(nèi)層圖形制作工序→內(nèi)層AOI檢修工序→表面處理工序→樹脂塞孔工序→壓合工序→后制程工序，其中，樹脂塞孔工序包括以下子步驟：
步驟1，根據(jù)印刷電路板的塞孔圖形，制作塞孔底片，印刷電路板的塞孔位置處對應(yīng)底片位置為黑色擋點(diǎn)，根據(jù)塞孔底片制作塞孔網(wǎng)版，所述塞孔網(wǎng)版相對于印刷電路板的塞孔位置處開設(shè)有用于印刷油墨的針孔；
步驟2，將制得的塞孔網(wǎng)版放在斜燈桌面上與塞孔底片比對，塞孔網(wǎng)版的透光處對應(yīng)于塞孔底片上的黑色擋點(diǎn)，其透光處對應(yīng)于塞孔底片上無黑色擋點(diǎn)時(shí)，則為異常針孔，采用水膠將這些異常針孔補(bǔ)滿；
步驟3，將步驟2制得的塞孔網(wǎng)版固定在印刷機(jī)的機(jī)座上，并進(jìn)行對位調(diào)整，使得塞孔網(wǎng)版的針孔位置對應(yīng)于印刷電路板的塞孔位置處)；
步驟4，將塞孔網(wǎng)版覆蓋在印刷電路板表面，針孔位置對應(yīng)于印刷電路板的塞孔位置，油墨通過塞孔網(wǎng)版的針孔位置塞進(jìn)印刷電路板塞孔位置處的孔內(nèi)；
步驟5，將印刷好的印刷電路板進(jìn)行烘烤，使得印刷在印刷電路板上的油墨固化。
由于采用了如上的技術(shù)方案，本發(fā)明的有益效果在于：本發(fā)明的加工方法是在板面表面處理后層壓前采用樹脂塞孔，避免了完全使用膠片流膠塞孔所引發(fā)的PCB板介電層厚度不足、板面凹陷導(dǎo)致蝕刻困難、塞孔不足導(dǎo)致孔內(nèi)氣泡受熱膨脹引起分層等狀況。同電鍍后塞孔的填膠方式相比，簡化了生產(chǎn)流程，在保證產(chǎn)品質(zhì)量的前提下，使得產(chǎn)品工藝簡單化，縮短印刷電路板的生產(chǎn)制作時(shí)間，降低了生產(chǎn)成本，在一定程度上增加經(jīng)濟(jì)效益。
具體實(shí)施方式
為了使本發(fā)明實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，進(jìn)一步闡述本發(fā)明。
一種印刷電路板的埋孔層壓加工方法，包括以下步驟：前制程工序→鍍銅工序→內(nèi)層圖形制作工序→內(nèi)層AOI檢修工序→表面處理工序→樹脂塞孔工序→壓合工序→后制程工序。每個(gè)步驟的具體內(nèi)容如下：
前制程工序：基板下料→機(jī)械鉆孔。
鍍銅工序：在印刷電路板上機(jī)械鉆孔的孔壁上鍍銅，用于印刷電路板各個(gè)層別導(dǎo)通。
內(nèi)層圖形制作工序：印刷電路板上覆蓋干膜，通過影像轉(zhuǎn)移，將內(nèi)層線路圖形轉(zhuǎn)移至印刷電路板干膜上，再將圖形之外的干膜通過化學(xué)藥水溶解，印刷電路板蝕刻，將印刷電路板上覆蓋之干膜去除。
內(nèi)層AOI檢修工序：將印刷電路板蝕刻后之圖形與客戶檔案比對找出差異。對差異點(diǎn)進(jìn)行檢修或報(bào)廢處理。
表面處理工序：對印刷電路板線路圖形表面之銅面進(jìn)行棕化或黑化處理，使層壓后銅面與PP膠片結(jié)合力更強(qiáng)，防止分層。
樹脂塞孔工序包括以下子步驟：
步驟1，根據(jù)印刷電路板的塞孔圖形，制作塞孔底片，印刷電路板的塞孔位置處對應(yīng)底片位置為黑色擋點(diǎn)，根據(jù)塞孔底片制作塞孔網(wǎng)版，所述塞孔網(wǎng)版相對于印刷電路板的塞孔位置處開設(shè)有用于印刷油墨的針孔；
步驟2，將制得的塞孔網(wǎng)版放在斜燈桌面上與塞孔底片比對，塞孔網(wǎng)版的透光處對應(yīng)于塞孔底片上的黑色擋點(diǎn)，其透光處對應(yīng)于塞孔底片上無黑色擋點(diǎn)時(shí)，則為異常針孔，采用水膠將這些異常針孔補(bǔ)滿；
步驟3，將步驟2制得的塞孔網(wǎng)版固定在印刷機(jī)的機(jī)座上，并進(jìn)行對位調(diào)整，使得塞孔網(wǎng)版的針孔位置對應(yīng)于印刷電路板的塞孔位置處)；
步驟4，將塞孔網(wǎng)版覆蓋在印刷電路板表面，針孔位置對應(yīng)于印刷電路板的塞孔位置，油墨通過塞孔網(wǎng)版的針孔位置塞進(jìn)印刷電路板塞孔位置處的孔內(nèi)；
步驟5，將印刷好的印刷電路板進(jìn)行烘烤，使得印刷在印刷電路板上的油墨固化。
壓合工序：將塞孔烘烤后之印刷線路板正反面墊PP膠片，再在PP膠片外側(cè)鋪銅箔，通過壓合使印刷線路板、PP膠片、銅箔結(jié)合在一起，達(dá)到印刷線路板曾層的目的。
后制程工序：壓合后裁邊→機(jī)械鉆孔→電鍍→外層圖形制作→外層AOI檢修→外層防焊制作→外層PCB表面處理→切板成型。
以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理和主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。