本發(fā)明涉及一種可改善堵孔的背鉆方法。

背景技術(shù)：

隨著印制電路板高速發(fā)展，含背鉆設(shè)計(jì)的PCB開始增加，對背鉆產(chǎn)品深度要求也日益增加，而解決PCB小孔背鉆堵孔的問題迫在眉睫。

目前為解決背鉆堵孔主要有兩種方法：一是圖形電鍍后背鉆，再堿性蝕刻流程。二是為分兩次電鍍解決，第一次電鍍后(一般鍍層≤10um)背鉆，背鉆完成后再鍍銅，達(dá)到要求銅厚。現(xiàn)有些客戶的板因某些原因必須蝕刻圖形后背鉆，此兩種工藝流程就無法可施了。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是，針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，尤其是必須蝕刻后再背鉆的板，提供一種可改善堵孔的背鉆方法。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一種可改善堵孔的背鉆方法，包括以下步驟：

第1步：先鉆通孔；

第2步：鉆完通孔后機(jī)臺不下板，將已用完的鋁片去除，重新蓋上鋁片，同時再蓋冷沖板；蓋冷沖板目的是清潔鉆咀同時防止鋁片被吸起，影響機(jī)器感應(yīng)器判斷錯誤，導(dǎo)致鉆孔深度有誤；

第3步：用比通孔鉆咀單邊大0.025mm的鉆咀鉆背鉆孔，目的是對背鉆孔擴(kuò)孔，以去除背鉆孔內(nèi)多余孔壁；

第4步：待該P(yáng)CB板完成背鉆預(yù)鉆孔后，進(jìn)行正常工藝流程：沉銅、全板電鍍鍍銅，圖形轉(zhuǎn)移、蝕刻、阻焊，根據(jù)客戶要求，可在蝕刻后，或阻焊后實(shí)施常規(guī)背鉆；

第5步：對需要進(jìn)行背鉆的孔按常規(guī)進(jìn)行背鉆；

第6步：水洗，以去除背鉆孔孔內(nèi)殘留鉆屑；

第7步：按正常流程往下做板即可。

進(jìn)一步，第5步，為保證孔位精度，鉆背鉆孔時使用的定位孔與象限，與鉆通孔時是相同的。

進(jìn)一步，第5步，常規(guī)背鉆比通孔鉆咀單邊大0.1mm。

本發(fā)明為改善背鉆孔堵孔，在鉆完通孔后機(jī)臺不下板，重新?lián)Q上鋁片與冷沖板后，再用比通孔鉆咀單邊大0.025mm鉆咀擴(kuò)孔，以去除部分多余孔壁。目的是為后續(xù)正常做背鉆時，鉆咀排屑提供更多空間和便利條件，相比于以往常規(guī)不擴(kuò)孔直接鉆背鉆孔，改善效果非常明顯。

本發(fā)明同時為保證孔位精準(zhǔn)度，鉆通孔后機(jī)臺不下板，換鋁片與冷沖板后對背鉆孔擴(kuò)孔。同時保證正常背鉆時使用的定位孔與象限，與鉆通孔時相同。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。

實(shí)施例

一種可改善堵孔的背鉆方法，包括以下步驟：

第1步：先鉆通孔；

第2步：鉆完通孔后機(jī)臺不下板，將已用完的鋁片去除，重新蓋上鋁片，同時再蓋冷沖板；蓋冷沖板目的是清潔鉆咀同時防止鋁片被吸起，影響機(jī)器感應(yīng)器判斷錯誤，導(dǎo)致鉆孔深度有誤；

第3步：用比通孔鉆咀單邊大0.025mm的鉆咀鉆背鉆孔，目的是對背鉆孔擴(kuò)孔，以去除背鉆孔內(nèi)多余孔壁；

第4步：待該P(yáng)CB板完成背鉆預(yù)鉆孔后，進(jìn)行正常工藝流程：沉銅、全板電鍍鍍銅，圖形轉(zhuǎn)移、蝕刻、阻焊，根據(jù)客戶要求，可在蝕刻后，或阻焊后實(shí)施常規(guī)背鉆；

第5步：對需要進(jìn)行背鉆的孔按常規(guī)進(jìn)行背鉆，為保證孔位精度，鉆背鉆孔時使用的定位孔與象限，與鉆通孔時是相同的，常規(guī)背鉆比通孔鉆咀單邊大0.1mm；

第6步：水洗，以去除背鉆孔孔內(nèi)殘留鉆屑；

第7步：按正常流程往下做板即可。

本發(fā)明為改善背鉆孔堵孔，在鉆完通孔后機(jī)臺不下板，重新?lián)Q上鋁片與冷沖板后，再用比通孔鉆咀單邊大0.025mm鉆咀擴(kuò)孔，以去除部分多余孔壁。目的是為后續(xù)正常做背鉆時，鉆咀排屑提供更多空間和便利條件，相比于以往常規(guī)不擴(kuò)孔直接鉆背鉆孔，改善效果非常明顯。

本發(fā)明同時為保證孔位精準(zhǔn)度，鉆通孔后機(jī)臺不下板，換鋁片與冷沖板后對背鉆孔擴(kuò)孔。同時保證正常背鉆時使用的定位孔與象限，與鉆通孔時相同。本發(fā)明操作簡單，利用本發(fā)明，能有效改善蝕刻后背鉆有堵孔問題，可更好地管控品質(zhì)。