技術(shù)總結(jié)
一種可改善堵孔的背鉆方法，包括以下步驟：第1步：先鉆通孔；第2步：鉆完通孔后機(jī)臺(tái)不下板，將已用完的鋁片去除，重新蓋上鋁片，同時(shí)再蓋冷沖板；第3步：用比通孔鉆咀單邊大0.025mm的鉆咀鉆背鉆孔；第4步：待該P(yáng)CB板完成背鉆預(yù)鉆孔后，進(jìn)行正常工藝流程：沉銅、全板電鍍鍍銅，圖形轉(zhuǎn)移、蝕刻、阻焊，根據(jù)客戶(hù)要求，可在蝕刻后，或阻焊后實(shí)施常規(guī)背鉆；第5步：對(duì)需要進(jìn)行背鉆的孔按常規(guī)進(jìn)行背鉆，為保證孔位精度，鉆背鉆孔時(shí)使用的定位孔與象限，與鉆通孔時(shí)是相同的；第6步：水洗，以去除背鉆孔孔內(nèi)殘留鉆屑；第7步：按正常流程往下做板即可。利用本發(fā)明，能有效改善蝕刻后背鉆有堵孔問(wèn)題，可更好地管控品質(zhì)。

技術(shù)研發(fā)人員：陳志新;王孔祥;賀文輝
受保護(hù)的技術(shù)使用者：奧士康科技股份有限公司
文檔號(hào)碼：201611205048
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.23
技術(shù)公布日：2017.05.31