本發(fā)明涉及航天航空用電路板制造工藝改進(jìn)技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種航天航空用電路板熱風(fēng)爆孔的高效返工方法。

背景技術(shù)：

在航天航空用電路板制造業(yè)中，熱風(fēng)爆孔是一直困擾我們的一個問題，此問題主要發(fā)生在電鍍后塞孔的產(chǎn)品中。通常情況下，客戶沒有要求的塞孔產(chǎn)品，我們都采用阻焊前塞孔，使孔內(nèi)和表面的阻焊同時熱固，使得兩者的結(jié)合力一致，降低熱風(fēng)爆孔的幾率，但有的客戶要求產(chǎn)品單面阻焊開窗，阻焊前塞孔不能滿足客戶要求，這時我們會采用電鍍后塞孔的工藝，此工藝要求先對阻焊單面開窗的過孔進(jìn)行塞孔、熱固，然后進(jìn)行圖轉(zhuǎn)、阻焊印刷，最后再熱固表面的阻焊。這時孔內(nèi)油墨和表觀阻焊油墨是分開熱固的，兩者結(jié)合力相對較差，再經(jīng)過熱風(fēng)的高溫噴錫工藝，容易將孔上的阻焊頂起，從而形成爆孔。如圖3所示，為熱風(fēng)爆孔照片，可發(fā)現(xiàn)橢圓圈內(nèi)的大孔為爆孔，其孔口是泛白的，圖4為對照的未發(fā)生爆孔的照片，橢圓圈內(nèi)的每個孔的孔口是沒有明顯色差的。爆孔一旦發(fā)生，將是批量的出現(xiàn)，如果沒有合理的返工方法，產(chǎn)品將會批量報廢。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供能夠降低爆孔發(fā)生率的一種航天航空用電路板熱風(fēng)爆孔的高效返工方法。

本發(fā)明采取的技術(shù)方案是：

一種航天航空用電路板熱風(fēng)爆孔的高效返工方法，其特征在于：包括以下步驟：

⑴在高溫噴錫工藝之前，將返工電路板安裝在激光鉆設(shè)備上；

⑵激光鉆根據(jù)預(yù)先編制的位置信息，對過孔處的阻焊和塞孔油墨進(jìn)行打孔；

⑶打孔的孔徑小于過孔的內(nèi)徑，打孔位于過孔內(nèi)的深度小于過孔深度的一半；

⑷當(dāng)電路板的多個過孔打孔完畢后即完成處理，可轉(zhuǎn)入高溫噴錫工藝?yán)^續(xù)處理。

而且，步驟⑶所述的打孔的孔徑比過孔的內(nèi)徑小0.1毫米。

而且，步驟⑶所述的打孔位于過孔內(nèi)的深度為過孔深度的四分之一。

本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和積極效果是：

本發(fā)明中，過孔內(nèi)有塞孔油墨，過孔外的電路板表面有阻焊層，在組焊層和塞孔油墨處打孔，使用二氧化碳機(jī)關(guān)鉆進(jìn)行加工，預(yù)先編制程序，將過孔的位置信息、打孔的孔徑和深度等信息均設(shè)置好，由機(jī)關(guān)鉆自動進(jìn)行加工，打孔孔徑比過孔內(nèi)徑小0.1毫米，打孔位于過孔內(nèi)的深度為過孔深度的四分之一，由于過孔上方的阻焊層被去除，而且塞孔油墨也被去掉一部分，當(dāng)電路板進(jìn)入高溫噴錫工藝時，阻焊和塞孔油墨之間結(jié)合力差的問題得到了解決，受熱后爆孔率大幅降低，由100％降低到10％以下，使現(xiàn)有技術(shù)存在的問題得到了解決。

附圖說明

圖1是阻焊單面開窗產(chǎn)品，電鍍后的塞孔示意圖；

圖2是阻焊單面開窗產(chǎn)品，激光鉆返工后的塞孔示意圖；

圖3是高溫噴錫工藝時爆孔的照片；

圖4是高溫噴錫工藝時未爆孔的照片。

具體實施方式

下面結(jié)合實施例，對本發(fā)明進(jìn)一步說明，下述實施例是說明性的，不是限定性的，不能以下述實施例來限定本發(fā)明的保護(hù)范圍。

一種航天航空用電路板熱風(fēng)爆孔的高效返工方法，如圖1所示，本發(fā)明的創(chuàng)新在于：包括以下步驟：

⑴在高溫噴錫工藝之前，將返工電路板1安裝在激光鉆設(shè)備上；

⑵激光鉆根據(jù)預(yù)先編制的位置信息，對過孔4處的阻焊2和塞孔油墨3進(jìn)行打孔5；

⑶打孔的孔徑小于過孔的內(nèi)徑，打孔位于過孔內(nèi)的深度小于過孔深度的一半；

⑷當(dāng)電路板的多個過孔打孔完畢后即完成處理，可轉(zhuǎn)入高溫噴錫工藝?yán)^續(xù)處理。

更優(yōu)選的方案是：步驟⑶打孔的孔徑比過孔的內(nèi)徑小0.1毫米，打孔位于過孔內(nèi)的深度為過孔深度的四分之一。

CO₂激光的波長為10.64～9.4um，屬于紅外線范圍。有機(jī)材料的分子吸收紅外線波長提高能量，以溫升的形式體現(xiàn)出來，當(dāng)溫度升高到一定程度，有機(jī)分子相互脫離而成為自由態(tài)或游離態(tài)，逸出與空氣中的氧氣燃燒成為CO₂或H₂O氣體揮發(fā)出去；由于激光是以一定直徑的紅外光束來加工的，因而形成了微小孔。

某批次產(chǎn)品生產(chǎn)時發(fā)現(xiàn)，在進(jìn)入高溫噴錫工藝后，多個過孔處出現(xiàn)爆孔，按照本發(fā)明的方法進(jìn)行返工激光打孔，本批產(chǎn)品中電鍍后過孔的內(nèi)徑為0.4毫米，那么激光鉆孔的孔徑要控制在0.3毫米，否則有孔偏導(dǎo)致漏銅的風(fēng)險。

為了使過孔上方的阻焊完全去除，要將過孔內(nèi)的塞孔油墨去掉一部分，去掉的深度為過孔深度的四分之一。

經(jīng)過上述處理后，再次將電路板投入高溫噴錫工藝中，爆孔率降低到10％以下。

利用激光鉆返工熱風(fēng)爆孔的產(chǎn)品具有高效性。激光鉆孔的速度約為60萬孔/小時，按每片產(chǎn)品返工1萬孔來計算，一小時可返工60片產(chǎn)品，這只是按一個激光頭計算，通常情況下，一臺激光鉆機(jī)擁有兩個或更多激光頭，那么每小時返工的產(chǎn)品數(shù)量可成相應(yīng)倍數(shù)的增加。

本發(fā)明中，過孔內(nèi)有塞孔油墨，過孔外的電路板表面有阻焊層，在組焊層和塞孔油墨處打孔，使用二氧化碳機(jī)關(guān)鉆進(jìn)行加工，預(yù)先編制程序，將過孔的位置信息、打孔的孔徑和深度等信息均設(shè)置好，由機(jī)關(guān)鉆自動進(jìn)行加工，打孔孔徑比過孔內(nèi)徑小0.1毫米，打孔位于過孔內(nèi)的深度為過孔深度的四分之一，由于過孔上方的阻焊層被去除，而且塞孔油墨也被去掉一部分，當(dāng)電路板進(jìn)入高溫噴錫工藝時，阻焊和塞孔油墨之間結(jié)合力差的問題得到了解決，受熱后爆孔率大幅降低，由100％降低到10％以下，使現(xiàn)有技術(shù)存在的問題得到了解決。