1.一種航天航空用電路板熱風爆孔的高效返工方法，其特征在于：包括以下步驟：
⑴在高溫噴錫工藝之前，將返工電路板安裝在激光鉆設備上；
⑵激光鉆根據(jù)預先編制的位置信息，對過孔處的阻焊和塞孔油墨進行打孔；
⑶打孔的孔徑小于過孔的內徑，打孔位于過孔內的深度小于過孔深度的一半；
⑷當電路板的多個過孔打孔完畢后即完成處理，可轉入高溫噴錫工藝繼續(xù)處理。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種航天航空用電路板熱風爆孔的高效返工方法，其特征在于：步驟⑶所述的打孔的孔徑比過孔的內徑小0.1毫米。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的一種航天航空用電路板熱風爆孔的高效返工方法，其特征在于：步驟⑶所述的打孔位于過孔內的深度為過孔深度的四分之一。