技術(shù)特征：
1.一種印刷電路板，包括：核心絕緣層；形成為穿過(guò)所述核心絕緣層的至少一個(gè)通路；埋置在所述核心絕緣層中的內(nèi)部電路層；以及在所述核心絕緣層的頂表面或底表面上的外部電路層，其中，所述通路包括第一部分、在所述第一部分下的第二部分、在所述第一部分和第二部分之間的第三部分、在所述第一部分與所述第三部分之間且包括與所述第一部分至所述第三部分的金屬不同的金屬的第一阻擋層，以及在所述第二部分與所述第三部分之間且包括與所述第一部分至所述第三部分的金屬不同的金屬的第二阻擋層，其中，所述內(nèi)部電路層與所述通路分離，其中，所述第三部分的頂表面具有與所述第一阻擋層的底表面的寬度相同的寬度，其中，所述第三部分的底表面具有與所述第二阻擋層的頂表面的寬度相同的寬度，并且其中，所述通路具有六邊形截面形狀，并且其中，所述印刷電路板包括電路層，所述電路層包括所述內(nèi)部電路層和所述外部電路層，并且數(shù)量為2n+1個(gè)，n是正整數(shù)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，所述核心絕緣層包括：第一絕緣層，用于埋置所述通路的所述第一部分和所述第三部分；以及位于所述第一絕緣層下的第二絕緣層，用于埋置所述通路的所述第二部分。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板，其中，所述內(nèi)部電路層是通過(guò)使用與所述通路的所述第三部分的材料相同的材料來(lái)形成的。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，所述通路的所述第一部分至所述第三部分是通過(guò)使用相同材料來(lái)形成的。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，所述內(nèi)部電路層具有矩形截面形狀。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，所述第一阻擋層和所述第二阻擋層是通過(guò)使用相同材料來(lái)形成的。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，所述第二阻擋層部分地形成在所述內(nèi)部電路層下。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，進(jìn)一步包括在所述核心絕緣層的所述頂表面或所述底表面上形成以暴露所述通路的粘結(jié)層。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的印刷電路板，其中，所述粘結(jié)層包括底漆樹(shù)脂。10.一種印刷電路板的制造方法，所述方法包括：制備金屬基板，所述金屬基板具有堆疊結(jié)構(gòu)，所述堆疊結(jié)構(gòu)包括第一金屬層、第二金屬層、第三金屬層、在所述第一金屬層與所述第二金屬層之間的第一阻擋層，以及在所述第二金屬層與所述第三金屬層之間的第二阻擋層；通過(guò)蝕刻所述金屬基板的所述第一金屬層來(lái)形成通路的第一部分；通過(guò)蝕刻所述第一阻擋層來(lái)形成所述通路的第一阻擋部分；通過(guò)蝕刻所述金屬基板的所述第二金屬層來(lái)在所述通路的所述第一部分下形成連接部分和內(nèi)部電路層；通過(guò)蝕刻所述第二阻擋層來(lái)形成所述通路的第二阻擋部分；通過(guò)蝕刻所述金屬基板的所述第三金屬層來(lái)在所述連接部分下形成所述通路的第二部分；形成絕緣層以埋置所述通路；以及在所述絕緣層的頂表面或底表面上形成外部電路層，其中，所述內(nèi)部電路層與所述通路分離，其中，所述連接部分的頂表面具有與所述第一阻擋部分的底表面的寬度相同的寬度，其中，所述連接部分的底表面具有與所述第二阻擋部分的頂表面的寬度相同的寬度，其中，所述通路具有六邊形截面形狀，并且其中，所述印刷電路板包括電路層，所述電路層包括所述內(nèi)部電路層和所述外部電路層，并且數(shù)量為2n+1個(gè)，n是正整數(shù)。11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中，形成所述絕緣層包括：形成第一絕緣層以埋置所述通路的所述第一部分、所述連接部分和所述內(nèi)部電路層；以及形成第二絕緣層以埋置所述通路的所述第二部分。12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中，制備所述金屬基板包括：使用相對(duì)于所述第一金屬層至所述第三金屬層具有蝕刻選擇性的材料來(lái)形成所述阻擋層。13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中，形成所述外部電路層包括：在所述絕緣層之上和之下形成銅箔層；在所述銅箔層上形成光致抗蝕劑圖案；以及通過(guò)使用所述光致抗蝕劑圖案作為掩模來(lái)蝕刻所述銅箔層，形成所述外部電路層。14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中，在所述通路的所述第二部分和所述連接部分之間的邊界的寬度大于在所述通路和所述絕緣層之間的邊界的寬度。15.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中，制備所述金屬基板包括：使用相同材料來(lái)形成所述第一金屬層至所述第三金屬層。16.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中，形成所述通路的所述第二部分包括：濕蝕刻所述金屬基板的所述第三金屬層，以形成所述通路的所述第二部分，并且同時(shí)形成所述內(nèi)部電路層的下部。17.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中，所述內(nèi)部電路層具有50微米或更小的寬度。18.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中，所述第一金屬層至所述第三金屬層是通過(guò)使用包括銅的合金來(lái)形成的，并且所述阻擋層通過(guò)使用包括鎳的合金來(lái)形成的。19.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，進(jìn)一步包括：在所述絕緣層的所述頂表面或所述底表面上形成粘結(jié)層。20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，其中，形成所述粘結(jié)層包括：將結(jié)合到銅箔層的所述粘結(jié)層附接到所述絕緣層之上或之下。21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的方法，其中，形成所述外部電路層包括：去除所述銅箔層；在所述粘結(jié)層上形成無(wú)電鍍層；在所述無(wú)電鍍層上形成光致抗蝕劑圖案；以及通過(guò)使用所述光致抗蝕劑圖案作為掩模執(zhí)行電鍍處理來(lái)形成所述外部電路層。22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的方法，其中，形成所述外部電路層包括：在所述電鍍處理后，執(zhí)行閃蝕處理，直到已經(jīng)去除了所述無(wú)電鍍層為止。