一種新型陶瓷電容器的制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及電氣配件領域，特別是涉及一種新型陶瓷電容器。
【背景技術】
[0002]陶瓷電容器是以陶瓷作為電介質的電容器，現(xiàn)有的陶瓷電容器一般包括陶瓷芯片、引腳及環(huán)氧樹脂包封層，現(xiàn)有引腳的橫截面為圓形。此種結構的陶瓷電容器在生產(chǎn)時，由于橫截面為圓形的引腳高度不一，無法進行模壓，因此只能單個進行焊接及封裝，生產(chǎn)效率較低。例如中國發(fā)明專利《新型陶瓷電容器》，申請?zhí)枮?01410087271.X，公開了包括所述陶瓷芯片為長方體形，陶瓷芯片相對的兩個側面上分別固定連接有錫電極，陶瓷芯片和錫電極外設置有環(huán)氧樹脂包封層，兩個錫電極上分別設置有引腳，所述引腳的橫截面為矩形，引腳其中一端與錫電極固定連接，另一端伸出環(huán)氧樹脂包封層外，陶瓷芯片、錫電極和引腳與環(huán)氧樹脂包封層之間均設置有油漆層。雖然此結構的陶瓷電容器結構小巧，穩(wěn)定性好，可靠性強。但是，其結構上很容易損壞和脫落；尤其是在受到外力碰撞或者碾壓時，容易使結構間產(chǎn)生脫落。而且，其引腳在受到較大的外部拉力時，或者彎折時，容易造成引腳整體從結構中脫落出來。

【發(fā)明內容】

[0003]本發(fā)明主要解決的技術問題是提供一種新型陶瓷電容器，其設計合理，結構簡單，解決了內部結構受外力時易松動以及引腳受外力作用下易脫落的問題。
[0004]為解決上述技術問題，本發(fā)明采用的一個技術方案是提供一種新型陶瓷電容器，包括陶瓷基體、芯片、錫電極和引腳；所述芯片的兩側各固定一片錫電極；所述錫電極的兩側設有凸起；兩個凸起將所述芯片夾于其間；所述錫電極的底部設有分叉；所述引腳通過焊接方式連接在所述分叉之間；所述引腳上還設有彎曲部；所述彎曲部的徑向尺寸大于引腳上其他部位的徑向尺寸；在所述芯片、錫電極、引腳的外部包覆一層陶瓷基體；所述陶瓷基體包覆至引腳上的彎曲部，并將所述彎曲部也包覆在內。
[0005]優(yōu)選的是，在所述芯片、和錫電極的外部包覆有一層環(huán)氧樹脂層；所述環(huán)氧樹脂層的厚度為20~35μπι。
[0006]優(yōu)選的是，所述陶瓷基體為燒結形成的外殼體。
[0007]本發(fā)明的有益效果是:提供一種新型陶瓷電容器，其結構簡單，穩(wěn)定性能好，內部結構連接緊密，在受到外力碰撞或者擠壓時，不容易產(chǎn)生結構之間的分離和脫落，尤其是引腳的結構，不僅改變了其原來的焊接連接結構，而且增設了抗外力能力好的彎曲部，提高了整體的耐用程度，增加了結構壽命。
【附圖說明】
[0008]圖1是本發(fā)明一種新型陶瓷電容器的結構剖視圖；
圖2是錫電極與引腳練級處的結構剖視圖； 附圖中各部件的標記如下:1、陶瓷基體；2、芯片；3、錫電極；4、引腳；5、凸起；6、分叉；7、彎曲部；8、環(huán)氧樹脂層。
【具體實施方式】
[0009]下面結合附圖對本發(fā)明的較佳實施例進行詳細闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本發(fā)明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。
[0010]請參閱附圖1和2，本發(fā)明實施例包括:
一種新型陶瓷電容器，包括陶瓷基體1、芯片2、錫電極3和引腳4 ;所述芯片2的兩側各固定一片錫電極3 ;所述錫電極3的兩側設有凸起5 ;兩個凸起5將所述芯片2夾于其間；兩個凸起5將所述芯片2夾于其間；如圖所示，在芯片2兩邊設置的錫電極3將芯片2牢牢的夾在中間，而且錫電極3的兩側各有一個凸起5，便于將芯片2的兩個自由側的夾緊，即單個錫電極3與芯2片的緊合程度增加了。所述錫電極3的底部設有分叉6 ;所述引腳4通過焊接方式連接在所述分叉6之間；由于常見的引腳4連接多數(shù)是在平面上焊接，久而久之的工作后平面焊接的抗疲勞強度會組件減弱，因此引腳4的連接狀況就會變得不好。所述引腳4上還設有彎曲部7 ;所述彎曲部7的徑向尺寸大于引腳4上其他部位的徑向尺寸；彎曲部7能夠起到一定程度的限位作用，而且必須具有較大的承載能力。在所述芯片2、錫電極3、引腳4的外部包覆一層陶瓷基體1 ;所述陶瓷基體1為燒結形成的外殼體，所述陶瓷基體1包覆至引腳4上的彎曲部7，并將所述彎曲部7也包覆在內；這樣可以保證結構的穩(wěn)定性，尤其是在引腳受到較大的外力拉扯下，能夠防止結構脫落，提高結構的穩(wěn)定性。在所述芯片
2、和錫電極3的外部包覆有一層環(huán)氧樹脂層8 ;所述環(huán)氧樹脂層8的厚度為20~35 μπι。環(huán)氧樹脂層8不僅可以增加連接結構之間的強度，而且還能夠起到一定程度的隔熱作用。
[0011]以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內。
【主權項】
1.一種新型陶瓷電容器，其特征在于:包括陶瓷基體、芯片、錫電極和引腳；所述芯片的兩側各固定一片錫電極；所述錫電極的兩側設有凸起；兩個凸起將所述芯片夾于其間；所述錫電極的底部設有分叉；所述引腳通過焊接方式連接在所述分叉之間；所述引腳上還設有彎曲部；所述彎曲部的徑向尺寸大于引腳上其他部位的徑向尺寸；在所述芯片、錫電極、引腳的外部包覆一層陶瓷基體；所述陶瓷基體包覆至引腳上的彎曲部，并將所述彎曲部也包覆在內。2.根據(jù)權利要求1所述的一種新型陶瓷電容器，其特征在于:在所述芯片、和錫電極的外部包覆有一層環(huán)氧樹脂層；所述環(huán)氧樹脂層的厚度為20~35 μπι。3.根據(jù)權利要求1所述的一種新型陶瓷電容器，其特征在于:所述陶瓷基體為燒結形成的外殼體。
【專利摘要】本發(fā)明一種新型陶瓷電容器，包括陶瓷基體、芯片、錫電極和引腳；芯片的兩側各固定一片錫電極；錫電極的兩側設有凸起；兩個凸起將芯片夾于其間；錫電極的底部設有分叉；引腳通過焊接方式連接在分叉之間；引腳上還設有彎曲部；彎曲部的徑向尺寸大于引腳上其他部位的徑向尺寸；在芯片、錫電極、引腳的外部包覆一層陶瓷基體；陶瓷基體包覆至引腳上的彎曲部，并將彎曲部也包覆在內。通過上述方式，提供一種新型陶瓷電容器，穩(wěn)定性能好，內部結構連接緊密，在受到外力碰撞或者擠壓時，不容易產(chǎn)生結構之間的分離和脫落，尤其是引腳的結構，不僅改變了其原來的焊接連接結構，而且增設了抗外力能力好的彎曲部，提高了整體的耐用程度，增加了結構壽命。
【IPC分類】H01G4/005, H01G4/236, H01G4/224
【公開號】CN105244163
【申請?zhí)枴緾N201510543410
【發(fā)明人】喬金彪
【申請人】蘇州斯爾特微電子有限公司
【公開日】2016年1月13日
【申請日】2015年8月31日