專利名稱：一種新型陶瓷電容器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種陶瓷電容器，特別是一種可將芯片更穩(wěn)定的固定于芯片卡槽內(nèi)的新型陶瓷電容器。
背景技術(shù)：
目前，現(xiàn)有的陶瓷電容器包括有引腳、芯片及封裝外殼，該引腳上方形成有用于固定芯片的芯片卡槽，該芯片卡槽的兩側(cè)壁平行設(shè)置，裝設(shè)芯片時(shí)，芯片不能穩(wěn)定的固定于該芯片卡槽內(nèi)，易脫落
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，提供一種可將芯片更穩(wěn)定的固定于芯片卡槽內(nèi)的新型陶瓷電容器。本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案一種新型陶瓷電容器，包括有引腳、芯片及封裝外殼，該引腳上方形成有用于固定芯片的芯片卡槽，所述芯片卡槽的兩側(cè)壁開口端向內(nèi)傾斜2 5度。所述引腳采用彈性金屬片制成。由上述對本實(shí)用新型的描述可知，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是通過將芯片卡槽的兩側(cè)壁開口端向內(nèi)傾斜2 5度，使得在將芯片置于該芯片卡槽內(nèi)時(shí)，兩傾斜側(cè)壁的張力可將芯片夾緊，不易脫落，可將芯片更穩(wěn)定的固定于芯片卡槽內(nèi)。

圖I是本實(shí)用新型具體實(shí)施方式
的整體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型具體實(shí)施方式
的引腳結(jié)構(gòu)示意圖。圖中1.引腳，2.封裝外殼，3.芯片卡槽。
具體實(shí)施方式
以下通過具體實(shí)施方式
對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。參照圖I和圖2，一種新型陶瓷電容器，包括有引腳I、芯片及封裝外殼2，該引腳I上方形成有用于固定芯片的芯片卡槽3,所述芯片卡槽3的兩側(cè)壁開口端向內(nèi)傾斜a角，a角為2 5度，所述引腳I采用彈性金屬片制成。參照圖I和圖2，本實(shí)用新型通過將芯片卡槽3的兩側(cè)壁開口端向內(nèi)傾斜2 5度，使得在將芯片置于該芯片卡槽3內(nèi)時(shí)，兩傾斜側(cè)壁的張力可將芯片夾緊，不易脫落，可將芯片更穩(wěn)定的固定于芯片卡槽3內(nèi)。上述僅為本實(shí)用新型的一個(gè)具體實(shí)施方式
，但本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)構(gòu)思并不局限于此，凡利用此構(gòu)思對本實(shí)用新型進(jìn)行非實(shí)質(zhì)性的改動(dòng)，均應(yīng)屬于侵犯本實(shí)用新型保護(hù)范圍的行為。
權(quán)利要求1.一種新型陶瓷電容器，包括有引腳、芯片及封裝外殼，該引腳上方形成有用于固定芯片的芯片卡槽，其特征在于所述芯片卡槽的兩側(cè)壁開口端向內(nèi)傾斜2 5度。
2.如權(quán)利要求I所述的一種新型陶瓷電容器，其特征在于所述引腳采用彈性金屬片制成。
專利摘要一種新型陶瓷電容器，包括有引腳、芯片及封裝外殼，該引腳上方形成有用于固定芯片的芯片卡槽，所述芯片卡槽的兩側(cè)壁開口端向內(nèi)傾斜2～5度，所述引腳采用彈性金屬片制成。本實(shí)用新型通過將芯片卡槽的兩側(cè)壁開口端向內(nèi)傾斜2～5度，使得在將芯片置于該芯片卡槽內(nèi)時(shí)，兩傾斜側(cè)壁的張力可將芯片夾緊，不易脫落，可將芯片更穩(wěn)定的固定于芯片卡槽內(nèi)。
文檔編號H01G4/236GK202633052SQ20122016106
公開日2012年12月26日 申請日期2012年4月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月17日
發(fā)明者雷財(cái)萬 申請人:福建火炬電子科技股份有限公司