專利名稱：一種大容量陶瓷電容器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種陶瓷電容器。
背景技術(shù)：
片式陶瓷電容器除有電容器“隔直通交”的通性特點(diǎn)外，其還有體積小、比容大、壽命長(zhǎng)、可靠性高、適合表面安裝等特點(diǎn)。隨著世界電子行業(yè)的飛速發(fā)展，作為電子行業(yè)的基礎(chǔ)元件，片式電容器也以驚人的速度向前發(fā)展，每年以10% 15%的速度遞增。目前，世界片式電容的需求量在2000億支以上，70%出自日本，其次是歐美和東南亞(含中國(guó))。隨著片容產(chǎn)品可靠性和集成度的提高，其使用的范圍越來越廣，廣泛地應(yīng)用于各種軍民用電子整機(jī)和電子設(shè)備，如電腦、電話、程控交換機(jī)、精密的測(cè)試儀器、雷達(dá)通信等。但由于多層片式陶瓷電容器制造工藝的限制，產(chǎn)品的厚度、內(nèi)電極層數(shù)都有限制， 在尺寸一定的情況下其容量有限。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，提供一種大容量陶瓷電容器。本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案一種大容量陶瓷電容器，它是由至少兩只陶瓷電容芯片藉由兩個(gè)金屬引出框并聯(lián)連接組成，每只陶瓷電容芯片的兩個(gè)外電極分別固定連接在該兩個(gè)金屬引出框上，該兩個(gè)金屬引出框均具有安裝端。所述至少兩只陶瓷電容芯片水平平鋪設(shè)置。包括有至少四只陶瓷電容芯片，該至少四只陶瓷電容芯片水平平鋪并層層堆疊設(shè)置，所述兩個(gè)金屬引出框具有與陶瓷電容芯片設(shè)置方式相適應(yīng)的結(jié)構(gòu)。由上述對(duì)本實(shí)用新型的描述可知，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的一種大容量陶瓷電容器由于由至少兩只陶瓷電容芯片藉由兩個(gè)金屬引出框并聯(lián)連接組成，從而大大增大了陶瓷電容器的電容量，實(shí)現(xiàn)了超低ESR、超低ESL的高難度設(shè)計(jì)，達(dá)到了更好的濾波效果。

圖1為本實(shí)用新型具體實(shí)施方式
一的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型具體實(shí)施方式
二的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下通過具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。
具體實(shí)施方式
一參照?qǐng)D1，本實(shí)用新型的一種大容量陶瓷電容器，由四只陶瓷電容芯片10藉由兩個(gè)金屬引出框21、22并聯(lián)連接組成，四只陶瓷電容芯片10水平平鋪設(shè)置，它們的外電極分別焊接連接在兩個(gè)金屬引出框21、22上，使得大容量陶瓷電容器整體結(jié)構(gòu)緊湊、穩(wěn)定可靠。[0015]采用了本具體實(shí)施方式
的結(jié)構(gòu)后，倘若一只陶瓷電容芯片10的容量為X微法，則本具體實(shí)施方式
的一種大容量陶瓷電容器的容量為4X微法，大大增大了陶瓷電容器的電容量。
具體實(shí)施方式
二參照?qǐng)D2，本實(shí)用新型的一種大容量陶瓷電容器，由十二只陶瓷電容芯片10藉由兩個(gè)金屬引出框21、22并聯(lián)連接組成，該十二只陶瓷電容芯片10中的六只三行兩列設(shè)置， 另外六只同樣三行兩列設(shè)置，然后堆疊為兩層，該十二只陶瓷電容芯片10的各自兩個(gè)外電極分別焊接連接在兩個(gè)金屬引出框21、22上，使得大容量陶瓷電容器整體結(jié)構(gòu)緊湊、穩(wěn)定可靠。采用了本具體實(shí)施方式
的結(jié)構(gòu)后，倘若一只陶瓷電容芯片10的容量為X微法，則本具體實(shí)施方式
的一種大容量陶瓷電容器的容量為12X微法，大大增大了陶瓷電容器的電容量。上述僅為本實(shí)用新型的兩個(gè)具體實(shí)施方式
，但本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)構(gòu)思并不局限于此，凡利用此構(gòu)思對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行非實(shí)質(zhì)性的改動(dòng)，均應(yīng)屬于侵犯本實(shí)用新型保護(hù)范圍的行為。
權(quán)利要求1.一種大容量陶瓷電容器，其特征在于它是由至少兩只陶瓷電容芯片藉由兩個(gè)金屬引出框并聯(lián)連接組成，每只陶瓷電容芯片的兩個(gè)外電極分別固定連接在該兩個(gè)金屬引出框上，該兩個(gè)金屬弓I出框均具有安裝端。
2.如權(quán)利要求1所述的一種大容量陶瓷電容器，其特征在于所述至少兩只陶瓷電容芯片水平平鋪設(shè)置。
3.如權(quán)利要求1所述的一種大容量陶瓷電容器，其特征在于包括有至少四只陶瓷電容芯片，該至少四只陶瓷電容芯片水平平鋪并層層堆疊設(shè)置，所述兩個(gè)金屬引出框具有與陶瓷電容芯片設(shè)置方式相適應(yīng)的結(jié)構(gòu)。
專利摘要一種大容量陶瓷電容器，它是由至少兩只陶瓷電容芯片藉由兩個(gè)金屬引出框并聯(lián)連接組成，每只陶瓷電容芯片的兩個(gè)外電極分別固定連接在該兩個(gè)金屬引出框上，該兩個(gè)金屬引出框均具有安裝端。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型由于由至少兩只陶瓷電容芯片藉由兩個(gè)金屬引出框并聯(lián)連接組成，從而大大增大了陶瓷電容器的電容量，實(shí)現(xiàn)了超低ESR、超低ESL的高難度設(shè)計(jì)，達(dá)到了更好的濾波效果。
文檔編號(hào)H01G4/228GK201984960SQ20112000456
公開日2011年9月21日 申請(qǐng)日期2011年1月10日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月10日
發(fā)明者蔡明通, 賀衛(wèi)東, 雷財(cái)萬(wàn) 申請(qǐng)人:福建火炬電子科技股份有限公司