專利名稱：一種行波管收集極的焊接夾具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及微波電子器件裝配領(lǐng)域，具體涉及一種行波管收集極的焊接夾具。
背景技術(shù)：
在行波管收集極的制造過程中，收集極需要不斷提高自身散熱能力，從而滿足大功率行波管的工作需求。行波管收集極，由內(nèi)芯、設(shè)于內(nèi)芯外部的外殼及設(shè)于內(nèi)芯與外殼間為內(nèi)芯及外殼提供支撐與絕緣的陶瓷桿構(gòu)成；電子注打到收集極內(nèi)芯上時，電子注的動能在收集極內(nèi)芯上轉(zhuǎn)換為熱能，收集極內(nèi)芯及陶瓷桿再將這些熱能傳導到收集極外殼上耗散掉。通常，行波管收集極的內(nèi)芯、陶瓷桿及外殼三者間通過釬焊的方式連接，內(nèi)芯通常使用無氧銅材料，因無氧銅材料熱導率很高，而陶瓷桿膨脹系數(shù)與無氧銅相差太多；在釬焊高溫時內(nèi)芯與陶瓷桿間的間隙由于膨脹量不同而變的太大而無法釬焊，影響焊接穩(wěn)定性；同時對應需要高熱導率的外殼處(與導熱底板相連)不能再使用無氧銅材料。通常通過在收集極內(nèi)芯處設(shè)計釋放焊接應力的齒狀結(jié)構(gòu)來克服內(nèi)芯與陶瓷桿之間的焊接問題，但由于齒狀結(jié)構(gòu)沒有機械強度，焊接后一碰就會變形，因而只能使用在不與外界接觸的收集極內(nèi)芯部分，無法使用在外殼上；對應外殼與陶瓷桿焊接的問題，通常的解決方法是外殼處使用與陶瓷膨脹系數(shù)接近的可伐材料。但由于大功率行波管對散熱性能的要求越來越高，收集極外殼使用可伐材料將導致熱量難以傳導出去，嚴重影響大功率行波管工作的穩(wěn)定性。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種既能提高行波管散熱能力，又能夠保證行波管陶瓷桿及外殼焊接穩(wěn)定性，進而保證大功率行波管工作穩(wěn)定性的行波管收集極的焊接夾具。為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案為所述行波管收集極的焊接夾具，所述行波管收集極，包括內(nèi)芯及陶瓷桿，還包括無氧銅外殼，所述內(nèi)芯及陶瓷桿設(shè)于所述無氧銅外殼內(nèi)部，且所述陶瓷桿設(shè)于內(nèi)芯及無氧銅外殼間；所述焊接夾具，包括套裝于所述行波管收集極外表面的不銹鋼套環(huán)及套裝于所述不銹鋼套環(huán)外表面的鑰套筒；還包括與套裝有不銹鋼套環(huán)及鑰套筒的收集極一端連接的底座及壓緊在所述收集極另一端上 的壓塊。所述不銹鋼套環(huán)套裝于所述無氧銅外殼外表面上。在所述底座中心設(shè)有底座凸臺，所述行波管收集極的內(nèi)芯一端卡在該底座凸臺上。沿所述壓塊一端中心伸出壓塊凸臺，所述壓塊一端通過該壓塊凸臺卡裝在所述陶瓷桿上。[0011 ] 所述不銹鋼套環(huán)由多段壓接構(gòu)成。所述鑰套筒由多段壓接構(gòu)成。本實用新型的優(yōu)點在于所述行波管收集極的焊接夾具，通過在收集極外表面上套裝熱膨脹系數(shù)大的不銹鋼套環(huán)，再將熱膨脹系數(shù)小的鑰套筒套裝在不銹鋼套環(huán)外表面上；在陶瓷桿及無氧銅外殼釬焊時，使得不銹鋼套環(huán)向外的熱膨脹量受到限制，從而使得膨脹量都向內(nèi)施加；進而使得收集極的無氧銅外殼與陶瓷桿受到均勻力的作用而貼緊，完成收集極的無氧銅外殼與陶瓷桿的釬焊工藝，保證了收集極的陶瓷桿與無氧銅外殼的焊接穩(wěn)定性；本實用新型能夠解決由于無氧銅、陶瓷桿熱膨脹系數(shù)相差太大而無法釬焊的問題，同時收集極外殼采用高熱導率的無氧銅材料取代可伐材料，能夠提高收集極的散熱性能，進而保證行波管的工作穩(wěn)定性，提高行波管性能。

下面對本實用新型說明書各幅附圖表達的內(nèi)容及圖中的標記作簡要說明圖I為本實用新型行波管收集極的焊接夾具的結(jié)構(gòu)示意圖；上述圖中的標記均為I、內(nèi)芯，2、陶瓷桿，3、無氧銅外殼，4、不銹鋼套環(huán)，5、鑰套筒，6、底座，7、壓塊。
具體實施方式
下面對照附圖，通過對最優(yōu)實施例的描述，對本實用新型的具體實施方式
作進一步詳細的說明。如圖I所示，所述行波管收集極的焊接夾具，所述行波管收集極，包括內(nèi)芯I及陶瓷桿2，還包括無氧銅外殼3，內(nèi)芯I及陶瓷桿2設(shè)于無氧銅外殼3內(nèi)部，且陶瓷桿2設(shè)于內(nèi)芯I及無氧銅外殼3間；所述焊接夾具，包括套裝于行波管收集極外表面的不銹鋼套環(huán)4及套裝于不銹鋼套環(huán)4外表面的鑰套筒5 ;還包括與套裝有不銹鋼套環(huán)4及鑰套筒5的收集極一端連接的底座6及壓緊在所述收集極另一端上的壓塊7。所述行波管收集極的焊接夾具，在收集極外表面上套裝不銹鋼套環(huán)4，即在收集極的無氧銅外殼3外表面套裝不銹鋼套環(huán)4 ;再使用熱膨脹系數(shù)小的鑰套筒5套裝在不銹鋼套環(huán)4外表面，不銹鋼套環(huán)4由熱膨脹系數(shù)大的不銹鋼(ICrlSNiOTi)材料制作而成；在收集極的陶瓷桿2及無氧銅外殼3釬焊時，由于受熱膨脹系數(shù)大的不銹鋼套環(huán)4會產(chǎn)生很大的膨脹量，而外面鑰套筒5的膨脹量很??；因此不銹鋼套環(huán)4向外的熱膨脹量受到限制，從而使得膨脹量都向內(nèi)施加，進而使得收集極的無氧銅外殼3與陶瓷桿2受到均勻力的作用而貼緊，進而完成收集極的無氧銅外殼3與陶瓷桿2的釬焊工藝，保證了收集極無氧銅外殼3與陶瓷桿2的焊接穩(wěn)定性；同時收集極外殼采用無氧銅材料，能夠提高收集極的散熱性能，進而保證行波管的工作穩(wěn)定性。為便于裝配和拆卸，進一步保證收集極的焊接穩(wěn)定性，在底座6中心設(shè)有底座凸 臺，所述行波管收集極的內(nèi)芯I 一端卡在該底座凸臺上；進一步的，沿壓塊7—端中心伸出壓塊凸臺，所述壓塊7 —端通過該壓塊凸臺卡裝在陶瓷桿2上，壓塊凸臺外表面與無氧銅外殼3內(nèi)表面相配合；進一步的，將不銹鋼套環(huán)4分成多段，且不銹鋼套環(huán)4的各段之間相互壓接，即不銹鋼套環(huán)4由多段壓接構(gòu)成；進一步的，將鑰套筒5分成多段，且鑰套筒5的各段之間相互壓接，即鑰套筒5由多段壓接構(gòu)成。在行波管收集極的陶瓷桿2與無氧銅外殼3焊接時，首先將收集極的內(nèi)芯I及陶瓷桿2放于不銹鋼外殼內(nèi)部，將組裝好的收集極的一端卡在底座6上；然后在無氧銅外殼3外表面套上不銹鋼套環(huán)4，在不銹鋼套環(huán)4外表面套上鑰套筒5 ;最后在收集極的另一端壓入壓塊7壓住收集極；將裝有所述焊接夾具的行波管收集極放入氫氣爐內(nèi)，根據(jù)所需要的溫度曲線進行釬焊；釬焊完畢并冷卻后拿開壓塊7，逐個取出鑰套筒5和不銹鋼套環(huán)4，即完成無氧銅外殼收集極的釬焊工藝。上面對本實用新型進行了示例性描述，顯然本實用新型具體實現(xiàn)并不受上述方式的限制，只要采用了本實用新型的方法構(gòu)思和技術(shù)方案進行的各種非實質(zhì)性的改進，均在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種行波管收集極的焊接夾具，所述行波管收集極，包括內(nèi)芯(I)及陶瓷桿(2)，還包括無氧銅外殼(3)，所述內(nèi)芯(I)及陶瓷桿(2)設(shè)于所述無氧銅外殼(3)內(nèi)部，且所述陶瓷桿(2)設(shè)于內(nèi)芯(I)及無氧銅外殼(3)間；其特征在于所述焊接夾具，包括套裝于所述行波管收集極外表面的不銹鋼套環(huán)(4)及套裝于所述不銹鋼套環(huán)(4)外表面的鑰套筒(5)；還包括與套裝有不銹鋼套環(huán)(4)及鑰套筒(5)的收集極一端連接的底座(6)及壓緊在所述收集極另一端上的壓塊(7)。
2.按照權(quán)利要求I所述的行波管收集極的焊接夾具，其特征在于所述不銹鋼套環(huán)(4)套裝于所述無氧銅外殼(3)外表面上。
3.按照權(quán)利要求2所述的行波管收集極的焊接夾具，其特征在于在所述底座(6)中心設(shè)有底座凸臺，所述行波管收集極的內(nèi)芯(I) 一端卡在該底座凸臺上。
4.按照權(quán)利要求3所述的行波管收集極的焊接夾具，其特征在于沿所述壓塊(7)—端中心伸出壓塊凸臺，所述壓塊(7) —端通過該壓塊凸臺卡裝在所述陶瓷桿(2)上。
5.按照權(quán)利要求I或2或3或4所述的行波管收集極的焊接夾具，其特征在于所述不銹鋼套環(huán)(4)由多段壓接構(gòu)成。
6.按照權(quán)利要求5所述的行波管收集極的焊接夾具，其特征在于所述鑰套筒(5)由多段壓接構(gòu)成。
專利摘要本實用新型公開了一種行波管收集極的焊接夾具，所述行波管收集極，包括內(nèi)芯及陶瓷桿，還包括無氧銅外殼，所述內(nèi)芯及陶瓷桿設(shè)于所述無氧銅外殼內(nèi)部，且所述陶瓷桿設(shè)于內(nèi)芯及無氧銅外殼間；所述焊接夾具，包括套裝于所述行波管收集極外表面的不銹鋼套環(huán)及套裝于所述不銹鋼套環(huán)外表面的鉬套筒；還包括與套裝有不銹鋼套環(huán)及鉬套筒的收集極一端連接的底座及壓緊在所述收集極另一端上的壓塊。本實用新型保證了收集極陶瓷桿與外殼的焊接穩(wěn)定性；同時收集極外殼采用無氧銅材料，能夠提高收集極的散熱性能，進而保證行波管的工作穩(wěn)定性，提高行波管性能。
文檔編號B23K37/04GK202356812SQ20112037813
公開日2012年8月1日 申請日期2011年9月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月29日
發(fā)明者吳華夏, 周秋俊, 王瑞, 程海 申請人:安徽華東光電技術(shù)研究所