制造柔性電路的方法
【專(zhuān)利摘要】一種制造多層柔性電路的方法包括提供第一柔性襯底和第二柔性襯底，每個(gè)柔性襯底包括導(dǎo)體層和絕緣體層。第一襯底的導(dǎo)體層是圖案化導(dǎo)體層。使用雙帶壓機(jī)將第一襯底和第二襯底層壓在一起，第一襯底和第二襯底以連續(xù)工藝移動(dòng)穿過(guò)雙帶壓機(jī)。該方法可以包括使用蝕刻方法圖案化第一襯底的導(dǎo)體層和/或第二襯底的導(dǎo)體層，該蝕刻方法包括通過(guò)對(duì)相鄰的和/或重疊的區(qū)域進(jìn)行多次曝光使導(dǎo)體層上的干膜抗蝕劑曝光形成圖案。
【專(zhuān)利說(shuō)明】制造柔性電路的方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種制造柔性電路的方法。更具體地講，本發(fā)明涉及一種適于制造任 意長(zhǎng)度的多層柔性電路的方法。

【背景技術(shù)】
[0002] 柔性電路板（PCB)是已知的，通常包括薄的柔性電氣絕緣層（例如，聚酯、聚酰亞 胺、熱塑性塑料），該絕緣層上設(shè)有圖案化電氣導(dǎo)電層（例如，銅）?？梢栽趯?dǎo)電層上方設(shè)置 另一個(gè)保護(hù)蓋層以保護(hù)導(dǎo)電層，該蓋層具有孔隙來(lái)提供通向?qū)щ妼拥碾姎馊肟凇?br> [0003] 在柔性絕緣層的單側(cè)具有單個(gè)導(dǎo)電層的單側(cè)PCB可以通過(guò)以下方式制造：將銅層 和聚酰亞胺層層壓在一起；在所述銅層上沉積抗蝕劑涂層；通過(guò)平版印刷方法使抗蝕劑層 圖案化；蝕刻抗蝕劑層；剝離抗蝕劑并且施加蓋層。在柔性絕緣層中以及/或者穿過(guò)柔性 PCB的所有層可以形成孔。
[0004] 層壓導(dǎo)電層和絕緣層可以在圖案化這些層之前通過(guò)將連續(xù)的未圖案化的導(dǎo)體和 絕緣體的片材進(jìn)給到軋輥壓機(jī)中來(lái)實(shí)現(xiàn)，該軋輥壓機(jī)提供熱量和壓力給導(dǎo)體和絕緣體片材 之間的粘合劑以便使導(dǎo)體和絕緣體粘結(jié)在一起。
[0005] 雙側(cè)柔性PCB是已知的，其中導(dǎo)電層設(shè)置在柔性絕緣層的兩側(cè)上。為了制造雙側(cè) 柔性PCB，連續(xù)的未圖案化片材首先被層壓在一起以形成導(dǎo)體-絕緣體-導(dǎo)體層結(jié)構(gòu)。隨后 通過(guò)在柔性PCB的兩側(cè)執(zhí)行上述圖案化過(guò)程使兩側(cè)上的導(dǎo)電層圖案化?？梢孕纬蓪?dǎo)電通路 以提供在兩個(gè)導(dǎo)電層之間的電氣連接。
[0006] 通過(guò)使用靜止壓機(jī)將單側(cè)或雙側(cè)柔性PCB層壓在一起可以形成多層PCB。因此這 種多層PCB包括至少兩個(gè)導(dǎo)電層和至少兩個(gè)柔性絕緣層。
[0007] 相對(duì)于可以使用連續(xù)工藝實(shí)現(xiàn)的層壓未圖案化覆蓋層，要求層壓多個(gè)柔性 PCB(均具有圖案化導(dǎo)電層），并且通常要求熱量和壓力持續(xù)更長(zhǎng)的時(shí)間。因此通常使用靜 止壓機(jī)進(jìn)行多層PCB的層壓，并且使用適當(dāng)粘合劑的典型固化循環(huán)可能會(huì)超過(guò)一個(gè)小時(shí)。 在這種長(zhǎng)時(shí)間層壓中使用的靜止壓機(jī)的尺寸目前限制了多層柔性PCB的最大尺寸。
[0008] 柔性PCB可以用作線(xiàn)束的替代物。在許多這種應(yīng)用中，多層柔性PCB是合適的，例 如，由于它們提供屏蔽電磁干擾，并且/或者通過(guò)堆疊提供更大密度的導(dǎo)電通道的潛力。一 些航天應(yīng)用要求線(xiàn)束總長(zhǎng)度比平壓機(jī)通常能夠適應(yīng)的長(zhǎng)度更長(zhǎng)。盡管幾個(gè)多層柔性PCB可 以串聯(lián)，但是連接器形成潛在的故障點(diǎn)，并且可能產(chǎn)生問(wèn)題。
[0009] 本 申請(qǐng)人:認(rèn)為軋輥壓機(jī)不適用于將多層柔性PCB的組成層層壓在一起。電路圖導(dǎo) 致層厚在寬度（垂直于輥壓機(jī)的運(yùn)動(dòng)方向）上并且沿著長(zhǎng)度（平行于輥壓機(jī)的運(yùn)動(dòng)方向） 發(fā)生變化。軋輥施加與厚度有關(guān)的線(xiàn)性力，而不是固定的壓力，厚度的這種變化導(dǎo)致線(xiàn)性力 發(fā)生變化并且容易干擾粘結(jié)的這些層，從而導(dǎo)致未對(duì)齊和/或?qū)诱郯櫋?br> [0010] W0 2008/150622公開(kāi)了一種制造任意長(zhǎng)度的多層柔性電路的方法，所述方法通 過(guò)使用連續(xù)層壓過(guò)程使得多個(gè)絕緣層與多個(gè)導(dǎo)電層結(jié)合。W0 2008/150622教導(dǎo)了一種方 法，所述方法通過(guò)使絕緣材料和導(dǎo)電材料的自支承交替層穿過(guò)輥?zhàn)硬⑶覍⑦@些層層壓在一 起而使這些層結(jié)合，其中這些層上的通孔用于維持這些層之間的對(duì)齊。WO 2008/150622 未公開(kāi)使這些層結(jié)合的層壓方法，并且沒(méi)有披露適用于結(jié)合多個(gè)圖案層的方法。此外，TO 2008/150622的方法不適用于包括多個(gè)單獨(dú)的（即，分離的）區(qū)域的層，因?yàn)槊總€(gè)層在結(jié)合 在一起之前單獨(dú)穿過(guò)輥?zhàn)?。根?jù)W0 2008/150622的啟示，包括多個(gè)單獨(dú)的區(qū)域的層因此會(huì) 在層壓之前分離。
[0011] US 2001/0018796公開(kāi)了一種制造多層電路結(jié)構(gòu)的方法，其中兩個(gè)電路襯底通過(guò) 在施加熱量和壓力的同時(shí)穿過(guò)在輥?zhàn)釉c主體之間的輥隙而結(jié)合在一起。電路襯底設(shè)有 加工孔，輥?zhàn)釉系募庸やN(xiāo)穿過(guò)加工孔嚙合，從而在襯底結(jié)合時(shí)維持襯底之間的對(duì)齊。如 上所述，本 申請(qǐng)人:認(rèn)為這種類(lèi)型的熱輥層壓過(guò)程不適用于對(duì)具有從圖案化導(dǎo)電層得到的拓 撲結(jié)構(gòu)的PCB進(jìn)行層壓。
[0012] 因此需要一種制造任意長(zhǎng)度的多層柔性PCB的方法，該P(yáng)CB能夠適應(yīng)由不連續(xù)的、 不規(guī)則的和/或圖案化導(dǎo)電層得到的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0013] 在一個(gè)方面，一種制造多層柔性電路的方法，包括：提供第一柔性襯底和第二柔性 襯底，每個(gè)所述第一柔性襯底和所述第二柔性襯底包括導(dǎo)體層和絕緣體層，所述第一襯底 的導(dǎo)體層是圖案化導(dǎo)體層；并且使用雙帶壓機(jī)將所述第一襯底和所述第二襯底層壓在一 起，所述第一襯底和所述第二襯底以連續(xù)工藝移動(dòng)穿過(guò)所述雙帶壓機(jī)。所述方法可以包括 使用蝕刻方法圖案化所述第一襯底的導(dǎo)體層和/或所述第二襯底的導(dǎo)體層，所述蝕刻方法 包括通過(guò)對(duì)相鄰的和/或重疊的區(qū)域進(jìn)行多次曝光使所述導(dǎo)體層上的干膜抗蝕劑曝光形 成圖案。
[0014] 雙帶壓機(jī)可以看成是在兩個(gè)相對(duì)的帶的相鄰區(qū)域上施加壓力或力的壓機(jī)，在兩個(gè) 帶之間擠壓材料。帶可以同步運(yùn)動(dòng)使得帶在擠壓材料時(shí)輸送材料。兩個(gè)帶可以是連續(xù)的， 從而可以連續(xù)不斷地輸送并擠壓兩者之間的材料。雙帶壓機(jī)可以包括至少兩個(gè)相對(duì)的帶， 并且可以另外包括其他帶，或者其他多對(duì)相對(duì)的帶。
[0015] 雙帶壓機(jī)可以包括等壓區(qū)。
[0016] 雙帶壓機(jī)可以包括等容區(qū)。
[0017] 所述第一襯底可以設(shè)有對(duì)齊特征，所述對(duì)齊特征用于后續(xù)對(duì)齊其他的層或襯底。 所述對(duì)齊特征可以包括通孔。所述對(duì)齊特征可以設(shè)置在所述第一襯底的任一端?？梢匝刂?所述襯底的長(zhǎng)度以規(guī)則間距設(shè)置所述對(duì)齊特征。
[0018] 所述方法可以進(jìn)一步包括在將所述第一襯底和所述第二襯底層壓在一起之前使 所述第一襯底和所述第二襯底對(duì)齊的步驟。對(duì)齊所述襯底可以包括使用所述對(duì)齊特征。
[0019] 所述方法可以包括在將所述第一襯底和所述第二襯底層壓在一起之前使所述第 一襯底和所述第二襯底固定在一起的步驟。固定可以包括將所述第一襯底局部焊接在所述 第二襯底上。
[0020] 所述方法可以包括將外導(dǎo)體層與所述第一襯底和所述第二襯底設(shè)置在一起，并且 隨后將其與所述第一襯底和所述第二襯底層壓在一起，從而形成所述柔性電路的外導(dǎo)體 層。
[0021] 所述方法可以進(jìn)一步包括圖案化導(dǎo)體層的以下步驟：將干膜抗蝕劑層壓在所述導(dǎo) 體層上：使所述抗蝕劑曝光以形成圖案；使所述抗蝕劑顯影；蝕刻所述導(dǎo)體層，從而根據(jù)所 述顯影的抗蝕劑使所述導(dǎo)體層圖案化；并且剝離所述抗蝕劑層。
[0022] 曝光可以包括在所述抗蝕劑層上對(duì)齊光掩膜。多個(gè)重疊的并且/或者相鄰的光掩 膜可以在抗蝕劑層上對(duì)齊。曝光可以包括對(duì)抗蝕劑層的相鄰區(qū)域進(jìn)行多次曝光。
[0023] 曝光可以包括使用激光直接成像。所述方法可以包括使所述襯底在靜止的激光直 接成像設(shè)備下方運(yùn)動(dòng)以便以連續(xù)工藝曝光所述抗蝕劑。
[0024] 所述襯底可以以逐步方式在激光直接成像設(shè)備下方運(yùn)動(dòng)以曝光所述抗蝕劑。激光 直接成像設(shè)備可以在靜止的襯底上方移動(dòng)。
[0025] 對(duì)齊特征可以被圖案化在所述導(dǎo)體層中。所述導(dǎo)體層中的所述對(duì)齊特征可以用于 在后續(xù)導(dǎo)體層的圖案化中對(duì)齊。
[0026] 所述圖案化導(dǎo)體層可以包括多個(gè)單獨(dú)的（電氣分離的）導(dǎo)體區(qū)域。所述圖案化導(dǎo) 體層可以不是自支承的。所述圖案化導(dǎo)體層可以是不連續(xù)的。所述導(dǎo)體層的圖案化可以是 不規(guī)則的。所述圖案化導(dǎo)體層可以被設(shè)置以形成回路。
[0027] 所述襯底的每個(gè)部分可以在層壓期間受到預(yù)定循環(huán)的熱量和壓力。所述循環(huán)可以 具有至少10分鐘的持續(xù)時(shí)間。所述循環(huán)可以具有至少1小時(shí)的持續(xù)時(shí)間。
[0028] 所述壓機(jī)可以包括多個(gè)區(qū)域，每個(gè)區(qū)域在層壓期間作用預(yù)定溫度和/或壓力給所 述襯底。所述壓機(jī)的中央?yún)^(qū)域作用的溫度和壓力可以高于與所述壓機(jī)的入口相鄰的區(qū)域所 作用的溫度和壓力，并且/或者高于與所述壓機(jī)的出口相鄰的區(qū)域所作用的溫度和壓力。
[0029] 所述第二襯底的導(dǎo)體層可以在將所述第一襯底和所述第二襯底層壓在一起之前 被圖案化。
[0030] 所述第二襯底的導(dǎo)體層可以在將所述第一襯底和所述第二襯底層壓在一起之后 被圖案化。所述外導(dǎo)體層可以在將所述第一襯底和所述第二襯底層壓在一起之后被圖案 化。所述第一襯底和/或所述第二襯底可以包括多個(gè)導(dǎo)電層。所述第一和/或所述第二襯 底可以包括雙側(cè)襯底，每個(gè)所述雙側(cè)襯底包括第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層，并且在所述第一 導(dǎo)電層與所述第二導(dǎo)電層之間具有絕緣層。至少三個(gè)襯底可以層壓在一起，所以所述方法 可以包括使第三個(gè)襯底和任選的額外的這種襯底與所述第一襯底和所述第二襯底層壓在 一起。
[0031] 在相鄰的襯底和/或?qū)訉訅涸谝黄鹬霸谒鱿噜彽囊r底和/或?qū)又g可以設(shè)置 粘結(jié)膜。
[0032] 所述外導(dǎo)體層可以在與所述第一襯底和所述第二襯底層壓在一起之后被圖案化。
[0033] 術(shù)語(yǔ)"連續(xù)工藝"旨在包括使第一襯底和第二襯底在壓機(jī)中保持靜止一段預(yù)定時(shí) 間的工藝作為連續(xù)工藝的一部分。
[0034] 在另一方面，一種制造多層柔性電路的方法包括：提供第一柔性襯底和第二柔性 襯底，每個(gè)所述第一柔性襯底和所述第二柔性襯底包括導(dǎo)體層和絕緣體層，所述第一襯底 的導(dǎo)體層是圖案化導(dǎo)體層；將所述第一襯底和所述第二襯底固定在一起；使用雙帶壓機(jī)層 壓所述第一襯底和所述第二襯底，所述第一襯底和所述第二襯底以連續(xù)工藝移動(dòng)穿過(guò)所述 雙帶壓機(jī)；并且通過(guò)以下步驟圖案化所述第一襯底的導(dǎo)體層和/或所述第二襯底的導(dǎo)體 層：將干膜抗蝕劑層壓在所述導(dǎo)體層上：使所述抗蝕劑曝光以形成圖案，其中曝光包括對(duì) 抗蝕劑層的相鄰區(qū)域進(jìn)行多次曝光；使所述抗蝕劑顯影；蝕刻所述導(dǎo)體層，從而根據(jù)所述 顯影的抗蝕劑使所述導(dǎo)體層圖案化；并且剝離所述抗蝕劑層。
[0035] 提出了一種用于生產(chǎn)任意長(zhǎng)度的多層柔性印刷電路板的方法，所述方法包括以下 步驟：
[0036] 在有限區(qū)域內(nèi)：通過(guò)常規(guī)裝置在絕緣體層上沉積和/或圖案化金屬層并且形成對(duì) 齊特征；
[0037] 步進(jìn)并重復(fù)沉積/圖案化操作，使用所述對(duì)齊特征使所述圖案化操作對(duì)齊以形成 任意長(zhǎng)度的圖案化組成層（襯底）；
[0038] 重復(fù)所述步進(jìn)的沉積/圖案化操作以形成多個(gè)任意長(zhǎng)度的組成層（襯底）；
[0039] 使用所述對(duì)齊特征對(duì)齊所述組成層（襯底）；
[0040] 使用連續(xù)層壓過(guò)程（例如，使用等壓壓機(jī)）使所述組成層（襯底）層壓在一起，從 而形成任意長(zhǎng)度的多層柔性PCB。
[0041] 所述組成層可以在絕緣體的兩側(cè)上包括圖案化金屬層。步進(jìn)和重復(fù)過(guò)程可以包括 將沉積和/或圖案化的有限區(qū)域進(jìn)行重疊。所述對(duì)齊特征可以是通孔。
[0042] 使用對(duì)齊特征可以包括重疊對(duì)齊特征并且通過(guò)這些對(duì)齊特征固定并且/或者鉚 接從而以適當(dāng)?shù)南鄬?duì)對(duì)齊的方式固定這些層。應(yīng)力消除特征可以包括在組成層中。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0043] 圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的工序（a)至（g)的第一子集。
[0044] 圖2示出了根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的工序（h)至（k)的第二子集。
[0045] 圖3示出了根據(jù)本發(fā)明的第一實(shí)施例的工序（1)至（η)的第三子集。
[0046] 圖4示出了根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的工序（a)至（h)的第一子集。
[0047] 圖5示出了根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的工序（i)至（1)的第二子集。
[0048] 圖6示出了根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的工序（m)至（η)的第三子集。
[0049] 圖7示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的曝光方法。
[0050] 圖8示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的等壓壓機(jī)的示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0051] 根據(jù)第一實(shí)施例，可以生產(chǎn)任意長(zhǎng)度的多層柔性PCB的方法總結(jié)為以下工序（a) 至（k)，以下參照?qǐng)D1至圖3進(jìn)行描述。
[0052] 應(yīng)當(dāng)理解，為了簡(jiǎn)單起見(jiàn)，圖1至圖8未示出通過(guò)層壓第一和第二襯底10、20得到 的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，而是將每個(gè)層圖示為平面。例如，在實(shí)踐中，以下引入的粘結(jié)膜5會(huì)部分回流 以使圖案化的導(dǎo)電層的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)部分平坦化，并且覆蓋在拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)上的層會(huì)彎曲以適應(yīng)拓 撲結(jié)構(gòu)；為了簡(jiǎn)單起見(jiàn)，在圖中并未示出。
[0053] 根據(jù)第一實(shí)施例的方法以（a)適當(dāng)長(zhǎng)度的第一預(yù)層壓襯底10開(kāi)始，該襯底包括在 連續(xù)的未圖案化的絕緣體層1上的未圖案化的連續(xù)金屬導(dǎo)電層2。這種襯底10對(duì)技術(shù)人員 來(lái)說(shuō)是熟知的，并且這種襯底的長(zhǎng)度基本上不受限制，是以連續(xù)工藝生產(chǎn)的。舉例來(lái)說(shuō)，將 參照任意長(zhǎng)度的襯底10來(lái)描述該方法。
[0054] 在下一步（b)中，在襯底10上鉆出對(duì)齊孔3,該對(duì)齊孔3用于后續(xù)工序的對(duì)齊。隨 后，使用適于任意長(zhǎng)度的襯底10的水平連續(xù)傳送過(guò)程來(lái)清潔第一襯底10。
[0055] 在步驟（c)中，使用能夠適應(yīng)任意長(zhǎng)度的襯底10的水平連續(xù)傳送過(guò)程將干膜光敏 抗蝕劑4層壓在金屬層2上。隨后，通過(guò)將抗蝕劑4曝光于光圖案并使抗蝕劑顯影（步驟 (d))來(lái)圖案化抗蝕劑4。
[0056] -種曝光抗蝕劑層4的方法是使用光掩膜選擇性地遮擋照射抗蝕劑的泛光源。光 掩膜可以是在曝光期間放置成與抗蝕劑層接觸的具有不透明印刷圖案層的透明薄膜。
[0057] 難以獲得非常長(zhǎng)的光掩膜，光掩膜的最大長(zhǎng)度通常局限于例如小于3m。根據(jù)圖7 所示的本發(fā)明的實(shí)施例，通過(guò)設(shè)置彼此對(duì)齊并且與底層襯底對(duì)齊的多個(gè)重疊或相鄰的光掩 膜14、15可以得到圖案化長(zhǎng)襯底上的抗蝕劑層。在這種情況下，可以設(shè)置第一光掩膜14和 第二光掩膜15,每個(gè)光掩膜具有與襯底10中的對(duì)齊孔3對(duì)應(yīng)的特征。第一光掩膜14可以 用襯底10上的對(duì)齊孔3來(lái)對(duì)齊，并且第二光掩膜15可以用襯底10上的對(duì)齊孔3來(lái)對(duì)齊。 檢查中央重疊區(qū)16是否對(duì)齊的方式可以為：參照每個(gè)光掩膜的重疊特征以及使用透明帶 (未不出）封在一起的光掩膜14、15之間的接口來(lái)確保維持對(duì)齊。隨后通過(guò)曝光組合的光 掩膜14、15 (并且隨后曝光抗蝕劑的圖案）可以使抗蝕劑4曝光于適當(dāng)波長(zhǎng)的基本上均勻 的照明17。
[0058] 這可以通過(guò)使襯底10從固定光源下通過(guò)，通過(guò)使用具有與襯底10相同區(qū)域的光 源，或者通過(guò)隨后曝光襯底的不同部分區(qū)域來(lái)實(shí)現(xiàn)。在一個(gè)實(shí)施例中，在第一操作中曝光抗 蝕劑圖案的一半，并且在第二操作中曝光抗蝕劑圖案的另一半。
[0059] 應(yīng)當(dāng)理解，組合多個(gè)相鄰的光掩膜并且執(zhí)行連續(xù)曝光或多次曝光使長(zhǎng)度不受限制 的抗蝕劑層能使用尺寸均受限的多個(gè)光掩膜和曝光區(qū)域來(lái)圖案化。
[0060] 可替代地，延伸超過(guò)襯底10的整個(gè)區(qū)域的單個(gè)光掩膜可以在曝光于抗蝕劑之前 設(shè)置成與抗蝕劑層4接觸。
[0061] 在通過(guò)光掩膜曝光的另外的替代方式中，可以使用激光直接成像（LDI)工藝來(lái)曝 光抗蝕劑4,其中激光在不需要光掩膜的情況下照射抗蝕劑4的圖案。通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)拼接可以在 相鄰的或重疊的區(qū)域中順序進(jìn)行LDI。可替代地，通過(guò)使用掃描LDI設(shè)備可以實(shí)施抗蝕劑4 的LDI，襯底10在連續(xù)工藝中在掃描LDI設(shè)備下方移動(dòng)，從而使任意長(zhǎng)度的抗蝕劑層4能被 圖案化?？商娲?，激光直接成像設(shè)備可以在靜止的襯底10上移動(dòng)以曝光抗蝕劑。
[0062] 通過(guò)在襯底的運(yùn)動(dòng)方向上靜止的激光直接成像設(shè)備下方以恒定速度移動(dòng)襯底可 以實(shí)施抗蝕劑的連續(xù)激光直接成像。隨著在激光直接成像設(shè)備下方移動(dòng)襯底，靜止的LDI 設(shè)備可以用激光掃描襯底（與襯底運(yùn)動(dòng)方向垂直）。可替代地，襯底可以在靜止的激光直接 成像設(shè)備下方以逐步方式運(yùn)動(dòng)。在LDI過(guò)程中可以使用襯底中的對(duì)齊特征（例如，孔）來(lái) 確保成像的位置精確，兩者均在曝光的區(qū)域以及隨后對(duì)齊的相鄰區(qū)域中。
[0063] 連續(xù)的激光直接成像過(guò)程可以每次只曝光一側(cè)的抗蝕劑。按照這種方法，連續(xù)激 光直接成像可以用基準(zhǔn)或?qū)R目標(biāo)來(lái)標(biāo)記電路，所述基準(zhǔn)或?qū)R目標(biāo)用于對(duì)齊第二側(cè)的成 像。
[0064] 可替代地，連續(xù)激光直接成像過(guò)程可以同時(shí)曝光兩側(cè)的抗蝕劑。
[0065] 在下一個(gè)步驟（e)中，使用水平連續(xù)工藝（適用于任意長(zhǎng)度的襯底）使曝光的抗 蝕劑4顯影，使底層金屬2被蝕刻成對(duì)應(yīng)的圖案，并且剝離抗蝕劑4。
[0066] 在步驟（f)中，具有與襯底10基本相同的延伸長(zhǎng)度的粘結(jié)膜5被鉆孔或者借助于 與對(duì)齊孔3對(duì)應(yīng)的通孔被圖案化，并且被放置成與圖案化的金屬層2接觸（步驟（g))。
[0067] 另一個(gè)襯底20具有與第一襯底基本上相同的尺寸，包括未圖案化的連續(xù)的金屬 層6和金屬層7。在第二襯底20中鉆出與第一襯底10中的對(duì)齊孔3對(duì)應(yīng)的對(duì)齊孔3。在 步驟（h)中，第二襯底20設(shè)置在粘結(jié)膜5的頂部，并且使用對(duì)齊孔3與第一襯底10對(duì)齊并 且被固定成與第一襯底對(duì)齊。
[0068] 將加工銷(xiāo)插入穿過(guò)第一和第二襯底10、20的對(duì)齊孔3的對(duì)齊過(guò)程用于對(duì)齊。在隨 后的加工操作中，加工銷(xiāo)可能是個(gè)問(wèn)題，并且為了在不需要對(duì)齊孔中的加工銷(xiāo)的情況下在 擠壓期間維持對(duì)齊，第一襯底10和第二襯底20在擠壓之前在多個(gè)位置焊接在一起。這可以 通過(guò)在每個(gè)位置施加局部熱量和壓力來(lái)實(shí)現(xiàn)，從而在每個(gè)位置使粘結(jié)膜5回流和固化。然 后可以去除加工銷(xiāo)以防止加工銷(xiāo)與加工過(guò)程干涉。
[0069] 在步驟（i)中，如圖8所示，組裝的第一襯底10和第二襯底20通過(guò)穿過(guò)雙帶壓機(jī) 50而被隨后擠壓并層壓在一起。應(yīng)當(dāng)理解，為了簡(jiǎn)單起見(jiàn)，圖8中未圖示第一襯底10的導(dǎo) 電層2的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。舉例來(lái)說(shuō)，在US4485733中描述了一種雙帶壓機(jī)。
[0070] 應(yīng)當(dāng)理解，雙帶壓機(jī)可以配備有多個(gè)區(qū)域，這些區(qū)域被配置成通過(guò)不同的機(jī)構(gòu)施 加不同水平的壓力和溫度。雙帶壓機(jī)可以被配置成包括等壓區(qū)，在等壓區(qū)中，在兩條帶之間 施加基本上恒定的預(yù)定壓力和溫度。雙帶壓機(jī)還可以被配置成包括等容區(qū)，在等容區(qū)中壓 力基本上取決于層厚。具有等容區(qū)的雙帶壓機(jī)可以例如包括循環(huán)輥、固定輥和滑瓦。具有 等壓區(qū)的雙帶壓機(jī)可以例如包括通過(guò)相鄰的帶施加壓力和熱量的充油加壓區(qū)。應(yīng)當(dāng)理解雙 帶壓機(jī)可以包括等容區(qū)和等壓區(qū)。
[0071] 在使粘結(jié)膜5回流并固化的連續(xù)工藝中通過(guò)壓機(jī)50來(lái)進(jìn)給組裝的第一襯底10、粘 結(jié)膜5和第二襯底20,從而將第一襯底10和第二襯底20層壓在一起。
[0072] 根據(jù)實(shí)施例，雙帶壓機(jī)包括多個(gè)等壓區(qū)51至56,每個(gè)等壓區(qū)均設(shè)置成施加特定的 壓力和溫度。這些區(qū)的尺寸和數(shù)量、它們特定的壓力和溫度以及帶的運(yùn)動(dòng)速度限定多層電 路在運(yùn)動(dòng)穿過(guò)壓機(jī)時(shí)所經(jīng)歷的環(huán)境或?qū)訅航Y(jié)構(gòu)。應(yīng)當(dāng)理解，這些區(qū)的最佳壓力和溫度以及 帶的運(yùn)動(dòng)速度會(huì)由于不同的多層設(shè)計(jì)和不同的粘結(jié)膜而變化。
[0073] 在一個(gè)特定實(shí)施例中，多個(gè)區(qū)51至56可以設(shè)置成施加相同的特定壓力，其中51 至55區(qū)設(shè)置成施加第一溫度，并且56區(qū)設(shè)置成施加第二溫度。第一溫度可以超過(guò)150°C。 第二溫度可以低于第一溫度。第二溫度可以低于l〇〇°C。特定的壓力可以在5巴與100巴 之間。特定的壓力可以超過(guò)20巴。
[0074] 總層壓循環(huán)可以大約為110分鐘。
[0075] 使用雙帶壓機(jī)50允許任意長(zhǎng)度的第一襯底10和第二襯底20層壓在一起。雙帶 壓機(jī)50允許使用長(zhǎng)層壓循環(huán)，在此期間，長(zhǎng)時(shí)間施加基本上均勻的壓力和溫度。相比之下， 使用熱輥的層壓工藝在層壓材料穿過(guò)輥?zhàn)訒r(shí)提供變化的壓力，并且在層壓循環(huán)的最大持續(xù) 時(shí)間方面受到限制。
[0076] 作為在擠壓之前將第一襯底10和第二襯底20對(duì)齊并固定在一起的替代方案，可 以在擠壓入口處設(shè)置自動(dòng)對(duì)齊系統(tǒng)，類(lèi)似于US 2001/0018796中所述。因此，第一襯底10 和第二襯底20在進(jìn)行擠壓時(shí)可以連續(xù)對(duì)齊，從而避免需要預(yù)對(duì)齊兩個(gè)襯底10、20并將其焊 接在一起。
[0077] 在步驟（j)和（k)中，通過(guò)使用與用于圖案化第一襯底10的金屬層2的上述步驟 相同的步驟，可以隨后加工層壓的第一和第二襯底10、20以圖案化第二襯底20的金屬層7。
[0078] 可替代地，不是在圖案化之前層壓襯底20,而是在層壓第一襯底10和第二襯底20 之前圖案化第二襯底20。
[0079] 應(yīng)當(dāng)理解，上述過(guò)程可以用于圖案化并組合任意數(shù)量的襯底，每個(gè)襯底均包括導(dǎo) 體和絕緣體，還應(yīng)當(dāng)理解，在絕緣體層的任一側(cè)上包括圖案化的導(dǎo)體層的雙側(cè)襯底能夠通 過(guò)以下方式包括在完成的柔性PCB中：圖案化絕緣體層每側(cè)上的導(dǎo)體層（例如，通過(guò)使用上 述圖案化步驟），然后通過(guò)在它們之間放置粘結(jié)膜并使用擠壓工藝來(lái)結(jié)合襯底，如上所述。 同樣應(yīng)當(dāng)理解，并非必須圖案化柔性PCB的所有金屬層。未圖案化金屬層可能適用于某些 應(yīng)用，例如，用于電磁屏蔽和/或作為接地層。
[0080] 在步驟（1)中，將蓋層施加在曝光的外金屬面上。
[0081] 將至少兩個(gè)襯底10、20層壓在一起之后，在步驟（m)中在層壓的襯底上鉆孔以提 供通向?qū)щ妼拥娜肟?，并且在步驟（η)中使用激光燒蝕，例如，提供通向連接孔周?chē)难诼?導(dǎo)體的入口。例如通過(guò)電鍍工藝（未示出）可以設(shè)置導(dǎo)電層之間的連接通路。
[0082] 最后，例如通過(guò)通路工藝可以形成柔性印刷電路板的結(jié)構(gòu)。
[0083] 根據(jù)第二實(shí)施例，可以生產(chǎn)任意長(zhǎng)度的多層柔性PCB的替代工藝總結(jié)如以下加工 步驟（a)至（η)，將參照?qǐng)D4至圖6進(jìn)行描述。
[0084] 此過(guò)程開(kāi)始于：(a)適當(dāng)長(zhǎng)度的第一預(yù)層壓襯底10,該第一預(yù)層壓襯底10包括每 側(cè)具有連續(xù)的未圖案化的金屬導(dǎo)體層2A、2B的連續(xù)的未圖案化的絕緣體層1。這種雙側(cè)襯 底10是熟知的并且其長(zhǎng)度基本上不受限制。
[0085] 在下一個(gè)步驟（b)中，在襯底10上鉆出對(duì)齊孔3,該對(duì)齊孔用于后續(xù)工序的對(duì)齊。 隨后，使用適于任意長(zhǎng)度的襯底10的水平連續(xù)傳送過(guò)程來(lái)清潔第一襯底10。
[0086] 在步驟（c)中，使用能適應(yīng)任意長(zhǎng)度的襯底10的水平連續(xù)傳送過(guò)程將干膜光敏抗 蝕劑4層壓在金屬層2A上。隨后，通過(guò)按照如上所述將抗蝕劑4曝光于光圖案并使抗蝕劑 顯影（步驟（d))來(lái)圖案化抗蝕劑。
[0087] 在下一個(gè)步驟（e)中，使用水平連續(xù)工藝（適用于任意長(zhǎng)度的襯底）使曝光的抗 蝕劑4顯影，使底層金屬2A被蝕刻成對(duì)應(yīng)的圖案，并且剝離抗蝕劑4。
[0088] 在步驟（f)中，重復(fù)此前的步驟（c)至（e)以圖案化第一襯底10的第二金屬層 2B 〇
[0089] 在替代方案中，可以在襯底10的兩側(cè)同時(shí)進(jìn)行曝光和顯影步驟（d)以及金屬圖案 化步驟（e)，從而同時(shí)圖案化金屬層2A和2B。
[0090] 在步驟（g)中，具有與襯底10基本相同的延伸長(zhǎng)度的三個(gè)粘結(jié)膜5被鉆孔或者借 助于與對(duì)齊孔3對(duì)應(yīng)的通孔被圖案化。
[0091] 第二襯底20和外金屬層30、40具有與第一襯底10基本上相同的尺寸。第二襯底 20包括每側(cè)具有圖案化金屬層7A和7B的未圖案化的連續(xù)絕緣層6。金屬層7A和7B可以 通過(guò)前述的工藝加以圖案化。
[0092] 在步驟（h)中，第一襯底10和第二襯底20以及外金屬層30、40以對(duì)齊堆垛方式 層疊，兩者之間具有粘結(jié)膜5,從而產(chǎn)生以下布置（從下到上）：外金屬40、粘結(jié)膜5、第一襯 底10、粘結(jié)膜5、第二襯底20、粘結(jié)膜5和外金屬30。
[0093] 上述任意對(duì)齊方法可以用于在步驟（h)中在層結(jié)合時(shí)使這些層對(duì)齊。
[0094] 應(yīng)當(dāng)理解，可以按照這種方式組合任意數(shù)量的圖案化或未圖案化的單側(cè)或雙側(cè)襯 底，包括一堆以粘結(jié)膜分隔開(kāi)的η個(gè)襯底，每側(cè)最外面還用粘結(jié)膜和金屬層完成堆疊。
[0095] 在步驟（i)中，使用上述方法的任意一種將層堆40、5、10、5、20、5、30對(duì)齊固定在 一起。
[0096] 在步驟（j)中，通過(guò)使組裝的層堆40、5、10、5、20、5、30穿過(guò)雙帶壓機(jī)50，隨后被擠 壓并層壓在一起以形成層壓的襯底，如上所述。
[0097] 在步驟（k)中，重復(fù)步驟（c)至（e)，從而使用上述方法的任意一種來(lái)圖案化外金 屬層30、40。在步驟（1)中，可以隨后施加蓋層11。
[0098] 在步驟（m)中在層壓的襯底上鉆孔以提供通向?qū)щ妼拥娜肟?，并且在步驟（η)中 使用激光燒蝕，例如，提供通向連接孔周?chē)难诼駥?dǎo)體的入口。例如通過(guò)電鍍工藝（未示 出）可以設(shè)置導(dǎo)電層之間的連接通路。
[0099] 最后，例如通過(guò)通路工藝可以形成柔性印刷電路板的結(jié)構(gòu)。
[0100] 在不脫離由所附權(quán)利要求書(shū)所限定的本發(fā)明的范圍的情況下，可以對(duì)上述布置進(jìn) 行多種其他修改和改變。
[0101] 上述工藝與用于制造多層柔性PCB的常規(guī)固定擠壓工藝的不同之處在于，上述工 藝是連續(xù)的，并且因此適于制造任意長(zhǎng)度，例如超過(guò)5m的長(zhǎng)度的多層柔性PCB。
[0102] 在使用靜止壓機(jī)的常規(guī)多層結(jié)構(gòu)中，單個(gè)層可以通過(guò)使用加工銷(xiāo)和加工孔用銷(xiāo)連 接起來(lái)，加工銷(xiāo)在擠壓期間容納在壓板的襯套中。US 2001/0018796討論了可以使這種加工 銷(xiāo)適應(yīng)熱輥壓機(jī)的方法。將第一襯底固定在第二襯底上的上述方法消除了在擠壓期間對(duì)加 工銷(xiāo)的需求，從而克服了成功連續(xù)加工多層柔性PCB的重大障礙。
[0103] 本文中公開(kāi)的方法比用于單側(cè)單層柔性PCB制造的現(xiàn)有連續(xù)工藝還具有的優(yōu)勢(shì) 是便于生產(chǎn)任意長(zhǎng)度的多層柔性PCB。這種多層柔性PCB具有優(yōu)于單層或雙側(cè)PCB的多個(gè) 優(yōu)勢(shì)，例如，有利于較小PCB的增大的導(dǎo)電通路密度以及提高的屏蔽性能和電流輸送性能。
[0104] 盡管熱輥擠壓機(jī)層壓是容易理解且廣泛使用的技術(shù)，但是它用于層壓在輥?zhàn)由暇?具有恒定的厚度的多個(gè)薄膜/織物/條帶。熱輥壓機(jī)層壓并不適合于層壓任意一層和/或 包括多個(gè)單獨(dú)區(qū)域的層的厚度在輥?zhàn)拥膶挾壬献兓谋∧せ蛞r底。在層壓柔性PCB的過(guò)程 中，圖案化的導(dǎo)體層不具有恒定的厚度，具有由電路細(xì)節(jié)得到的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，熱輥壓機(jī)層壓因 此不適于層壓多層柔性PCB。輥對(duì)輥接觸只提供窄峰值的溫度和壓力，不適合于層壓具有拓 撲結(jié)構(gòu)的薄膜或襯底。
[0105] 雙帶壓機(jī)被開(kāi)發(fā)用于層壓厚度基本恒定的多個(gè)層，例如，在連續(xù)擠壓期間通過(guò)施 加基本均勻的壓力來(lái)制造地板材料。本 申請(qǐng)人:認(rèn)為雙帶壓機(jī)允許在連續(xù)工藝中將不均勻厚 度的襯底成功層壓在一起。雙帶壓機(jī)允許用于長(zhǎng)時(shí)間擠壓，并且本發(fā)明人認(rèn)為這種過(guò)程能 夠?qū)崿F(xiàn)與層壓多層PCB的固定壓機(jī)相同的擠壓性能。盡管描述了具有等壓雙帶壓機(jī)的具體 實(shí)施例，但是本發(fā)明不限于此，在替代實(shí)施例中考慮具有等容區(qū)的雙帶壓機(jī)。
[0106] 本文所述的方法適用于生產(chǎn)具有任意長(zhǎng)度的多個(gè)不連續(xù)圖案化金屬層的柔性 PCB。所述方法允許使用能適應(yīng)不限長(zhǎng)度的襯底的連續(xù)工藝將圖案化柔性襯底層壓在一起。
[0107] 此外，公開(kāi)了可以圖案化抗蝕劑層的幾種替代方法，包括適于在不限長(zhǎng)度的襯底 上連續(xù)圖案化抗蝕劑的布置。
【權(quán)利要求】
1. 一種制造多層柔性電路的方法，包括： 提供第一柔性襯底和第二柔性襯底，每個(gè)所述第一柔性襯底和所述第二柔性襯底包括 導(dǎo)體層和絕緣體層，所述第一襯底的導(dǎo)體層是圖案化導(dǎo)體層； 使用雙帶壓機(jī)將所述第一襯底和所述第二襯底層壓在一起，所述第一襯底和所述第二 襯底以連續(xù)工藝移動(dòng)穿過(guò)所述雙帶壓機(jī)；并且 其中所述方法包括使用蝕刻方法圖案化所述第一襯底的導(dǎo)體層和/或所述第二襯底 的導(dǎo)體層，所述蝕刻方法包括通過(guò)對(duì)相鄰的和/或重疊的區(qū)域進(jìn)行多次曝光使所述導(dǎo)體層 上的干膜抗蝕劑曝光形成圖案。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述雙帶壓機(jī)包括等壓區(qū)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其中所述雙帶壓機(jī)包括等容區(qū)。
4. 根據(jù)前述權(quán)利要求的任一項(xiàng)所述的方法，其中所述第一襯底設(shè)有對(duì)齊特征，所述對(duì) 齊特征用于后續(xù)對(duì)齊另一個(gè)層、襯底和/或后續(xù)過(guò)程。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其中所述對(duì)齊特征包括通孔。
6. 根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的方法，其中所述對(duì)齊特征設(shè)置在所述第一襯底的任一端。
7. 根據(jù)權(quán)利要求4至6的任一項(xiàng)所述的方法，其中沿著所述襯底的長(zhǎng)度以規(guī)則間距設(shè) 置所述對(duì)齊特征。
8. 根據(jù)前述權(quán)利要求的任一項(xiàng)所述的方法，還包括以下步驟：在將所述第一襯底和所 述第二襯底層壓在一起之前使所述第一襯底和所述第二襯底對(duì)齊。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，當(dāng)依據(jù)權(quán)利要求4時(shí)，其中所述對(duì)齊包括使用所述對(duì)齊 特征。
10. 根據(jù)前述權(quán)利要求的任一項(xiàng)所述的方法，還包括以下步驟：在將所述第一襯底和 所述第二襯底層壓在一起之前將所述第一襯底和所述第二襯底固定在一起。
11. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中所述固定包括將所述第一襯底與所述第二襯底 進(jìn)行局部焊接。
12. 根據(jù)前述權(quán)利要求的任一項(xiàng)所述的方法，其中外導(dǎo)體層與所述第一襯底和所述第 二襯底設(shè)置在一起，并且隨后與所述第一襯底和所述第二襯底層壓在一起以形成所述柔性 電路的外導(dǎo)體層。
13. 根據(jù)前述權(quán)利要求的任一項(xiàng)所述的方法，其中圖案化所述導(dǎo)體層包括： 首先將所述干膜抗蝕劑層壓在所述導(dǎo)體層上： 使所述抗蝕劑曝光形成圖案； 使所述抗蝕劑顯影； 蝕刻所述導(dǎo)體層，從而根據(jù)所述顯影的抗蝕劑使所述導(dǎo)體層圖案化；并且 剝離所述抗蝕劑層。
14. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其中曝光包括在所述抗蝕劑層上對(duì)齊光掩膜。
15. 根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中曝光包括使多個(gè)重疊的并且/或者相鄰的光掩 膜對(duì)齊以便使比每個(gè)所述光掩膜長(zhǎng)的圖案曝光。
16. 根據(jù)權(quán)利要求1至13的任一項(xiàng)所述的方法，其中曝光包括使用激光直接成像。
17. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，包括使所述襯底在靜止的激光直接成像設(shè)備下方運(yùn) 動(dòng)以便以連續(xù)工藝曝光所述抗蝕劑。
18. 根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法，其中所述襯底以逐步方式在激光直接成像設(shè)備下方 運(yùn)動(dòng)以曝光所述抗蝕劑。
19. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中激光直接成像設(shè)備在靜止的襯底上方運(yùn)動(dòng)。
20. 根據(jù)權(quán)利要求13至19的任一項(xiàng)所述的方法，其中對(duì)齊特征被圖案化在所述導(dǎo)體層 中。
21. 根據(jù)權(quán)利要求20所述的方法，其中所述導(dǎo)體層中的所述對(duì)齊特征用于在后續(xù)導(dǎo)體 層的圖案化中對(duì)齊。
22. 根據(jù)前述權(quán)利要求的任一項(xiàng)所述的方法，其中所述圖案化導(dǎo)體層包括多個(gè)單獨(dú)的 導(dǎo)體區(qū)域。
23. 根據(jù)前述權(quán)利要求的任一項(xiàng)所述的方法，其中所述圖案化導(dǎo)體層是不連續(xù)的、不規(guī) 則的和不自支承的至少一種。
24. 根據(jù)前述權(quán)利要求的任一項(xiàng)所述的方法，其中所述圖案化導(dǎo)體層被設(shè)置以形成回 路。
25. 根據(jù)前述權(quán)利要求的任一項(xiàng)所述的方法，其中所述襯底的每個(gè)部分在層壓期間受 到預(yù)定循環(huán)的熱量和壓力的作用。
26. 根據(jù)權(quán)利要求25所述的方法，其中所述循環(huán)具有至少10分鐘的持續(xù)時(shí)間。
27. 根據(jù)權(quán)利要求26所述的方法，其中所述循環(huán)具有至少1小時(shí)的持續(xù)時(shí)間。
28. 根據(jù)權(quán)利要求25至27的任一項(xiàng)所述的方法，其中所述壓機(jī)包括多個(gè)區(qū)域，每個(gè)所 述區(qū)域在層壓期間作用預(yù)定溫度和/或壓力給所述襯底。
29. 根據(jù)權(quán)利要求25至28的任一項(xiàng)所述的方法，其中所述壓機(jī)的中央?yún)^(qū)域作用的溫度 和壓力高于與所述壓機(jī)的入口相鄰的區(qū)域所作用的溫度和壓力，并且/或者高于與所述壓 機(jī)的出口相鄰的區(qū)域所作用的溫度和壓力。
30. 根據(jù)前述權(quán)利要求的任一項(xiàng)所述的方法，其中所述第二襯底的導(dǎo)體層在將所述第 一襯底和所述第二襯底層壓在一起之前被圖案化。
31. 根據(jù)權(quán)利要求1至29的任一項(xiàng)所述的方法，其中所述第二襯底的導(dǎo)體層在將所述 第一襯底和所述第二襯底層壓在一起之后被圖案化。
32. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中所述外導(dǎo)體層在將所述第一襯底和所述第二襯 底層壓在一起之后被圖案化。
33. 根據(jù)前述權(quán)利要求的任一項(xiàng)所述的方法，其中所述第一襯底和/或所述第二襯底 包括多個(gè)導(dǎo)電層。
34. 根據(jù)前述權(quán)利要求的任一項(xiàng)所述的方法，其中所述第一和/或所述第二襯底包括 雙側(cè)襯底，每個(gè)所述雙側(cè)襯底包括第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層，在所述第一導(dǎo)電層與所述第 二導(dǎo)電層之間具有絕緣層。
35. 根據(jù)前述權(quán)利要求的任一項(xiàng)所述的方法，其中至少三個(gè)襯底層壓在一起。
36. 根據(jù)前述權(quán)利要求的任一項(xiàng)所述的方法，其中在相鄰的襯底和/或?qū)訉訅涸谝黄?之前在所述相鄰的襯底和/或?qū)又g設(shè)置粘結(jié)膜。
37. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中所述外導(dǎo)體層在與所述第一襯底和所述第二襯 底層壓在一起之后被圖案化。
38. -種制造多層柔性電路的方法，包括： 提供第一柔性襯底和第二柔性襯底，每個(gè)所述第一柔性襯底和所述第二柔性襯底包括 導(dǎo)體層和絕緣體層，所述第一襯底的導(dǎo)體層是圖案化導(dǎo)體層； 將所述第一襯底和所述第二襯底固定在一起； 使用雙帶壓機(jī)層壓所述第一襯底和所述第二襯底，所述第一襯底和所述第二襯底以連 續(xù)工藝移動(dòng)穿過(guò)所述雙帶壓機(jī)；并且 通過(guò)以下步驟圖案化所述第一襯底的導(dǎo)體層和/或所述第二襯底的導(dǎo)體層： 將干膜抗蝕劑層壓在所述導(dǎo)體層上： 使所述抗蝕劑曝光形成圖案，其中所述曝光包括對(duì)抗蝕劑層的相鄰區(qū)域進(jìn)行多次曝 光； 使所述抗蝕劑顯影； 蝕刻所述導(dǎo)體層，從而根據(jù)所述顯影的抗蝕劑使所述導(dǎo)體層圖案化；并且 剝離所述抗蝕劑層。
【文檔編號(hào)】H05K3/46GK104145539SQ201380011859
【公開(kāi)日】2014年11月12日 申請(qǐng)日期:2013年1月24日 優(yōu)先權(quán)日:2012年2月2日
【發(fā)明者】飛利浦·約翰斯頓 申請(qǐng)人:曲克威茲設(shè)計(jì)有限公司