技術(shù)編號:8089813
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。專利摘要一種制造多層柔性電路的方法包括提供第一柔性襯底和第二柔性襯底,每個柔性襯底包括導(dǎo)體層和絕緣體層。第一襯底的導(dǎo)體層是圖案化導(dǎo)體層。使用雙帶壓機將第一襯底和第二襯底層壓在一起,第一襯底和第二襯底以連續(xù)工藝移動穿過雙帶壓機。該方法可以包括使用蝕刻方法圖案化第一襯底的導(dǎo)體層和/或第二襯底的導(dǎo)體層,該蝕刻方法包括通過對相鄰的和/或重疊的區(qū)域進行多次曝光使導(dǎo)體層上的干膜抗蝕劑曝光形成圖案。專利說明 技術(shù)領(lǐng)域 [0001] 本發(fā)明涉及一種。更具體地講,本發(fā)明涉及一種適于制造任 意長度的多層柔性電路的方法。 背景技術(shù)...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。