專利名稱：柔性電路板印刷導電膠的輔具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及FPC (柔性電路板)的制造工藝，尤其是對焊接有IC封裝器件的FPC產(chǎn)品進行印刷導電膠所用的輔助工具。
背景技術(shù)：
柔性電路板(FPC)產(chǎn)品中某一些產(chǎn)品型號是需要在FPC絕緣基板上印有導電膠及焊接有IC封裝器件而構(gòu)成的。由于導電膠是不耐高溫，而實現(xiàn)IC封裝器件的焊接作業(yè)操作的貼片回流焊及熱壓工序中是需要較高溫度的，這樣的作業(yè)溫度對導電膠是無法承受的。因此，這類FPC產(chǎn)品中，是需要先通過熱壓和貼片回流焊工序?qū)C封裝器件焊接與FPC絕緣基板上，而后再進行印刷導電膠的作業(yè)操作。這類FPC產(chǎn)品中由于先焊接有IC封裝器件而使得FPC絕緣基板在位于IC封裝器件的區(qū)域的厚度遠大于其他未焊接區(qū)域的厚度。從而使得，對其進行印刷導電膠的作業(yè)操作具有不足；例如出現(xiàn)導電膠厚度印刷不均勻不良，甚至容易造成大部分器件損壞。

實用新型內(nèi)容因此，本實用新型提出一種柔性電路板印刷導電膠的輔具，通過該輔助工具可以使焊接有IC封裝器件的柔性電路板在印刷導電膠時可以平整，從而使對其進行印刷導電膠的作業(yè)操作可以順暢進行。本實用新型具體采用如下技術(shù)方案柔性電路板印刷導電膠的輔具，包括一平板，該平板具有一定厚度，該平板的厚度是至少大于FPC絕緣基板上焊接的IC封裝器件的厚度，且該平板上開設(shè)有鏤空窗口。鏤空窗口即為穿透該平板的窗口。通過該平板的鏤空窗口設(shè)置，而使FPC絕緣基板在放置于平板上時，IC封裝器件可以下沉至該鏤空窗口。進一步的，所述的平板是酚醛樹脂板。通過本實用新型的柔性電路板印刷導電膠的輔具的使用，可以實現(xiàn)如下技術(shù)目的I)、可解決印刷導電膠時，F(xiàn)PC絕緣基板上焊接的IC封裝器件被壓傷損壞，確保FPC絕緣基板上焊接的IC封裝器件電性能品質(zhì)；2)、可解決導電膠厚度印刷不均勻不良的現(xiàn)象，確保導電膠印刷厚度均勻性。

圖1是插接手指類的柔性電路板的疊構(gòu)圖；圖2a是柔性電路板印刷導電膠的輔具的立體圖；圖2b是柔性電路板印刷導電膠的輔具的剖視圖；圖3a是一柔性電路板的正面的示意圖；圖3b是一柔性電路板的反面的示意圖；[0016]圖4a是一柔性電路板進行第一次外形沖切的示意圖；圖4b是一柔性電路板進行第一次外形沖切的示意圖。
具體實施方式
現(xiàn)結(jié)合附圖和具體實施方式
對本發(fā)明進一步說明。圖1所示的是一種插接手指類的柔性電路板產(chǎn)品型號的結(jié)構(gòu)是示意圖。這類的既需要FPC絕緣基板上印刷導電膠，又需要焊接IC封裝器件。具體的，是在FPC絕緣基板I上的雙面均形成有導通金屬層2 (—般為銅箔層)和防焊層3，IC封裝器件4設(shè)置在FPC絕緣基板I上的一定位置上，并通過焊接而與導通金屬層2構(gòu)成電性導通連接。并且的，為了保護IC封裝器件4，在焊接IC封裝器件4的相對另一反面一般還通過膠6粘結(jié)一補強片7來加強物理強度。5為導電膠印刷區(qū)域。參閱圖2a和圖2b所示,針對上述圖1所示的插接手指類的柔性電路板進行印刷導電膠作業(yè)而用的一種輔具包括有一平板8，該平板8具有一定厚度，該平板8的厚度是至少大于上述FPC絕緣基板I上焊接的IC封裝器件4的厚度，且該平板8上開設(shè)有鏤空窗口 81，通過該平板8的鏤空窗口 81設(shè)置，而使FPC絕緣基板I在放置于平板8上時，IC封裝器件4可以下沉至該鏤空窗口 81，從而使印刷導電膠的面平整。優(yōu)選的，平板8使用最常見的酚醛樹脂板(即電木板)制成。下面以一種含IC封裝器件的插接手指類的柔性電路板產(chǎn)品為例說明上述輔具的使用原理。參閱圖3a和圖3b所示，該柔性電路板為雙面板。其中圖3a所示的正面上焊接有IC封裝器件，且正面的中間位置有插接手指焊盤，需要印刷導電膠(ACP導電膠)，圖3b所示的反面的兩端位置也有插接手指焊盤，同樣需要印刷導電膠。印刷導電膠同樣就分以下2步進行(I)印刷正面的導電膠由于印刷導電膠的面與所焊接的IC封裝器件是在同一面時，在使用上述輔具配合印刷導電膠時，必須讓柔性電路板在印刷導電膠前將IC封裝器件周圍外形沖切掉，而不能用常規(guī)的方法一次性沖切除外形的方式。參閱圖4a所示，先沖切出IC封裝器件周圍外形。然后將該柔性電路板放置在上述的輔具，IC封裝器件就可以下沉至輔具平板的鏤空窗口內(nèi)，從而確保印刷時的平整形。待印刷完導電膠后，再沖切如圖4b所示的柔性電路板的剩余部分，而使柔性電路板單元片可以從拼版脫離；(2)印刷反面的導電膠由于印刷導電膠的面與所焊接的IC封裝器件是在不同面，在使用上述輔具配合印刷導電膠時，直接將柔性電路板直接放置在輔具平板上進行印刷導電膠即可。使用輔具目的用于讓IC封裝器件位于輔具平板的鏤空窗口內(nèi)而并確保柔性電路板的導電膠印刷面位于同一水平面，確保印刷時的平整形。上面以一個雙面的柔性電路板為例進行說明；如果是單面板，則可以按照上面的IC封裝器件與印刷導電膠的面是否同面或異面的情況進行。盡管結(jié)合優(yōu)選實施方案具體展示和介紹了本發(fā)明，但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員應該明白，在不脫離所附權(quán)利要求書所限定的本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，在形式上和細節(jié)上可以對本發(fā)明做出各種變化，均為本發(fā)明的保護范圍。
權(quán)利要求1.柔性電路板印刷導電膠的輔具，包括一平板，該平板具有一定厚度，該平板的厚度是至少大于FPC絕緣基板上焊接的IC封裝器件的厚度，且該平板上開設(shè)有鏤空窗口。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板印刷導電膠的輔具，其特征在于所述的平板是酚醛樹脂板。
專利摘要本實用新型涉及FPC(柔性電路板)的制造工藝，尤其是對焊接有IC封裝器件的FPC產(chǎn)品進行印刷導電膠所用的輔助工具。柔性電路板印刷導電膠的輔具，包括一平板，該平板具有一定厚度，該平板的厚度是至少大于FPC絕緣基板上焊接的IC封裝器件的厚度，且該平板上開設(shè)有鏤空窗口。本實用新型是通過該平板的鏤空窗口設(shè)置，而使FPC絕緣基板在放置于平板上時，IC封裝器件可以下沉至該鏤空窗口，從而使FPC進行印刷導電膠更平整。
文檔編號H05K3/00GK202841720SQ20122051862
公開日2013年3月27日 申請日期2012年10月11日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月11日
發(fā)明者鄒平, 劉偉, 楊錫輝 申請人:廈門愛譜生電子科技有限公司