專利名稱：一種柔性電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于柔性電路板領(lǐng)域，更為具體地，涉及一種雙面柔性電路板的結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠性發(fā)展，支持電子產(chǎn)品的印刷電路板也逐漸向輕、薄、柔的方向發(fā)展。其中，F(xiàn)PC (柔性電路板，或稱撓性印制電路板)是電路板產(chǎn)品中最復(fù)雜、用途最多的一種，特別是因?yàn)槠渚哂休p薄、可彎曲、低電壓、低消耗功率等優(yōu)點(diǎn)，以及可以隨著電子產(chǎn)品內(nèi)部空間的大小及形狀進(jìn)行三維空間的立體配線等特性，因而被廣泛地用于筆記本電腦、儀器儀表、醫(yī)療器械、液晶顯示器、硬盤、打印機(jī)、汽車等諸多領(lǐng)域。本領(lǐng)域的技術(shù)人員知道，雙面柔性電路板采用以下工序制作采用雙面銅箔經(jīng)銅箔裁斷一鉆孔一黑孔一線路成型一貼合蓋膜一壓合蓋膜一沉金一電測一外形沖壓等。其中，所述銅箔裁斷是將成卷的雙面銅箔裁切成預(yù)定的尺寸，所述雙面銅箔包括基材、設(shè)于基材兩側(cè)的銅箔；鉆孔是利用高速精密鉆機(jī)(例如NC)在銅箔上鉆上導(dǎo)通孔及定位孔；黑孔是將納米級的導(dǎo)電碳粉附著于導(dǎo)通孔的內(nèi)壁，再利用電鍍的原理使導(dǎo)通孔的內(nèi)壁鍍上銅，使雙面板的兩層銅箔之間導(dǎo)通；線路成形則是通過層壓干膜一曝光一顯影一蝕刻等工序在雙面板側(cè)面形成線路，其中，所述層壓干膜是將干膜壓貼在銅箔的側(cè)面，干膜為耐電鍍液腐蝕的紫外光敏高分子薄膜，可通過機(jī)械方式壓貼；所述曝光是用紫外光照射覆銅板側(cè)面的干膜，使其中的部分官能團(tuán)在光引發(fā)劑的作用下發(fā)生聚合反應(yīng)，形成結(jié)構(gòu)致密、分子鏈更長的高分子，曝光時用感光膠片貼在干膜上，感光膠片的黑色部分會全反射紫外光，對應(yīng)區(qū)域的干膜不會發(fā)生所述聚合反應(yīng)；所述顯影是在顯影液中將未發(fā)生聚合反應(yīng)形成結(jié)構(gòu)致密、分子鏈更長的高分子的干膜從覆銅板側(cè)面溶化除去；所述線路蝕刻是將覆銅板與蝕刻液接觸，側(cè)面被干膜保護(hù)的銅不會與蝕刻液發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，而沒有被干膜保護(hù)的銅會與蝕刻液發(fā)生氧化還原反應(yīng)，被氧化成Cu2+后溶入蝕刻液，在覆銅板側(cè)面蝕刻出線路圖形；所述去干膜是在氫氧化鈉去干膜液中將已發(fā)生聚合反應(yīng)形成結(jié)構(gòu)致密、分子鏈更長的高分子的干膜從覆銅板側(cè)面溶化除去。貼合蓋膜是在銅箔線路上覆蓋一層PI保護(hù)膜來保護(hù)線路，以避免銅線路氧化或短路。壓合是利于高溫高壓將銅箔與覆蓋面完全密合。沉金是將外漏銅箔的線路上沉上鎳金，可避免氧化及易于焊接零件；電測是通過電測治具檢查有無開短路及性能不良；沖外形是利用鋼模將所需的產(chǎn)品外形沖出；采用上述工藝步驟可制得雙面柔性電路板。如圖1-3所示為典型的雙面柔性電路板結(jié)構(gòu)，包括電路板本體I''以及分別覆蓋于電路板本體兩側(cè)的蓋膜，所述電路板本體包括基材、設(shè)于基材兩側(cè)的銅箔21'，、31''，所述銅箔21' '、31''通過雙面膠與基材I''粘合，所述銅箔21' '、31''上分別形成有電路區(qū)23' '、33''，所述蓋膜也通過雙面膠與銅箔21' '、31''粘合。所述基材I'主要采用聚酰亞胺(PI)或聚酯薄膜，所述蓋膜主要為PI膜，PI膜的高撓曲性可以實(shí)現(xiàn)雙面板的動態(tài)翻折與滑動功能；然而，當(dāng)所述雙面柔性電路板需要與另一雙面柔性電路板連接時，或者是在雙面柔性電路板的制作過程中，銅電路需要鍍鎳金，通過從電路區(qū)23' ' ,33''引出電鍍引線22' ' ,32''與地銅區(qū)連接，用于通過鍍金節(jié)點(diǎn)導(dǎo)電鍍上鎳金時，需要從雙面柔性電路板的電路區(qū)23' '、33''引出電鍍引線22''、32''與另一雙面柔性電路板(或地銅區(qū)銅板)相連接。本領(lǐng)域的技術(shù)人員知道，所述電路板本體I',的各側(cè)均形成有臺階面4'，，所述電鍍引線22'，、32'，從電路區(qū)延伸出一側(cè)的臺階面4''，所述銅箔21' '、31''在臺階面4''處的臺階部24' '、34''呈直線狀；由于雙面柔性電路板的加工工藝復(fù)雜，加工流程較多，不可避免地會使電鍍引線22' '、32''產(chǎn)生一定的應(yīng)力形變，電鍍引線22' '、32''容易在臺階面4''處斷裂，導(dǎo)致兩個雙面柔性電路板之間連接不良，或者導(dǎo)致雙面柔性電路板鍍鎳金不良，影響成品的良率?？梢岳斫獾氖牵静糠值年愂鰞H僅提供與本實(shí)用新型創(chuàng)造相關(guān)的背景信息，可能構(gòu)成或不構(gòu)成所謂的現(xiàn)有技術(shù)。 發(fā)明內(nèi)容為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的雙面柔性電路板上設(shè)有電鍍引線，通過電鍍引線連接另一雙面柔性電路板或者對所述雙面柔性電路板進(jìn)行電鍍鎳金，由于雙面柔性電路板的加工工藝復(fù)雜，加工流程較多，電鍍引線容易在臺階面處斷裂，影響成品的良率的缺點(diǎn)。由此，本實(shí)用新型提供一種柔性電路板，包括電路板本體，所述電路板本體包括基材、分別設(shè)于基材的第一表面和第二表面上的第一銅箔和第二銅箔，其特征在于，所述電路板本體的一側(cè)形成有臺階面，所述第一銅箔上形成有第一電路區(qū)以及從所述第一電路區(qū)延伸出所述臺階面的第一電鍍引線，所述第二銅箔在所述臺階面處相對于所述第一電鍍引線向內(nèi)設(shè)有曲形凹槽。在所述的柔性電路板中，優(yōu)選地，所述第一曲形凹槽的寬度大于所述第一電鍍引線的寬度。在所述的柔性電路板中，優(yōu)選地，所述第一曲形凹槽呈圓弧狀或波浪狀。在所述的柔性電路板，優(yōu)選地，所述第二銅箔上形成有第二電路區(qū)以及從所述第二電路區(qū)延伸出所述臺階面的第二電鍍引線，所述第一銅箔在所述臺階面處相對于所述第二電鍍引線向內(nèi)設(shè)有第二曲形凹槽。在所述的柔性電路板，優(yōu)選地，所述第二曲形凹槽的寬度大于所述第二電鍍引線的寬度。在所述的柔性電路板，優(yōu)選地，所述第二曲形凹槽呈圓弧狀或波浪狀。在所述的柔性電路板，優(yōu)選地，所述第二曲形凹槽和第一曲形凹槽的形狀相同。本實(shí)用新型的柔性電路板通過將電路板本體一側(cè)的銅箔在臺階面處相對于另一側(cè)的電鍍引線的區(qū)域設(shè)置曲形凹槽，能夠有效地改善電鍍引線的斷裂不良率，使電鍍引線的斷裂不良率由3%降至0. 05%以下，顯著提高了產(chǎn)品良率。

圖I是現(xiàn)有的具有電鍍引線的雙面柔性電路板的示意圖。圖2是圖I所示的雙面柔性電路板的第一表面的示意圖。圖3是圖I所示的雙面柔性電路板的第二表面的示意圖。[0018]圖4是本實(shí)用新型第一實(shí)施例的雙面柔性電路板的示意圖。圖5是圖4所示的雙面柔性電路板的第一表面的示意圖。圖6是圖4所示的雙面柔性電路板的第二表面的示意圖。圖7是本實(shí)用新型第二實(shí)施例的雙面柔性電路板的示意圖。圖8是圖7所示的雙面柔性電路板的第一表面的示意圖。圖9是圖7所示的雙面柔性電路板的第二表面的示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。如圖4-6所示，本實(shí)用新型第一實(shí)施例的柔性電路板，包括電路板本體1，所述電路板本體I包括基材、分別設(shè)于基材的第一表面和第二表面上的第一銅箔21和第二銅箔31，所述電路板本體I的一側(cè)形成有臺階面4，所述第一銅箔21上形成有第一電路區(qū)23以及從所述第一電路區(qū)23延伸出所述臺階面4的第一電鍍引線22，所述第二銅箔31在所述臺階面4處相對于所述第一電鍍引線22向內(nèi)設(shè)有曲形凹槽51。具體來說，在本實(shí)用新型中，柔性電路板采用典型的雙面柔性電路板結(jié)構(gòu)，所述基材、分別設(shè)于基材的第一表面和第二表面上的第一銅箔21和第二銅箔31均為本領(lǐng)域技術(shù)人員所公知，所述基材主要采用聚酰亞胺(PI)或聚酯薄膜，所述第一銅箔21和第二銅箔31用于制作線路，通過線路成型工藝(包括層壓干膜一曝光一顯影一蝕刻)可在第一銅箔21和第二銅箔31上成型線路，形成電路區(qū)23、33。本領(lǐng)域的技術(shù)人員知道，所述電路板本體I的各側(cè)邊緣均形成有臺階面4，在本實(shí)施例中，所述第一銅箔21上形成有第一電路區(qū)23以及從所述第一電路區(qū)23延伸出電路板本體I的上側(cè)臺階面4的第一電鍍引線22，所述第二銅箔31上形成有第二電路區(qū)33，在本實(shí)施例中，所述第一銅箔21上的第一電鍍引線22用于與整版地銅區(qū)(未圖示)連接，用于通過鍍金節(jié)點(diǎn)導(dǎo)電將第一電路區(qū)23鍍上鎳金。本實(shí)用新型的發(fā)明人通過長期的試驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，由于雙面柔性電路板的加工工藝復(fù)雜，加工流程較多，在后續(xù)的制作過程中(例如蓋膜壓合，顯影，化研，蝕刻)，不可避免地會使電鍍引線產(chǎn)生一定的應(yīng)力形變，電鍍引線容易在臺階面處斷裂，在后續(xù)的研究中，本實(shí)用新型的發(fā)明人意外的發(fā)現(xiàn)，通過將另一側(cè)的銅箔在臺階面處相對于電鍍引線向內(nèi)設(shè)有曲形凹槽，使得臺階面處形成弧形面，能夠有效降低電鍍引線承受的應(yīng)力，使電鍍引線的斷裂不良率由3%降至0. 05%以下。在本實(shí)施例中，所述第一銅箔21上形成有第一電路區(qū)23以及從所述第一電路區(qū)23延伸出電路板本體I的一側(cè)的臺階面4的第一電鍍引線22，所述第二銅箔31在所述臺階面4處相對于所述第一電鍍引線22向內(nèi)設(shè)有曲形凹槽51，如圖所示，所述曲形凹槽51呈圓弧狀，使得臺階面4處向內(nèi)形成圓弧面，在后續(xù)工序中，能夠有效降低第一電鍍引線51在臺階面4處承受的應(yīng)力，使電鍍引線的斷裂不良率由3%降至0. 05%以下。在優(yōu)選的情況下，所述曲形凹槽51的寬度大于所述第一電鍍引線22的寬度，能夠更有效的使第一電鍍引線22不與直線臺階面4相接觸，降低電鍍引線與臺階面4接觸的應(yīng)力形變。如圖7-9所示，本實(shí)用新型第二實(shí)施例的柔性電路板與第一實(shí)施例的柔性電路板相似，區(qū)別僅在于，參閱圖9，電路板本體I'的第二銅箔31'的結(jié)構(gòu)與電路板本體I的第二銅箔31的結(jié)構(gòu)不同，在本實(shí)施例中，在所述第二銅箔31'上也設(shè)置第二電鍍引線32'，參閱圖9，所述第二銅箔31'上形成有第二電路區(qū)33'以及從所述第二電路區(qū)33'延伸出所述電路板本體I上側(cè)的臺階面4的第二電鍍弓丨線32'。在本實(shí)施例中，所述第一銅箔21上的第一電鍍引線22、第二銅箔31'上的第二電鍍引線32'用于與另一雙面柔性電路板(未圖示)上的電路區(qū)相連接，從而實(shí)現(xiàn)兩個雙面柔性電路板之間的電連接。與第一電鍍引線22相似地，第二電鍍引線32'也容易在臺階面4處斷裂，因而所述第一銅箔21在所述臺階面4處相對于所述第二電鍍引線32'向內(nèi)設(shè)有曲
形凹槽52，在本實(shí)施例中，所述曲形凹槽52呈波浪狀，同樣能夠有效降低電鍍引線承受的應(yīng)力，使電鍍引線的斷裂不良率由3%降至0. 05%以下。在優(yōu)選的情況下，所述曲形凹槽52的寬度大于所述第二電鍍引線32'的寬度，能夠更有效的使第二電鍍引線32'不與直線臺階面4相接觸，降低電鍍引線與臺階面4接觸的應(yīng)力形變?？梢岳斫獾氖牵龅谝汇~箔21上的曲形凹槽51和第二銅箔31'上的曲形凹槽52并不限于圓弧狀或者波浪狀，只要能夠降低電鍍引線與臺階面4的應(yīng)力形變，有效降低電鍍引線的斷裂不良率的形狀均可用于本實(shí)用新型，并且第一銅箔21上的曲形凹槽51可以和第二銅箔31'上的曲形凹槽52的形狀不相同，如圖7所示，第一銅箔21上的曲形凹槽52呈波浪狀，第二銅箔31'上的曲形凹槽51呈圓弧狀；為了方便曲形凹槽的制作，優(yōu)選地，所述第一銅箔上的曲形凹槽和第二銅箔上的曲形凹槽的形狀相同?？梢岳斫獾氖?，柔性電路板還包括蓋膜等組件，這些組件和制作工藝已為本領(lǐng)域技術(shù)人員所公知，在此不做贅述；另外，本實(shí)用新型中所述的臺階面即銅箔的厚度所產(chǎn)生的臺階面。綜上所述，本實(shí)用新型的柔性電路板通過將電路板本體一側(cè)的銅箔在臺階面處相對于另一側(cè)的電鍍引線的區(qū)域設(shè)置曲形凹槽，能夠有效地改善電鍍引線的斷裂不良率，經(jīng)測試可以使電鍍引線的斷裂不良率由3%降至0. 05%以下，顯著提高了產(chǎn)品良率。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種柔性電路板,包括電路板本體,所述電路板本體包括基材、分別設(shè)于基材的第一表面和第二表面上的第一銅箔和第二銅箔，其特征在于，所述電路板本體的一側(cè)形成有臺階面，所述第一銅箔上形成有第一電路區(qū)以及從所述第一電路區(qū)延伸出所述臺階面的第一電鍍引線，所述第二銅箔在所述臺階面處相對于所述第一電鍍引線向內(nèi)設(shè)有第一曲形凹槽。
2.如權(quán)利要求I所述的柔性電路板，其特征在于，所述第一曲形凹槽的寬度大于所述第一電鍍引線的寬度。
3.如權(quán)利要求I所述的柔性電路板，其特征在于，所述第一曲形凹槽呈圓弧狀或波浪狀。
4.如權(quán)利要求I所述的柔性電路板，其特征在于，所述第二銅箔上形成有第二電路區(qū)以及從所述第二電路區(qū)延伸出所述臺階面的第二電鍍引線，所述第一銅箔在所述臺階面處相對于所述第二電鍍弓I線向內(nèi)設(shè)有第二曲形凹槽。
5.如權(quán)利要求4所述的柔性電路板，其特征在于，所述第二曲形凹槽的寬度大于所述第二電鍍引線的寬度。
6.如權(quán)利要求4所述的柔性電路板，其特征在于，所述第二曲形凹槽呈圓弧狀或波浪狀。
7.如權(quán)利要求4所述的柔性電路板，其特征在于，所述第二曲形凹槽和第一曲形凹槽的形狀相同。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種柔性電路板，包括電路板本體，所述電路板本體包括基材、分別設(shè)于基材的第一表面和第二表面上的第一銅箔和第二銅箔，其特征在于，所述電路板本體的一側(cè)形成有臺階面，所述第一銅箔上形成有第一電路區(qū)以及從所述第一電路區(qū)延伸出所述臺階面的第一電鍍引線，所述第二銅箔在所述臺階面處相對于所述第一電鍍引線向內(nèi)設(shè)有曲形凹槽。本實(shí)用新型的柔性電路板通過將電路板本體一側(cè)的銅箔在臺階面處相對于另一側(cè)的電鍍引線的區(qū)域設(shè)置曲形凹槽，能夠有效地改善電鍍引線的斷裂不良率，顯著提高了產(chǎn)品良率。
文檔編號H05K1/11GK202425194SQ201120522060
公開日2012年9月5日 申請日期2011年12月14日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月14日
發(fā)明者盛富松, 阮益林 申請人:深圳市比亞迪電子部品件有限公司