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一種帶異向?qū)щ娔z的柔性電路板的制作方法

文檔序號:8055409閱讀:247來源:國知局
專利名稱:一種帶異向?qū)щ娔z的柔性電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及一種柔性電路板,特別是涉及一種用于觸摸屏電子產(chǎn)品的帶異向?qū)щ娔z的柔性電路板。
背景技術(shù)
隨著電子產(chǎn)品的輕、薄、短、小及多功能、高功能化的快速發(fā)展,觸摸屏(TOUCH PANEL)產(chǎn)品應(yīng)用越來越廣,從智能手機、玩具、游戲機、PDA到車載GPS、P0S機等領(lǐng)域都普遍應(yīng)用到觸摸屏電子。傳統(tǒng)的電路板與屏的鏈接主要靠邦定金線或者焊錫來完成的,因此對邦定金線或焊接的金屬面要求嚴格,對焊接工藝也要求高?;蚴钱愊?qū)щ娔z與柔性電路板分離,在觸摸屏組裝過程中先將異向?qū)щ娔z低溫預(yù)壓于玻璃屏上,然后再組裝上柔性電路板,如此在觸摸屏組裝過程中工藝繁瑣,生產(chǎn)效率低,易造成柔性電路板損壞等缺點。異向?qū)щ娔z(ACP Anisotropic Conductive adhesive Plastic)在觸摸屏電子產(chǎn)品中主要起到玻璃屏與柔性電路板(FPC flexible Printed Circuit)的封裝接合作用及屏與主板的電性能連通作用。ACP異向?qū)щ娔z材料就是樹脂粘著劑(膠)加入導電粒子做成膏狀物(主要組成 樹脂粘著劑和導電粒子兩大部分)。帶異向?qū)щ娔z(ACP)柔性電路板異向?qū)щ姷脑硎峭ㄟ^一定的熱壓力,導電粒子與芯片凸塊(或玻璃電極)和柔性電路板基板電極同時壓破其接觸面的絕緣層(樹脂粘著劑),即Z軸的方向,但未接觸到XY平面方向,其絕緣層則不會被壓破,此時Z軸方向?qū)щ?,XY方向保持其絕緣性,不會產(chǎn)生電極之間的短路情形。這樣實現(xiàn)芯片(或玻璃電極)與柔性電路板基板電極相對應(yīng)(Z軸方向)的電極電性能連接,而相鄰兩電極之間(XY平面方向)不會發(fā)生電性能連接,產(chǎn)生短路。
發(fā)明內(nèi)容為克服上述缺點,本實用新型提供一種帶異向?qū)щ娔z(ACP)的柔性電路板,該電路板可以整體疊放,不會粘在一起,更能提高觸摸屏產(chǎn)品的封裝、接合的生產(chǎn)效率,提高觸摸屏的玻璃屏與主板的封裝接合品質(zhì),實現(xiàn)無鉛化、無焊劑焊接生產(chǎn)。為達到上述目的,本實用新型所提出的技術(shù)方案為一種帶異向?qū)щ娔z的柔性電路板,其特征在于包括一導電層101,覆蓋膜102,103和異向?qū)щ娔z104,105 ;所述覆蓋膜蓋于導電層上下兩面;所述異向?qū)щ娔z覆蓋于所述柔性電路板兩面的電極106上,為半固化狀態(tài)膠。進一步的,所述異向?qū)щ娔z厚度在15—25um之間,是封裝接合玻璃屏與柔性電路板,及連通二者電性能的ACP膠層。本實用新型的有益效果沖切后的柔性電路板產(chǎn)品可以整體疊放,不會粘在一起; 提高了電子產(chǎn)品的接合生產(chǎn)效率;大大提高了電子產(chǎn)品的玻璃屏與主板的封裝接合品質(zhì), 實現(xiàn)無鉛化、無焊劑焊接生產(chǎn)。
圖1為本實用新型實施例的結(jié)構(gòu)側(cè)面示意圖;圖2為本實用新型實施例未覆蓋異向?qū)щ娔z的正面示意圖;圖3為本實用新型實施例正面示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和具體實施方式
,對本實用新型做進一步說明。本實用新型的具體實施結(jié)構(gòu)如圖1-3所示,一種帶異向?qū)щ娔z的柔性電路板,包括一導電層101,覆蓋膜102,103和異向?qū)щ娔z104,105 ;所述覆蓋膜蓋于導電層上下兩面; 所述異向?qū)щ娔z覆蓋于所述柔性電路板兩面的電極106上。本實施例使用精密的印刷網(wǎng)版和絲印機通過精細的印刷技術(shù),先在柔性電路板的一面電極上印刷上一層15-25um厚的異向?qū)щ娔z進行預(yù)烘平處理,再在另外一面電極上印刷一層15-25um厚的異向?qū)щ娔z,然后進行半固化處理,在該柔性電路板上形成一層導電粘接膠,最后沖切成單元片產(chǎn)品。最終形成帶異向?qū)щ娔z(ACP)的柔性電路板。盡管結(jié)合優(yōu)選實施方案具體展示和介紹了本實用新型,但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明白,在不脫離所附權(quán)利要求書所限定的本實用新型的精神和范圍內(nèi),在形式上和細節(jié)上對本實用新型做出各種變化,均為本實用新型的保護范圍。
權(quán)利要求1.一種帶異向?qū)щ娔z的柔性電路板,其特征在于包括一導電層,覆蓋膜和異向?qū)щ娔z;所述覆蓋膜蓋于導電層上下兩面;所述異向?qū)щ娔z覆蓋于所述柔性電路板兩面的電極上,為半固化狀態(tài)膠。
2.如權(quán)利要求1所述的一種帶異向?qū)щ娔z的柔性電路板,其特征在于所述異向?qū)щ娔z厚度在15—25um之間,是封裝接合玻璃屏與柔性電路板,及連通二者電性能的ACP膠層。
專利摘要本實用新型涉及一種柔性電路板,特別是涉及一種用于觸摸屏電子產(chǎn)品的帶異向?qū)щ娔z的柔性電路板。本實用新型提供一種帶異向?qū)щ娔z的柔性電路板,包括一導電層,覆蓋膜和異向?qū)щ娔z;所述覆蓋膜蓋于導電層上下兩面;所述異向?qū)щ娔z覆蓋于所述柔性電路板兩面的電極上。該帶異向?qū)щ娔z的柔性電路板可以整體疊放,不會粘在一起,更能提高觸摸屏產(chǎn)品的封裝、接合的生產(chǎn)效率,提高觸摸屏的玻璃屏與主板的封裝接合品質(zhì),實現(xiàn)無鉛化、無焊劑焊接生產(chǎn)。
文檔編號H05K1/02GK201947538SQ20112005561
公開日2011年8月24日 申請日期2011年3月4日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月4日
發(fā)明者吳成偉 申請人:廈門高威爾電子科技有限公司
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