專利名稱：一種應用于光收發(fā)模塊的柔性電路板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種柔性電路板，應用于光通訊領域。
背景技術：
當前光收發(fā)模塊越來越向小型化和高集成度方向發(fā)展，這對印刷電路板(PCB)設 計提出了嚴峻的考驗。而柔性電路板能提高空間利用率，能滿足更小型和更高密度安裝的 設計需要，也有助于減少組裝工序和增強可靠性。傳統(tǒng)的使用硬件連接的方式容易產生錯 位，可靠性差，有很大的質量風險。柔性電路板可以移動、彎曲、扭轉，而不損壞導線，可以有 不同形狀和特定的封裝尺寸。柔性電路板同時也能提供優(yōu)良的電性能，滿足信號傳輸?shù)钠?質。柔性電路板易于生產，耐熱性能優(yōu)良，使用壽命長，能大大提高模塊的可靠性。柔性電 路板用于連接單纖雙向光組件(BOSA)與PCB主板，適用于某2. 5Gbps光收發(fā)模塊。2. 5Gbps 光收發(fā)模塊對信號傳輸品質、機械穩(wěn)定性、工作環(huán)境，都有較高要求，柔性電路板設計恰好 能滿足這些要求。但是現(xiàn)有設計的柔性電路板為三層結構，這樣的柔性電路板偏厚，柔韌性 差，導致不易彎折，生產效率低。

實用新型內容本實用新型的目的就在于提供一種應用于光收發(fā)模塊的柔性電路板，它厚度較 薄，柔韌性好。為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用的技術方案是這樣的一種應用于光收發(fā)模 塊的柔性電路板，柔性電路板為兩層結構，分別為上層板和下層板，所述上層板上分布有信 號線，下層板為地平面。與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的優(yōu)點在于此新柔板設計把信號線及電源線都布 在頂層，下層為一個完整的地平面，給高速信號提供鏡像平面，從而提高了信號完整性。新 柔板厚度較薄，柔韌性好，易彎折，能大大提高生產效率及品質。如表1 表 1
現(xiàn)有設計疊層本實用新型設計疊層頂層 辟頂層i ι.· ■ ^ ^ji α "tTAJf —* pri I III, 栗_歷 地JRte地0 I rH Z& 坻辰 mm.總厚:0.2mmI4It"* 0.14fwn

圖1為本實用新型中上層板的結構圖；圖2為本實用新型中下層板的結構圖；圖3為圖2的側視圖。
具體實施方式
下面將結合附圖和具體實施對本實用新型作進一步說明；參見圖1至圖2，一種應用于光收發(fā)模塊的柔性電路板，柔性電路板為兩層結 構，分別為上層板1和下層板2，所述上層板1上分布有信號線，信號線有RX0UT+/-， Vapd, VCC, LD+/", PD+, Heater。其中 RX OUT+/-需要做差分 100 歐姆阻抗控制。LD+/-需 要做單端25歐姆阻抗控制。下層板2為完整的地平面，其上有與層板1相對應的收端地和 發(fā)端地，其主要作用是給高速信號提供回流路徑。
權利要求1. 一種應用于光收發(fā)模塊的柔性電路板，其特征在于柔性電路板為兩層結構，分別 為上層板和下層板，分別為上層板和下層板，所述上層板上分布有信號線，下層板為地平
專利摘要本實用新型公開了一種柔性電路板，主要應用于光通訊領域。本實用新型的柔性電路板為兩層結構，分別為上層板和下層板，所述上層板上分布有信號線，下層板為地平面。與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的新柔板設計把信號線及電源線都布在頂層，下層為一個完整的地平面，給高速信號提供鏡像平面，從而提高了信號完整性。新柔板厚度較薄，柔韌性好，易彎折，能大大提高生產效率及品質。
文檔編號H05K1/02GK201928513SQ201120050188
公開日2011年8月10日 申請日期2011年2月28日 優(yōu)先權日2011年2月28日
發(fā)明者張潤澤, 胥德軍 申請人:索爾思光電(成都)有限公司