專利名稱：柔性電路板固持裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及柔性電路板制作技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于在表面貼裝工序中 固持柔性電路板的固持裝置。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品往短小輕便方向的發(fā)展，表面貼裝技術(shù)(Surface Mounted Technology, SMT)成為替代通孔插裝技術(shù)的新一代電子組裝技術(shù)，其大幅度縮減了電子元 器件的體積，從而實現(xiàn)了高密度、小型化的電子產(chǎn)品組裝。表面貼裝技術(shù)主要包括錫膏印刷、器件置放、回流焊接等工序。錫膏印刷是指將錫 膏通過預(yù)定圖形的模板印刷至柔性電路板的焊墊上，組件置放是指將電子元器件的引腳放 置于已印好錫膏的柔性電路板的焊墊上，回流焊接是指熔化錫膏使得電子元器件引腳與柔 性電路板焊墊之間實現(xiàn)機械與電氣連接。表面貼裝技術(shù)對錫膏印刷圖形、器件置放位置均 有非常精確的要求，一旦錫膏印刷圖形、器件置放位置不夠準確，將導(dǎo)致電子元器件引腳與 柔性電路板焊墊之間連接不良，引起產(chǎn)品報廢或需要進行返工處理。尤其對柔性電路板而 言，由于其具有可彎折性、易于翹曲，又具有高線路密度，因此，錫膏印刷圖形、器件置放位 置不易精確控制，通常引起20% 30%的不良率，降低了柔性電路板表面貼裝的效率，增加 了生產(chǎn)成本。因此，有必要提供一種柔性電路板固持裝置來防止表面貼裝過程中柔性電路板發(fā) 生形變，和確保錫膏印刷圖形及器件置放位置的準確性。

實用新型內(nèi)容以下以實施例為例說明一種可防止表面貼裝過程中柔性電路板變形和確保錫膏 印刷圖形及器件置放位置準確性的柔性電路板固持裝置。該柔性電路板固持裝置包括用于承載待表面貼裝的柔性電路板的載板，包括頂 板、底板和若干磁鐵。該頂板設(shè)有若干限位通孔。該底板設(shè)有若干收容槽。該載板和頂板 依次置于該底板。各磁鐵收容于收容槽內(nèi)，其用于吸附該頂板，以使該頂板與該載板相互配 合地夾持該柔性電路板，且該柔性電路板的貼裝區(qū)從該若干限位通孔中暴露出來。優(yōu)選地，該若干收容槽的個數(shù)大于該若干限位通孔的個數(shù)。優(yōu)選地，該若干限位通孔于底板的投影位于該若干收容槽外。優(yōu)選地，該承載板設(shè)有若干與該若干限位通孔一一對應(yīng)的標示槽。優(yōu)選地，該若干收容槽及該若干限位通孔分別呈陣列式排列。優(yōu)選地，該底板包括中心區(qū)及圍繞該中心區(qū)的邊緣區(qū)，該若干收容槽設(shè)于該中心 區(qū)，該邊緣區(qū)設(shè)有若干第一對位通孔，該頂板和載板分別設(shè)有與該若干第一對位通孔一一 對應(yīng)的第二對位通孔和第三對位通孔。優(yōu)選地，該若干第一對位通孔設(shè)于該底板的頂角區(qū)。優(yōu)選地，該柔性電路板固持裝置進一步包括若干固持件，各固持件可拆卸地收容于各第一對位通孔及與該第一對位通孔對應(yīng)的第二對位通孔和第三對位通孔內(nèi)。本實用新型的柔性電路板固持裝置利用磁鐵透過載板和待表面貼裝的柔性電路 板吸附頂板，從而使得該柔性電路板平整地夾持于頂板與載板之間，由此避免表面貼裝過 程中柔性電路板發(fā)生變形，確保了精準地將錫膏印刷圖形及器件置放于該柔性電路板的貼 裝區(qū)。

圖1是本技術(shù)方案一實施例提供的柔性電路板固持裝置的示意圖。圖2是圖1所示柔性電路板固持裝置的分解示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖及實施例對本技術(shù)方案提供的柔性電路板固持裝置進行詳細說明。請一并參閱圖1及圖2，本技術(shù)方案一實施例提供的柔性電路板固持裝置100包 括底板110、載板120、頂板130、若干磁鐵140和四個固持件150。底板110、載板120、頂板 130均呈長方體形。底板110具有支撐面111及與支撐面111相對的底面112。支撐面111包括中心 區(qū)1111和圍繞中心區(qū)1111的邊緣區(qū)1112。底板110于中心區(qū)1111內(nèi)自支撐面111朝靠 近底面112的方向設(shè)有若干收容槽113。該若干收容槽113呈矩陣排列，相鄰兩個收容槽 113的間距相等。底板110還于邊緣區(qū)1112內(nèi)開設(shè)了四個貫通支撐面111和底面112的第 一對位通孔114。該四個第一對位通孔114分別位于底板110的四個頂角。底板110由鋁 制成。載板120具有承載面121及與承載面121相對的抵靠面122。承載面121用于承 載待表面貼裝的柔性電路板。載板120以抵靠面122置于支撐面111的方式設(shè)于底板110。 載板120自承載面121朝靠近抵靠面122的方向設(shè)有若干標示槽123，并在其頂角區(qū)設(shè)有四 個貫通承載面121及抵靠面122的四個第二對位通孔124。各標示槽123于底板110的支 撐面111的投影位于收容槽113外，即各標示槽123與各收容槽113相互錯開。各標示槽 123的形狀及尺寸與待表面貼裝柔性電路板的貼裝區(qū)的形狀及尺寸一致，以便后續(xù)將電子 元件貼裝至該貼裝區(qū)時，將該電子元件剛好定位于該標示槽123。該四個第二對位通孔124 分別與四個第一對位通孔114 一一對應(yīng)。載板120由不銹鋼制成。頂板130具有第一表面131及與第一表面131相對的第二表面132，其自第一表面 131設(shè)有若干貫通第一表面131及第二表面132的限位通孔133和四個分別與第二對位通 孔124—一對應(yīng)的第三對位通孔。限位通孔133的個數(shù)少于收容槽113的個數(shù)。頂板130 以第二表面132抵靠于承載面121的方式設(shè)于載板120。各限位通孔133與標示槽123 —一 對應(yīng)，其形狀及尺寸以能將標示槽123完全暴露為宜。頂板130由硅鋼制成。磁鐵140用于設(shè)于收容槽113內(nèi)，以透過載板120吸附頂板130。磁鐵140的個數(shù) 與收容槽113的個數(shù)相等。固持件150收容固定于第一對位通孔114、第二對位通孔124和第三對位通孔134 內(nèi)，由此進一步將頂板130、載板120與底板110對齊加以固定。為方便拆卸和組裝，固持件 150為螺釘，對應(yīng)的，各第一對位通孔114孔壁設(shè)有與固持件150相配合的螺紋。[0024]使用本實施例的柔性電路板固持裝置100固持待表面貼裝的柔性電路板時，需首 先依次將固持件150從該第一對位通孔114、第二對位通孔124和第三對位通孔134內(nèi)取出 來，將該頂板130和載板120從底板110上拆卸下來。然后，將該柔性電路板置于該底板110 的支撐面111，得到該柔性電路板的貼裝區(qū)在支撐面111的投影位置，將磁鐵140置于與該 貼裝區(qū)投影錯開的收容槽113內(nèi)，以避免后續(xù)表面貼裝過程中產(chǎn)生的熱量損傷磁鐵140。其 次，將載板120置于底板110的支撐面111，并使第二對位通孔124與第一對位通孔114對 齊。再次，將該柔性電路板置于載板120的承載面121，并使該貼裝區(qū)與標示槽123對應(yīng)。 最后，將頂板130置于該柔性電路板上，并使第三對位通孔134與第二對位通孔124對齊， 該貼裝區(qū)從該限位通孔133中暴露出來，待將固持件140插入第一對位通孔114、第二對位 通孔124和第三對位通孔134內(nèi)，即可將電子元件通過限位通孔133置于該貼裝區(qū)而進行 表面貼裝。待完成表面貼裝后，將頂板130、電路板和載板120從底板110上拆卸下來，然后 根據(jù)下一待表面貼裝的柔性電路板的貼裝區(qū)在該柔性電路板的分布位置，選擇性地將磁鐵 140置于與該貼裝區(qū)錯開的收容槽113內(nèi)，并選擇具有與該貼裝區(qū)位置對應(yīng)的限位通孔的 頂板，按照前述步驟操作完成后即可開始對下一柔性電路板進行表面貼裝?？梢岳斫獾氖?，使用本實施例提供的柔性電路板固持裝置100固持該柔性電路板 時，可在所有收容槽113內(nèi)放置本領(lǐng)域常見的耐高溫磁鐵140。此時，需在將頂板130和載 板120從底板110上拆卸下來后，在每個收容槽113內(nèi)放置一個磁鐵140，然后依次將載板 120置于底板110的支撐面111，將柔性電路板以其貼裝區(qū)與標示槽123對應(yīng)的方式置于載 板120的承載面121，將頂板130置于該柔性電路板。如此一來，在對下一柔性電路板進行 表面貼裝時，不必針對該柔性電路板的貼裝區(qū)位置避位放置磁鐵，節(jié)省了大量時間。本實施例中，磁鐵140透過載板120和待表面貼裝的柔性電路板吸附頂板130，從 而使得該柔性電路板平整地夾持于頂板130與載板120之間，由此避免表面貼裝過程中柔 性電路板發(fā)生變形，確保精準地將錫膏印刷圖形及器件置放于該柔性電路板的貼裝區(qū)。另 外，底板110設(shè)有個數(shù)多于限位通孔133的收容槽113，且磁鐵140可分離地收容于該收容 槽113內(nèi)，使得該底板110和磁鐵140可反復(fù)使用，節(jié)約了生產(chǎn)成本。本技術(shù)方案的柔性電路板固持裝置不限于前述形狀及結(jié)構(gòu)，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員 可做其它相應(yīng)的改變及變形。舉例而言，第一對位通孔114可改為內(nèi)壁具有螺紋的凹槽結(jié) 構(gòu)，各定位通孔的個數(shù)不限于4，可為大于等于2的其他整數(shù)，各定位通孔可設(shè)于與之對應(yīng) 的板材的非頂角區(qū)，固持件150的個數(shù)可為大于等于2的其他整數(shù)。限位通孔133和若干 收容槽113可分別呈同心圓式陣列排列。進一步的，該固持裝置100未設(shè)置各定位通孔和 固持件150，而于頂板130、載板120和底板110的相應(yīng)位置處設(shè)置其他對位標識如刻線來 便于將頂板130、載板120和底板110對齊。收容槽113部分與標示槽123相對應(yīng)，部分與 標示槽123錯開，此時，磁鐵140的個數(shù)可小于收容槽113的個數(shù)，需根據(jù)待表面貼裝柔性 電路板的貼裝區(qū)的位置及個數(shù)，將磁鐵140置于與標示槽123和限位通孔133錯開的收容 槽113內(nèi)。所有這些改變及變形均應(yīng)屬于本申請權(quán)利要求所請求保護的范圍。
權(quán)利要求一種柔性電路板固持裝置，其包括用于承載待表面貼裝的柔性電路板的載板，其特征是，該柔性電路板固持裝置還包括頂板、底板和若干磁鐵，該頂板設(shè)有若干限位通孔，該底板設(shè)有若干收容槽，該載板和頂板依次置于該底板，各磁鐵收容于收容槽內(nèi)，其用于吸附該頂板，以使該頂板與該載板相互配合地夾持該柔性電路板，且該柔性電路板的貼裝區(qū)從該若干限位通孔中暴露出來。
2.如權(quán)利要求1所述的柔性電路板固持裝置，其特征是，該若干收容槽的個數(shù)大于該 若干限位通孔的個數(shù)。
3.如權(quán)利要求2述的柔性電路板固持裝置，其特征是，該若干磁鐵可分離地收容于該 收容槽內(nèi)。
4.如權(quán)利要求1所述的柔性電路板固持裝置，其特征是，該若干限位通孔于底板的投 影位于該若干收容槽外。
5.權(quán)利要求1所述的柔性電路板固持裝置，其特征是，該承載板設(shè)有若干與該若干限 位通孔一一對應(yīng)的標示槽。
6.權(quán)利要求2-5任一項所述的柔性電路板固持裝置，其特征是，該若干收容槽及該若 干限位通孔分別呈陣列式排列。
7.權(quán)利要求6所述的柔性電路板固持裝置，其特征是，該底板包括中心區(qū)及圍繞該中 心區(qū)的邊緣區(qū)，該若干收容槽設(shè)于該中心區(qū)，該邊緣區(qū)設(shè)有若干第一對位通孔，該頂板和載 板分別設(shè)有與該若干第一對位通孔一一對應(yīng)的第二對位通孔和第三對位通孔。
8.如權(quán)利要求7所述的柔性電路板固持裝置，其特征是，該若干第一對位通孔設(shè)于該 底板的頂角區(qū)。
9.如權(quán)利要求7所述的柔性電路板固持裝置，其特征是，該柔性電路板固持裝置進一 步包括若干固持件，各固持件可拆卸地收容于各第一對位通孔及與該第一對位通孔對應(yīng)的 第二對位通孔和第三對位通孔內(nèi)。
專利摘要本實用新型涉及一種柔性電路板固持裝置，其包括用于承載待表面貼裝的柔性電路板的載板，包括頂板、底板和若干磁鐵。該頂板設(shè)有若干限位通孔。該底板設(shè)有若干收容槽。該載板和頂板依次置于該底板。各磁鐵收容于收容槽內(nèi)，其用于吸附該頂板，以使該頂板與該載板相互配合地夾持該柔性電路板，且該柔性電路板的貼裝區(qū)從該若干限位通孔中暴露出來。使用該柔性電路板固持裝置在表面貼裝工藝中固持柔性電路板可柔性電路板發(fā)生變形，確保精準地將錫膏印刷圖形及器件置放于該柔性電路板的貼裝區(qū)。
文檔編號H05K3/30GK201601900SQ20092031279
公開日2010年10月6日 申請日期2009年10月20日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月20日
發(fā)明者劉向前, 廖新治, 廖道明, 朱銀奎, 李于寶, 涂成達 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司;鴻勝科技股份有限公司