專(zhuān)利名稱(chēng)：抗電磁干擾的柔性電路板結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及柔性電路板領(lǐng)域，尤其是涉及一種具有抗電磁干擾功能的 柔性電路板結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，
絕佳的可撓性印刷電路板。簡(jiǎn)稱(chēng)軟板或FPC，具有配線(xiàn)密度高、重量輕、厚度薄 的特點(diǎn)。主要使用在手機(jī)、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機(jī)、LCM等很多產(chǎn)品。其 是為提高空間利用率和產(chǎn)品設(shè)計(jì)靈活性而設(shè)計(jì)的，能滿(mǎn)足更小型和更高密度安 裝的設(shè)計(jì)需要，也有助于減少組裝工序和增強(qiáng)可靠性。如果柔性電路板用于高 頻領(lǐng)域或通訊領(lǐng)域，就需要進(jìn)行抗電磁干擾處理。已有的柔性電路板不具備該 功能或者抗電磁干擾處理結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜。
實(shí)用新型內(nèi)容
針對(duì)以上問(wèn)題，本實(shí)用新型提出一種柔性電路板結(jié)構(gòu)來(lái)解決。 本實(shí)用新型的技術(shù)方案是
本實(shí)用新型的抗電磁干擾的柔性電路板結(jié)構(gòu)，包括柔性基材層、銅箔層和 絕緣覆蓋層的柔性電路板。所述的銅箔層的接地銅箔層上由內(nèi)至外覆蓋有導(dǎo)電 接著劑層，所述的導(dǎo)電接著劑層上覆蓋金屬薄膜層，所述的金屬薄膜層上覆蓋 基底膜層。
實(shí)施例一，所述的柔性電路板是單層板結(jié)構(gòu)，其上由內(nèi)至外依次覆蓋導(dǎo)電 接著劑層、金屬薄膜層和基底膜層。
實(shí)施例二，所述的柔性電路板是雙層板結(jié)構(gòu)或者多層板結(jié)構(gòu)，其上通過(guò)柔
3性電路板的過(guò)孔連接的接地銅箔層上下層均由內(nèi)至外依次覆蓋導(dǎo)電接著劑層、 金屬薄膜層和基底膜層。
進(jìn)一步的，所述的基底膜層上還覆蓋有保護(hù)粘著膜層。
本實(shí)用新型采用如上技術(shù)方案，采用了一種簡(jiǎn)單的柔性電路板結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)抗 電》茲干擾的功 能。

圖l是本實(shí)用新型的實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2是本實(shí)用新型的實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式

現(xiàn)結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。
參閱圖1和圖2所示，本實(shí)用新型的抗電磁干擾的柔性電路板結(jié)構(gòu)，包括 柔性基材層ll、銅箔層12和絕緣覆蓋層13的柔性電蹈4反1。所述的銅蕩層12 的接地銅箔層121上由內(nèi)至外覆蓋有導(dǎo)電接著劑層2,所述的導(dǎo)電接著劑層2上 覆蓋金屬薄膜層3,所述的金屬薄膜層3上覆蓋基底膜層4。
參閱圖1所示，本實(shí)用新型的實(shí)施例一中，所述的柔性電路板1是單層板 結(jié)構(gòu)，其上由內(nèi)至外依次覆蓋導(dǎo)電接著劑層2、金屬薄膜層3和基底膜層4。
參閱圖2所示，本實(shí)用新型的實(shí)施例二中，所述的柔性電路板1是雙層板 結(jié)構(gòu)或者多層板結(jié)構(gòu)，其上通過(guò)柔性電路板的過(guò)孔連接的接地銅箔層121上下 層均由內(nèi)至外依次覆蓋導(dǎo)電接著劑層2、金屬薄膜層3和基底膜層4。
進(jìn)一步的，所述的基底膜層4上還覆蓋有保護(hù)粘著膜層。本實(shí)用新型的將 由導(dǎo)電接著劑層2、金屬薄膜層3和基底膜層4和保護(hù)粘著膜層組成的抗電磁干 擾膜貼于所述的柔性電路板(FPC)上，再經(jīng)壓合固化后，然后就可以剝離所述的保護(hù)粘著膜層。所述的導(dǎo)電接著劑層2是高粘著性的，所述的保護(hù)粘著膜層是低粘著性的。
盡管結(jié)合優(yōu)選實(shí)施方案具體展示和介紹了本實(shí)用新型，但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明白，在不脫離所附權(quán)利要求書(shū)所限定的本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，在形式上和細(xì)節(jié)上可以對(duì)本實(shí)用新型做出各種變化，均為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.抗電磁干擾的柔性電路板結(jié)構(gòu)，包括柔性基材層(11)、銅箔層(12)和絕緣覆蓋層(13)的柔性電路板(1)，其特征在于所述的銅箔層(12)的接地銅箔層(121)上由內(nèi)至外覆蓋有導(dǎo)電接著劑層(2)，所述的導(dǎo)電接著劑層(2)上覆蓋金屬薄膜層(3)，所述的金屬薄膜層(3)上覆蓋基底膜層(4)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的柔性電路板(1 ) 是單層板結(jié)構(gòu)，其上由內(nèi)至外依次覆蓋導(dǎo)電接著劑層(2)、金屬薄膜層(3) 和基底膜層(4 )。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的柔性電路板(1 ) 是雙層板結(jié)構(gòu)，其上通過(guò)柔性電路板的過(guò)孔連接的接地銅箔層(121)上下 層均由內(nèi)至外依次覆蓋導(dǎo)電接著劑層(2 )、金屬薄膜層(3 )和基底膜層(4 )。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的柔性電路板(1 ) 是多層板結(jié)構(gòu)，其上通過(guò)柔性電路板的過(guò)孔連接的接地銅箔層(121)上下 層均由內(nèi)至外依次覆蓋導(dǎo)電接著劑層(2 )、金屬薄膜層(3 )和基底膜層(4 )。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1或2或3或4所述的柔性電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的 基底膜層(4)上還覆蓋有保護(hù)粘著膜層。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及柔性電路板領(lǐng)域，尤其是涉及一種具有抗電磁干擾功能的柔性電路板結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型的抗電磁干擾的柔性電路板結(jié)構(gòu)，包括柔性基材層、銅箔層和絕緣覆蓋層的柔性電路板。柔性電路板可以是單層板、雙層板或多層板，柔性電路板的銅箔層的接地銅箔層上由內(nèi)至外覆蓋有導(dǎo)電接著劑層，所述的導(dǎo)電接著劑層上覆蓋金屬薄膜層，所述的金屬薄膜層上覆蓋基底膜層。本實(shí)用新型采用如上技術(shù)方案，采用了一種簡(jiǎn)單的柔性電路板結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)抗電磁干擾的功能。
文檔編號(hào)H05K9/00GK201403249SQ20092013812
公開(kāi)日2010年2月10日 申請(qǐng)日期2009年4月30日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月30日
發(fā)明者劉湘麗, 黃亞涼 申請(qǐng)人:廈門(mén)新福萊科斯電子有限公司