專利名稱：制作單面鏤空柔性電路板的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于電路板領(lǐng)域，尤其涉及一種制作單面鏤空柔性電路板的方法。
背景技術(shù)：
單面鏤空柔性電路板可以在單層的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)雙面導(dǎo)通，而且在鏤空處沒有有機(jī)層，更耐高溫，所以在焊接時(shí)具有良好的耐高溫性。在印制電路板行業(yè)中，單面鏤空板是指在銅箔背面覆有一層聚酰亞胺基膜的鏤空板，目前，現(xiàn)有技術(shù)公開的一種制作單面鏤空板的方式是利用光銅箔的傳統(tǒng)工藝蝕刻出線路后再蝕刻PI層，其具體步驟為開料一鉆孔一前處理一貼干膜一曝光一顯影一蝕刻銅層一脫膜一再次貼干膜(FX-940)—再次曝光一再次顯影一蝕刻PI層一后處理一再次脫膜一表面處理一貼壓包封；或是采用先蝕刻PI層再制作線路的處理方法。然而，在蝕刻銅層脫膜工藝后，于再次貼干膜之前，均需要對掩膜圖形(線路)進(jìn)行保護(hù)，以避免后續(xù)工藝及使用時(shí)對線路產(chǎn)生的損害，進(jìn)而影響產(chǎn)品的質(zhì)量。目前現(xiàn)有的方法是在蝕刻銅層脫膜完成后設(shè)置一道蓋膜工序，將保護(hù)膜覆蓋于線路上，加工時(shí)通過沖壓、貼合、熱壓工藝的組合，來保證蓋膜的質(zhì)量。但在沖壓過程中，由于沖模具有一定的壓力，會(huì)對柔性電路板帶來一定的沖擊力，造成板面的變形和損壞，從而降低了產(chǎn)品的良品率；同時(shí)，溶膠在熱壓固化時(shí)容易產(chǎn)生異物和殘膠，從而導(dǎo)致線路不良和板面的污染，且上述過程需要增加相應(yīng)的設(shè)備，開模費(fèi)用較高，故而增加了產(chǎn)品制造成本，這也是鏤空板制作的瓶頸。另外，由于鏤空板在鏤空處沒有有機(jī)層，在熱壓時(shí)很容易出現(xiàn)產(chǎn)品的褶皺，造成線路不良。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例的目的在于提供一種制作單面鏤空柔性電路板的方法，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)制作單面鏤空柔性電路板蓋膜過程生產(chǎn)成本高，精度低，易損壞且會(huì)造成線路不良的問題。 本發(fā)明實(shí)施例是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種制作單面鏤空柔性電路板的方法，包括以下步驟在具有聚酰亞胺基膜的單面銅箔板上形成線路；在銅箔上印刷油墨；對已印刷油墨的銅箔進(jìn)行烘烤；和將聚酰亞胺基膜鏤空。 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的制作方法通過在銅箔上印刷油墨來克服現(xiàn)有技術(shù)中蓋膜工序中采用沖壓、貼合、熱壓工藝帶來的柔性電路板變形損壞且容易造成線路不良之缺陷，可降低生產(chǎn)成本，有利于提高產(chǎn)品的良品率。
具體實(shí)施例方式
為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖
及實(shí)施例，對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。 本發(fā)明制作單面鏤空柔性電路板的方法是將蝕刻好線路的有聚酰亞胺基膜的單面銅箔表面印刷要求厚度的印刷油墨，以保護(hù)掩膜圖形，然后將聚酰亞胺基膜鏤空，得到單 面鏤空柔性電路板。本發(fā)明的制作方法通過在銅箔上印刷油墨來避免現(xiàn)有技術(shù)中容易使線 路不良的沖壓、熱壓步驟，有利于提高產(chǎn)品的良率。
本發(fā)明實(shí)施例的制作方法具體包括以下步驟 首先，在具有聚酰亞胺基膜的單面銅箔上形成線路，其具體步驟包括 Sl、下料(銅箔板裁斷)，按設(shè)計(jì)尺寸裁取有聚酰亞胺基膜的單面銅箔板； S2、貼干膜，在裁好的單面銅箔板之銅面上覆蓋一層感光性膜層，所述感光性干膜
中含有以苯乙烯或苯乙烯衍生物為必要共聚成粉的粘合劑聚合物，具有至少一種可聚合乙
烯性不飽和鍵的光聚合性化合物和光聚合引發(fā)劑； S3、曝光，將貼有干膜的所述單面銅箔板在紫外光下照射，然后將菲林上的線路圖 形轉(zhuǎn)移到所述單面銅箔板之銅箔上，形成一種抗蝕的掩膜圖形； S4、顯影，將曝光后的單面銅箔板浸沒于顯影液中，由于曝光的感光性膜層不溶于
顯影液，而未曝光的感光性膜層可通過顯影除去，固可露出需要蝕刻掉的銅箔； S5、蝕刻銅箔，將曝光后的單面銅箔板浸于銅蝕刻液中，使露出銅箔的地方被蝕刻
掉，得到所需要的線路； S6、剝膜，除掉未被蝕刻的銅箔上的感光性膜層。 S7、在銅箔上印刷PI油墨，使之覆蓋于銅箔表面，可以起到保護(hù)線路的作用；
S8、對已印刷PI油墨的銅箔進(jìn)行烘烤，采用預(yù)干燥及硬化工序，其中預(yù)干燥溫度 100-150°C，時(shí)間為40-80分鐘，硬化溫度為150-250°C，時(shí)間為20-40分鐘，可保證油墨與銅 箔的充分結(jié)合，同時(shí)可使印刷PI油墨中的大量溶劑揮發(fā)，這樣，印刷油墨便可固化在銅箔 上，形成一線路保護(hù)層，從而可避免后續(xù)工序或其他情形導(dǎo)致對線路的損害，而且，由于溶 劑被揮發(fā)掉，因而銅箔板面不會(huì)有任何其它殘留的污漬和雜質(zhì)，板面可非常干凈，進(jìn)而可保 證圖形非常清晰之效果。 上述步驟中，為增加印刷油墨與銅箔的結(jié)合力，在銅箔上形成線路后、印刷PI油 墨前，即在除掉未被蝕刻的銅箔上的感光性膜層步驟后，還可采用化學(xué)研磨的方式對銅箔 進(jìn)行清洗，如可采用清洗液如氫氧化鈉溶液清洗，以去除銅箔上之雜質(zhì)和其他污漬，保證油 墨覆蓋質(zhì)量。完成上述步驟后，可進(jìn)一步完成聚酰亞胺基膜鏤空工藝。
本發(fā)明實(shí)施例中聚酰亞胺基膜鏤空工藝具體包括下列步驟 S9、再次貼干膜，在已印刷油墨的銅箔及聚酰亞胺基膜的表面都貼上干膜，即在做 好線路的所述單面銅箔板的兩面都貼上一層杜邦FX-940干膜； S10、再次曝光，采用雙面曝光方式，將貼有干膜的單面銅板在紫外線下照射進(jìn)行 空曝，另一面貼有干膜的聚酰亞胺基面在紫外光下照射，將菲林上的線路圖形轉(zhuǎn)移到所述 聚酰亞胺面上，形成一種抗蝕的掩膜圖形； Sll、再次顯影，將曝光后的銅箔以及聚酰亞胺基膜浸于顯影液中，曝光的干膜不 溶于顯影液，而未曝光的干膜可通過顯影除去，露出需要蝕刻的聚酰亞胺基膜；
S12、蝕刻聚酰亞胺基膜，在120 140°C的溫度下(溫度過高，會(huì)使干膜鈍化，而溫 度過低則會(huì)影響蝕刻效果)，將再次曝光、顯影后的銅箔和聚酰亞胺基膜浸入聚酰亞胺蝕刻 液中，使露出的聚酰亞胺基膜被蝕刻掉； S13、清洗，清除蝕刻后帶出的大量聚酰亞胺蝕刻液；
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S14、脫膜，采用低濃度(5% )氫氧化鈉溶液除去銅箔上的干膜以及未被蝕刻的聚
酰亞胺基膜上的干膜； S15、對銅箔板進(jìn)行表面處理。 優(yōu)選地，本發(fā)明實(shí)施例中銅箔蝕刻液可采用酸性蝕刻液，主要成分為氯化銅、雙氧 水、鹽酸，也可采用以銅一乙醇胺絡(luò)合物、氯離子和堿性pH緩沖液作為主要成分的堿性蝕 刻液。 本發(fā)明實(shí)施例中，聚酰亞胺基膜蝕刻液可采用氫氧化鉀、氫氧化鈉、緩蝕劑、滲透 劑組成的水溶液。 以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精 神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
一種制作單面鏤空柔性電路板的方法，包括以下步驟在具有聚酰亞胺基膜的單面銅箔板上形成線路；在銅箔上印刷油墨；對已印刷油墨的銅箔進(jìn)行烘烤；和將聚酰亞胺基膜鏤空。
2. 如權(quán)利要求1所述的制作單面鏤空柔性電路板的方法，其特征在于，于銅箔上形成 線路后、印刷油墨步驟之前，以化學(xué)研磨的方式對銅箔進(jìn)行清洗。
3. 如權(quán)利要求1所述的制作單面鏤空柔性電路板的方法，其特征在于，在具有聚酰亞 胺基膜的單面銅箔板上形成線路包括以下步驟銅箔板裁斷；貼干膜，在裁好的單面銅箔板之銅面上貼上一層干膜；曝光，將貼有干膜的所述單面銅箔板在紫外光下照射，使菲林上的線路圖形轉(zhuǎn)移到所 述銅箔上；顯影，將曝光后所述單面銅箔板浸于顯影液中；禾口蝕刻銅箔，將曝光后所述單面銅箔板浸于銅蝕刻液中，使露出銅箔的地方被蝕刻掉，即 得到所需要的線路。
4. 如權(quán)利要求1所述的制作單面鏤空柔性電路板的方法，其特征在于，所述對已印刷 油墨的銅箔進(jìn)行烘烤步驟采用預(yù)干燥及硬化工序，其中預(yù)干燥溫度為100-15(TC，時(shí)間為 40-80分鐘，硬化溫度為150-250°C，時(shí)間為20-40分鐘。
5. 如權(quán)利要求3所述的制作單面鏤空柔性電路板的方法，其特征在于，于蝕刻銅箔步 驟之后，還設(shè)有可除去未被蝕刻的銅箔上干膜的剝膜步驟。
6. 如權(quán)利要求l-5任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的制作單面鏤空柔性電路板的方法，其特征在 于，鏤空聚酰亞胺基膜具體包括以下步驟貼干膜，在已印刷油墨的銅箔及聚酰亞胺基膜的表面都貼上干膜； 曝光，將貼有干膜的單面銅箔在紫外線下照射進(jìn)行空曝，貼有干膜的聚酰亞胺基膜在 紫外光下照射，以將菲林上的線路圖形轉(zhuǎn)移到所述聚酰亞胺上； 顯影，將曝光后的銅箔以及聚酰亞胺基膜浸于顯影液中；禾口蝕刻聚酰亞胺基膜，將曝光、顯影后的銅箔和聚酰亞胺基膜浸入聚酰亞胺蝕刻液中，使 露出的聚酰亞胺基膜被蝕刻掉。
7. 如權(quán)利要求6所述的制作單面鏤空柔性電路板的方法，其特征在于，于蝕刻聚酰亞 胺基膜步驟后，還包括清除蝕刻后帶出的聚酰亞胺蝕刻液步驟。
8. 如權(quán)利要求7所述的制作單面鏤空柔性電路板的方法，其特征在于，還包括除去銅 箔上以及未被蝕刻的聚酰亞胺基膜上的干膜。
9. 如權(quán)利要求8所述的制作單面鏤空柔性電路板的方法，其特征在于，采用氫氧化鈉 溶液除去銅箔以及未被蝕刻的聚酰亞胺基膜上的干膜。
10. 如權(quán)利要求6所述的制作單面鏤空柔性電路板的方法，其特征在于，在120 140°C的溫度下蝕刻聚酰亞胺基膜。
全文摘要
本發(fā)明適用于電路板領(lǐng)域，提供了一種制作單面鏤空柔性電路板的方法，包括以下步驟在具有聚酰亞胺基膜的單面銅箔上形成線路；在銅箔上印刷油墨；對已印刷油墨的銅箔進(jìn)行烘烤；和將聚酰亞胺基膜鏤空。本發(fā)明的制作方法通過在銅箔上印刷油墨來克服現(xiàn)有技術(shù)中蓋膜工序中采用沖壓、貼合、熱壓工藝帶來的柔性電路板變形損壞且容易造成線路不良之缺陷，可降低生產(chǎn)成本，有利于提高產(chǎn)品的良品率。
文檔編號(hào)H05K3/06GK101730389SQ20081021672
公開日2010年6月9日 申請日期2008年10月15日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月15日
發(fā)明者張玉梅, 趙海艷 申請人:比亞迪股份有限公司