專利名稱：制作具有斷差結(jié)構(gòu)的柔性電路板的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種制作柔性電路板的方法，尤其涉及一種制作具有斷差結(jié) 構(gòu)的柔性電路板的方法。
背景技術(shù)：
柔性電路板(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)以其優(yōu)異的抗撓曲性能 廣泛應(yīng)用于各種工作時(shí)部件之間存在相對運(yùn)動(dòng)的電子產(chǎn)品中以提供電力/信 號傳輸。例如折疊式手機(jī)，打印頭，硬盤讀取頭中。
電子產(chǎn)品小型化的趨勢需要同樣面積電路板所能傳輸?shù)男盘柫吭絹碓?高，在不能增加電路板面積的情形下只能增加線路的層數(shù)。但層數(shù)增加，則 其抗撓曲性能降低，柔性電路板的壽命也降低。因此有必要開發(fā)出具有優(yōu)異 的抗撓曲性能多層柔性電路板。
參閱圖29，為一種具有斷差結(jié)構(gòu)的柔性電路板結(jié)構(gòu)示意圖，柔性電路板 在不同的區(qū)域具有不同的層數(shù)，層數(shù)少的區(qū)域具有高的抗撓曲性能，層數(shù)高 的區(qū)域可提高同樣面積的電路板中的線路密度。
圖24至圖29為現(xiàn)有技術(shù)中積層法制作此種柔性電路板的方法示意圖。 參閱圖24及圖25，將第一覆銅層壓板(Copper Clad Laminate, CCL) 41、第 一粘合層45、第二覆銅層壓板42疊層，壓合。參閱圖26及圖27，壓合后， 在第一覆銅層壓板41及第二覆銅層壓板42上干膜蝕刻線路。蝕刻線路時(shí)， 先在第一覆銅層壓板41及第二覆銅層壓板42上分別貼一層干膜412、 422， 但由于第一覆銅層壓板41與第二覆銅層壓板42長度不一致，其上存在一個(gè) 斷差結(jié)構(gòu)，在斷差結(jié)構(gòu)附近干膜45結(jié)構(gòu)彎曲而不能緊密貼合在第一覆銅層壓 板41及第二覆銅層壓板42的表面，其間存在一孔隙46，在蝕刻步驟時(shí)，蝕 刻藥水從此孔隙46中滲入從而與第一覆銅層壓板41及第二覆銅層壓板42 的絕緣層反應(yīng)，造成銅層爆開，剝離的問題。
參閱圖28,再分別在第一覆銅層壓板41及第二覆銅層壓板42上積層第 三覆銅層壓板43及第四覆銅層壓板44,采用上述干膜法再蝕刻線路。以此
類推，可重復(fù)此過程直至得到預(yù)定層數(shù)的電路板。
參閱圖29，在得到預(yù)定層數(shù)的電路板后，在電路板上形成導(dǎo)通孔47。形 成導(dǎo)通孔時(shí)需要在鉆好的孔內(nèi)鍍上導(dǎo)電層，電鍍導(dǎo)電層時(shí)，第二覆銅層壓板 42部分絕緣層表面暴露在電鍍藥水中，從而在絕緣層表面形成銅屑。而在第 三覆銅層壓板43及第四覆銅層壓板44上制作最外層線路時(shí)，為了保護(hù)第二 覆銅層壓板42的樹脂層，會用干膜貼在樹脂層上，但銅屑會刺穿干膜，如果 第二覆銅層壓板42雙面皆覆有銅箔，則蝕刻藥水蝕刻銅層造成斷線。
以上問題均因?yàn)樵谥谱鬟^程中電路板上存在斷差結(jié)構(gòu)所引起，有鑒于此， 有必要提供一種在制作過程中無斷差結(jié)構(gòu)產(chǎn)生，但最終可在柔性電路板上形 成斷差結(jié)構(gòu)的電路板制作方法，從而提高產(chǎn)品良率的。

發(fā)明內(nèi)容
以下以實(shí)施例說明在制作過程中電路板上無斷差結(jié)構(gòu)產(chǎn)生，但最終可在 柔性電路板上形成斷差結(jié)構(gòu)的電路板制作方法。
所述的制作具有斷差結(jié)構(gòu)的柔性電路板的方法包括以下步驟提供第一 基材、粘合層及第二基材，所述第一基材與第二基材分別包括至少一覆銅層 壓板，所述覆銅層壓板包括至少一絕緣層及一形成在所述絕緣層上的導(dǎo)電層； 在所述第一基材上形成第一斷面在所述粘合層上形成第一開口 ，所述第一開 口包括第一側(cè)邊；將所述第一基材、粘合層、第二基材依次疊層并使所述斷 面對準(zhǔn)所述第一側(cè)邊然后壓合得到預(yù)制電路板；在所述第一基材及第二基材 上形成導(dǎo)通孔以導(dǎo)通所述第一基材與第二基材中的導(dǎo)電層；在所述第一基材 及第二基材上形成外層線路；切割第一基材、粘合層及第二基材形成第二斷 面，所述第一斷面與所述第二斷面共同在第一基材上定義出一去除區(qū)，所述 去除區(qū)對應(yīng)所述第一開口 ，所述去除區(qū)在切割后即可從第一基材上脫落從而 形成一具有斷差結(jié)構(gòu)的柔性電路板。
相比于現(xiàn)有技術(shù)，所述的制作具有斷差結(jié)構(gòu)的柔性電路板的方法中，制 作線路時(shí)電路板上無斷差結(jié)構(gòu)的存在，從而避免現(xiàn)有技術(shù)中銅層剝離、斷線 等不良的產(chǎn)生，可提高產(chǎn)品良率。


圖l至圖ll是第一實(shí)施例的制作具有斷差結(jié)構(gòu)的柔性電路板的方法示意圖。
圖12至圖16是第二實(shí)施例的制作具有斷差結(jié)構(gòu)的柔性電路板的方法示意圖。
圖17至圖23是第三實(shí)施例的制作具有斷差結(jié)構(gòu)的柔性電路板的方法示意圖。
圖24至圖29是現(xiàn)有技術(shù)制作具有斷差結(jié)構(gòu)的柔性電路板的方法示意圖。
具體實(shí)施例方式
圖i至圖ll為一種制造具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板的方法第一實(shí)施例的示意圖。
參閱圖1，首先提供第一基材10、粘合層16及第二基材13。第一基材 10包括至少一覆銅層壓板。本實(shí)施例中，第一基材10包括通過粘合層15粘 合的覆銅層壓板11及覆銅層壓板12。覆銅層壓板11包括絕緣層112及形成 在絕緣層上的銅層111。覆銅層壓板12包括絕纟彖層122及形成在絕緣層122 上的銅層121。銅層111處于第一基材IO表面，銅層121靠近第一粘合層15, 其上形成有線路。第一基材IO可以由覆銅層壓板11、粘合層15及覆銅層壓 板12依次疊層壓合得到。覆銅層壓板12上的線路在壓合之前形成。第二基 材13的結(jié)構(gòu)與第一基材10相似，當(dāng)然，第二基材13中可包括與第一基材 10不同層數(shù)的覆銅層壓板。
絕緣層112、 122最常用的材質(zhì)為聚酰亞胺(Polyimide， PI)，但還可選自 以下聚合物如鐵氟龍(Teflon)、聚硫胺(Polyamide)、聚曱基丙烯酸曱酯 (Polymethylmethacrylate)、聚碳酸酯(Polycarbonate)、聚乙烯對苯二酸酯 (Polyethylene Terephtalate, PET)或聚酰亞胺-聚乙烯-對苯二曱酯共聚 (Polyamide polyethylene-terephthalate copolymer)或者其組合物。導(dǎo)電層一般 采用導(dǎo)電率高的金屬制成，例如銅、銀、金。對于由銅組成的基材也稱為覆 銅層壓板(Copper Clad Laminate, CCL)?；闹械慕饘俨话阃ㄟ^沉積的方 法如電鍍、濺鍍，或者壓合的方法形成在絕緣層上。粘合層15、 16的材質(zhì)可 與絕^彖層112、 122相同，還可選自上述4壬意絕鄉(xiāng)彖層的材質(zhì)。
一并參閱圖2及3，在第一基材10上切出第一斷面106,第一斷面106
可采用刀具切割或者利用模具沖出。
一并參閱圖4及5，其中圖5為圖4沿V-V線剖面示意圖，提供第二粘 合層16并在其上形成一矩形開口 162,當(dāng)然依據(jù)最終產(chǎn)品的外形，開口 162 可為不同形狀，如圓形等。開口 162包括一側(cè)邊164。開口 162也可用才莫具 沖出。
參閱圖6，將第一基材IO、粘合層16及第二基材13依次疊層并使第一 斷面106對準(zhǔn)開口 162的側(cè)邊164并壓合。疊層時(shí)第一基材10的銅層111 朝外。壓合后得到預(yù)制電路板18。
優(yōu)選的，可在第一基材IO、粘合層16及第二基材13上形成有至少一個(gè) 對應(yīng)的定位孔，此定位孔可前述所有步驟進(jìn)行之前將第一基材10、粘合層16 及第二基材13疊層并用模具沖出。在前述步驟中，在第一基材10上形成第 一斷面106以及在粘合層16上挖出開口 162均可以定位孔為參照，如此則在 上述疊層壓合步驟時(shí)可利用定位孔進(jìn)行對位。
參閱圖7，在預(yù)制電路板18上形成導(dǎo)通孔17將第一基材IO與第二基材 13中的各層銅層電連接起來。導(dǎo)通孔17可采用機(jī)械鉆孔或者激光燒孔 (Laser-ablation)等方式形成。優(yōu)選的，在制孔之前在預(yù)制電路板18表面上貼 一層保護(hù)膜，用于防止在鍍孔時(shí)，藥水從第一斷面106處滲入，從而在后續(xù) 制程中造成不良。
參閱圖8，然后在在預(yù)制電路板18外層銅層上形成導(dǎo)電線路。本實(shí)施例 當(dāng)，銅層111及141處于預(yù)制電路板18的外表面。形成線路可采用蝕刻工藝， 其具體包括貼干膜(Dry Film )、曝光、顯影、蝕刻等步驟。
一并參閱圖9及10,最后切割預(yù)制電路板18形成第二斷面182,切割時(shí) 可采用模具沖切。第二斷面182定義出電路板的最終形狀。第一斷面106與 第二斷面182共同在第一基材IO上共同圍出一去除區(qū)102，去除區(qū)102與第 二基材13之間的粘合層由于事先被挖除，因此當(dāng)?shù)诙嗝?32形成后，去除 區(qū)102即可從預(yù)制電路板18上脫落，最終得到如圖11所示的柔性電路板。
可選的，在壓合第一基材IO、第二粘合層16及第二基材13時(shí)，還可使 第一斷面106偏離開口 162，如此設(shè)計(jì)可以防止在電鍍及蝕刻線路時(shí)藥水從 第一斷面106處進(jìn)入開口 162,造成不良。優(yōu)選的，第一斷面106偏離開口 162的距離為1至2毫米。 圖12至圖16為第二實(shí)施例的制造具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板的方法示意圖。 第二實(shí)施例的制造具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板的方法與第一實(shí)施例的方法相
似，參閱圖12，不同之處在于第一基材20及第二基材23上所有的銅層中均
已形成導(dǎo)電線路。
參閱圖13，將第一基材20與第二基材23通過粘合層25壓合后，并使 第一基材20上的斷面206與開口 252的側(cè)邊254對齊。
參閱圖14，在銅層211及銅層241上分別貼上保護(hù)膜231、 232。參閱圖 15,然后在第一基材20與第二基材23上制作導(dǎo)通孔。保護(hù)膜231、 232的材 質(zhì)只要不被鍍銅的藥水腐蝕即可。保護(hù)膜231、 232的作用在于在導(dǎo)通孔上鍍 銅的時(shí)候防止銅層211以及銅層241上鍍上多余的銅，造成銅層211及銅層 241上的線路連線。當(dāng)導(dǎo)通孔制作完成后去除保護(hù)膜231、 232,然后可以按 照與第一實(shí)施例中同樣的方式切割即可得到如圖16所示的具有斷差結(jié)構(gòu)的 柔性電路板。
圖17至圖23為第三實(shí)施例的制作具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板的方法示意圖。
參閱圖17，首先提供第一覆銅層壓板31、第一粘合層35及第二覆銅層 壓板32。第一覆銅層壓板31及第二覆銅層壓板32可為單面板或者雙面板。 本實(shí)施例中，第一覆銅層壓板31及第二覆銅層壓板32均為單面板，第一覆 銅層壓板31包括絕緣層311及形成在絕緣層311上的銅層312，第二覆銅層 壓板32包括絕緣層321及形成在絕緣層321上的銅層322。第一覆銅層壓板 31上預(yù)先形成有第一斷面316。第一斷面316可用刀具切割或者模具沖出。 第一粘合層35上預(yù)先形成有開口 352,第一粘合層在開口 352處具有一側(cè)邊 354。開口 352可為矩形的。
參閱圖18,將第一覆銅層壓板31、粘合層35及第二覆銅層壓板32依次 疊層并使第一斷面316對準(zhǔn)側(cè)邊354，然后壓合。疊層時(shí)，絕緣層311及絕 緣層321分別與粘合層35的兩表面相接觸。
參閱圖19,然后在第一覆銅層壓板31及第二覆銅層壓板32上同時(shí)形成 線路。如果第一覆銅層壓板31及第二覆銅層壓板32為雙面板，則可先在第 一覆銅層壓板31及第二覆銅層壓板32的銅層上先形成線路，再進(jìn)行壓合。
參閱圖20,在第一覆銅層壓板31上疊上第二粘合層36及第三覆銅層壓 板33，在第二覆銅層壓板31上疊上第二粘合層37及第四覆銅層壓板34。第一覆銅層壓板33包括絕緣層331及形成在其上的銅層332。第四覆銅層壓板 34包括絕緣層341及形成在其上的銅層342。第二粘合層36上預(yù)先形成有第 二斷面362。覆銅層壓板33上形成有第三斷面336。使第一斷面316、第二 斷面362、第三斷面336、側(cè)邊354對齊，然后壓合。壓合時(shí)，絕緣層331 與銅層312接觸，絕緣層341與銅層322接觸。
參閱圖21，形成導(dǎo)通孔電連接第一覆銅層壓板31、第二覆銅層壓板32、 第三覆銅層壓板33、第四覆銅層壓板34上的銅層。
參閱圖22，在第三覆銅層壓板33及第四覆銅層壓板34上形成導(dǎo)電線路 得到預(yù)制電路板。
參閱圖23,切割預(yù)制電路板，并使與開口 352對應(yīng)的第一覆銅層壓板31、 第二粘合層36及第三覆銅層壓板33上的部分脫落得到成品柔性電路板。
本實(shí)施例中僅形成四層線路的電路板，但可根需求繼續(xù)疊加制作六層、 八層的具有斷差結(jié)構(gòu)的電路板。
相比于現(xiàn)有技術(shù)，上述各實(shí)施例的制作具有斷差結(jié)構(gòu)的柔性電路板的方 法中，制作線路時(shí)電路板上無斷差結(jié)構(gòu)的存在，從而避免現(xiàn)有技術(shù)中銅層剝 離、斷線等不良的產(chǎn)生，可提高產(chǎn)品良率。
另外，本領(lǐng)域技術(shù)人員還可在本發(fā)明精神內(nèi)做其它變化。當(dāng)然，這些依 據(jù)本發(fā)明精神所做的變化，都應(yīng)包含在本發(fā)明所要求保護(hù)的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1. 一種制作具有斷差結(jié)構(gòu)的柔性電路板的方法，其包括以下步驟提供第一基材、粘合層及第二基材，所述第一基材與第二基材分別包括至少一覆銅層壓板，所述覆銅層壓板包括至少一絕緣層及一形成在所述絕緣層上的導(dǎo)電層；在所述第一基材上形成第一斷面；在所述粘合層上形成第一開口，所述第一開口包括第一側(cè)邊；將所述第一基材、粘合層、第二基材依次疊層并使所述斷面對準(zhǔn)所述第一側(cè)邊然后壓合得到預(yù)制電路板；在所述第一基材及第二基材上形成導(dǎo)通孔以導(dǎo)通所述第一基材與第二基材中的導(dǎo)電層；在所述第一基材及第二基材上形成外層線路；切割第一基材、粘合層及第二基材形成第二斷面，所述第一斷面與所述第二斷面共同在第一基材上定義出一去除區(qū)，所述去除區(qū)對應(yīng)所述第一開口，所述去除區(qū)在切割后即可從第一基材上脫落從而形成一具有斷差結(jié)構(gòu)的柔性電路板。
2. 如權(quán)利要求1所述的制作具有斷差結(jié)構(gòu)的柔性電路板的方法，其特征在于， 所述第一基材中處于內(nèi)部的導(dǎo)電層上形成有導(dǎo)電線路。
3. 如權(quán)利要求1所述的制作具有斷差結(jié)構(gòu)的柔性電路板的方法，其特征在于， 在形成所述導(dǎo)通孔之前在所述預(yù)制電路板表面貼一層保護(hù)膜，用于在向所述導(dǎo)通孔內(nèi)鍍導(dǎo)電層時(shí)防止藥水從所述斷面滲入。
4. 如權(quán)利要求1所述的制作具有斷差結(jié)構(gòu)的柔性電路板的方法，其特征在于， 所述絕緣層及粘合層選自聚酰亞胺、特氟隆，聚;s充胺，聚甲基丙烯酸曱酯，聚碳酸酯，聚酯或聚酰亞胺-聚乙烯-對苯二甲酯共聚或者其組合物。
5. 如權(quán)利要求1所述的制作具有斷差結(jié)構(gòu)的柔性電路板的方法，其特征在于， 所述導(dǎo)電層為銅層、銀層或金層。
6. 如權(quán)利要求1所述的制作具有斷差結(jié)構(gòu)的柔性電路板的方法，其特征在于， 在將所述第一基材、粘合層及第二基材疊層壓合之前還在其上形成定位孔，用于輔助第一基材、粘合層及第二基材疊時(shí)進(jìn)行對準(zhǔn)。
7. 如權(quán)利要求1所述的制作具有斷差結(jié)構(gòu)的柔性電路板的方法，其特征在于， 在將所述第一基材、粘合層、第二基材依次疊層時(shí)使所述第一斷面偏離所述第 一開口 1-2毫米。
8. 如權(quán)利要求1所述的制作具有斷差結(jié)構(gòu)的柔性電路板的方法，其特征在于， 所述第一斷面、第二斷面采用模具沖出。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種制作具有斷差結(jié)構(gòu)的柔性電路板的方法。所述方法中預(yù)先在第一基材上切出一個(gè)斷面及在第一粘合層上挖出第一開口；然后將所述第一基材、第一粘合層、第二基材依次對準(zhǔn)疊層后壓合；完成線路制作后切割形成第二斷面，第一基材處在第一斷面與第二斷面內(nèi)的區(qū)域在切割后從第一基材上脫落形成一具有斷差結(jié)構(gòu)的柔性電路板。相比于現(xiàn)有技術(shù)，所述方法在制作線路時(shí)電路板上無斷差結(jié)構(gòu)的存在，從而避免現(xiàn)有技術(shù)中銅層剝離、斷線等不良的產(chǎn)生，可提高產(chǎn)品良率。
文檔編號H05K3/46GK101207977SQ20061015770
公開日2008年6月25日 申請日期2006年12月20日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月20日
發(fā)明者林承賢, 明 汪, 涂致逸 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司;鴻勝科技股份有限公司