專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種散熱裝置，特別是指一種用于電子元件上的散熱裝置。
背景技術：
隨著信息技術的飛速發(fā)展，計算機中央處理器的運算速度越來越快，其 產生的熱量也越來越多，而過多的熱量若無法及時排出，將嚴重影響中央處 理器運行時的穩(wěn)定性。為此，業(yè)界通常在中央處理器頂面裝設一散熱裝置， 以協(xié)助排除熱量。
現(xiàn)有散熱裝置組合，往往包括一散熱體，該散熱體包括一散熱底座和設 在該底座上的散熱鰭片，該底座是實體金屬，容易導致散熱不均勻，熱量集
中在CPU的發(fā)熱帶處且散熱速度慢，從而影響整體散熱效果。
針對上述問題，業(yè)界可釆用增加熱管的方法，如中國專利公告第CN 2612068Y號所述散熱裝置，該散熱裝置包括一散熱體及至少一熱管，該散熱 體具有一基座，該基座上設有若干散熱鰭片，這些散熱鰭片的頂端還設有一 平板，上述熱管的一端容置在該基座中，另一端容置于該基板中。該散熱裝 置通過熱管將基座的熱量轉移，但是CPU的熱量還是通過基板傳至熱管及散 熱鰭片，實體金屬的基座影響了整個散熱裝置散熱速度。
另 一種已知的散熱裝置是在基座內形成腔體并充入工作液體，通過工作 液體的相變化可以快速的傳遞熱量，達到良好的散熱效果。但由于該散熱裝 置制程復雜，生產成本較高，并且體積也較大，不易于合理利用系統(tǒng)空間。

發(fā)明內容
本發(fā)明旨在提供一種散熱快、體積小的散熱裝置。
一種散熱裝置，用于對一電子元件散熱，包括若干散熱鰭片及至少二扁 平熱管，所述熱管呈平板狀且共面設置，其下表面用以與電子元件接觸，所 述散熱鰭片焊接于熱管上表面。
本發(fā)明散熱裝置將所述扁平熱管用作散熱裝置的底座而與電子元件接觸，既使散熱裝置的傳熱性能提高，又未顯著增加制造成本，同時使整個散 熱裝置的體積減少，更有效的利用系統(tǒng)空間。
下面參照附圖，結合具體實施例對本發(fā)明作進一步的描述。


圖l是本發(fā)明散熱裝置第一實施例的組合圖。
圖2是圖l散熱裝置的的立體分解圖。
圖3是本發(fā)明散熱裝置第二實施例的組合圖。
圖4是圖3散熱裝置的的立體分解圖。
具體實施例方式
請參閱圖l至圖2,為本發(fā)明散熱裝置的第一實施例，該散熱裝置包括 一第一熱管ll、第二熱管12及置于第一、第二熱管ll、 12上方的若干散熱 鰭片20。
第一熱管ll、第二熱管12均由圓柱形熱管壓扁成平板狀。第一熱管11 包括二平行且間隔設置的延伸臂110、 112，該二延伸臂110、 112末端弧形 連接使該第一熱管ll呈U形，該第一熱管11內彎側形成一區(qū)域113。第二 熱管12呈縱長水平狀，其位于第一熱管的區(qū)域113而^皮第一熱管ll半包圍。
散熱鰭片20由若干片狀金屬片構成，每一散熱鰭片20具有一矩形本體 部21及一 自本體部21底緣垂直延伸的折緣22。各散熱鰭片20相互并行排 列，其折緣22組成一大面積平面以焊接在第一、第二熱管11、 12的上表面 上。
組裝時，首先將第二熱管12放置于第一熱管ll的收容空間113中，使 第一及第二熱管ll、 12組合成一完整的平板；然后將組合后的第一及第二熱 管11、 12與散熱鰭片20相焊接，從而使散熱鰭片20完全焊接固定于第一及 第二熱管11、 12上表面。
使用時，將該散熱裝置的底面即第一及第二熱管11、 12直接與發(fā)熱電子 元件(圖未示傳觸，該電子元件產生的熱量通過與其接觸部分的第一、第二 熱管11、 12下表面迅速傳遞至整個第一及第二熱管11、 12。通過利用熱管 傳遞熱量速度快的特點，熱量快速傳遞至散熱鰭片20，最后散發(fā)至空氣中。
圖3至圖4為本發(fā)明散熱裝置的第二實施例。與第一實施例不同之處是，
本散熱裝置采取了相同的三直熱管12a并排共面設置，該熱管12a的構造與 第一實施例中的第二熱管12構造相同，其上表面與散熱鰭片20a焊接，下表 面與電子元件接觸。由于三熱管12a組成的面積足夠大，散熱鰭片20a底部 完全坐落于三熱管12a的上表面。
由于熱管12a是圓柱形熱管壓扁而成，從而以較薄的尺寸達成快速的傳 熱，使整個散熱裝置的體積減小，根據不同的系統(tǒng)空間可以更靈活調節(jié)散熱 裝置的尺寸。
綜上所述，本發(fā)明的熱管經壓扁后面積增大，與散熱鰭片焊接后直接與 發(fā)熱電子元件接觸，與現(xiàn)有技術相比省去了與電子元件接觸的基座，其取代 了基座，上表面直接與散熱鰭片接觸下表面直接與電子元件接觸從而快速吸 熱及傳遞熱量。
權利要求
1.一種散熱裝置，用于對一電子元件散熱，包括若干散熱鰭片及至少二扁平熱管，其特征在于所述熱管呈平板狀且共面設置，其下表面用以與電子元件接觸，所述散熱鰭片焊接于熱管上表面。
2. 如權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述熱管由圓柱形熱管 壓扁而成。
3. 如權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述散熱鰭片底部完全 焊接于所述熱管上表面。
4. 如權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述熱管數(shù)量為三，各 熱管并排設置。
5. 如權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述熱管數(shù)量為二，包 括一 U形熱管及一直熱管。
6. 如權利要求5所述的散熱裝置，其特征在于，所述U形熱管包括二平 行且間隔設置的延伸臂，該直熱管位于U形熱管內彎側形成的區(qū)域而被半包 圍。
7. 如權利要求l所述的散熱裝置，其特征在于所述散熱鰭片由片狀金 屬片構成，各散熱鰭片相互平行排列并與所述熱管垂直。
8. 如權利要求7所述的散熱裝置，其特征在于所述散熱鰭片底部設有 折緣，該折緣與熱管焊接在一起。
全文摘要
一種散熱裝置，用于對一電子元件散熱，包括若干散熱鰭片及至少二扁平熱管，所述熱管呈平板狀且共面設置，其下表面用以與電子元件接觸，所述散熱鰭片焊接于熱管上表面。該散熱裝置將所述扁平熱管用作散熱裝置的底座而與電子元件接觸，提高了散熱裝置的傳熱性能，又未顯著增加成本，同時使整個散熱裝置的體積減少，更有效的利用系統(tǒng)空間。
文檔編號H05K7/20GK101203120SQ200610157549
公開日2008年6月18日 申請日期2006年12月15日 優(yōu)先權日2006年12月15日
發(fā)明者光 余, 翁世勛, 陳俊吉 申請人:富準精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻準精密工業(yè)股份有限公司