專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱裝置，尤其涉及一種用于電子元件散熱的散熱裝置。
背景技術(shù)：
中央處理器等電子元件在運(yùn)行過程中產(chǎn)生大量的熱，為確保電子元件的 正常運(yùn)行，其產(chǎn)生的熱量需及時(shí)地散發(fā)出去。通常，該電子元件上加裝一散 熱裝置以為其散熱。常用的散熱裝置包括一金屬底板及從該底板延伸的若干散熱鰭片。該底 板貼置于發(fā)熱電子元件而吸收其產(chǎn)生的熱量，進(jìn)而將熱量傳遞至鰭片而散發(fā) 到周圍空間。然而隨著電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，電子元件的運(yùn)行頻率和功能日益提 升，其發(fā)熱量也隨之增加。上述散熱裝置常加設(shè)一熱管以提升其散熱性能。 常用的熱管散熱裝置包括一底板、設(shè)于該底板一表面上的若干鰭片及嵌置于 該底板的一直線形熱管。使用時(shí)，該底板的一部分作為吸熱部接觸電子元件 而吸收該電子元件產(chǎn)生的熱量，處于該底板吸熱部的熱管部分吸收該熱量， 進(jìn)而通過熱管的其部分將熱量向底板的其他部位傳遞。然而，由于熱管為直 線形，其在該底板上的配置方位單一，而在底板上所能延及的區(qū)域小，而不 能將熱量均布至整個(gè)底板上，導(dǎo)致熱量積聚于該底板的吸熱部，使得該熱管 散熱裝置的散熱性能不高，影響電子元件的正常運(yùn)行，故該散熱裝置需進(jìn)一 步改進(jìn)。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，實(shí)有必要提供一種散熱性能良好的散熱裝置。 一種散熱裝置，用于對(duì)設(shè)于一電路板上的電子元件散熱，其包括一底板、 位于該底板上的若干鰭片及結(jié)合至該底板的彎曲的第一熱管和彎曲的第二熱 管，該第一熱管包括一第一傳熱段、 一第二傳熱段及一第三傳熱段，該第二 傳熱管包括一第一傳熱段及一第二傳熱段，該第一熱管的第一傳熱段和第二 傳熱段位于該第二熱管的第一傳熱段和第二傳熱段之間，該第二傳熱管的第 二傳熱段位于該第一熱管的第二傳熱段和第三傳熱段之間。 與現(xiàn)有技術(shù)相比，上述第一熱管和第二熱管呈彎曲形狀結(jié)合至上述底板 上，使該二熱管覆蓋該底板的大部分區(qū)域，而使該底板所吸收的熱量通過該 二熱管均勻地分布至該底板上，從而使該底板上的熱量迅速地傳遞至上述鰭 片散發(fā)出去，該散熱裝置的散熱性能提升。下面參照附圖結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。附困說明圖l是本發(fā)明散熱裝置及相關(guān)元件的立體分解圖。圖2是

圖1的部分組裝圖。 圖3是圖2的組裝圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖1,本發(fā)明散熱裝置用于對(duì)設(shè)于一電路板10上的電子元件20散 熱。該散熱裝置包括一底板30、嵌置于該底板30的第一熱管40、第二熱管 50及位于該底板30上的一鰭片組60。上述底板30為一導(dǎo)熱性良好的方形板體，其頂面設(shè)有一以結(jié)合第一熱管 40的第一溝槽310、 一以結(jié)合第二熱管50的第二溝槽320。該第一溝槽310 大致呈"S，，形，其包括一第一溝槽部311、 一第二溝槽部313、 一第三溝槽 部315、連接該第一溝槽部311及第二溝槽部313的第一連接部317、及連接 該第二溝槽部313及第三溝槽部315的第二連接部319。該第一溝槽部311、 第二溝槽部313及第三溝槽部315相互平行，且其長(zhǎng)度逐次增加。該第一連 接部317大致呈弧形。該第二連接部319大致呈弧形。該第一溝槽310在該 底板30上形成二并行、開口方向相反的"U"形結(jié)構(gòu)。該第二溝槽320大致 呈"U"形，其包括一第一溝槽部321、 一第二溝槽部323及連接該第一溝槽 部321和第二溝槽部313的連接部325。該第一溝槽部321平行于該第二溝 槽部323。該第一溝槽310的第一溝槽部311及第二溝槽部313位于該第二 溝槽320的第一溝槽部321和第二溝槽部323之間，該第二溝槽320的第二 溝槽部323位于該第一溝槽310的第二溝槽部313和第三溝槽部315之間且 靠近該第二溝槽部313。該底板30的四角設(shè)有供固定件70穿置的四穿孔330。上述第一熱管40彎曲呈"S，，形，其形狀與上述底板30的第一溝槽310 相似。該第一熱管40包括一第一傳熱段411、第二傳熱段413、第三傳熱段 415、連接該第一傳熱段411和第二傳熱段413的第一連接段417、連接該第 二傳熱段413和第三傳熱段415的第二傳熱段419。該第一傳熱段411、第二 傳熱段413及第三傳熱段415相互平行。該第一傳熱段411、第二傳熱段413 及第三傳熱段415的長(zhǎng)度逐次增加。該第一連接段417呈弧形，該第二連接 段419呈弧形。上述第二熱管50彎曲呈"U"形，其包括一第一傳熱段511、與該第一 傳熱段511平行的第二傳熱段513及連接該第一傳熱段511和第二傳熱段513 的連接段515。上述鰭片組60包括組合一起的若干鰭片(未標(biāo)示)。每一鰭片包括一本 體610及從該本體610上、下兩邊緣且垂直于該本體610同向延伸的上、下 折邊(未標(biāo)示)。該鰭片組60的下折邊形成結(jié)合上述底板30的結(jié)合面(未標(biāo) 示)。組裝時(shí)，上述第一熱管40結(jié)合至上述底板30的第一溝槽310內(nèi)，其中 該第一熱管40的第一傳熱段411位于該第一溝槽310的第一溝槽部311，第 二傳熱段413位于該第二溝槽部313，第三溝槽部415位于第三溝槽部315, 第一連接段417位于第一連接部317，第二連接段419位于該第二連接部319。 該第一熱管40在該底板30上形成二開口方向相反的"U"形結(jié)構(gòu)。上述第 二熱管50結(jié)合至該底板30的第二溝槽320內(nèi)，其中該第二熱管50的第一傳 熱段511位于該第二溝槽320的第一溝槽部321內(nèi)，第二傳熱段513位于該 第二溝槽320的第二溝槽部323內(nèi)，連接段515位于連接部325內(nèi)。該第一 熱管40的第一傳熱段411及第二傳熱段413位于該第二熱管50的第一傳熱 段511和第二傳熱段513之間。該第二熱管50的第二傳熱段513位于該第一 熱管40的第二傳熱段413和第三傳熱段415之間且靠近該第二傳熱段413。 該第一熱管40、第二熱管50及該底板30的上表面共平面。上述鰭片組60 結(jié)合至該上表面上。使用時(shí)，上述散熱裝置通過上述固定件70穿置于上述底板30的穿孔330 及上述電路板10上對(duì)應(yīng)的固定孔111內(nèi)而固定至該電路板10上。上述底板 30接觸該電子元件20，該底板30接觸該電子元件20部分作為吸熱部(未標(biāo) 示)吸收電子元件20產(chǎn)生的熱量，從該吸熱部向外延伸而遠(yuǎn)離該電子元件 20部分作為擴(kuò)散部(未標(biāo)示)而擴(kuò)散該吸熱部的熱量。上述第一熱管40的 第二傳熱段413、第二熱管50的第二傳熱段513位于該吸熱部，第一熱管40
的第一傳熱段411、第三傳熱段415及第二熱管50的第一傳熱段511位于該 擴(kuò)散部。本實(shí)施例中，吸熱部偏離該底板30的中心位置，擴(kuò)散部圍繞該吸熱 部。該底板30吸熱部的部分熱量直接擴(kuò)散至擴(kuò)散部及上述鰭片組60，部分 熱量由第一熱管40的第二傳熱段413及第二熱管50的第二傳熱段513吸收 而通過其他,爻部擴(kuò)散至該底板30的擴(kuò)散部，從而將該電子元件20產(chǎn)生的熱 量均勻地分布至該底板30上。該底板30上的熱量傳遞至該鰭片組60而散發(fā) 至周圍空間。與現(xiàn)有技術(shù)相比，上述第一熱管40、第二熱管50彎曲分布至上述底板 30上而將該底板30從上述電子元件20吸收的熱量由該底板30的吸熱部迅 速地?cái)U(kuò)散至擴(kuò)散部，從而將電子元件20產(chǎn)生的熱量均勻地分布至該底板30 上，使該熱量均勻地傳遞至上述鰭片組60而迅速地散熱出去，該散熱裝置的 散熱性能提升，避免了熱量在底板30對(duì)應(yīng)電子元件20部分的積聚。
權(quán)利要求
1. 一種散熱裝置，用于對(duì)設(shè)于一電路板上的電子元件散熱，其包括一底板及位于該底板上的若干鰭片，其特征在于還包括一結(jié)合至所述底板的彎曲的第一熱管和一結(jié)合至該底板的彎曲的第二熱管，該第一熱管包括一第一傳熱段、一第二傳熱段及一第三傳熱段，該第二傳熱管包括一第一傳熱段及一第二傳熱段，該第一熱管的第一傳熱段和第二傳熱段位于該第二熱管的第一傳熱段和第二傳熱段之間，該第二傳熱管的第二傳熱段位于該第一熱管的第二傳熱段和第三傳熱段之間。
2. 如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述底板具有一以從電 子元件吸熱的吸熱部及從該吸熱部向外延伸的擴(kuò)散部，所述第一熱管的第一 傳熱段、第三傳熱段位于該擴(kuò)散部，該第一熱管的第二傳熱段位于該吸熱部。
3. 如權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于所述第二熱管的第一傳 熱段位于所述底板的擴(kuò)散部，該第二熱管的第二傳熱段位于該底板的吸熱部。
4. 如權(quán)利要求3所述的散熱裝置，其特征在于所述底板吸熱部偏離該 底板的中心位置。
5. 如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述第一熱管包括一連 接其第一傳熱段和第二傳熱段的第一連接段及連接其第二傳熱段和第三傳熱段的第二連接段。
6. 如權(quán)利要求5所述的散熱裝置，其特征在于所述第一熱管的第一傳 熱段、第二傳熱段及第三傳熱段相互平行。
7. 如權(quán)利要求5所述的散熱裝置，其特征在于所述第一熱管的第一傳 熱段、第二傳熱段、第三傳熱段的長(zhǎng)度逐次增加。
8. 如權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的散熱裝置，其特征在于所述第一 熱管呈"S，，形。
9. 如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述第二熱管包括一連 接其第一傳熱段和第二傳熱段的連接段。
10. 如權(quán)利要求9所述的散熱裝置，其特征在于所述第一熱管的第一傳 熱段、第二傳熱段、第三傳熱段與第二傳熱段的第一傳熱段、第二傳熱段相 互平行。
11. 如權(quán)利要求1至7、 9至10中任一項(xiàng)所述的散熱裝置，其特征在于 所述第二熱管呈"U，，形。
12.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述第一熱管、第二熱 管及底板的相對(duì)應(yīng)表面于該底板的一側(cè)形成一平面，所述若干鰭片結(jié)合至該 第一熱管、第二熱管、底板的該相對(duì)應(yīng)表面。
全文摘要
一種散熱裝置，用于對(duì)設(shè)于一電路板上的電子元件散熱，其包括一底板、位于該底板上的若干鰭片及結(jié)合至該底板的彎曲的第一熱管和彎曲的第二熱管，該第一熱管包括一第一傳熱段、一第二傳熱段及一第三傳熱段，該第二傳熱管包括一第一傳熱段及一第二傳熱段，該第一熱管的第一傳熱段和第二傳熱段位于該第二熱管的第一傳熱段和第二傳熱段之間，該第二傳熱管的第二傳熱段位于該第一熱管的第二傳熱段和第三傳熱段之間，使該二熱管覆蓋該底板的大部分區(qū)域，而使該底板所吸收的熱量通過該二熱管均勻地分布至該底板上，從而使該底板上的熱量迅速地傳遞至上述鰭片散發(fā)出去，該散熱裝置的散熱性能提升。
文檔編號(hào)H05K7/20GK101212886SQ20061015799
公開日2008年7月2日 申請(qǐng)日期2006年12月27日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月27日
發(fā)明者猛 符, 釗 金, 陳俊吉 申請(qǐng)人:富準(zhǔn)精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司