器件3焊接于焊盤12a上，焊錫布滿開口21的邊緣。
[0034]本發(fā)明實(shí)施例提供的柔性電路板100和移動(dòng)終端通過在開口21的邊緣設(shè)置多個(gè)凹槽211a使得開口 21的邊緣形成凹凸不平的形狀，使得電子器件3的引腳上的焊錫布滿于開口 21的邊緣上時(shí)能夠與開口 21的邊緣形成較佳的抓緊力，從而保證了電子器件3與銅箔基材層1的連接強(qiáng)度。
[0035]本發(fā)明實(shí)施例提供的柔性電路板100和移動(dòng)終端還通過在四條所述側(cè)邊211皆開設(shè)有所述多個(gè)凹槽211a，進(jìn)一步增強(qiáng)電子器件3與焊盤12a的連接強(qiáng)度。
[0036]請(qǐng)參見圖3，本發(fā)明實(shí)施例提供的一種移動(dòng)終端，移動(dòng)終端包括柔性電路板200，柔性電路板200包括銅箔基材層5、覆蓋膜6和電子器件7，所述覆蓋膜6覆蓋于所述銅箔基材層5上，所述覆蓋膜6設(shè)置開口 61，所述開口 61的邊緣開設(shè)多個(gè)凹槽61a，所述電子器件7焊接于所述銅箔基材層5露出所述開口 61的部位中，所述電子器件7的焊錫布滿于所述開口 61的邊緣。
[0037]通過在開口 61的邊緣設(shè)置多個(gè)凹槽61a使得開口 61的邊緣形成凹凸不平的形狀，使得電子器件7的引腳上的焊錫布滿于開口 61的邊緣上時(shí)能夠與開口 61的邊緣形成較佳的抓緊力，從而保證了電子器件7與銅箔基材層5的連接強(qiáng)度。
[0038]在本實(shí)施例中，銅箔基材層5包括基材51和設(shè)置于基材51上的銅箔層52，銅箔層52通過刻蝕形成線路層，用以實(shí)現(xiàn)柔性電路板200的信號(hào)傳輸。
[0039]在本實(shí)施例中，覆蓋膜6覆蓋于銅箔基材層5上，以提供保護(hù)。覆蓋膜6在需要焊接電子器件7的位置設(shè)置開口 61，便于電子器件7與線路層電連接，實(shí)現(xiàn)信號(hào)互連。即銅箔基材層5對(duì)應(yīng)該開口 61的部位實(shí)質(zhì)為焊盤52a。覆蓋膜6的開口 61的邊緣設(shè)置多個(gè)凹槽61a，使得開口 61的邊緣形成凹凸不平的形狀，當(dāng)電子器件7焊接于焊盤52a上時(shí)，焊錫會(huì)溢至開口61的邊緣上，而由于開口 61的邊緣為凹凸不平的形狀，開口 61邊緣處的焊錫分布的位置不在同一直線上，能夠更好的抓緊焊盤52a，從而保證電子器件7與焊盤52a的連接強(qiáng)度。
[0040]為了進(jìn)一步的改進(jìn)，所述開口61的邊緣為弧形。
[0041 ] 在本實(shí)施例中，開口 61的邊緣為圓形。開口 61的邊緣開設(shè)多個(gè)凹槽61 a，使得開口61的邊緣形成凹凸不平的形狀，當(dāng)電子器件7焊接于焊盤52a上時(shí)，焊錫會(huì)溢至開口61的邊緣上，而由于開口 61的邊緣為凹凸不平的形狀，開口 61邊緣處的焊錫分布的位置不在同一直線上，能夠更好的抓緊焊盤52a，從而保證電子器件7與焊盤52a的連接強(qiáng)度。當(dāng)然，在其它實(shí)施例中，開口61還可以為橢圓形或者半圓形。
[0042]為了更進(jìn)一步的改進(jìn)，相鄰兩個(gè)所述凹槽61a之間的間隙相異。
[0043]在本實(shí)施例中，為了進(jìn)一步增強(qiáng)電子器件7與焊盤52a的連接強(qiáng)度，相鄰兩個(gè)所述凹槽61a之間的間隙相異。通過進(jìn)一步限制相鄰兩個(gè)所述凹槽61a的間隙，而使得焊錫分布的位置能夠在各個(gè)位置分布，減小焊盤52a的集中應(yīng)力，避免折斷。
[0044]為了更進(jìn)一步的改進(jìn)，所述凹槽61a為V形；或者，所述凹槽61a為圓形；或者，所述凹槽61a為矩形。
[0045]在本實(shí)施例中，凹槽61a為V形，多個(gè)凹槽61a開設(shè)于開口 61的邊緣上即形成類似鋸齒形的形狀。形成類似八爪魚的八爪結(jié)構(gòu)，能夠更好的拉住電子器件7的引腳，從而進(jìn)一步的增強(qiáng)電子器件7與焊盤52a的連接強(qiáng)度。當(dāng)然，在其它實(shí)施例中，所述凹槽61a為圓形，即開口 61的邊緣形成波浪狀;所述凹槽61a為矩形，即開口 61的邊緣形成長城狀。
[0046]當(dāng)柔性電路板200開始裝配時(shí)，首先將覆蓋膜6對(duì)應(yīng)所需的焊盤52a開口61，該開口61的形狀設(shè)置多個(gè)凹槽61a形成鋸齒形;再將電子器件7焊接于焊盤52a上，焊錫布滿開口 61的邊緣。
[0047]本發(fā)明實(shí)施例提供的柔性電路板200和移動(dòng)終端通過在開口61的邊緣設(shè)置多個(gè)凹槽61a使得開口 61的邊緣形成凹凸不平的形狀，使得電子器件7的引腳上的焊錫布滿于開口61的邊緣上時(shí)能夠與開口 61的邊緣形成較佳的抓緊力，從而保證了電子器件7與銅箔基材層5的連接強(qiáng)度。
[0048]本發(fā)明實(shí)施例的模塊或單元可以根據(jù)實(shí)際需求組合或拆分。
[0049]以上所述是本發(fā)明實(shí)施例的實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明實(shí)施例原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種柔性電路板，其特征在于，包括銅箔基材層、覆蓋膜和電子器件，所述覆蓋膜覆蓋于所述銅箔基材層上，所述覆蓋膜設(shè)置開口，所述開口的邊緣開設(shè)多個(gè)凹槽，所述電子器件焊接于所述銅箔基材層露出所述開口的部位中，所述電子器件的焊錫布滿于所述開口的邊緣。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述開口的邊緣為弧形。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述開口包括至少三條側(cè)邊。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的柔性電路板，其特征在于，所述開口包括四條側(cè)邊。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的柔性電路板，其特征在于，所述多個(gè)凹槽開設(shè)于至少一條所述側(cè)邊上。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的柔性電路板，其特征在于，四條所述側(cè)邊皆開設(shè)有所述多個(gè)凹槽。7.根據(jù)權(quán)利要求1?6任意一項(xiàng)所述的柔性電路板，其特征在于，相鄰兩個(gè)所述凹槽之間的間隙相異。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的柔性電路板，其特征在于，所述凹槽為V形;或者， 所述凹槽為圓形;或者， 所述凹槽為矩形。9.一種移動(dòng)終端，其特征在于，包括如權(quán)利要求1?8任意一項(xiàng)所述的柔性電路板。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種柔性電路板，包括銅箔基材層、覆蓋膜和電子器件，覆蓋膜覆蓋于銅箔基材層上，覆蓋膜設(shè)置開口，開口的邊緣開設(shè)多個(gè)凹槽，電子器件焊接于銅箔基材層露出開口的部位中，電子器件的焊錫布滿于開口的邊緣。本發(fā)明實(shí)施例提供的柔性電路板通過在開口的邊緣設(shè)置多個(gè)凹槽使得開口的邊緣形成凹凸不平的形狀，使得電子器件的引腳上的焊錫布滿于開口的邊緣上時(shí)能夠與開口的邊緣形成較佳的抓緊力，從而保證了電子器件與銅箔基材層的連接強(qiáng)度。本發(fā)明還提供了一種移動(dòng)終端。
【IPC分類】H05K1/18
【公開號(hào)】CN105430905
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201511026768
【發(fā)明人】黃占肯
【申請(qǐng)人】廣東歐珀移動(dòng)通信有限公司
【公開日】2016年3月23日
【申請(qǐng)日】2015年12月29日