柔性電路板和移動終端的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本發(fā)明涉及電路板領(lǐng)域，尤其涉及一種柔性電路板和移動終端。
【背景技術(shù)】
[0002]柔性電路板主要包括銅箔基材層和覆蓋于銅箔基材層上的覆蓋膜。覆蓋膜對應(yīng)銅箔基材層上的線路開窗形成焊盤，焊盤用以跟電子元器件焊接。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中的覆蓋膜的開口為矩形，電子器件焊接于焊盤上時，電子器件的焊錫布滿于開口的邊緣上。發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)的電子器件容易從開口的邊緣脫落，其穩(wěn)固度較差。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種穩(wěn)固度較佳的柔性電路板和移動終端。
[0005]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實施例提供了一種柔性電路板，包括銅箔基材層、覆蓋膜和電子器件，所述覆蓋膜覆蓋于所述銅箔基材層上，所述覆蓋膜設(shè)置開口，所述開口的邊緣開設(shè)多個凹槽，所述電子器件焊接于所述銅箔基材層露出所述開口的部位中，所述電子器件的焊錫布滿于所述開口的邊緣。
[0006]其中，所述開口的邊緣為弧形。
[0007]其中，所述開口包括至少三條側(cè)邊。
[0008]其中，所述開口包括四條側(cè)邊。
[0009]其中，所述多個凹槽開設(shè)于至少一條所述側(cè)邊上。
[0010]其中，四條所述側(cè)邊皆開設(shè)有所述多個凹槽。
[0011]其中，相鄰兩個所述凹槽之間的間隙相異。
[0012]其中，所述凹槽為V形;或者，
[0013]所述凹槽為圓形;或者，
[0014]所述凹槽為矩形。
[0015]本發(fā)明實施例還提供了一種移動終端，包括柔性電路板。
[0016]本發(fā)明實施例提供的柔性電路板和移動終端通過在開口的邊緣設(shè)置多個凹槽使得開口的邊緣形成凹凸不平的形狀，使得電子器件的引腳上的焊錫布滿于開口的邊緣上時能夠與開口的邊緣形成較佳的抓緊力，從而保證了電子器件與銅箔基材層的連接強度。
【附圖說明】
[0017]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例的技術(shù)方案，下面將對實施方式中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明一些實施方式，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0018]圖1是本發(fā)明實施例提供的一種柔性電路板的示意圖；
[0019]圖2是圖1提供的柔性電路板的另一角度的示意圖；
[0020]圖3是本發(fā)明實施例提供的另一種柔性電路板的示意圖。
【具體實施方式】
[0021]下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述。
[0022]本發(fā)明實施例涉及的移動終端可以是任何具備通信和存儲功能的設(shè)備，例如:平板電腦、手機、電子閱讀器、遙控器、個人計算機(Personal Computer，PC)、筆記本電腦、車載設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)電視、可穿戴設(shè)備等具有網(wǎng)絡(luò)功能的智能設(shè)備。
[0023]請參見圖1至圖2，本發(fā)明實施例提供的一種移動終端，包括柔性電路板100，柔性電路板100包括銅箔基材層1、覆蓋膜2和電子器件3，所述覆蓋膜2覆蓋于所述銅箔基材層1上，所述覆蓋膜2設(shè)置開口 21，所述開口 21的邊緣開設(shè)多個凹槽211a，所述電子器件3焊接于所述銅箔基材層1露出所述開口 21的部位中，所述電子器件3的焊錫布滿于所述開口 21的邊緣。
[0024]通過在開口21的邊緣設(shè)置多個凹槽21 la使得開口 21的邊緣形成凹凸不平的形狀，使得電子器件3的引腳上的焊錫布滿于開口 21的邊緣上時能夠與開口 21的邊緣形成較佳的抓緊力，從而保證了電子器件3與銅箔基材層1的連接強度。
[0025]在本實施例中，銅箔基材層1包括基材11和設(shè)置于基材11上的銅箔層12，銅箔層12通過刻蝕形成線路層，用以實現(xiàn)柔性電路板100的信號傳輸。
[0026]在本實施例中，覆蓋膜2覆蓋于銅箔基材層1上，以提供保護。覆蓋膜2在需要焊接電子器件3的位置設(shè)置開口 21，便于電子器件3與線路層電連接，實現(xiàn)信號互連。即銅箔基材層1對應(yīng)該開口 21的部位實質(zhì)為焊盤12a。覆蓋膜2的開口 21的邊緣設(shè)置多個凹槽211a，使得開口 21的邊緣形成凹凸不平的形狀，當(dāng)電子器件3焊接于焊盤12a上時，焊錫會溢至開口 21的邊緣上，而由于開口 21的邊緣為凹凸不平的形狀，開口 21邊緣處的焊錫分布的位置不在同一直線上，能夠更好的抓緊焊盤12a，從而保證電子器件3與焊盤12a的連接強度。
[0027]為了進一步的改進，所述開口21包括至少三條側(cè)邊211。
[0028]在本實施例中，為了更容易開設(shè)開口21，所述開口 21包括四條側(cè)邊211。具體的，開口 21的邊緣為矩形。開口 21的邊緣開設(shè)多個凹槽21 la，使得開口 21的邊緣形成凹凸不平的形狀，當(dāng)電子器件3焊接于焊盤12a上時，焊錫會溢至開口 21的邊緣上，而由于開口 21的邊緣為凹凸不平的形狀，開口 21邊緣處的焊錫分布的位置不在同一直線上，能夠更好的抓緊焊盤12a，從而保證電子器件3與焊盤12a的連接強度。當(dāng)然，在其它實施例中，開口 21還可以為三角形或者五角形。
[0029]為了更進一步的改進，所述多個凹槽211a開設(shè)于至少一條所述側(cè)邊211上。
[0030]在本實施例中，為了進一步增強電子器件3與焊盤12a的連接強度，四條所述側(cè)邊211皆開設(shè)有所述多個凹槽211a。優(yōu)選的，相鄰兩個所述凹槽211a之間的間隙相異。通過進一步限制相鄰兩個所述凹槽211a的間隙，而使得焊錫分布的位置能夠在各個位置分布，減小焊盤12a的集中應(yīng)力，避免折斷。當(dāng)然，在其它實施例中，多個所述凹槽211a還可以只設(shè)置在一條側(cè)邊211上。
[0031]為了更進一步的改進，所述凹槽211a為V形；或者，所述凹槽211a為圓形;或者，所述凹槽211a為矩形。
[0032]在本實施例中，凹槽21la為V形，多個凹槽21 la開設(shè)于開口 21的四個側(cè)邊211上即形成類似鋸齒形的形狀。形成類似八爪魚的八爪結(jié)構(gòu)，能夠更好的拉住電子器件3的引腳，從而進一步的增強電子器件3與焊盤12a的連接強度。當(dāng)然，在其它實施例中，所述凹槽211a為圓形，即開口 21的邊緣形成波浪狀;所述凹槽211a為矩形，即開口 21的邊緣形成長城狀。
[0033]當(dāng)柔性電路板100開始裝配時，首先將覆蓋膜2對應(yīng)所需的焊盤12a開口21，該開口21的形狀設(shè)置多個凹槽211a形成鋸齒形;再將電子