本發(fā)明涉及通信
技術領域：
：，尤其涉及一種柔性電路板及其制作方法和移動終端。
背景技術：
：：單面fpc(flexibleprintedcircuit，柔性電路板)常用于設計成具有雙面用途的fpc，從而實現雙面fpc的功能。在現有的設計方案中，將單面fpc的部分焊盤區(qū)域進行反折，即可以得到具有雙面功能的fpc。這樣，通過將單面fpc反折的方式獲得具備雙面焊盤功能的fpc，由于反折區(qū)域增加了fpc的尺寸，提高了fpc的生產成本?？梢姡F有的單面fpc實現雙面焊盤功能的成本較高。技術實現要素：本發(fā)明實施例提供一種柔性電路板及其制作方法和移動終端，以解決現有的單面fpc實現雙面焊盤功能的成本較高的問題。第一方面，本發(fā)明實施例提供了一種柔性電路板，包括：第一蓋膜、導電層和第二蓋膜，所述第一蓋膜與所述導電層的第一面貼合，所述第二蓋膜與所述導電層的第二面貼合；其中，所述導電層的第一面設有第一焊盤，所述第一蓋膜與所述第一焊盤對應的位置設有第一開口；所述導電層的第二面設有第二焊盤，所述第二蓋膜與所述第二焊盤對應的位置設有第二開口。第二方面，本發(fā)明實施例還提供一種移動終端，包括上述柔性電路板。第三方面，本發(fā)明實施例還提供一種柔性電路板的制作方法，包括：在導電層的第一面制作第一焊盤，在所述導電層的第二面制作第二焊盤；在第一蓋膜的第一位置開孔，所述第一位置與所述第一焊盤的位置相對應，在第二蓋膜的第二位置開孔，所述第二位置與所述第二焊盤的位置相對應；將所述導電層壓合在所述第一蓋膜上，使所述導電層的第一面與所述第一蓋膜貼合；在所述導電層上蝕刻線路；將所述第二蓋膜貼合在所述導電層的第二面。本發(fā)明實施例中，柔性電路板包括第一蓋膜、導電層和第二蓋膜，所述第一蓋膜與所述導電層的第一面貼合，所述第二蓋膜與所述導電層的第二面貼合；其中，所述導電層的第一面設有第一焊盤，所述第一蓋膜與所述第一焊盤對應的位置設有第一開口；所述導電層的第二面設有第二焊盤，所述第二蓋膜與所述第二焊盤對應的位置設有第二開口。這樣，由于導電層上的第一焊盤和第二焊盤分別位于導電層的兩面，不需要額外增加fpc的尺寸即可以實現雙面焊盤的功能，能夠降低fpc的生產成本。附圖說明為了更清楚地說明本發(fā)明實施例的技術方案，下面將對本發(fā)明實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖1是本發(fā)明實施例提供的柔性電路板的結構示意圖之一；圖2是本發(fā)明實施例提供的柔性電路板的結構示意圖之二；圖3是本發(fā)明實施例提供的柔性電路板的結構示意圖之三；圖4是本發(fā)明實施例提供的柔性電路板的結構示意圖之四；圖5是本發(fā)明實施例提供的柔性電路板的結構示意圖之五；圖6是本發(fā)明實施例提供的柔性電路板的結構示意圖之六；圖7是本發(fā)明實施例提供的柔性電路板的結構示意圖之七；圖8是本發(fā)明實施例提供的柔性電路板的結構示意圖之八；圖9是本發(fā)明實施例提供的柔性電路板的結構示意圖之九；圖10是本發(fā)明實施例提供的柔性電路板的制作方法的流程圖；圖11是本發(fā)明實施例提供的蓋膜的結構示意圖；圖12是本發(fā)明實施例提供的柔性電路板的結構示意圖之十。具體實施方式下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。參見圖1至圖3，圖1至圖3是本發(fā)明實施例提供的柔性電路板的結構示意圖。如圖1所示，柔性電路板包括：第一蓋膜1、導電層2和第二蓋膜3，所述第一蓋膜1與所述導電層2的第一面貼合，所述第二蓋膜3與所述導電層2的第二面貼合；其中，如圖2所示，所述導電層2的第一面設有第一焊盤21，所述第一蓋膜1與所述第一焊盤21對應的位置設有第一開口；如圖3所示，所述導電層2的第二面設有第二焊盤22，所述第二蓋膜3與所述第二焊盤22對應的位置設有第二開口。在該實施方式中，如圖1所示，導電層2可以是由導電材料形成，例如，銅箔或鋁等。如圖2所示，導電層2的第一面設有第一焊盤21，且導電層2的第一面設有第一蓋膜1，第一蓋膜1可以通過膠粘的方式貼合在導電層2的第一面。第一蓋膜1在第一焊盤21對應的位置設有開口，這樣，可以使第一焊盤21通過開口暴露出來。如圖3所示，導電層2的第二面設有第二焊盤22，且導電層2的第二面設有第二蓋膜3，第二蓋膜3也可以通過膠粘的方式貼合在導電層2的第二面。在具體實施時，可以將第一焊盤21和第二焊盤22錯開設置于導電層2的兩面，可以減少導電層2的厚度。第二蓋膜3在第二焊盤22對應的位置設有開口，這樣，可以使第二焊盤22通過開口暴露出來。另外，導電層2上蝕刻有線路23，線路23可以連接焊盤，為焊盤工作傳輸電能。由于第一焊盤21和第二焊盤22分別設于導電層2的兩面，且第一焊盤21和第二焊盤22可以通過第一開口和第二開口暴露出來，這樣，可以實現單面fpc的雙面焊盤功能。參見圖4和圖5，圖4為圖3中a-a的斷面示意圖，圖5為圖3中c-c的斷面示意圖。如圖4所示，由于第二焊盤22對應在第二蓋膜3上的位置設有開口，第二焊盤22對應在第一蓋膜1上的位置可以不設開口。在具體實施時，可以在第一蓋膜1的與第二焊盤22接觸位置的另一面設補強板。如圖5所示，由于第一焊盤21對應的第一蓋膜1上的位置設有開口，第一焊盤21對應在第二蓋膜3上的位置可以不設開口。在具體實施時，可以在第二蓋膜3的與第一焊盤21接觸位置的另一面設補強板。圖3中b-b的斷面圖如圖1所示，由于b-b處沒有設焊盤，斷面結構依次為第一蓋膜、導電層、第二蓋膜。本發(fā)明實施例中的fpc，相對于雙面fpc來說，可以減少導電層的尺寸，降低成本；相對于現有技術中的單面fpc來說，可以減少反折部分的尺寸，可以降低成本，且可以由于反折而帶來的工藝缺陷，能夠提高產品的性能，提高裝配效率?？蛇x的，所述導電層2為銅箔，所述銅箔上設有線路，所述線路通過蝕刻所述銅箔形成。在該實施方式中，導電層2為銅箔，導電性能較好。在具體實施時，可以將線路連接焊盤，這樣，當焊盤工作時，可以通過線路為焊盤傳輸電能?？蛇x的，如圖6所示，所述第一蓋膜1的第一面與所述銅箔貼合，所述第一蓋膜1的第二面設有補強板4；如圖7所示，所述第二蓋膜3的第一面與所述銅箔貼合，所述第二蓋膜3的第二面設有補強板5。在該實施方式中，由于蓋膜較薄，在將蓋膜的一面與銅箔貼合后，可以在蓋膜的另一面可以設置補強板。在具體實施時，還可以根據實際情況在比較薄弱的區(qū)域設置補強板，例如，在焊盤區(qū)域設置補強板。這樣，可以加強蓋膜的強度，防止蓋膜損壞，從而增強fpc的強度?？蛇x的，所述第一蓋膜1的開口形狀與所述第一焊盤21的形狀匹配，所述第二蓋膜3的開口形狀與所述第二焊盤22的形狀匹配。在該實施方式中，將第一蓋膜1上與第一焊盤21對應的位置開口，且開口形狀與第一焊盤21的形狀匹配。例如，若第一焊盤尺寸為長方形，可以在第一蓋膜上設置長方形開口，從而使第一焊盤露出來。這樣，可以減小第一蓋膜的開口尺寸，從而更好地保護線路，增強線路的耐彎折能力。第二蓋膜3的開口形狀與第二焊盤22匹配，可以達到如上所述的有益效果，此處不再贅述。可選的，如圖8和9所示，所述第一焊盤21和/或所述第二焊盤22上設有元器件6。如圖8所示，第一焊盤21可以是焊接焊盤，這樣，可以在第一焊盤21上設有元器件6，例如，電阻或電容等。在具體實施時，可以根據第一焊盤21的功能進行貼片。如圖9所示，第二焊盤22可以是焊接焊盤，這樣，可以在第二焊盤22上設有元器件6，例如，電阻或電容等。在具體實施時，可以根據第二焊盤22的功能進行貼片。另外，若焊盤為接觸性焊盤，焊盤暴露在表面后，將器件接觸焊盤即可以使用，即不需要貼元器件。可選的，所述第一焊盤21對應在所述第二面的位置與所述第二焊盤22所在的位置錯開。在該實施方式中，第一焊盤21對應在所述第二面的位置可以理解為在第二面上與第一焊盤21對正的位置。這樣，將第一焊盤21和第二焊盤22的位置錯開，可以減少導電層2的厚度，降低fpc的成本。本發(fā)明實施例還提供一種移動終端，包括上述任一實施方式中所述的柔性電路板。由于該移動終端具有上述柔性電路板，移動終端具有同上述柔性電路板相同的有益效果，此處不再贅述。上述移動終端可以是手機、平板電腦(tabletpersonalcomputer)、膝上型電腦(laptopcomputer)、個人數字助理(personaldigitalassistant，簡稱pda)、移動上網裝置(mobileinternetdevice，mid)或可穿戴式設備(wearabledevice)等。參見圖10，圖10為本發(fā)明實施例提供的柔性電路板的制作方法的流程圖。如圖10所示，柔性電路板的制作方法包括以下步驟：步驟1001、在導電層的第一面制作第一焊盤，在所述導電層的第二面制作第二焊盤。其中，導電層可以是銅箔。在實際應用時，可以根據柔性電路板的功能，在導電層的兩面分別設置焊盤。步驟1002、在第一蓋膜的第一位置開孔，所述第一位置與所述第一焊盤的位置相對應，在第二蓋膜的第二位置開孔，所述第二位置與所述第二焊盤的位置相對應。當第一蓋膜貼合在導電層的第一面時，第一蓋膜的第一位置與第一焊盤的位置對應，這樣，可以使第一焊盤通過第一蓋膜的開口暴露出來。如圖11所示，可以根據第一焊盤的位置和尺寸，在第一蓋膜1上開口11。當第二蓋膜貼合在導電層的第二面時，第二蓋膜的第二位置與第二焊盤的位置對應，這樣，可以使第二焊盤通過第二蓋膜的開口暴露出來。步驟1003、將所述導電層壓合在所述第一蓋膜上，使所述導電層的第一面與所述第一蓋膜貼合。在該步驟中，可以將導電層通過膠粘的方式壓合在第一蓋膜上，使導電層的第一面與第一蓋膜接觸，并貼合。如圖12所示，導電層2與第一蓋膜1貼合后，第一焊盤可以通過開口11露出來。具體地，可以通過高溫將導電層壓合在第一蓋膜上，增強第一蓋膜和導電層貼合的牢固性。步驟1004、在所述導電層上蝕刻線路。對導電層進行蝕刻，使導電層上形成線路，從而為fpc提供電性能。該線路可以是預先設計的線路，可以根據實際情況蝕刻不同的線路，具體的蝕刻過程可以同現有技術，此處不再贅述。步驟1005、將所述第二蓋膜貼合在所述導電層的第二面。可以通過膠粘的方式將第二蓋膜壓合在導電層上，使導電層的第二面與第二蓋膜接觸，并貼合。具體地，可以通過高溫將第二蓋膜壓合在導電層上，增強第二蓋膜與導電層貼合的牢固性?？蛇x的，所述第一蓋膜的第一面與所述銅箔貼合，所述第二蓋膜的第一面與所述銅箔貼合，在所述將所述第二蓋膜貼合在所述銅箔的第二面的步驟之后，所述方法還包括：分別在所述第一蓋膜的第二面和所述第二蓋膜的第二面設補強板。在該實施方式中，可以在第一蓋膜和第二蓋膜上設補強板。在具體實施時，可以根據實際情況選擇局部區(qū)域設補強板。例如，對需要焊接零件的區(qū)域設補強板，可以防止蓋膜損壞。這樣，可以增強fpc的強度?？蛇x的，在所述將所述第二蓋膜貼合在所述銅箔的第二面的步驟之后，所述方法還包括：在所述第一焊盤和/或所述第二焊盤上貼片。在該實施方式中，可以根據焊盤的功能在第一焊盤或者第二焊盤上貼片，也可以同時對第一焊盤和第二焊盤貼片。如圖8所示，可以在第一焊盤21上貼元器件6，使第一焊盤具備相應的功能；如圖9所示，在第二焊盤22上貼元器件6，使第二焊盤具備相應的功能。本發(fā)明實施例中，上述柔性電路板的制作方法可以應用于具有柔性電路板的移動終端，例如：手機、平板電腦(tabletpersonalcomputer)、膝上型電腦(laptopcomputer)、個人數字助理(personaldigitalassistant，簡稱pda)、移動上網裝置(mobileinternetdevice，mid)或可穿戴式設備(wearabledevice)等。本發(fā)明實施例的柔性電路板的制作方法，在導電層的第一面制作第一焊盤，在所述導電層的第二面制作第二焊盤；在第一蓋膜的第一位置開孔，所述第一位置與所述第一焊盤的位置相對應，在第二蓋膜的第二位置開孔，所述第二位置與所述第二焊盤的位置相對應；將所述導電層壓合在所述第一蓋膜上，使所述導電層的第一面與所述第一蓋膜貼合；在所述導電層上蝕刻線路；將所述第二蓋膜貼合在所述導電層的第二面。這樣，由于導電層上的第一焊盤和第二焊盤分別位于導電層的兩面，不需要額外增加fpc的尺寸即可以實現雙面焊盤的功能，能夠降低fpc的生產成本。以上所述，僅為本發(fā)明的具體實施方式，但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本
技術領域：
：的技術人員在本發(fā)明揭露的技術范圍內，可輕易想到變化或替換，都應涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內。因此，本發(fā)明的保護范圍應以權利要求的保護范圍為準。當前第1頁12當前第1頁12