本發(fā)明屬于微波電路技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種具有阻燃性的金屬基復(fù)合介質(zhì)覆銅箔板。
背景技術(shù)：
隨著高科技的發(fā)展，電子通訊技術(shù)的提高，電子通訊的發(fā)展對(duì)高頻化、微波化的高性能金屬基復(fù)合材料的需求也越來(lái)越高。但是目前市場(chǎng)上的金屬基覆銅絕緣板絕緣介質(zhì)是以環(huán)氧樹(shù)脂或防改性環(huán)氧樹(shù)脂構(gòu)成無(wú)法滿足復(fù)合材料較高的熱分解性和高介電常數(shù)。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明的目的是提供一種具有阻燃性的金屬基復(fù)合介質(zhì)覆銅箔板，已解決上述方案中存在的不足。
為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明所采取的技術(shù)方案為：
一種具有阻燃性的金屬基復(fù)合介質(zhì)覆銅箔板，主要由金屬板、聚四氟乙烯涂層的玻璃布、導(dǎo)熱粘粉和銅箔組成，所述的金屬板上覆蓋導(dǎo)熱粘粉，導(dǎo)熱粘粉上設(shè)有聚四氟乙烯涂層的玻璃布，聚四氟乙烯涂層的玻璃布通過(guò)導(dǎo)熱粘粉與金屬板相粘結(jié)，聚四氟乙烯涂層的玻璃布上設(shè)有銅箔。
所述的聚四氟乙烯涂層的玻璃布與銅箔進(jìn)行一次模壓成型。
所述的聚四氟乙烯涂層的玻璃布設(shè)為多層。
本發(fā)明通過(guò)固化該組合物產(chǎn)生的固化產(chǎn)品，以及粘合片、覆蓋膜、和撓性敷銅層壓片顯示出極好的阻燃性和抗遷移性能。
附圖說(shuō)明
圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖。
1-金屬板；2-聚四氟乙烯涂層的玻璃布；3-導(dǎo)熱粘粉；4-銅箔。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步地說(shuō)明。
如圖1所示，一種具有阻燃性的金屬基復(fù)合介質(zhì)覆銅箔板，主要由金屬板1、聚四氟乙烯涂層的玻璃布2、導(dǎo)熱粘粉3和銅箔4組成，所述的金屬板1上覆蓋導(dǎo)熱粘粉3，導(dǎo)熱粘粉3上設(shè)有聚四氟乙烯涂層的玻璃布2，聚四氟乙烯涂層的玻璃布2通過(guò)導(dǎo)熱粘粉3與金屬板1相粘結(jié)，聚四氟乙烯涂層的玻璃布2上設(shè)有銅箔4；所述的聚四氟乙烯涂層的玻璃布2與銅箔4進(jìn)行一次模壓成型；所述的聚四氟乙烯涂層的玻璃布2設(shè)為多層。