技術(shù)編號(hào)：11779432
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于微波電路技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種具有阻燃性的金屬基復(fù)合介質(zhì)覆銅箔板。背景技術(shù)隨著高科技的發(fā)展，電子通訊技術(shù)的提高，電子通訊的發(fā)展對高頻化、微波化的高性能金屬基復(fù)合材料的需求也越來越高。但是目前市場上的金屬基覆銅絕緣板絕緣介質(zhì)是以環(huán)氧樹脂或防改性環(huán)氧樹脂構(gòu)成無法滿足復(fù)合材料較高的熱分解性和高介電常數(shù)。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是提供一種具有阻燃性的金屬基復(fù)合介質(zhì)覆銅箔板，已解決上述方案中存在的不足。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明所采取的技術(shù)方案為：一種具有阻燃性的金屬基復(fù)合介質(zhì)覆銅箔板，主要由金屬板、...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。