技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種印刷電路板裝配板的制作方法及移動終端。該印刷電路板裝配板的制作方法包括：提供一印刷電路板；將墊高板貼片于所述印刷電路板上；將器件貼片于所述墊高板上；將所述墊高板與所述印刷電路板進(jìn)行回流焊接以及將所述墊高板與所述器件進(jìn)行回流焊接；將完成回流焊接的印刷電路板形成印刷電路板裝配板。上述技術(shù)方案，墊高板直接在印刷電路板的生產(chǎn)過程中貼片，一次成型，既可以縮短生產(chǎn)周期，節(jié)省人力、物力，還可以降低器件失效的風(fēng)險(xiǎn)，提高器件的可靠性。

技術(shù)研發(fā)人員：吳爽;吉圣平
受保護(hù)的技術(shù)使用者：維沃移動通信有限公司
文檔號碼：201710127659
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.06
技術(shù)公布日：2017.05.31