本發(fā)明屬于SMT焊接工藝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種FPC易板翹類電子組件的焊接工藝。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有FPC設(shè)計(jì)排版微連接點(diǎn)數(shù)量過少易造成板翹，此類電子組件的焊接方式為借助底板貼合單面PI膠帶。該方式在制品焊接后易造成產(chǎn)品使用功能性異常，出現(xiàn)無法導(dǎo)通及短路的現(xiàn)象；焊接組件底部時因不平整導(dǎo)致批量性空焊及浮高不良；大部分FPC設(shè)計(jì)排版連接點(diǎn)不足或板過薄必然會出現(xiàn)板翹現(xiàn)象，F(xiàn)PC板翹會直接影響到設(shè)備無法識別FPC的光學(xué)點(diǎn)導(dǎo)致識別無法正常作業(yè)；板翹易造成成品加工貼合附加物時偏移及皺褶問題，沖型偏移及毛邊的風(fēng)險；克服板翹類電子組件貼板時需加貼若干單面PI膠帶或開立蓋板加壓，造成材料的浪費(fèi)以及成本增加。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是為了解決上述技術(shù)問題，而提供FPC易板翹類電子組件的焊接工藝，從而實(shí)現(xiàn)防止空焊浮高不良和FPC設(shè)備識別不良問題，從而提升焊接品質(zhì)。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明技術(shù)方案如下：

FPC易板翹類電子組件的焊接工藝，包括以下步驟：

S1，通用底座上卡接放置磁性載具，磁性載具的內(nèi)周具有凹槽，凹槽內(nèi)粘貼高溫雙面膠帶，依次在凹槽內(nèi)放置磁性底板、FPC易板翹類電子組件和磁性鋼片定位；

S2，鋼片具有開口的位置露出FPC易板翹類電子組件，將磁性載具同磁性底板、FPC易板翹類電子組件和磁性鋼片取出通用底座將其放入印刷機(jī)中，在磁性鋼片的開口位置印刷錫膏，檢查印刷后的FPC易板翹類電子組件是否存在偏移、短路、漏印等不良現(xiàn)象；

S3，印刷完成后的FPC易板翹類電子組件連同磁性載具放置于輸送平臺，進(jìn)入貼片機(jī)進(jìn)行貼片；

S4，貼片完成后，檢查FPC易板翹類電子組件是否有偏移問題，將磁性載具同磁性底板、FPC易板翹類電子組件和磁性鋼片放入回焊爐中進(jìn)行回流焊；

S5，完成回流焊后，取出磁性載具連同磁性底板、FPC易板翹類電子組件和磁性鋼片冷卻0.5-2min。

具體的，所述通用底座的對角設(shè)有卡接所述磁性載具的卡槽。

具體的，所述通用載具的兩側(cè)開設(shè)有易于取卸所述磁性載具的開口避空位。

具體的，所述磁性底板開設(shè)有與所述FPC易板翹類電子組件對應(yīng)的定位孔。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明FPC易板翹類電子組件的焊接工藝的有益效果主要體現(xiàn)在：在磁性載具的設(shè)計(jì)階段增加可容置磁性底板和磁性鋼片的凹槽，防止磁性鋼片在使用過程中因持續(xù)經(jīng)過高溫導(dǎo)致變形的問題；磁性底板保證FPC易板翹類電子組件焊接面的平整性，磁性鋼片輔助對FPC易板翹類電子組件焊接點(diǎn)周邊進(jìn)行加壓，壓力作用焊接點(diǎn)以外區(qū)域，使得整體保持平整；在磁性底板設(shè)置若干定位孔，使多種FPC易板翹類電子組件通用，實(shí)用性強(qiáng)；出回焊爐后，無需增加額外的揭板流程，磁性鋼板和磁性底板分離后直接將焊接后的FPC易板翹類電子組件取下即可，方便快捷，提高焊接效率。

具體實(shí)施方式

下面對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整的描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。

實(shí)施例：

本實(shí)施例是FPC易板翹類電子組件的焊接工藝，包括以下步驟：S1，通用底座上卡接放置有磁性載具，磁性載具的內(nèi)周具有凹槽，凹槽內(nèi)粘貼高溫雙面膠帶，依次在凹槽內(nèi)放置磁性底板、FPC易板翹類電子組件和磁性鋼片定位；S2，鋼片具有開口的位置露出FPC易板翹類電子組件，將磁性載具同磁性底板、FPC易板翹類電子組件和磁性鋼片取出通用底座將其放入印刷機(jī)中，在磁性鋼片的開口位置印刷錫膏，檢查印刷后的FPC易板翹類電子組件是否存在偏移、短路、漏印等不良現(xiàn)象；S3，印刷完成的后FPC易板翹類電子組件連同磁性載具放置于輸送平臺，進(jìn)入貼片機(jī)進(jìn)行貼片；S4，貼片完成后，檢查FPC易板翹類電子組件是否有偏移問題，將磁性載具同磁性底板、FPC易板翹類電子組件和磁性鋼片放入回焊爐中進(jìn)行回流焊；S5，完成回流焊后，取出磁性載具連同磁性底板、FPC易板翹類電子組件和磁性鋼片冷卻0.5-2min。

FPC易板翹類電子組件是由于FPC排版設(shè)計(jì)微連接點(diǎn)數(shù)量過少造成的板翹。通用底座為方形結(jié)構(gòu)，通用底座的對角設(shè)有卡接磁性載具的卡槽，通用載具的兩側(cè)開設(shè)有易于取卸磁性載具的開口避空位。磁性底板的對角設(shè)有與FPC易板翹類電子組件對應(yīng)的定位孔。

本實(shí)施例在磁性載具的設(shè)計(jì)階段增加可容置磁性底板和磁性鋼片的凹槽，防止磁性鋼片在使用過程中因持續(xù)經(jīng)過高溫導(dǎo)致變形的問題；磁性底板保證FPC易板翹類電子組件焊接面的平整性，磁性鋼片輔助對FPC易板翹類電子組件焊接點(diǎn)周邊進(jìn)行加壓，壓力作用焊接點(diǎn)以外區(qū)域，使得整體保持平整；在磁性底板設(shè)置若干定位孔，使多種FPC易板翹類電子組件通用，實(shí)用性強(qiáng)；出回焊爐后，無需增加額外的揭板流程，磁性鋼板和磁性底板分離后直接將焊接后的FPC易板翹類電子組件取下即可，方便快捷，提高焊接效率。

以上所述的僅是本發(fā)明的一些實(shí)施方式。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。