技術編號：12503267
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明屬于SMT焊接工藝技術領域，尤其涉及一種FPC易板翹類電子組件的焊接工藝。背景技術現(xiàn)有FPC設計排版微連接點數(shù)量過少易造成板翹，此類電子組件的焊接方式為借助底板貼合單面PI膠帶。該方式在制品焊接后易造成產(chǎn)品使用功能性異常，出現(xiàn)無法導通及短路的現(xiàn)象；焊接組件底部時因不平整導致批量性空焊及浮高不良；大部分FPC設計排版連接點不足或板過薄必然會出現(xiàn)板翹現(xiàn)象，F(xiàn)PC板翹會直接影響到設備無法識別FPC的光學點導致識別無法正常作業(yè)；板翹易造成成品加工貼合附加物時偏移及皺褶問題，沖型偏移及毛邊的風險；克...
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該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。
該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。