本發(fā)明涉及電子工藝技術領域，尤其涉及一種印刷電路板裝配板的制作方法及移動終端。

背景技術：

墊高板，是紅外感光集成電路、感光燈、補光燈等小器件，為了配合實現(xiàn)移動終端(如手機、平板電腦等)紅外感應距離更遠、感光更靈敏、補光效果更好所使用的墊高載具，墊高板已經(jīng)被廣泛的使用在手機、平板電腦等移動通信設備中。

目前器件和墊高板貼片到印制電路板(Printed Circuit Board，簡稱PCB)上的制作流程為：第一步：墊高板-絲印錫膏-貼器件-回流焊-檢測-分板成單個墊高板PCBA(Printed Circuit Board+Assembly，印刷電路板裝配)-編帶；第二步：PCB板-絲印錫膏-貼墊高板PCBA-回流焊-板面檢查-印刷電路板裝配，在這個制作過程中，器件要預先貼在墊高板上進行回流焊接，墊高板經(jīng)過分板、編帶再貼片到PCB板上，過程復雜，存在以下問題：

1、墊高板需要至少提前一天的時間進行貼片、分板與包裝，增加移動終端的制作周轉(zhuǎn)時間；

2、墊高板上的器件經(jīng)過了兩次回流焊，增加了器件失效的風險；

3、需要兩條貼片線，消耗了大量的人力、物力。

這些問題導致貼片工藝耗時長、工序繁瑣且因多次回流焊增加了器件失效風險的問題。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明實施例提供了一種印刷電路板裝配板的制作方法及移動終端，以解決現(xiàn)有技術中將器件和墊高板貼片至印刷電路板上的貼片工藝耗時長、工序繁瑣且因多次回流焊使器件易失效的問題。

第一方面，提供了一種印刷電路板裝配板的制作方法，包括：

提供一印刷電路板；

將墊高板貼片于所述印刷電路板上；

將器件貼片于所述墊高板上；

將所述墊高板與所述印刷電路板進行回流焊接以及將所述墊高板與所述器件進行回流焊接；

將完成回流焊接的印刷電路板形成印刷電路板裝配板。

第二方面，提供了包括如上所述的印刷電路板裝配板的制作方法制作而成的印刷電路板裝配板。

上述技術方案，先將墊高板貼片于印刷電路板上，再將器件貼片于墊高板上，然后在一次回流焊接中，同時完成墊高板與印刷電路板以及墊高板與器件之間的焊接，這樣，墊高板直接在印刷電路板的生產(chǎn)過程中貼片，一次成型，不用提前去將器件先貼在墊高板上，做成墊高板PCBA，再貼片于印刷電路板上，縮短了生產(chǎn)周期，節(jié)省了人力、物力，此外，相比于現(xiàn)有技術需進行墊高板和器件需兩次回流焊的問題，本發(fā)明實施例提供的制作方法還可降低器件失效的風險，提高器件的可靠性。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1表示本發(fā)明第一實施例提供的印刷電路板裝配板的制作方法的流程圖；

圖2表示本發(fā)明第一實施例提供的印刷電路板裝配板的制作方法的步驟示意圖之一；

圖3表示表示本發(fā)明第一實施例提供的印刷電路板裝配板的制作方法的步驟示意圖之二；

圖4表示表示本發(fā)明第一實施例提供的印刷電路板裝配板的制作方法的步驟示意圖之三；

圖5表示表示本發(fā)明第一實施例提供的印刷電路板裝配板的制作方法的步驟示意圖之四；

圖6表示表示本發(fā)明第一實施例提供的印刷電路板裝配板的制作方法的步驟示意圖之五。

具體實施方式

下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

第一實施例

本發(fā)明實施例提供了一種印刷電路板裝配板的制作方法。如圖1所示，該方法包括：

步驟101、提供一印刷電路板。

其中，印刷電路板(Printed Circuit Board，簡稱PCB)，是電子元器件電氣連接的提供者，其布線密度高，體積小，重量輕，利于電子設備的小型化，目前印刷電路板已廣泛在應用在各種電子設備中。

本發(fā)明實施例中提供的制作方法，需預先準備好進行裝配的印刷電路板。

步驟102、將墊高板貼片于印刷電路板上。

本發(fā)明實施例中，先直接將墊高板貼片于印刷電路板上，不同于現(xiàn)有技術中先將器件焊接于墊高板上，再將形成的墊高板PCBA(Printed Circuit Board+Assembly的簡稱)焊接于印刷電路板上的技術。

其中，可采用貼片打件的方式將墊高板的底部貼片于印刷電路板上。

步驟103、將器件貼片于墊高板上。

在步驟102完成墊高板貼片于印刷電路板的工序后，再將與墊高板對應的器件貼片于墊高板上。一般墊高板上設置有焊盤，將器件貼片于墊高板的焊盤上即可。其中，可采用貼片打件的方式器件的底部貼片于墊高板上。

其中，該器件包括但不限于：紅外感光集成電路、補光燈或者閃光燈等。

步驟104、將墊高板與印刷電路板進行回流焊接以及將墊高板與器件進行回流焊接。

將完成墊高板和器件貼片后，墊高板與印刷電路板以及墊高板與器件的回流焊接，由于墊高板和器件均已在PCB板上，因此僅進行一次回流焊，則可完成墊高板與印刷電路板以及墊高板與器件之間的焊接。

本發(fā)明實施例鑒于堆疊裝配技術(Package on Package，簡稱POP)的構思，先將墊高板直接貼片于印刷電路板上，再將器件貼片于墊高板上，最后進行一次回流焊接，完成墊高板與印刷電路板以及墊高板與器件的焊接，這樣，相比于現(xiàn)有技術，既可以縮短生產(chǎn)周期，節(jié)省人力、物力，還可以避免因多次回流焊對器件所造成的損傷，提高器件的可靠性。

具體地，可將貼片有墊高板的印刷電路板放置于回流焊爐中，進行墊高板與印刷電路板的焊接，以及墊高板與器件的焊接。

其中，回流焊爐是表面貼裝技術中所需要的一種設備?；亓鳡t工藝是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印刷電路板(或墊高板)焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。回流焊是表面貼裝技術中最后一個關鍵工序，是一個實時過程控制，其過程變化比較復雜，涉及許多工藝參數(shù)，其中溫度曲線的設置最為重要，直接決定回流焊接質(zhì)量。

步驟105、將完成回流焊接的印刷電路板形成印刷電路板裝配板(即PCBA板)。

其中，完成回流焊接的印刷電路板即形成印刷電路板裝配板。

優(yōu)選地，為了方便器件和墊高板的貼片和焊接，本發(fā)明實施例中，該印刷電路板呈拼板狀態(tài)。由于單片的印刷電路板面積較小，不利于進行機械化的貼片和焊接，因此本發(fā)明實施例中，優(yōu)先采用呈拼板狀態(tài)的印刷電路板。

其中，在采用呈拼板狀態(tài)的印刷電路板時，在完成回流焊之后，需將呈拼板狀態(tài)的印刷電路板分成單板，形成印刷電路板裝配板，即將完成回流焊接且呈拼板狀態(tài)的印刷電路板分成單板，形成印刷電路板裝配板。

優(yōu)選地，本發(fā)明實施例中，墊高板呈單板狀態(tài)，在進行貼片時，將每一單片墊高板貼片于印刷電路板(包括但不限于：呈單板狀態(tài)的印刷電路板或呈拼板狀態(tài)的印刷電路板)相應的位置處，這樣可方便貼片工藝的進行。

其中，在印刷電路板為呈拼板狀態(tài)的印刷電路板，墊高板為呈單板狀態(tài)的墊高板時，步驟102具體包括：在呈拼板狀態(tài)的印刷電路上絲印錫膏，將呈單板狀態(tài)的墊高板，貼片于印刷電路板具有錫膏的位置處。

具體地，在將器件貼片于墊高板的焊盤上時，可先在墊高板背離印刷電路板的一側(cè)表面上的焊盤采用點錫工藝進行上錫，然后將器件貼片于墊高板具有錫膏的焊盤上。

尤其是對于呈單板狀態(tài)的墊高板，由于其面積較小，無法采用絲印工藝上錫，因此采用點錫工藝可方便完成墊高板的上錫。

進一步地，在完成回流焊接后，為了保證印刷電路上的器件可靠連接，還需對完成回流焊接的印刷電路板進行板面焊接檢查，得到檢查結果，并輸出。

其中，板面焊接檢查是對焊接好的印刷電路板進行焊接質(zhì)量的檢測。一般可采用自動光學檢測機進行檢測。在檢測過程中，將檢測結果進行輸出，流程人員根據(jù)檢測結果，可確質(zhì)量故障的位置，以便進行維修。

進一步地，為了更好的理解本發(fā)明實施例提供的技術方案，下面以一具體示例加以說明：

步驟一、準備好進行裝配的印刷電路板201(這里以呈拼板狀態(tài)的印刷電路板為例)，如圖2所示。

步驟二、在印刷電路板201絲印錫膏202，如圖3所示。

步驟三、將墊高板203(這里以呈單板狀態(tài)的墊高板為例)貼片于絲印有錫膏的印刷電路板201上，如圖4所示。

步驟四、在墊高板203的焊盤上采用點錫工藝上錫，形成點錫膏204，如圖5所示。

步驟五、將器件205貼片于墊高板203具有點錫膏204的位置處，如圖6所示。

步驟六、將貼片有墊高板203的印刷電路板201放置于回流焊爐中，進行墊高板203與印刷電路板201的焊接，以及墊高板203與器件205的焊接。

步驟七、對完成回流焊接的印刷電路板201進行板面焊接檢查，得到檢查結果，并輸出，若無問題，則進入步驟八；若存在質(zhì)量問題，則進行維修。

步驟八、在無板面問題時，將印刷電路板201分成單板，形成印刷電路板裝配板。

綜上所述，本發(fā)明實施例提供的印刷電路板裝配板的制作方法，先將墊高板貼片于印刷電路板上，再將器件貼片于墊高板上，然后在一次回流焊接中，同時完成墊高板與印刷電路板以及墊高板與器件之間的焊接，這樣，墊高板直接在印刷電路板的生產(chǎn)過程中貼片，一次成型，不用提前去將器件先貼在墊高板上，做成墊高板PCBA，再貼片于印刷電路板上，縮短了生產(chǎn)周期，節(jié)省了人力、物力，此外，相比于現(xiàn)有技術需進行墊高板和器件需兩次回流焊的問題，本發(fā)明實施例提供的制作方法還可降低器件失效的風險，提高器件的可靠性。

第二實施例

本發(fā)明實施例提供了一種移動終端，包括如第一實施例所述的印刷電路板裝配板的制作方法制作而成的印刷電路板裝配板。

本發(fā)明實施例提供的由第一實施例所述的印刷電路板裝配板的制作方法制作而成的印刷電路板裝配板，是先將墊高板貼片于印刷電路板上，再將器件貼片于墊高板上，然后在一次回流焊接中，同時完成墊高板與印刷電路板以及墊高板與器件之間的焊接，這樣，墊高板直接在印刷電路板的生產(chǎn)過程中貼片，一次成型，不用提前去將器件先貼在墊高板上，做成墊高板PCBA，再貼片于印刷電路板上，縮短了生產(chǎn)周期，節(jié)省了人力、物力，此外，相比于現(xiàn)有技術需進行墊高板和器件需兩次回流焊的問題，本發(fā)明實施例提供的制作方法還可降低器件失效的風險，提高器件的可靠性。

以上所述，僅為本發(fā)明的具體實施方式，但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本發(fā)明揭露的技術范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護范圍應以權利要求的保護范圍為準。