1.一種印刷電路板裝配板的制作方法，其特征在于，包括：
提供一印刷電路板；
將墊高板貼片于所述印刷電路板上；
將器件貼片于所述墊高板上；
將所述墊高板與所述印刷電路板進行回流焊接以及將所述墊高板與所述器件進行回流焊接；
將完成回流焊接的印刷電路板形成印刷電路板裝配板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板裝配板的制作方法，其特征在于，所述印刷電路板呈拼板狀態(tài)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板裝配板的制作方法，其特征在于，所述將完成回流焊接的印刷電路板形成印刷電路板裝配板的步驟，包括：
將完成回流焊接且呈拼板狀態(tài)的印刷電路板分成單板，形成印刷電路板裝配板。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板裝配板的制作方法，其特征在于，所述墊高板呈單板狀態(tài)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的印刷電路板裝配板的制作方法，其特征在于，所述將墊高板貼片于所述印刷電路板上的步驟，包括：
在呈拼板狀態(tài)的所述印刷電路上絲印錫膏；
將呈單板狀態(tài)的墊高板，貼片于所述印刷電路板具有錫膏的位置處。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板裝配板的制作方法，其特征在于，所述將器件貼片于所述墊高板上的步驟，包括：
將所述器件貼片于所述墊高板的焊盤上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的印刷電路板裝配板的制作方法，其特征在于，所述將所述器件貼片于所述墊高板的焊盤上的步驟包括：
在所述墊高板背離所述印刷電路板的一側(cè)表面上的焊盤采用點錫工藝進行上錫；
將所述器件貼片于所述墊高板具有錫膏的焊盤上。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板裝配板的制作方法，其特征在于，所述將所述墊高板與所述印刷電路板進行回流焊接以及所述墊高板與所述器件進行回流焊接的步驟包括：
將貼片有所述墊高板的所述印刷電路板放置于回流焊爐中，進行所述墊高板與所述印刷電路板的焊接，以及所述墊高板與所述器件的焊接。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板裝配板的制作方法，其特征在于，將所述墊高板與所述印刷電路板進行回流焊接以及所述墊高板與所述器件進行回流焊接的步驟之后，所述方法還包括：
對完成回流焊接的印刷電路板進行板面焊接檢查，得到檢查結(jié)果，并輸出。
10.一種移動終端，其特征在于，包括如權(quán)利要求1至9任一項所述的印刷電路板裝配板的制作方法制作而成的印刷電路板裝配板。