一種柔性led電路板封裝模組的制作方法
【專利摘要】一種柔性LED電路板封裝模組，首先將LED芯片固定連通到柔性電路板上，通過(guò)在LED芯片表面及周圍電路板上施加透光硬膠，室溫固化或者加熱固化，使芯片位置牢固，在柔性板彎折時(shí)芯片不移位或者封裝金線不斷裂。然后，在硬膠及電路板上方施加封裝軟膠，從而制得柔性的LED封裝模組。本實(shí)用新型在柔性LED電路板封裝時(shí)，采用硬膠和軟膠的組合，硬膠加固柔性電路板上的LED芯片，軟膠封裝整個(gè)電路板表面，既能使芯片處有一定的硬度，又能使整個(gè)電路板保持柔軟。
【專利說(shuō)明】
一種柔性LED電路板封裝模組
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實(shí)用新型涉及一種柔性電路板封裝LED芯片的改進(jìn)技術(shù)。
【背景技術(shù)】
[0002]對(duì)于LED芯片封裝，傳統(tǒng)的封裝方式是在固定LED芯片連通到電路板的焊盤位置后，施加封裝軟膠水固定保護(hù)LED模組。但是，用這種方式在柔性電路板上封裝LED芯片時(shí)，由于芯片位置的不牢固，使得在柔性板彎折時(shí)芯片容易發(fā)生移位或者封裝導(dǎo)線易斷裂，導(dǎo)致芯片與電路板之間連通不良。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了解決傳統(tǒng)封裝在柔性電路板彎折時(shí)LED芯片易移位或者導(dǎo)線易斷裂的問(wèn)題，本實(shí)用新型采用如下的技術(shù)方案:
[0004]—種柔性LED電路板封裝模組，首先將LED芯片固定連通到柔性電路板上，通過(guò)在LED芯片表面及周圍施加透光硬膠，室溫固化或者加熱固化，使芯片牢固，在柔性板彎折時(shí)不移位。然后，在硬膠及電路板上方施加軟膠，從而制得柔性的LED封裝模組。
[0005]且，LED芯片和電路板之間是用錫膏或者導(dǎo)電膠連通導(dǎo)通，或者是通過(guò)焊線連接導(dǎo)通。
[0006]且，所述LED芯片是倒裝芯片或者正裝芯片。
[0007]且，所述硬膠是環(huán)氧類或者有機(jī)硅類膠粘劑，室溫固化或者加熱固化后呈堅(jiān)硬狀。
[0008]且，所述軟膠為環(huán)氧類或者有機(jī)硅類膠粘劑或者pu類膠粘劑，室溫固化或者加熱固化后呈柔軟狀。
[0009]且，所述硬膠和軟膠均為透光性能優(yōu)異的膠粘劑。
[0010]且，所述硬膠里含有或者不含有熒光粉。
[0011 ]且，所述軟膠里含有或者不含有熒光粉。
[0012]且，所述電路板上固定芯片的位置是在同一平面的或者凹陷狀的或者是凸起狀的。
[0013]且，所述的柔性LED電路板封裝模組，用于制做燈帶，面板燈，燈管，燈泡，吸頂燈。
[0014]本實(shí)用新型在柔性LED電路板封裝時(shí)，采用硬膠和軟膠的組合，硬膠加固柔性電路板上的LED芯片，軟膠封裝整個(gè)電路板表面，既能使芯片處有一定的硬度，又能使整個(gè)電路板保持柔軟。
【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例1的截面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例2的截面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例3的截面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例4的截面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖5為圖4的正面結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，下面將結(jié)合附圖以及具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型構(gòu)思進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)描述。
[0021]如附圖1?4所示為采用本實(shí)用新型制成的實(shí)施例1?4的截面結(jié)構(gòu)示意圖。該結(jié)構(gòu)具有最下層的柔性電路板I，中間的LED芯片2，施加在LED芯片表面及周圍電路板上的透光硬膠3，以及施加在硬膠及電路板上面的透光軟膠4。
[0022]實(shí)施例1?3均為內(nèi)層硬膠中含熒光粉而外層軟膠中不含熒光粉的情況，且芯片封裝方式均為正裝焊線。其中，附圖1為電路板上固定芯片的位置在同一平面的的實(shí)施例1，施加的透光硬膠3像饅頭狀覆蓋在芯片2上方，透光的軟膠4呈凸起狀覆蓋整個(gè)電路板包括透光硬膠表面。附圖2為電路板上固定芯片的位置是凹陷狀的實(shí)施例2，施加的透光硬膠3填充覆蓋整個(gè)凹臺(tái)，硬膠的上表面與電路板I非凹陷的地方處在同一平面上，透光的軟膠4像實(shí)施例I 一樣覆蓋整個(gè)電路板。附圖3為電路板上固定芯片的位置是凸起狀的實(shí)施例3，施加的透光硬膠3像饅頭狀覆蓋在整個(gè)凸臺(tái)的上方，透光軟膠4像實(shí)施例一樣覆蓋整個(gè)電路板包括透光硬膠表面。
[0023]如附圖4所示，實(shí)施例4為內(nèi)層硬膠不含熒光粉而外層軟膠包含熒光粉的情況，且芯片封裝方式為倒裝。
[0024]附圖5所示為附圖4的正面結(jié)構(gòu)示意圖。其中I為最下層的柔性電路板，2為內(nèi)裝倒裝芯片，3為內(nèi)含硬膠形成區(qū)域，4為覆蓋整個(gè)最外層含熒光粉的軟膠。
[0025]對(duì)于封裝模組的制作而言，首先將LED芯片固定連通到柔性電路板上，如用倒裝芯片，先用錫膏或者導(dǎo)電膠在電路板焊盤的正負(fù)極上固晶，再過(guò)回流焊使芯片牢固(如實(shí)施例4);而正裝芯片，先在電路板上固晶，再焊接導(dǎo)線連通正負(fù)極(如實(shí)施例1?3)。然后，通過(guò)在LED芯片表面及周圍施加透光硬膠水，室溫固化或者加熱固化，使芯片的位置連同電路板一起硬化，讓柔性板彎折時(shí)芯片不發(fā)生移位或者導(dǎo)線不斷裂。然后，在硬膠水及線路板上方施加軟膠水，室溫固化或者加熱固化，從而制得柔性的LED封裝模組。
[0026]在上述封裝模組的制作中，電路板上固定芯片的位置是在同一平面的或者凹陷狀的或者是凸起狀的，凹陷狀或者凸起狀是由模具提前在線路板上壓制而成。加固芯片位置施加的硬膠是環(huán)氧類或者有機(jī)硅類膠粘劑，而封裝在整個(gè)模組最上層的軟膠為環(huán)氧類或者有機(jī)硅類膠粘劑或者PU類膠粘劑。兩種膠粘劑均為透光性能優(yōu)異的膠粘劑，可以均含有或者均不含有焚光粉，或者一個(gè)含有另一個(gè)不含有焚光粉(如實(shí)施例1?4)。含焚光粉時(shí)，施加膠粘劑前先將熒光粉和膠粘劑混合均勻。通過(guò)這樣四種組合，可以制成有熒光粉的白光LED，以及不含有熒光粉的藍(lán)光LED。
[0027]最終制成的柔性LED電路板封裝模組，可以用于制做燈帶，面板燈，燈管，燈泡，吸頂燈。
[0028]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的部分實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種柔性LED電路板封裝模組，其特征在于，電路板封裝模組的結(jié)構(gòu)包括柔性電路板，LED芯片，在LED芯片表面及周圍電路板上固定芯片的透光硬膠，以及在硬膠及電路板上面的透光軟膠。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性LED電路板封裝模組，其特征在于，LED芯片和電路板之間是用錫膏或者導(dǎo)電膠連通導(dǎo)通，或者是通過(guò)焊線連接導(dǎo)通。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性LED電路板封裝模組，其特征在于，所述LED芯片是倒裝芯片或者正裝芯片。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性LED電路板封裝模組，其特征在于，所述硬膠是環(huán)氧類或者有機(jī)硅類膠粘劑，室溫固化或者加熱固化后呈堅(jiān)硬狀。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性LED電路板封裝模組，其特征在于，所述軟膠為環(huán)氧類或者有機(jī)硅類膠粘劑或者Pu類膠粘劑，室溫固化或者加熱固化后呈柔軟狀。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性LED電路板封裝模組，其特征在于，所述硬膠和軟膠均為透光性能優(yōu)異的膠粘劑。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性LED電路板封裝模組，其特征在于，所述硬膠里含有或者不含有焚光粉。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性LED電路板封裝模組，其特征在于，所述軟膠里含有或者不含有焚光粉。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性LED電路板封裝模組，其特征在于，所述電路板上固定芯片的位置是在同一平面的或者凹陷狀的或者是凸起狀的。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性LED電路板封裝模組，用于制做燈帶，面板燈，燈管，燈泡，吸頂燈。
【文檔編號(hào)】H01L33/56GK205508874SQ201520995540
【公開日】2016年8月24日
【申請(qǐng)日】2015年12月2日
【發(fā)明人】王定鋒, 馬瑋
【申請(qǐng)人】王定鋒