專利名稱：一種改良的柔性電路板電鍍銅掛具的制作方法
技術(shù)領域：
本實用新型涉及印制電路板技術(shù)領域，特別是涉及一種高精密細線路柔性印制電路板的電鍍銅技術(shù)。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品朝著輕、薄、短、小和高功能化方向的發(fā)展，特別是消費類電子產(chǎn)品， 如智能手機、數(shù)碼相機、高級手持游戲機等功能要求越來越高，作為給消費類電子產(chǎn)品配套的柔性印制電路板(FPC)的結(jié)構(gòu)和布線也越來越精密化、精細化，要求FPC產(chǎn)品的線路越來越細密，最小線寬/線距達到0. 03mm/0. 03mm。因此FPC產(chǎn)品的制造生產(chǎn)工藝也要求越來越嚴格，決定高密度細線路FPC產(chǎn)品線路形成的主要工藝技術(shù)之一，電鍍銅技術(shù)勢必要做一定的改進和調(diào)整。電鍍銅厚度的均勻性直接影響到高細密線路形成的品質(zhì)，而電鍍銅生產(chǎn)工藝中，使用的掛具，是影響鍍銅厚度均勻性最主要因素之一。目前使用的電鍍銅掛具是點接觸式的掛具，電鍍生產(chǎn)時，電流分布不是很均勻，直接影響電鍍銅厚度均勻性效果，不能滿足高密度細線路FPC產(chǎn)品電鍍銅品質(zhì)的要求，良率低，品質(zhì)成本高，從而制約高密度細線路FPC產(chǎn)品的發(fā)展。點接觸式掛具的夾板方式是以點接觸的方式與FPC接觸，使用該掛具1、電流是通過點接觸的方式與FPC銅箔連通，整個FPC銅箔基材上電流分布不是很均勻，直接影響電鍍銅厚度均勻性；2、以點接觸的方式去夾FPC銅箔，很容易夾破銅箔(銅箔基材厚度為 0. Imm左右)。這樣就會夾不牢產(chǎn)品，使產(chǎn)品產(chǎn)生皺折不良，夾點部位銅箔破損后，電流不能通過，電流分布更不均勻，電鍍銅厚度也肯定更不均勻。因此，普通掛具的電鍍銅厚度公差為士5um左右，難以滿足高密度細線路產(chǎn)品線路形成需要。
發(fā)明內(nèi)容為克服上述缺點，本實用新型提供一種改良的柔性電路板電鍍銅掛具，改善了電鍍銅產(chǎn)品上的電流分布的均勻性，確保電鍍銅產(chǎn)品鍍銅厚度的均勻性，以滿足高密度細線路FPC產(chǎn)品線路形成的需要。本實用新型所提出的技術(shù)方案為一種改良的柔性電路板電鍍銅掛具，包括掛架 1和夾板5，其特征在于所述夾板5為兩可活動的長條形夾板，分別夾于掛架1兩邊，其上設有用于扣緊夾板5以夾住電鍍產(chǎn)品的彈簧夾扣6。優(yōu)選的，所述兩可活動的長條形夾板上各自設有兩對所述彈簧夾扣6。本實用新型的有益效果改善了電鍍銅產(chǎn)品電流分布的均勻性；大大改進了電鍍銅產(chǎn)品鍍銅厚度均勻性，鍍銅厚度公差可以控制在士2um以內(nèi)；保證了電鍍銅產(chǎn)品夾板的操作便捷、簡單，提高了鍍銅產(chǎn)品的生產(chǎn)工作效率；大大減小了電鍍產(chǎn)品皺折不良，提高了電鍍產(chǎn)品的品質(zhì)。

[0008]圖1為現(xiàn)有技術(shù)的電鍍銅掛具示意圖；圖2為現(xiàn)有技術(shù)的電鍍銅掛具工作時的電流分布形態(tài)圖；圖3為本實用新型的一種改良的柔性電路板電鍍銅掛具示意圖；圖4為改良后的電鍍銅掛具工作時的電路分布形態(tài)圖。A.改良前掛具與電鍍產(chǎn)品的夾緊接觸點；B.改良后掛具與電路產(chǎn)品的夾緊接觸面；1.掛架；2.夾點螺絲；3.電鍍產(chǎn)品(FPC銅箔)；4.改良前電流分布形態(tài)；5.夾板；6.彈簧夾扣；7.改良后電流分布形態(tài)。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和具體實施方式
，對本實用新型做進一步說明。如圖1所示為現(xiàn)有的電鍍銅掛具，改裝前的電鍍銅掛具夾緊方式是以螺絲2拴擰， 螺絲前端接觸FPC產(chǎn)品銅箔3面的方式，是通過拴擰緊螺絲2與FPC產(chǎn)品銅箔3接觸，如位置A所示，為點接觸，電流是通過螺絲2傳遞到FPC銅箔面的。如圖2所示為其電流分布形態(tài)4，掛具一般是6-8個夾點，因此電流流程有距離的差距，會分布不均勻，鍍銅厚度均勻效果也不是很好，很難滿足高精密度細線路FPC產(chǎn)品線路形成的生產(chǎn)。如圖3所述為改良后的電鍍銅掛具，在掛架1兩邊設計兩條可以活動的夾板5，夾板前端以整條(且有一定寬度5um左右)面積的夾頭，夾住FPC產(chǎn)品的整條邊，再以彈簧夾扣 6將兩條活動的夾板5夾緊，這樣無論FPC產(chǎn)品板厚、板薄都能夾緊產(chǎn)品，不易松脫，也不易夾破FPC銅基材。如圖4所示為其電流分布形態(tài)，掛具的夾板夾緊FPC整條邊，其接觸方式如位置B所示為面接觸，電流通過夾板部位傳遞到FPC銅面，這樣電流分布很均勻，確保電鍍銅厚度均勻，厚度精度公差可達到士 2um，充分滿足線/線距為0. 03mm/0. 03mm的高精密細線路的柔性電路板線路形成的生產(chǎn)。盡管結(jié)合優(yōu)選實施方案具體展示和介紹了本實用新型，但所屬領域的技術(shù)人員應該明白，在不脫離所附權(quán)利要求書所限定的本實用新型的精神和范圍內(nèi)，在形式上和細節(jié)上對本實用新型做出各種變化，均為本實用新型的保護范圍。
權(quán)利要求1.一種改良的柔性電路板電鍍銅掛具，包括掛架和夾板，其特征在于所述夾板為兩可活動的長條形夾板，分別夾于掛架兩邊，其上設有用于扣緊夾板以夾住電鍍產(chǎn)品的彈簧夾扣。
2.如權(quán)利要求1所述的一種改良的柔性電路板電鍍銅掛具，其特征在于所述兩可活動的長條形夾板上各自設有兩對所述彈簧夾扣。
專利摘要本實用新型公開了一種改良的柔性電路板電鍍銅掛具，包括掛架和夾板，其特征在于所述夾板為兩可活動的長條形夾板，分別夾于掛架兩邊，其上設有用于扣緊夾板以夾住電鍍產(chǎn)品的彈簧夾扣。該改良后的電鍍銅掛具可以改善電鍍銅產(chǎn)品電流分布的均勻性；大大改進了電鍍銅產(chǎn)品鍍銅厚度均勻性，鍍銅厚度公差可以控制在±2um以內(nèi)；保證了電鍍銅產(chǎn)品夾板的操作便捷、簡單，提高了鍍銅產(chǎn)品的生產(chǎn)工作效率；大大減小了電鍍產(chǎn)品皺折不良，提高了電鍍產(chǎn)品的品質(zhì)。
文檔編號C25D17/08GK201990751SQ201120059038
公開日2011年9月28日 申請日期2011年3月9日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月9日
發(fā)明者吳成偉 申請人:廈門高威爾電子科技有限公司