本發(fā)明涉及可合適地用于照相凹版印刷(gravure printing)的導電糊和利用照相凹版印刷法的導體膜的形成方法。

背景技術(shù)：

例如，在制造在圖1中示意性地示出截面構(gòu)造的層疊陶瓷電容器(MLCC)10時，通過在用于構(gòu)成其電介質(zhì)層12的未燒成的生瓷帶(ceramic green sheet)的表面印刷涂布含有具有耐熱性的金屬作為導電性成分的導電糊，層疊而壓焊多張該生瓷帶的表面后實施燒成處理，從而在由生瓷帶生成電介質(zhì)層12的同時生成由導電糊構(gòu)成內(nèi)部電極的導體層14。另外，在圖1中16為用于對該內(nèi)部電極(導體層14)通電的外部電極。在這樣的內(nèi)部電極的印刷形成時適用作為凹版印刷的一種的照相凹版印刷法(例如，參照專利文獻1)。照相凹版印刷法是在設置于印版的凹部中填充導電糊并將該印版按到被印刷面上從而從該印版轉(zhuǎn)印導電糊的連續(xù)印刷法，具有印刷速度快的優(yōu)點。

在用于MLCC的內(nèi)部電極形成等的導電糊的印刷時，以往一般使用絲網(wǎng)印刷法，但在絲網(wǎng)印刷法中存在產(chǎn)生由印版伸長引起的尺寸精度下降的問題。特別是，在0603尺寸(外形尺寸0.6mm×0.3mm×0.3mm)、0402尺寸(外形尺寸0.4mm×0.2mm×0.2mm)等超小型MLCC中，更難以確保印刷膜的尺寸精度。相對于此，根據(jù)前述照相凹版印刷法，不產(chǎn)生印版伸長，所以適合于這樣的要求高精度印刷的MLCC之用。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻

【專利文獻1】日本特開平10-199331號公報

【專利文獻2】日本特開2003-249121號公報

【專利文獻3】日本特開2005-126505號公報

【專利文獻4】日本特開平06-142579號公報

但是，在前述那樣的0603尺寸和0402尺寸等小型高容量MLCC中，要求將內(nèi)部電極的厚度尺寸設為1μm以下。為以這樣的薄膜厚得到連續(xù)膜，需要形成表面平滑的印刷膜。在印刷速度快且在印刷、干燥工序中節(jié)拍時間短的照相凹版印刷法中，從被印刷到進入干燥工序的時間變短，所以印刷膜找平的時間也變短。因此，為得到表面平滑性優(yōu)異的印刷膜，優(yōu)選，通過從印版均勻地轉(zhuǎn)印導電糊由此在剛轉(zhuǎn)印之后即形成表面平滑的印刷膜。

以往以來，進行了各種用于照相凹版印刷法的導電糊的改良的提案。例如，為在將照相凹版印刷法適用于MLCC時，抑制溶劑引起的生瓷帶的膨潤和再溶解(帶沖擊(sheet-attack))，提出了使用石油系溶劑或醇系溶劑的方案(例如，參照所述專利文獻1)。另外，在抑制帶沖擊時，考慮印刷涂膜的干燥速度，提出了使用1-P-孟烷、P-孟烷等溶劑的方案(例如，參照專利文獻2)。

另外，提出了下述方案：在制造MLCC等層疊陶瓷零件時，在生瓷帶上印刷導電糊后、將以陶瓷原料為主成分的糊印刷于導體圖案形成部以外的部位而使生瓷帶的表面平坦化的情況下，通過使糊中除乙基纖維素樹脂外還含算數(shù)平均分子量為300～5,000的萜烯(terpene)樹脂，由此形成柔軟性優(yōu)異的印刷膜(例如，參照專利文獻3)。在照相凹版印刷中，使用低粘度且抑制了觸變性的導電糊使得容易從印版向被印刷體進行轉(zhuǎn)印，但由這樣的導電糊生成的印刷膜，若在陶瓷糊的印刷時與印版接觸則容易產(chǎn)生導體圖案的破損和掉落。因此，本發(fā)明要通過提高印刷膜的柔軟性來抑制該破損和掉落。

另外，以通過印版?zhèn)鹊淖兏鼇砀纳坪D(zhuǎn)印性為目的，提出了用相對于水的接觸角為50°以上的覆蓋膜覆蓋單元槽內(nèi)的印版(例如，參照專利文獻4)。根據(jù)該印版，通過用全氟烷(Perfluoroalkoxy)樹脂等覆蓋單元槽，由此使與水的接觸角增大到50°以上，所以使得糊與印版之間的潤濕性下降，轉(zhuǎn)印性提高。

這樣，從抑制帶沖擊和提高印刷膜強度的觀點等出發(fā)，提出了各種用于照相凹版印刷法的導電糊的改良和印版的改良。然而，它們不能用于以1μm以下的薄膜厚來形成連續(xù)膜。另外，根據(jù)追加試驗結(jié)果，可知：即使調(diào)制導電糊使得成為同樣的接觸角，但是如果導電性粉末的種類和粒徑等或載色體(vehicle)等的組分不同則轉(zhuǎn)印性不同，也不一定能夠得到良好的結(jié)果。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明是以上述情況為背景而進行的，其目的在于提供能夠形成適用于小型高容量MLCC的內(nèi)部電極的連續(xù)的薄導體膜的照相凹版印刷用的導電糊和該導體膜的形成方法。

為了達成該目的，第1發(fā)明是含導電性粉末、粘結(jié)劑和有機溶劑的照相凹版印刷用的導電糊，其中：在將25℃下剪切速率40 1/s時的粘度設為x Pa·s、將在25℃下向算數(shù)平均粗糙度Ra為0.010μm以下的水平的試驗面滴下10μL時的接觸角設為y°時，x、y滿足下式(1)。

y＜17.6x+19.1，其中，x≤3.0、y＜40···(1)

另外，用于達成所述目的的第2發(fā)明的主旨在于，一種導體膜的形成方法，包括：調(diào)制含導電性粉末、粘結(jié)劑和有機溶劑的導電糊的工序；將該導電糊填充于照相凹版印刷印版的凹處并向被印刷面轉(zhuǎn)印的印刷工序；和通過對所形成的印刷膜進行實施燒成處理從而在該被印刷面生成導體膜的燒成工序；調(diào)制所述導電糊的工序中，調(diào)制所述導電糊，使得25℃下剪切速率40 1/s時的粘度x Pa·s和向用與所述照相凹版印刷印版的最外周面相同的材料設為與該最外周面同一表面的狀態(tài)而水平配置的試驗面滴下10μL時的接觸角y°滿足所述(1)式。

根據(jù)所述第1發(fā)明，照相凹版印刷用的導電糊，粘度x Pa·s和相對于算數(shù)平均粗糙度Ra為0.010μm以下的試驗面的接觸角y°滿足所述(1)式，所以當使用該導電糊對被印刷面實施照相凹版印刷時可迅速且均勻地從照相凹版印刷印版向該被印刷面轉(zhuǎn)印導電糊。由此，從剛轉(zhuǎn)印之后起，糊表面就為平滑面，所以容易保持連續(xù)性地減薄膜厚，所以如果使用該導電糊，則能夠形成適于小型高容量MLCC的內(nèi)部電極的連續(xù)的薄膜厚的導體膜。

另外，根據(jù)所述第2發(fā)明，在使用照相凹版印刷法形成導體膜時，在調(diào)制導電糊的工序中，調(diào)制導電糊，使得剪切速率40 1/s下的粘度x Pa·s和向用與照相凹版印刷印版的最外周面相同的材料設為與該最外周面同一表面的狀態(tài)而水平配置的試驗面滴下10μL時的接觸角y°滿足所述(1)式。因此，在印刷工序中，當使用該導電糊實施照相凹版印刷時可向被印刷面迅速且均勻地轉(zhuǎn)印導電糊。由此，從剛轉(zhuǎn)印之后起糊表面就變?yōu)槠交?，所以容易保持連續(xù)性地減薄膜厚，所以能夠形成適于小型高容量MLCC的內(nèi)部電極的連續(xù)的薄膜厚的導體膜。另外，在本申請中，“印版的最外周面”意味著位于在印版上形成印刷圖案前的圓筒面上的面。

因而，以往以來，出于從照相凹版印刷印版向被印刷面均勻轉(zhuǎn)印的目的，嘗試導電糊的有機組分的最佳化和/或流變性的最佳化等，但如前所述，這些嘗試也沒有得到充分的結(jié)果。相對于此，本申請發(fā)明是發(fā)現(xiàn)不僅印版與導電糊的潤濕性即接觸角的大小、導電糊的粘度也與轉(zhuǎn)印性有關(guān)系而進行的發(fā)明。通過進行調(diào)制使得粘度與接觸角滿足所述(1)式、即通過在與粘度的關(guān)系上將接觸角設為一定值以下，由此可將導電糊從照相凹版印刷印版均勻地轉(zhuǎn)印于被印刷面，且從剛轉(zhuǎn)印之后起膜表面就變得平滑。

另外，在第1發(fā)明中，試驗面的表面粗糙度的算數(shù)平均粗糙度Ra需要為0.010μm以下。照相凹版印刷印版的最外周面的表面粗糙度，一般而言Ra為0.010μm以下，所以使用了上述試驗面的評價可以視為使用了一般的照相凹版印刷印版的最外周面的評價。

另外，在本申請中，粘度x Pa·s使用25℃下剪切速率40 1/s時的靜粘度。該條件是考慮了進行照相凹版印刷時的室溫和/或在照相凹版印刷中向被印刷面轉(zhuǎn)印導電糊時作用于該導電糊的應力等而確定的，所以通過使用該值，可穩(wěn)定地得到導電糊的粘度以及接觸角與轉(zhuǎn)印性之間的相關(guān)性。另外，粘度測定可以使用市售的粘度計進行。

另外，在本申請中，接觸角y°使用對在25℃下向水平面滴下10μL的液滴進行測定而得的值。該條件是考慮了進行照相凹版印刷時的室溫和/或、在MLCC的內(nèi)部電極形成時所轉(zhuǎn)印的導電糊的量等而確定的，所以通過使用該值，可穩(wěn)定地得到導電糊的粘度以及接觸角與轉(zhuǎn)印性之間的相關(guān)性。另外，導電糊的滴下可以使用例如微型吸移管進行，接觸角的測定可以使用市售的接觸角計進行。

另外，所述(1)式在x≤3.0、y＜40的范圍內(nèi)成立。在超過這些范圍的粘度以及接觸角的范圍中，即使?jié)M足y＜17.6x+19.1，也不能得到良好的轉(zhuǎn)印性。

根據(jù)本申請發(fā)明，用如上所述確定的方法測定粘度以及接觸角，調(diào)制導電糊使得它們的值滿足所述(1)式，如前所述，可得到下述效果：可將導電糊從照相凹版印刷印版均勻地轉(zhuǎn)印于被印刷面，而且從剛轉(zhuǎn)印之后起，膜表面就變得平滑。即，如果僅具有接觸角為一定值以上的潤濕性，則不能一直得到良好的轉(zhuǎn)印性，粘度變得越小越需要減小接觸角、即使?jié)櫇褡兊萌菀住?/p>

另外，對于接觸角與轉(zhuǎn)印性的關(guān)系，在所述專利文獻4中示出：接觸角大時轉(zhuǎn)印性好，接觸角需要為50°以上，但如果過大則導電糊變得難以進入單元槽。然而，根據(jù)本發(fā)明者等的研究結(jié)果，為得到良好的轉(zhuǎn)印性，優(yōu)選，接觸角小，而且，如所述(1)式所示，在導電糊與印版之間進行測定時需要設為40°以下。上述專利文獻4的記載是優(yōu)選“為50°以上、且不過大”，但由本發(fā)明者等得到與其相反的結(jié)果。另外，在上述專利文獻4中，用相當于水的值來限定接觸角，但這是用相對于水的接觸角的值間接地限定單元槽的表面狀態(tài)，并沒有考慮恰當?shù)慕佑|角根據(jù)實際使用的導電糊的物理性質(zhì)而不同。

在這里，優(yōu)選的是，所述第1發(fā)明中的所述試驗面、或者、所述第2發(fā)明中的所述照相凹版印刷印版的最外周面以及所述試驗面都是實施了鍍Cr或鍍Ni的面。為提高與導電糊的潤濕性，優(yōu)選，照相凹版印刷印版是實施了鍍Cr或鍍Ni的印版。因此，優(yōu)選，試驗面也使用仿照印版實施了鍍Cr或者鍍Ni的試驗面。另外，為提高潤濕性而減小接觸角，優(yōu)選實施鍍敷，試驗面的鍍敷種類，優(yōu)選與照相凹版印刷印版鍍敷的種類一致。然而，即使鍍敷種類不同也能夠得到同樣的接觸角，所以不是必須使其一致。

另外，優(yōu)選的是，在所述(1)式中，粘度x Pa·s的范圍為0.1≤x≤3.0。如所述(1)式所示，粘度變得越低所允許的接觸角y的上限值也越低，所以難以調(diào)制導電糊使得其滿足(1)式。因此，粘度優(yōu)選設為0.1Pa·s以上。

另外，優(yōu)選的是，在所述(1)式中，接觸角y°的范圍為10＜y＜40。接觸角y為10°以下時，潤濕性變得過高，所以反而不能得到良好的轉(zhuǎn)印性。

另外，優(yōu)選的是，所述粘度x與接觸角y滿足y＞8.8x+12.4·(2)。接觸角y變得越小、潤濕性變得越高處理性越差，但粘度x變得越低，接觸角y便能夠允許越小的值，所以優(yōu)選滿足上述式(2)。

另外，優(yōu)選的是，所述導電糊用于印刷涂布于生瓷帶而形成導體膜。本發(fā)明的導電糊不限定用途，但適于使用于在陶瓷制的絕緣體上形成導體膜的情況。特別是，如果對生瓷帶進行印刷涂布，則能夠與實施燒成處理而生成絕緣體同時通過燒成生成導體膜，具有制造成本方面的優(yōu)點。

另外，優(yōu)選的是，所述導電糊用于形成MLCC的內(nèi)部電極。如前所述，根據(jù)本發(fā)明的導電糊，容易保持連續(xù)性地減薄膜厚，所以適于小型高容量MLCC的內(nèi)部電極。

另外，優(yōu)選的是，所述導電性粉末為鎳粉末。在例如MLCC的內(nèi)部電極用途中，通過層疊印刷了導電糊的生瓷帶并實施燒成處理，由此與利用生瓷帶生成電介質(zhì)層同時生成內(nèi)部電極，所以要求導電性粉末具有耐熱性。因此，作為本發(fā)明的導電糊的導電性粉末，具有耐熱性的金屬例如Pt、Pd、Ag-Pd、Ag、Ni、Cu等合適，但從制造成本方面看，優(yōu)選廉價的賤金屬材料，從耐熱性、導電性、價格方面看，特別優(yōu)選鎳。導電性粉末的平均粒徑可在能夠得到導電糊的預期的特性的范圍內(nèi)適宜地確定，但優(yōu)選為例如1.0μm以下且0.01～0.50μm的范圍，更優(yōu)選為0.05～0.30μm的范圍。

另外，優(yōu)選的是，所述粘結(jié)劑為聚乙烯醇縮丁醛、聚乙烯咔唑、丙烯酸系樹脂、環(huán)氧系樹脂、酚醛系樹脂、醇酸系樹脂、纖維素系高分子、松香系樹脂等。作為本發(fā)明的導電糊的粘結(jié)劑，可以從在可實現(xiàn)預期的粘度和接觸角的范圍內(nèi)一般使用的粘結(jié)劑中適宜地選擇，但上述的粘結(jié)劑因涂膜形成能力(即相對于基板的附著性)和/或燒成時的分解性這方面而優(yōu)選。

另外，優(yōu)選的是，所述有機溶劑只要能夠合適地溶解或分散導電性粉末以及粘結(jié)劑樹脂的成分就沒有特別限制。作為一例，可列舉松油醇等醇系溶劑、醋酸異龍腦酯等萜烯系溶劑、乙二醇酯等乙二醇系溶劑、二乙二醇單丁基醚(二甘醇丁醚)等乙二醇醚系溶劑、酯系溶劑、甲苯和二甲苯等烴系溶劑、其他礦物油精等具有高沸點的有機溶劑。這些有機溶劑難以溶解生瓷帶中的縮丁醛系樹脂和丙烯酸系樹脂的粘結(jié)劑，難以產(chǎn)生所謂帶沖擊，所以優(yōu)選。

另外，優(yōu)選的是，如一般進行那樣，在所述導電糊中包含適用該導電糊的生瓷帶的構(gòu)成成分(共材)。例如，在MLCC的電介質(zhì)層由鈦酸鋇構(gòu)成的情況下，優(yōu)選含鈦酸鋇粉末。本發(fā)明的導電糊能夠容易地形成薄的內(nèi)部電極，所以優(yōu)選共材的平均粒徑小，例如為0.5μm以下，優(yōu)選為0.005～0.2μm的范圍，更優(yōu)選為0.01～0.1μm的范圍。

另外，所述導電糊的成分比例沒有特別限定，適宜地確定以滿足所述(1)式和(2)式，但優(yōu)選例如按質(zhì)量比包含30～60％的所述導電性粉末、1～5％的所述粘結(jié)劑、35～65％的所述有機溶劑和0～20％的其他共材的組分。另外，在包含共材的情況下，優(yōu)選為1～20％的范圍。

附圖說明

圖1是示出將本發(fā)明的一個實施例的導電糊適用于內(nèi)部電極的MLCC的截面的圖。

圖2是示出本發(fā)明的一個實施例的導電糊的粘度與接觸角的關(guān)系的圖表。

符號說明

10：MLCC 12：電介質(zhì)層 14：導體層 16：外部電極

具體實施方式

以下，對本發(fā)明的一個實施例進行詳細說明。另外，在以下說明的實施例中，只要沒有特別否定就可適宜地使用以往以來一般采用的結(jié)構(gòu)。

本實施例的導電糊用于在制造所述圖1所示那樣的MLCC10時、利用照相凹版印刷法形成成為其內(nèi)部電極的導體層14。在本實施例中，一層電介質(zhì)層12的厚度尺寸為例如10μm以下，例如0.1～3μm的范圍內(nèi)，例如1μm左右，一層導體層14的厚度尺寸為例如10μm以下，例如0.1～3μm的范圍內(nèi)，例如0.5μm左右。

上述導體層14由例如鎳構(gòu)成，上述電介質(zhì)層12由例如鈦酸鋇構(gòu)成。在制造這樣的MLCC10時，根據(jù)預先確定的調(diào)合規(guī)格將導電性粉末、陶瓷粉末、粘結(jié)劑和有機溶劑混合而調(diào)制出導電糊，通過照相凹版印刷將該導電糊印刷涂布于另行準備的用于構(gòu)成電介質(zhì)層12的生瓷帶的一面。通過在將涂布有導電糊的生瓷帶層疊壓焊后，實施燒成處理，由此與利用生瓷帶生成電介質(zhì)層12同時利用導電糊生成導體層14，然后，通過浸漬(dipping)等方法形成外部電極16，由此得到所述圖1所示的MLCC10。

上述導電性粉末為例如平均粒徑為1μm以下、例如0.13～0.18μm的范圍內(nèi)的鎳粉末，在導電糊中以例如30～60wt％左右的比例混合。另外，上述陶瓷粉末為例如平均粒徑為0.1μm以下例如10～20nm的范圍內(nèi)的鈦酸鋇粉末、即構(gòu)成電介質(zhì)層12的鈦酸鋇的共材(共材)，在導電糊中以例如10～15wt％左右的比例混合。另外，上述粘結(jié)劑為例如乙基纖維素(ethocel)、聚乙烯縮丁醛(polyvinyl butyral)，上述有機溶劑作為主溶劑為二氫松油醇(dihydroterpineol)、醋酸異龍腦酯(isobornyl acetate)、丙酸甲酯(methyl propionate)。它們分別以1～5％、30～65％左右的比例使用。

在本實施例中，調(diào)制上述導電糊的組分，使得其粘度與向用與照相凹版印版的最外周面相同的材料調(diào)制為與該最外周面同一表面狀態(tài)的試驗面滴下時的接觸角滿足下述(1)式。粘度為使用例如流變儀(HAAKE制Rheostress6000)測定的值，使用25℃且剪切速率40 1/s的條件下1分鐘后的靜粘度。另外，接觸角使用在5℃下使用微型吸移管向水平配置的試驗面滴下10μL、用例如FACE接觸角計(共和界面化學株式會社制CA-DT)測定的接觸角。接觸角為例如測定5次的平均值。

y＜17.6x+19.1，其中，x≤3.0、y＜40┅(1)

另外，在例如照相凹版印刷印版為鍍Cr印版的情況，上述試驗面為例如Cr板，其表面被精加工為算數(shù)平均粗糙度Ra為0.010μm以下的平滑性極高的狀態(tài)。另外，也可以代替Cr板而使用與印版同樣實施了鍍Cr的板。在本實施例中，使用例如照相凹版印刷印版的從沒有形成圖案的部分將其表面材剝落后的材料。試驗用的平面基板的大小為例如5cm×3cm。

用照相凹版印刷法將這樣調(diào)制出的導電糊印刷涂布于生瓷帶，其結(jié)果，所形成的印刷膜具有干燥膜厚為0.5μm左右、表面粗糙度Ra為0.020μm以下的平滑表面，通過對其進行燒成能夠得到平滑的連續(xù)膜。得到該級別的平滑性，因而能夠更有助于電容器的特性、可靠性的提高。

下述表1是對在上述導體層14的印刷涂布工序中對導電糊組分進行各種變更并在粘度與接觸角的各種組合下評價印刷性的結(jié)果進行總結(jié)的表。在表1中，“Ni微粒直徑”、“BT微粒直徑”分別為鎳粉末的平均粒徑、鈦酸鋇粉末的平均粒徑。另外，“BT量”為鈦酸鋇粉末相對于Ni的質(zhì)量比。另外，“MC”為鎳粉末相對于導電糊整體的質(zhì)量比?！?0 1/s的粘度”如前述那樣為用流變儀測定到的靜粘度。另外，“與Cr板的接觸角”、“鍍Cr印版印刷體Ra”分別為使用鍍Cr印版實施照相凹版印刷時的評價數(shù)據(jù)，前者為導電糊與Cr板的接觸角的測定值，后者為使用該導電糊在鍍Cr印版上進行印刷涂布所得的印刷膜干燥后的表面粗糙度。關(guān)于表面粗糙度，使用干涉顯微鏡(Nikon LV150 ECLIPSE)在放大倍數(shù)10倍、測定范圍50μm×1000μm、測定數(shù)12個的條件下測定了算數(shù)平均粗糙度Ra。另外，“與Ni板的接觸角”、“鍍Ni印版印刷體Ra”分別為使用鍍Ni印版實施照相凹版印刷時的評價數(shù)據(jù)。

表1

在上述表1中，印刷體的表面粗糙度Ra為0.020μm以下的例子為印刷性良好的例子即實施例。在圖2中示出上述評價結(jié)果的圖表。在圖2中，“◆”為實施例，“□”為比較例。實施例1～11比圖2內(nèi)圖示的(1)式靠下側(cè)，為滿足(1)式的導電糊。比較例1～8比(1)式靠上側(cè)或者比粘度3.0Pa·s靠右側(cè)，不滿足(1)式，是本發(fā)明的范圍外的比較例的導電糊。

如上述評價結(jié)果所示，在粘度為0.1～3.0Pa·s、接觸角為14～39°的范圍內(nèi)，通過設為滿足所述(1)式的粘度與接觸角的組合，能夠得到印刷體的表面粗糙度為0.003～0.016μm的極好的結(jié)果。因此，當使用這樣的導電糊形成MLCC10的內(nèi)部電極(導體層14)時，能夠得到從照相凹版印刷印版向被印刷面的良好的轉(zhuǎn)印性，其結(jié)果，能夠容易地得到薄且表面平滑的連續(xù)膜，所以能夠以高制造成品率得到小型高容量的MLCC10。另外，實施例11對鍍Ni印版也進行了評價，能夠得到與鍍Cr印版的情況下相同程度的良好結(jié)果。如果調(diào)制導電糊使得滿足(1)式，則鍍Cr印版和鍍Ni印版中的任何一個都同樣能夠得到薄且表面平滑的連續(xù)膜。

相對于此，比較例1～6中，即使粘度為0.2～3.0Pa·s的范圍，但是接觸角大到22～72°，由此成為不滿足所述(1)式的粘度與接觸角的組合，所以從照相凹版印刷印版進行轉(zhuǎn)印的轉(zhuǎn)印性差，印刷體的表面粗糙度Ra變?yōu)?.021～0.194μm那樣較大的值。該表面粗糙度Ra的大小表示印刷膜的表面的凹凸的大小，但導體層14的厚度尺寸為0.5μm左右、極薄，所以上述那樣的大的凹凸意味著不能得到印刷膜的連續(xù)性。即，在比較例的導電糊中，難以得到薄且表面平滑的連續(xù)膜。

另外，比較例7、8中，粘度為5.3～6.9Pa·s、極高，但接觸角為51～61°，位于所述(1)式的下側(cè)。然而，當使用它們進行照相凹版印刷時，印刷膜的表面粗糙度Ra為大到0.036～0.095μm的較大的值，與比較例1～6同樣得不到連續(xù)膜。因為即使位于(1)式的下側(cè)，如果粘度超過3.0Pa·s則轉(zhuǎn)印性仍較差。

如上所述，根據(jù)本實施例，關(guān)于導電糊，因為粘度x Pa·s和相對于算數(shù)平均粗糙度Ra為0.010μm以下的試驗面的接觸角y°滿足所述(1)式，所以，當使用該導電糊在生瓷帶上實施照相凹版印刷時從照相凹版印刷印版迅速且均勻地轉(zhuǎn)印導電糊。由此，從剛轉(zhuǎn)印之后起導電糊表面就變?yōu)槠交妫匀菀妆３诌B續(xù)性地減薄膜厚，因此能夠形成適于小型高容量MLCC10的內(nèi)部電極的連續(xù)的薄膜厚的導體膜14。

另外，導電糊的粘度和接觸角也可以通過變更Ni微粒直徑、BT微粒直徑、Ni量、BT量、或者變更粘結(jié)劑以及有機溶劑的種類和量而適宜地調(diào)整。

另外，根據(jù)上述表1以及圖2，優(yōu)選的粘度的下限值為0.1Pa·s。難以將導電糊設為比這還低的粘度。另外，接觸角的下限值為10°。接觸角為10°以下時，潤濕性變得過高，反而不能得到良好的轉(zhuǎn)印性。

另外，粘度x與接觸角y優(yōu)選比圖2的(2)式靠上，即滿足y＞8.8x+12.4。接觸角y變得越小，潤濕性就變得越高、處理性變差，但粘度x變得越低，接觸角y便能夠允許越小的值。

以上，參照附圖詳細說明了本發(fā)明，但本發(fā)明也可以通過其他方案來實施，在不脫離其主旨的范圍內(nèi)可以加以各種變更。