專利名稱：導(dǎo)電體與焊料的連接方法及使用這種連接方法的電子元件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種導(dǎo)電體與焊料的連接方法及使用這種連接方法的電子元件。
背景技術(shù)：
目前許多電子元件，如CPU插座連接器、板對板電連接器等均采用BGA(ball grid array，球狀柵格陣列)的方式，以利用表面黏接技術(shù)，將其直接黏接到電路板上。這種電子元件包括絕緣本體及容設(shè)于絕緣本體中的若干導(dǎo)電體與錫球，該導(dǎo)電體與錫球系預(yù)先焊接在一起。這種電子元件是這樣組裝成的先將導(dǎo)電體插入絕緣本體中，再將錫球粘在導(dǎo)電體底部，然后通過加熱將錫球焊接于導(dǎo)電體上。但這種電子元件存在如下缺陷第一，因為加熱焊接需采用回焊爐，過程復(fù)雜，且相當(dāng)費時，從而會嚴重影響生產(chǎn)率及提高加工成本；第二，因為在焊接時，必定會增加焊接處溶入空氣雜質(zhì)污染的機會，使焊接處導(dǎo)電品質(zhì)及焊接強度下降，從而會導(dǎo)致該錫球與電路板相焊接時易產(chǎn)生錫崩，造成電子元件不能有效地與電路板電性導(dǎo)通。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的在于提供一種導(dǎo)電體與焊料的連接方法及使用這種連接方法的電子元件，其加工簡便且能保證電子元件與電路板的良好電性導(dǎo)通。
為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明導(dǎo)電體與焊料的連接方法，系先將該焊料通過粘著劑粘著固定在導(dǎo)電體或容設(shè)導(dǎo)電體的絕緣本體上，然后加熱將該焊料受熱熔化使導(dǎo)電體與對接電子元件焊接在一起。
本發(fā)明電子元件，其包括絕緣本體及容設(shè)于絕緣本體中的若干導(dǎo)電體與焊料，該錫球與導(dǎo)電體或絕緣本體之間設(shè)有粘著劑，以將錫球與導(dǎo)電體或絕緣本體固定在一起。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，該導(dǎo)電體與焊料的連接方法及使用這種連接方法的電子元件，因不需預(yù)先將導(dǎo)電體與焊料相焊接，所以加工較為簡便，且能避免因焊接而污染焊料，從而能保證電子元件與電路板的良好電性導(dǎo)通。


下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明作進一步說明。
圖1為本發(fā)明第一種實施方式電子元件導(dǎo)電體與錫球的立體分解圖。
圖2為圖1所示電子元件的局部剖視圖。
圖3為圖1所示電子元件的仰視圖。
圖4為圖1所示電子元件與電路板焊接后的局部剖視圖。
圖5為本發(fā)明第二種實施方式電子元件的局部剖視圖。
圖6為本發(fā)明第三種實施方式電子元件的局部剖視圖。
圖7為圖5或圖6所示電子元件的仰視圖。
圖8為本發(fā)明第四種實施方式電子元件的仰視圖。
具體實施例方式
如圖1、圖2、圖3所示，本發(fā)明電子元件包括絕緣本體10及容設(shè)于絕緣本體10中的若干導(dǎo)電體20與錫球30，該導(dǎo)電體20具有一固定于絕緣本體10中的固定部21、由固定部21向下延伸的焊接部22，以及由固定部21一側(cè)垂直延伸而成之彈性臂23，該彈性臂23下端垂直彎折成水平狀形成連接部24，以與錫球30相連接，上端經(jīng)多次彎折使其末端形成具有一定彈性的接觸部25，以與對接電子元件的導(dǎo)接部(圖中未畫出)彈性壓縮接觸。
組裝時，先在導(dǎo)電體連接部24底部涂上(也可用點、貼等其它安裝方式)一層不導(dǎo)電的粘著劑40(如紅膠，當(dāng)然也可為導(dǎo)電的粘著劑)，然后將錫球30安放于粘著劑40上，然后將粘著劑熱烘使其硬化，從而使錫球30粘接于連接部24底部固定，同時使錫球30與焊接部22相接觸。這樣，在與電路板50相焊接時，該錫球30會受熱熔化而將導(dǎo)電體焊接部22與電路板50上的導(dǎo)電墊圈52相焊接連接(如圖4所示)。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，該電子元件不需預(yù)先將導(dǎo)電體與錫球相焊接，所以加工較為簡便，更重要的是，能避免因焊接而污染錫球，從而能保證電子元件與電路板的良好電性導(dǎo)通。并且在粘著劑熱烘前可調(diào)整錫球的高度，從而可提高錫球底部的平面度，有利于保證電子元件與電路板的良好焊接效果。
本發(fā)明電子元件還可以將錫球粘著固定于絕緣本體上，如圖5所示，在絕緣本體10’鄰近導(dǎo)電體20’的位置涂上一層不導(dǎo)電的粘著劑40’，然后將錫球30’安放于粘著劑40’上，使錫球30’與絕緣本體10’粘接固定，同時使錫球30’與導(dǎo)電體焊接部22’相接觸。更佳的方式如圖6所示，該粘著劑40”并不平整地涂布于絕緣本體10”上，而遠離導(dǎo)電體20”的一端較鄰近導(dǎo)電體20”的一端厚，從而當(dāng)與電路板(圖中未畫出)相焊接時，該錫球30”受熱熔化而成的錫液會被迫朝導(dǎo)電體20”流動，使導(dǎo)電體20”與電路板上的導(dǎo)電墊圈(圖中未畫出)焊接得更為穩(wěn)固。
當(dāng)將粘著劑涂布于絕緣本體上時，該粘著劑可對應(yīng)導(dǎo)電體單獨涂布(如圖7箭頭A所指)，也可涂成長條狀，以與一整排導(dǎo)電體相對應(yīng)(如圖7箭頭A所指)，以提高生產(chǎn)效率，降低加工成本。
當(dāng)然，一般技術(shù)人員容易理解，上述錫球并不一定與導(dǎo)電體相接觸，而只是鄰近對應(yīng)導(dǎo)電體，當(dāng)與電路板相焊接時，該電子元件會往電路板方向移動，從而將由錫球熔化形成的錫液向四周擠壓，以與導(dǎo)電體相接觸，使導(dǎo)電體與電路板上的導(dǎo)電墊圈相焊接。并且，上述錫球也不局限于與電路板相對接，還可與電連接器、芯片模塊等其它電子元件相對接。再者，本發(fā)明中與導(dǎo)電體連接的也不局限于錫球，還可為錫柱、錫餅等其它形式的焊料，如圖8所示即為中間設(shè)穿孔62的錫餅60，導(dǎo)電體70末端插設(shè)于穿孔62中，而錫餅60通過粘著劑80固定于絕緣本體90上。
權(quán)利要求
1.一種導(dǎo)電體與焊料的連接方法，其特征為先將該焊料通過粘著劑粘著固定在導(dǎo)電體上，然后加熱將該焊料受熱熔化使導(dǎo)電體與對接電子元件焊接在一起。
2.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電體與焊料的連接方法，其特征為該導(dǎo)電體底端設(shè)有與焊料相固定的連接部以及與焊料相接觸的焊接部。
3.一種導(dǎo)電體與焊料的連接方法，該導(dǎo)電體固定于絕緣本體中，其特征為先將該焊料通過粘著劑粘著固定在絕緣本體上鄰近導(dǎo)電體的位置，然后加熱將該焊料受熱熔化使導(dǎo)電體與對接電子元件焊接在一起。
4.如權(quán)利要求3所述的導(dǎo)電體與焊料的連接方法，其特征為該導(dǎo)電體底端設(shè)有突出于絕緣本體底面的焊接部，該焊接部與焊料相接觸。
5.如權(quán)利要求1至4中任一所述的導(dǎo)電體與焊料的連接方法，其特征為該粘著劑由不導(dǎo)電的材料制成。
6.一種電子元件，其包括絕緣本體及容設(shè)于絕緣本體中的若干導(dǎo)電體與焊料，其特征為該焊料與導(dǎo)電體之間設(shè)有粘著劑，以將焊料與導(dǎo)電體固定在一起。
7.如權(quán)利要求5所述的電子元件，其特征為該導(dǎo)電體具有一固定于絕緣本體中的固定部、由固定部向下延伸的焊接部，以及由固定部一側(cè)垂直延伸而成之彈性臂，該彈性臂下端垂直彎折成水平狀形成連接部，以與焊料相粘接，上端經(jīng)彎折使其末端形成具有一定彈性的接觸部，以與對接電子元件的導(dǎo)接部彈性壓縮接觸，該焊接部與焊料相接觸。
8.一種電子元件，其包括絕緣本體及容設(shè)于絕緣本體中的若干導(dǎo)電體與焊料，其特征為該絕緣本體鄰近導(dǎo)電體的位置設(shè)有粘著劑，該焊料粘著固定于絕緣本體上。
9.如權(quán)利要求8所述的電子元件，其特征為該粘著劑遠離導(dǎo)電體的一端較鄰近導(dǎo)電體的一端厚。
10.如權(quán)利要求6至9中任一所述的電子元件，其特征為該粘著劑由不導(dǎo)電的材料制成。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種導(dǎo)電體與焊料的連接方法，系先將該焊料通過粘著劑粘著固定在導(dǎo)電體或容設(shè)導(dǎo)電體的絕緣本體上，然后加熱將該焊料受熱熔化使導(dǎo)電體與對接電子元件焊接在一起。本發(fā)明電子元件，其包括絕緣本體及容設(shè)于絕緣本體中的若干導(dǎo)電體與焊料，該錫球與導(dǎo)電體或絕緣本體之間設(shè)有粘著劑，以將錫球與導(dǎo)電體或絕緣本體固定在一起。與現(xiàn)有技術(shù)相比，該導(dǎo)電體與焊料的連接方法及使用這種連接方法的電子元件，因不需預(yù)先將導(dǎo)電體與焊料相焊接，所以加工較為簡便，且能避免因焊接而污染焊料，從而能保證電子元件與電路板的良好電性導(dǎo)通。
文檔編號H05K3/24GK1555216SQ20041004946
公開日2004年12月15日 申請日期2004年6月15日 優(yōu)先權(quán)日2003年12月16日
發(fā)明者張文昌 申請人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司